PCB专业英语培训教材.ppt

1、PCB 坏点英语培训教材,张健利（frak zhang,JAN. 2007,PCB Defect English Training,目 录,Process Flow Defect Introduction Test,Contents,一、Process Flow,Board Cut (界料,Inner Layer (内层,Pressing 压板,Drilling 钻 孔,Plated-through hole 沉铜,Outer Layer 外层,Wet Film 绿油,Surface Treatment 表面处理,Profiling 成型,E-test 电测,Packing 包装,Output

2、 出 货,Legend Printing 白字,二、Defect Introduction,1.Board Cut (界 料,板面胶渍 板面杂物 板面擦花,Residue on board Foreign matter on board Scratch on board surface,What are defects,板边凹痕 板污 凸点 凹点 针孔 擦花,Uneven edge Board dirty Protrude spot Concave spot Pitting Scratch,GAME1-播音员,规则： 每组派一名代表上来带读，其它成员跟着念。由全体学 员举手表决，选出最佳“播音

3、员,Ink residue Spacing under size Insufficient line width Nick circuit,油墨残物 线间偏小 线幼线偏小 线路缺口,2.Inner Layer(内层,Poor exposure Poor circuit Scratch circuit Under etching Over etching,曝光不良 线路不良 线路擦花 蚀板不清 蚀板过度,3.Pressing(压板,Delamination Warpage Registration Bubble on board Folding on board,爆板分层 板曲 内层移位 板面起

4、泡 板面起皱,4.Drilling（钻孔,Excess hole Hole shift Hole damage Drill burr,多孔 偏孔 孔损 披锋,Hole contamination Board dirty Rough hole Block hole,孔灰黑 板污 孔粗 塞孔,GAME-单词认读,规则： 谁最先读出讲师抽取的卡片上的单词，便可为本组赢得一分,5.Plated-through hole(沉铜,擦花 孔开 板损 掉缸,Scratch Hole open Board damage Drop vat,6.Outer Layer（外层,Dry film residue For

5、eign matter under DF Film peel off Poor exposure Insufficient line width CCT open,干膜残物 干膜下杂物 甩膜 曝光不良 线幼线偏小 开路,Spacing under size Nick CCT(concave) Poor CCT Scratch CCT Under etching Over etching,线间偏小 缺口 线路不良 线路擦花 蚀板不清 蚀板过度,7.Wet Film（湿菲林,SM under cure SM Peel off Oxidation under SM Foreign matter un

6、der WF,绿油未干 甩绿油 绿油下氧化 湿菲林杂物,SM shift SM bleeding SM in hole SM skipping SM bubble,绿油移位 渗油 绿油进孔 不过油 绿油起泡,SM bridge broken Poor SM Poor carbon ink Excess SM point rework,绿油断桥 绿油不良 碳油不良 补油点多,GAME 3-抢答,规则： 桌子上放有两个盒子，一个装的是坏点英文名称，另一个装的是中文名称。讲师从一个盒子中随意抽取一张卡,组与组之间进行抢答，每组有三次机会（第一个人没有回答上，可以把机会让给组内的其他学员。否则机会就归

7、其他组）。每对一个单词得一分,8. Legend Printing（白字,CM unclear CM shift CM in hole Wrong missing mark,白字不清 白字移位 白字进孔 错漏标记,Missing CM Poor CM CM on wrong side CM peel off,漏印白字 白字不良 白字印错面 甩白字,9. Surface Treatment(表面处理,Scl hole under size Scl hole over size Solder over thickness Solder lump Thin solder Block hole by

8、scl,喷锡孔小 喷锡孔大 锡高 锡渣 锡薄 锡塞孔,Copper expose on solder Contamination on solder Solder on carbon ink Solder in hole,锡面漏铜 锡面灰黑 锡上碳油 锡进孔,Scl hole rough Poor solder stripping Poor solder surface SM on pad SMD Pitch width under size Grey solder surface,锡孔粗糙 退锡不良 锡面不良 绿油上锡指 锡指宽广偏小 锡面灰,GAME 4-互相介绍,规则： 我们刚学过SF里

9、的16个坏点单词，从第一个学员开始，每位学员分别记一个单词，每个单词分别代表每位学员的姓名，记住姓名之后，然后互相介绍,What are defects,Poor on GF Pit on gold finger Nick on GF Scratch on GF Solder on GF,金面不良 金面针孔 金指穿孔缺口 金指擦花 锡上金指,Copper expose on root of GF SM peel off on root of GF GF bevel edge deviation Insufficient gold thickness,金脚露铜,金指斜边偏差,金脚甩油,金厚不足,

10、WF on GF Dent on GF GF out of size Gold surface oxidation Gold bleeding Nickle burnt,绿油上金指 金指凹痕 金手指变形 金面氧化 渗金 烧镍,connection,Pit on golden finger Nick on GF GF bevel edge deviation Insufficient gold thickness Gold bleeding Nickle burnt,金指穿孔缺口 金厚不足 渗金 烧镍 金面针孔 金指斜边偏差,10. Profiling （成型,Poor profiling Missing bevel edge Damage by punching Damage by routing