盲埋孔板制作规范

1、资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。盲埋孔板制作 范一 . 目的 : 盲埋孔板生 流程, 保 工程与生 的 利生 ;二. 适用范 :3-6 盲埋 构的盲埋孔板的制作;三. 要求工程人 盲埋孔板的工 流程及各参数工程的制定, 各工序按流程指示生 , 此 范未涉及内容按工 文件 行;四. 注意事 4.1 客 文件 , 仔 分清客 的具体盲埋 构, 按 范提供的 构模式 制作 ;4.2 确定各 所采用的正、 片效果 , 确定底片 向的正确性以及底片 号指示的正确性 ;4.3 各生 工序 格按照流程生 , 仔 明到序生 的具体要求与注意事 ;4.4 工程制作 于不是盲埋 的如

2、L12 、 L34、 L56.可采用 片效果, 直接成像 刻 合 ,盲埋 采用正片沉 完工成盲埋孔的制作,若是重复盲埋有同一 的, 如 L12 、 L13 、 L14., 必 采用正片的生产 , 厚 行减溥后才 行 孔沉 孔工 来完成 路 形与盲埋孔的制作 ; 重复 2 次的 , 采用 18um 箔 , 重复 3 次或 3 次以上的 , 采用 的方式生 , 按工 文件的 厚 生 ;资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。4.5 为保证压合填充质量, 在盲埋孔压合过程中, 严禁使用单P 片 , 最少 PP数量为 2 张;4.6为保证钻孔精度 , 对需要多次压合后钻孔的 ,

3、工程在底版资料制作过程中要 1 次做出多组靶位孔 , 以备后续使用 , 钻孔不得 2 次钻孔使用同一靶位孔 ; 靶位孔位置不得设计阻流点影响靶位精度;4.7压合注意铆合精度与靶位精度确认, 特别涉及到多次压合与钻孔加工板 ;五 . 示例与流程5.1 三层盲孔板序号1工序光绘 / 修版要求确定客户要求, L1 L2 L3间要是要求说明注意底版图形方向等厚度 ,则只开 1 个板厚 /2 的芯板 ,另一面靠压合叠层控制,成品检验注明出货前压平;客户要求板厚超过 1.2mm, 内部可使用光板垫层 ; 若L1 L2 L3 之间不要求等厚度 ,则需要开2 个芯板 , 芯板厚度 =( 板厚 -0.2)/2;

4、芯板使用 18um料 ;2开料注意铜厚芯板厚度以及数量要求3钻孔钻 L1-2: 所用程序 :4沉铜电流 1.6A, 镀 25分钟 , 夹于板挂中间5图形转移L2层用阳版 , L1 保留全铜双面曝光6图形电镀电流 1.6A, 夹于板挂中间资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。7 蚀刻8 中检L1、 不能有缺铜9层压L1 层溢出树脂打磨 , L1 盖离型膜 ,注意打磨力度 ,避免破孔口 ;10 铣毛边11钻孔钻 L1-L3 所用程序 :正常多层板定位12 以下流程正常若 , 盲孔在 L2 L3 层, 流程不变 , 只需将上表中的 L1 改为 L3 即可 ;5.2 四层 1

5、阶盲孔板序号工序要求说明1光绘 / 修版使用 2 个芯板 , 芯板厚度 =(板厚注意底版图形方向-0.2) /2;芯板使用 18um 料;客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄2开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3钻孔钻 L1-2: L3-4 所用程序 :此过程分清 L1-2: L3-4并做好标识说明导向孔要钻出双面板定位4沉铜电流 1.6A, 镀 25分钟 ,夹于板挂中间5图形转移L2 L3 层用阳版 , L1 L4保留全铜双面曝光6图形电镀电流 1.6A,夹于板挂中间7 蚀刻资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。8中检L1、 L4 不能有缺铜9层压L1 L4

6、 层溢出树脂打磨 , L1 L4盖离型膜 ,注意打磨力度 ,避免破孔口 ;10 铣毛边11钻孔钻 L1-L4 所用程序 :正常多层板定位12 以下流程正常5.3 四层 2 阶盲孔板序号1工序光绘 / 修版要求无客户要求的,使用1 个芯板 ,芯板说明注意底版图形方向;设计多靶位厚度 =(板 厚 -0.2)/2;芯板使用18um 料 ; L3-4层间厚度超过0.5mm能够使用光板垫层;客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄 ;L1 层线路补偿 2-3mil2开料注意铜厚与芯板厚度和数量要求3钻孔钻 L1-2:4沉铜电流 1.6A, 镀 25分钟 ,夹于板挂中间5图形转移L2 层用阳版 ,

7、 L1 保留全铜双面曝光6图形电镀电流 1.6A, 夹于板挂中间7 蚀刻8 中检L1、 不能有缺铜9层压L1 层溢出树脂打磨 , L1 盖离型膜 ,注意打磨力度 ,避免破孔口 ;10铣毛边工艺边尺寸保证每边 15mm资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。11钻孔钻 L1-L3 所用程序 :12沉铜电流 1.6A, 镀 25分钟 , 夹于板挂中间13图形转移L3 层用阳版 , L1 保留全铜双面曝光14图形电镀电流 1.6A, 夹于板挂中间15 蚀刻16 中检L1、 不能有缺铜17层压L1 层溢出树脂打磨 , L1 盖离型膜 ,注意打磨力度 , 避免破孔口 ;18钻孔钻 L1-L4 所用程序 :注意靶位孔精度 , 保证钻孔精度19 以下流程正常5.4 四层 1 阶盲孔板序号工序要求说明1光绘 / 修版使用 2 个芯板 , 芯板厚度 =(板厚注意底版图形方向-0.2) /2;芯板使用 18um 料;客户要求铜厚度的可根据需要选择钻孔前加厚或者减薄2开料将 1 半数量料送往钻孔加工 L1-2, 将注意铜厚与芯板厚度和数量要求一半数量料送往内层图转印湿膜3内层图转晒制 L3 层,用阴版 , L4