单片机控制霓虹灯系统设计 - protel DXP(电子线路辅助设计)实验报告_第1页
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文档简介

1、计算机与信息工程学院综合性实验报告专业：通信工程 年级/班级：2011级 20132014学年第一学期课程名称电子线路辅助设计指导教师敖培本组成员学号姓名实验地点计科楼111实验时间2013年11月6日项目名称单片机控制霓虹灯系统设计实验类型综合性一、 实验目的 1、 熟悉Protel DXP的设计流程2、 熟悉单层版制作流程二、 实验仪器或设备1、 一台计算机2、 Protel DXP 2004 SP2三、 实验步骤（1）建立项目文件单片机.PrjPCB和单片机.Schdoc原理图文件，绘制原理图文件，其中包含元件有：9个res2电阻，一个P80C51UBPN单片机，8个LED，1个Cap

2、pol1选择封装为CAPPR1.5-4x5,2个Cap电容，一个XTAL晶振。绘制出的原理图如下：图1 原理图（2）编译工程文件，生成网络表（3）建立单片集.Pcbdoc文件，绘制PCB板。在板层堆栈管理器的menu按钮中，通过使用板层堆栈实例中的板层设置，设置为单层版。布线宽度规则设置：全部网络为10mil，+5V网络为25mil，GND网络为30mil，修改后的示意图如下：图2 优先级修改对话框中的布线规则信息（4）对PCB进行DRC检查，确认有一个错误，类型为Clearance Constraint Violation，对元件C3的封装CAPPR1.5-4x5进行修改，适当拉远两焊盘之间

3、的距离，示意图如下： 图3 封装修改前示意图 图4 封装修改后示意图（5）对PCB进行DRC检查，确认没有错误，之后进行布线，结果如下：图5 布线后PCB预览图图6 布线后PCB打印预览图（5）PCB的图形输出。在以下对话框中，通过勾选不同的层可以分别生成原件层、焊接层、顶层丝印层、底层丝印层、底层阻焊层、底层阻焊层、禁止布线层、和机械层的底片文件。图7 光绘文件设定对话框将上图勾选的各层输出到一个底片文件，结果如下：图8 各层叠加的底片图图9 各层叠加底片图的打印预览图图10 PCB的3D预览图四、 结果分析与总结1、元件Cap Pol1的CAPPR1.5-4x5封装中，两焊盘间距过小，必须进行修改，才能通过设计规则检查。2、布线宽度规则设置中，需对

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