广西半导体项目可行性报告

1、泓域咨询/广西半导体项目可行性报告广西半导体项目可行性报告MACRO 泓域咨询 报告说明半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。该半导体材料项目计划总投资14462.55万元，其中：固定资产投资

2、12777.98万元，占项目总投资的88.35%；流动资金1684.57万元，占项目总投资的11.65%。达产年营业收入14565.00万元，总成本费用11630.52万元，税金及附加220.26万元，利润总额2934.48万元，利税总额3559.50万元，税后净利润2200.86万元，达产年纳税总额1358.64万元；达产年投资利润率20.29%，投资利税率24.61%，投资回报率15.22%，全部投资回收期8.07年，提供就业职位233个。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地

3、区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。目录第一章 概况第二章 项目建设单位说明第三章 项目建设必要性分析第四章 项目市场空间分析第五章 项目建设内容分析第六章 选址评价第七章 土建方案第八章 项目工艺分析第九章 项目环保分析第十章 安全规范管理第十一章 建设风险评估分析第十二章 节能评估第十三章 进度说明第十四章 投资规划第十五章 项目经济效益分析第十六章 综合评价说明第十七章 项目招投标方案第一章 概况一、项目提出的理由材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一

4、代材料和设备来实现。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。二、项目概况（一）项目名称广西半导体项目（二）项目选址xx经济技术开发区广西壮族自治区，简称桂，是中华人民共和国省级行政区，首府南宁，位于中国华南地区，广西界于北纬2054-2624，东经10428-11204之间，东界广东，南临北部湾并与海南隔海相望，西与云南毗邻，东北接湖南，西北靠贵州，西南与越南接壤，广西陆地面积23.76万平方千米，海域面

5、积约4万平方千米。广西地处中国地势第二阶梯中的云贵高原东南边缘，两广丘陵西部，地势西北高、东南低，呈现西北向东南倾斜。地貌总体由山地、丘陵、台地、平原、石山、水面6大类构成。广西属亚热带季风气候和热带季风气候，地跨珠江、长江、红河、滨海四大水系。截至2019年末，广西下辖14个地级市，51个县，12个自治县，8个县级市，40个市辖区；常住人口4960万人；生产总值21237.14亿元，其中，第一产业增加值3387.74亿元，增长5.6%；第二产业增加值7077.43亿元，增长5.7%；第三产业增加值10771.97亿元，增长6.2%。人均地区生产总值42964元，比上年增长5.1%。场址应靠近

6、交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现行标准的允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。（三）项目用地规模项目总用地面积42921.45平方米（折合约64.35亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数69.35%，建筑容积率1.48，建设区域绿化覆盖率6.02%，固定资产投资强度198.5

7、7万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积42921.45平方米，建筑物基底占地面积29766.03平方米，总建筑面积63523.75平方米，其中：规划建设主体工程48342.55平方米，项目规划绿化面积3826.48平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计109台（套），设备购置费4298.38万元。（七）节能分析1、项目年用电量948158.00千瓦时，折合116.53吨标准煤。2、项目年总用水量6709.55立方米，折合0.57吨标准煤。3、“广西半导体项目投资建设项目”，年用电量948158.00千瓦时，年总用水量6709.55立方米，项目年综合总耗能量（当量值）117.10吨

8、标准煤/年。达产年综合节能量36.98吨标准煤/年，项目总节能率29.36%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx经济技术开发区发展规划，符合xx经济技术开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资14462.55万元，其中：固定资产投资12777.98万元，占项目总投资的88.35%；流动资金1684.57万元，占项目总投资的11.65%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营

9、业收入14565.00万元，总成本费用11630.52万元，税金及附加220.26万元，利润总额2934.48万元，利税总额3559.50万元，税后净利润2200.86万元，达产年纳税总额1358.64万元；达产年投资利润率20.29%，投资利税率24.61%，投资回报率15.22%，全部投资回收期8.07年，提供就业职位233个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主

10、体工程的施工期叉开实施。项目承办单位一定要做好后勤供应和服务保障工作，确保不误前方施工。三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx经济技术开发区及xx经济技术开发区半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx经济技术开发区半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx（集团）有限公司为适应国内外市场需求，拟建“广西半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx经济技术开发区经济发展，为社会提供就业职位233个，达产年纳税总额1358.64万元，可以促进xx经济技术开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做

11、出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率20.29%，投资利税率24.61%，全部投资回报率15.22%，全部投资回收期8.07年，固定资产投资回收期8.07年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。发挥民间投资在制造业发展中的作用，关键是要为广大民营企业创造一个平等参与市场竞争的制度和政策环境。国务院把简政放权、放管结合、优化服务作为全面深化改革特别是供给侧结构性改革的重要内容，作为推动大众创业万众创新和培育发展新动能的重要抓手，为推动经济转型升级、扩大就业、保持经济平稳运行发挥了重要作用。民营企业和民间资本是培育和发展战略性新兴产业的重要力量。鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业，

12、对于促进民营企业健康发展，增强战略性新兴产业发展活力具有重要意义。强化资源环境倒逼机制，着力加强节能减排，大力发展清洁生产和循环经济，打造能源梯度循环利用、资源接续保护、生态环境友好的绿色制造体系。四、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米42921.4564.35亩1.1容积率1.481.2建筑系数69.35%1.3投资强度万元/亩198.571.4基底面积平方米29766.031.5总建筑面积平方米63523.751.6绿化面积平方米3826.48绿化率6.02%2总投资万元14462.552.1固定资产投资万元12777.982.1.1土建工程投资万元5605

13、.532.1.1.1土建工程投资占比万元38.76%2.1.2设备投资万元4298.382.1.2.1设备投资占比29.72%2.1.3其它投资万元2874.072.1.3.1其它投资占比19.87%2.1.4固定资产投资占比88.35%2.2流动资金万元1684.572.2.1流动资金占比11.65%3收入万元14565.004总成本万元11630.525利润总额万元2934.486净利润万元2200.867所得税万元1.488增值税万元404.769税金及附加万元220.2610纳税总额万元1358.6411利税总额万元3559.5012投资利润率20.29%13投资利税率24.61%14

14、投资回报率15.22%15回收期年8.0716设备数量台（套）10917年用电量千瓦时948158.0018年用水量立方米6709.5519总能耗吨标准煤117.1020节能率29.36%21节能量吨标准煤36.9822员工数量人233 第二章 项目建设单位说明一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx有限责任公司（二）公司简介成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量

15、相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供应商数量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有效的公司、车间和班组级能源管理体系，全面推行全员能源管理及全员节能工作；项目承办单位成立了由公司董事长及总经理为主要领导的能源管理委员会，能源管

16、理工作小组为公司的常设能源管理机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设的能源管理工作室代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管理员，负责现场能源的具体管理工作。二、公司经济效益分析上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入10771.29万元，同比增长17.41%（1597.52万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为9832.02万元，占营业总收入的91.28%。上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度

17、合计1营业收入2261.973015.962800.542692.8210771.292主营业务收入2064.722752.972556.332458.019832.022.1半导体材料(A)681.36908.48843.59811.143244.572.2半导体材料(B)474.89633.18587.95565.342261.362.3半导体材料(C)351.00468.00434.58417.861671.442.4半导体材料(D)247.77330.36306.76294.961179.842.5半导体材料(E)165.18220.24204.51196.64786.562.6半导体

18、材料(F)103.24137.65127.82122.90491.602.7半导体材料(.)41.2955.0651.1349.16196.643其他业务收入197.25263.00244.21234.82939.27根据初步统计测算，公司实现利润总额2513.72万元，较去年同期相比增长544.31万元，增长率27.64%；实现净利润1885.29万元，较去年同期相比增长380.86万元，增长率25.32%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元10771.29完成主营业务收入万元9832.02主营业务收入占比91.28%营业收入增长率（同比）17.41%营业收入增长量（同比）万元1

19、597.52利润总额万元2513.72利润总额增长率27.64%利润总额增长量万元544.31净利润万元1885.29净利润增长率25.32%净利润增长量万元380.86投资利润率22.32%投资回报率16.74%财务内部收益率28.17%企业总资产万元24793.81流动资产总额占比万元38.47%流动资产总额万元9537.57资产负债率31.58% 第三章 项目建设必要性分析一、半导体材料项目背景分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区

20、的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电

21、路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚

22、，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。二、半导体材料项目建设必要性分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊

23、线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为1144

24、8MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反

25、弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球

26、硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断

27、提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%

28、，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越

29、大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中

30、多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口

31、额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。 第四章 项目市场空间分析一、半导体材料行业分析半导体行业具有技术难

32、度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独

33、立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第

34、三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一

35、半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要

36、求也越来越高。二、半导体材料市场分析预测材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿

37、美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种

38、大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材

39、料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍

40、。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础

41、性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步

42、缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 第五章 项目建设内容分析一、产品规划项目主要产品为半导体材料，根据市场情况，预计年产值14565.00万元。项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。坚持把项目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场的变化合理调整产品结构，真正做到市场需要什么产品就生产什么产品，市场的热点

43、在哪里，创新工作的着眼点就放在哪里；针对市场需求变化合理确定项目产品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品的需求。进入二十一世纪以来，随着我国国民经济的快速持续发展，经济建设提出了走新型工业化发展道路的目标，国家出台并实施了加快经济发展的一系列政策，对于相关行业来说，调整产业结构、提高管理水平、筹措发展资金、参与国际分工，都将起到积极的推动作用，尤其是随着我国国民经济逐渐融入全球经济大循环，各行各业面临市场国际化，相应企业将面对极具技术优势、管理优势、品牌优势的竞争对手，市场份额将会形成新的分配格局。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积42921.45平方米（折合约64.35

44、亩），其中：净用地面积42921.45平方米（红线范围折合约64.35亩）。项目规划总建筑面积63523.75平方米，其中：规划建设主体工程48342.55平方米，计容建筑面积63523.75平方米；预计建筑工程投资5605.53万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计109台（套），设备购置费4298.38万元。（三）产能规模项目计划总投资14462.55万元；预计年实现营业收入14565.00万元。 第六章 选址评价一、项目选址该项目选址位于xx经济技术开发区。广西壮族自治区，简称桂，是中华人民共和国省级行政区，首府南宁，位于中国华南地区，广西界于北纬2054-2624，东经10428-1

45、1204之间，东界广东，南临北部湾并与海南隔海相望，西与云南毗邻，东北接湖南，西北靠贵州，西南与越南接壤，广西陆地面积23.76万平方千米，海域面积约4万平方千米。广西地处中国地势第二阶梯中的云贵高原东南边缘，两广丘陵西部，地势西北高、东南低，呈现西北向东南倾斜。地貌总体由山地、丘陵、台地、平原、石山、水面6大类构成。广西属亚热带季风气候和热带季风气候，地跨珠江、长江、红河、滨海四大水系。截至2019年末，广西下辖14个地级市，51个县，12个自治县，8个县级市，40个市辖区；常住人口4960万人；生产总值21237.14亿元，其中，第一产业增加值3387.74亿元，增长5.6%；第二产业增加

46、值7077.43亿元，增长5.7%；第三产业增加值10771.97亿元，增长6.2%。人均地区生产总值42964元，比上年增长5.1%。园区加快建设“互联网+政务服务”示范区。优化服务流程，创新服务方式，推进数据共享。全面梳理编制政务服务事项目录，逐步做到“同一事项、同一标准、同一编码”。优化网上申请、受理、审查、决定、送达等服务流程，做到“应上尽上、全程在线”，凡是能实现网上办理的事项，不得强制要求到现场办理。全面公开与政务服务事项相关的服务信息，除办事指南明确的条件外，不得自行增加办事要求。完善网络基础设施，加强网络和信息安全保护，切实加大对涉及国家机密、商业秘密、个人隐私等重要数据的保护

47、力度。推行网上审批、网上执法、网上服务、网上交易、网上监管、网上办公、网上督查、网上公开、网上信访，最大程度利企便民，提升政务服务智慧化水平。园区培育特色产业园区发展。围绕高端装备制造、轨道交通、航空航天、节能与新能源汽车、新一代信息技术、新材料、新能源、节能环保、生物医药等新兴产业。发挥园区的辐射带动作用，积极推进省级高新区建设布局，引导产业园区走创新发展之路。场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设

48、施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现行标准的允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。项目投资环境优良，当地为招商引资出台了一系列优惠政策，为投资项目建设营造了良好的投资环境；项目建设地拥有完善的交通、通讯、供水、供电设施和工业配套条件，项目建设区域市场优势明显，对投资项目的顺利实施和建成后取得良好经济效益十分有利。项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间，与此同时，项目建设地也成为资本市场追逐的热点，而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划，符合地区规划要求。二、用地控制指标投资项目绿化覆盖率符

49、合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业绿化覆盖率20.00%的规定；同时，满足项目建设地确定的“绿化覆盖率20.00%”的具体要求。根据测算，投资项目固定资产投资强度完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业固定资产投资强度1259.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“固定资产投资强度4500.00万元/公顷”的具体要求。三、地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数69.35%，建筑容积率1.48，建设区域绿化覆盖率6.02%，固定资产投资强度198.57万元/亩。土建工程

50、投资一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米42921.4564.35亩2基底面积平方米29766.033建筑面积平方米63523.755605.53万元4容积率1.485建筑系数69.35%6主体工程平方米48342.557绿化面积平方米3826.488绿化率6.02%9投资强度万元/亩198.57四、节约用地措施投资项目依托项目建设地已有生活设施、公共设施、交通运输设施，建设区域少建非生产性设施，因此，有利于节约土地资源和节省建设投资。五、总图布置方案1、同时考虑用地少、施工费用节约等要求，沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。道路设计注重道路之间的

51、贯通，同时，场区道路应尽可能与主要建筑物平行布置。2、场区植物配置以本地区树种为主，绿化设计的树木花草配置应依据项目建设区域的总体布置、竖向、道路及管线综合布置等要求，并适合当地气象、土壤、生态习性与防护性能，疏密适当高低错落，形成一定的层次感。场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。投资项目绿化的重点是场区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公区，场区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主，道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个“环境优美、统一协

52、调”的建筑空间。给水系统由项目建设地给水管网直供；场区给水网确定采用生产、生活及消防合一系统的供水方式，在场区内形成环状，从而保证供水水压的平衡及消防用水的要求。投资项目用水由项目建设地给水管网统一供给，规划在场区内建设完善的给水管网，接入场区外部现有给水管网，即可保证项目的正常用水。3、生活粪便污水经级化粪池处理后与一般生活废水一起排到项目建设地污水处理站集中处理达标后排放；雨水经收集口与地表水一起以暗管系统直接排到项目建设地市政雨水管网。低压配电系统采用TN-C-S接地型式，电源中性线在进户处作重复接地，接地装置均利用建筑物基础，重复接地后PE线和N线完全分开。车间电缆进户处要做重复接地，

53、接地电阻小于10.00欧姆，其他特殊设备的工作接地电阻应按满足相应设备的接地电阻要求。4、短距离的运输任务将利用社会运力解决，基本可以满足各类运输需求，因此，投资项目不考虑增加汽车运输设备。项目建设规划区内部和外部运输做到物料流向合理，场内部和外部运输、接卸、贮存形成完整的、连续的工作系统，尽量使场内、外的运输与车间内部运输密切结合统一考虑。主体工程及原材料仓库等均采用自然通风为主、机械换气通风为辅；对生产系统中个别温度高、粉尘多的工位采取机械强制通风方案，以保证良好的生产环境。冬季室内采暖要求计算温度：各主体工程14.50-16.50，需采暖的库房5.50-8.50，公用站房14.50，办公

54、室、生活间18.50，卫生间15.50；采暖热媒为95.50-75.00采暖热水，由市政外网集中供应，供水压力为0.40Mpa。六、选址综合评价项目建设地工业园着力打造创新型、服务型开发区，致力于投资创业软硬环境建设，出台优惠政策，对入驻建设区的企业在立项审批、工商税务登记、土地办证以及招工等方面提供“全方位、一条龙”的联动服务，积极围绕增强综合服务能力，以扩大开放和体制创新为动力，全力推动经济聚集区建设务实高效运转，力争成为辐射能力强、政府效能高、商业机会多、交易成本低、生态环境美、社会文明程度高的现代化绿色经济新区。 第七章 土建方案一、建筑工程设计原则针对项目承办单位提出的“高标准、高质

55、量、快进度”的要求，为了达到这一共同的目标，投资项目在整个设计过程中，始终贯彻这一原则，以“尊重自然、享受自然、爱护自然”为基点，全力提高员工的“学习力、创造力和凝聚力”，实现项目承办单位经济快速发展的奋斗目标。二、土建工程设计年限及安全等级根据建筑抗震设计规范（GB50011）的规定，投资项目建筑物结构设计符合根据建筑抗震设计规范（GB50011）的规定，投资项目建筑物结构设计符合度抗震设防的要求，基本地震加速度值为0.20g，设计地震分组为第一组，抗震设防类别为乙类，各建筑物均采取相应抗震构造设计。根据建筑结构可靠度设计统一标准（GB50068）的规定，投资项目中所有建（构）筑物均按永久性建筑要求设计，使用年限为50.00年。建筑结构的安全等级是根据建筑物结构破坏可能产生的后果（危及人的生命、造成经济损失）的严重性来划分的，本工程结构安全等级设计为级。三、建筑工程设计总体要求四、土建工程建设指标本期工程项目预计总建筑面积63523.75平方米，其中：计容建筑面积63523.75平方米，计划建筑工程投资5605.53万元，占项目总投资的38.76%。 第八章 项目工艺分析一、技术管理特点投资项目原料采购后应按质量（等级）要