嵌入式系统硬件开发流程

1、嵌入式系统硬件开发流程1.项目需求、计划阶段开始于项目需求分析， 结束于总体技术方案确定。 主要进行硬件设计需求分解，包括硬 件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求；对 硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估，硬件设计需求是硬件工程 师总体技术方案设计的基础和依据。流程项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档项目需求初始项目任务计划阶段确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入参与项目硬件需求分析、分解严，（硬件功能需求、性能指标、可 靠性指标、可制造性需求、可服 务性需求及可测试性等需求）I J产品需求技术评审（硬件需求进 行量化，并对其可

2、行性、合理性、 可靠性等进行评估）YN通过严总体技术方案（硬件部分）设计总体技术方案评审通过参与硬件相关开发计划确认总体技术方案书项目开发计划总体技术方 案书精选文库92.原型阶段输入为总体技术方案，直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、 局部电路或有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、结构装配等不确定技术的验证及调测，为概要设计提供设计依据和设计支持。流程原型阶段项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档*硬件单元电路、 局部电路或有 新技术、新器件 应用的电路的 设计与验证及 关键工艺、结构 装配等不确定 技术的验证及 调测。硬件概要设计I硬件概要设计评审Y1 rN通过3

3、.开发阶段资源再分配 （硬件资源完全投入）原型图纸、料单、PCB等受控原型图纸、料单、PCB等EMC测试报告实验报告加个总结报告关键物料（含新 选材料）清单或 临时料单概要设计阶段设 计自查文档按评审要求 修正硬件概 要设计评审概要设计硬 概 设 说 书件 要 计 明概要设计评审报 告及结论硬件概要设计说 明书开始于硬件概要设计评审通过后，结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测，每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审,以保证“产品的正确”。流程开发阶段项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档原理图设计、 硬件详细设计电路原理图详细设计说明书硬件详细设计

4、及原理图评审详细设计阶段自查报告YN通过按评审修正 详细设计及 原理图审核硬件 详细设计 及原理图硬件详细设 计及原理图详细设计评审 报告及结论PCB设计说明书PCB设计改板评审PCB制版文件PCB设计评审:按评审意见修改PCBNY通过通过NPCB设计阶段自 查报告电路原理图PCB采购计划 （采购部配合）N通过Y电路板系统 测试（通过）通过I YNT电路板制版要求PCB投板文件PCB投板PCB投板评审硬件设计优化 改进（文档）电路板加工准备电路板加工调试结构配合验证 及系统联调初样样机技术评审PCB板改板记录初样样机料单初样调试记录信号完整性报告EMC测试报告加工总结报告加工检验要点4.验证阶

5、段各要素进行验证、优化的阶段，为大批量投产做最后的准备，开始于初样评审通过，结 束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产；验证、改进过程要及时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。流程验证阶段项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档苇试样加工计划协科研采购（备料）试样图纸、文档试样生产料单回溯硬件设计输出文档、按开发过程中的修改升级、审核并受控的文档, 根据评审结果对产品优化改进、编制、审核并受控试样生产图纸及料单试样生产试样加工总结试样系统测试N通过YY产品试运行N通过-试样测试问题分析型式试验（送检、可选）转产发布决策评审产品持续优化 改进生产图纸 料单、设计文 档同步修改试样样机技术评审可制造性、可维护性、可服务性等评估丫 *N通过设计文档生产图纸料 单升级受控试样加工