兰州半导体器件项目投资计划书

1、泓域咨询/兰州半导体器件项目投资计划书兰州半导体器件项目投资计划书泓域咨询/规划设计/投资分析摘要庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。该半导体芯片项目计划总投资7541.20万元，其中：固定资产投资6386.18万元，占项目总投资的84.68%；流动资金1155.02万元，占项目总投资的15.32%。达产年营业收入9583.00万元，总成本费用7505.63万元，税金及附加129.20万元，利润总额2077.37万元，利税总额2493.10万元，税后

2、净利润1558.03万元，达产年纳税总额935.07万元；达产年投资利润率27.55%，投资利税率33.06%，投资回报率20.66%，全部投资回收期6.34年，提供就业职位206个。坚持“三同时”原则，项目承办单位承办的项目，认真贯彻执行国家建设项目有关消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护管理规定、规范，积极做到：同时设计、同时施工、同时投入运行，确保各种有害物达标排放，尽量减少环境污染，提高综合利用水平。半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要

3、消费市场。报告主要内容：项目概述、背景、必要性分析、项目市场调研、项目规划分析、项目选址科学性分析、工程设计、工艺方案说明、环保和清洁生产说明、生产安全保护、项目风险说明、项目节能可行性分析、实施安排、投资分析、经济收益分析、总结评价等。兰州半导体器件项目投资计划书目录第一章 项目概述第二章 背景、必要性分析第三章 项目市场调研第四章 项目规划分析第五章 项目选址科学性分析第六章 工程设计第七章 工艺方案说明第八章 环保和清洁生产说明第九章 生产安全保护第十章 项目风险说明第十一章 项目节能可行性分析第十二章 实施安排第十三章 投资分析第十四章 经济收益分析第十五章 项目招投标方案第十六章 总

4、结评价第一章 项目概述一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx（集团）有限公司（二）公司简介公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成了完整的内控制

5、度。企业“以客户为中心”的服务理念，基于特征对用户群进行划分，从而有针对性地打造满足不同用户群多样化用能需求的客户服务体系。公司自设立以来，组建了一批经验丰富、能力优秀的管理团队。管理团队人员对行业有着深刻的认识，能够敏锐地把握行业内的发展趋势，抓住业务拓展机会，对公司未来发展有着科学的规划。相关管理人员利用自己在行业内深耕积累的经验优势，为公司未来业绩发展提供了有力保障。 产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。（三）公司经济效益分析上

6、一年度，xxx投资公司实现营业收入8388.75万元，同比增长29.51%（1911.21万元）。其中，主营业业务半导体芯片生产及销售收入为7157.26万元，占营业总收入的85.32%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1761.642348.852181.082097.198388.752主营业务收入1503.022004.031860.891789.327157.262.1半导体芯片(A)496.00661.33614.09590.472361.902.2半导体芯片(B)345.70460.93428.00411.541646.172.3半导体芯片(

7、C)255.51340.69316.35304.181216.732.4半导体芯片(D)180.36240.48223.31214.72858.872.5半导体芯片(E)120.24160.32148.87143.15572.582.6半导体芯片(F)75.15100.2093.0489.47357.862.7半导体芯片(.)30.0640.0837.2235.79143.153其他业务收入258.61344.82320.19307.871231.49根据初步统计测算，公司实现利润总额1814.07万元，较去年同期相比增长292.26万元，增长率19.20%；实现净利润1360.55万元，较去

8、年同期相比增长268.22万元，增长率24.55%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元8388.75完成主营业务收入万元7157.26主营业务收入占比85.32%营业收入增长率（同比）29.51%营业收入增长量（同比）万元1911.21利润总额万元1814.07利润总额增长率19.20%利润总额增长量万元292.26净利润万元1360.55净利润增长率24.55%净利润增长量万元268.22投资利润率30.30%投资回报率22.73%财务内部收益率28.55%企业总资产万元13197.01流动资产总额占比万元36.71%流动资产总额万元4844.32资产负债率27.39%二、项目建

9、设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx（集团）有限公司承办的“兰州半导体器件项目”主要从事半导体芯片项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性兰州半导体器件项目选址于xxx经济合作区，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx经济合作区环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红

10、线：兰州半导体器件项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称兰州半导体器件项目半导体芯片是科技创新的硬件基础，

11、站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。（二）项目选址xxx经济合作区兰州，简称兰或皋，古称金城，是甘肃省省会，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市之一、西北地区重要的工业基地和综合交通枢纽、丝绸之

12、路经济带的重要节点城市。兰州地处中国西北地区、甘肃省中部，位于中国大陆陆域版图的几何中心，是中国大西北铁路、公路、航空的综合交通枢纽，中国人民解放军西部战区陆军机关驻地，也是新亚欧大陆桥中国段五大中心城市之一，西部重要的区域商贸中心和现代物流基地，享有丝路重镇、黄河明珠、西部夏宫、水车之都、瓜果名城等美誉。兰州是古丝绸之路上的重镇，早在5000年前人类就在这里繁衍生息；西汉设立县治，取金城汤池之意而称金城；隋初改置兰州总管府，始称兰州；自汉至唐、宋时期，随着丝绸之路的开通，出现了丝绸西去、天马东来的盛况，兰州逐渐成为丝绸之路重要的交通要道和商埠重镇，联系西域少数民族的重要都会和纽带，是黄河文化

13、、丝路文化、中原文化与西域文化的重要交汇地。2012年8月28日，国务院批复设立西北地区第一个、中国第五个国家级新区兰州新区。文件中明确提出，要把建设兰州新区作为深入实施西部大开发战略的重要举措，并于2020年将兰州发展为西北地区现代化大都市。（三）项目用地规模项目总用地面积23705.18平方米（折合约35.54亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数53.08%，建筑容积率1.48，建设区域绿化覆盖率5.81%，固定资产投资强度179.69万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积23705.18平方米，建筑物基底占地面积12582.71平方米，总建筑面积35083.67平方米，其中

14、：规划建设主体工程25990.65平方米，项目规划绿化面积2036.94平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计135台（套），设备购置费2071.13万元。（七）节能分析1、项目年用电量567283.75千瓦时，折合69.72吨标准煤。2、项目年总用水量7153.68立方米，折合0.61吨标准煤。3、“兰州半导体器件项目投资建设项目”，年用电量567283.75千瓦时，年总用水量7153.68立方米，项目年综合总耗能量（当量值）70.33吨标准煤/年。达产年综合节能量23.44吨标准煤/年，项目总节能率26.10%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx经济合作区发展规划，符合

15、xxx经济合作区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资7541.20万元，其中：固定资产投资6386.18万元，占项目总投资的84.68%；流动资金1155.02万元，占项目总投资的15.32%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入9583.00万元，总成本费用7505.63万元，税金及附加129.20万元，利润总额2077.37万元，利税总额2493.10万元，税后净利润155

16、8.03万元，达产年纳税总额935.07万元；达产年投资利润率27.55%，投资利税率33.06%，投资回报率20.66%，全部投资回收期6.34年，提供就业职位206个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。四、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx经济合作区及xxx经济合作区半导体芯片行业布局和结构

17、调整政策；项目的建设对促进xxx经济合作区半导体芯片产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx投资公司为适应国内外市场需求，拟建“兰州半导体器件项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx经济合作区经济发展，为社会提供就业职位206个，达产年纳税总额935.07万元，可以促进xxx经济合作区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率27.55%，投资利税率33.06%，全部投资回报率20.66%，全部投资回收期6.34年，固定资产投资回收期6.34年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、改革开放40年

18、来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社会就业的重要力量。从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其是在制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经成为投资的主力军。民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战

19、略的指导意见，围绕中国制造2025，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。五、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米23705.1835.54亩1.1容积率1.481.2建筑系数53.08%1.3投资强度万元/亩179.691.4基底面积平方米12582.711.5总建筑面积平方米35083.671.6绿化面积平方米2036.94绿化率5.81%2总投资万元7541.202.1固定资产投

20、资万元6386.182.1.1土建工程投资万元3104.882.1.1.1土建工程投资占比万元41.17%2.1.2设备投资万元2071.132.1.2.1设备投资占比27.46%2.1.3其它投资万元1210.172.1.3.1其它投资占比16.05%2.1.4固定资产投资占比84.68%2.2流动资金万元1155.022.2.1流动资金占比15.32%3收入万元9583.004总成本万元7505.635利润总额万元2077.376净利润万元1558.037所得税万元1.488增值税万元286.539税金及附加万元129.2010纳税总额万元935.0711利税总额万元2493.1012投资

21、利润率27.55%13投资利税率33.06%14投资回报率20.66%15回收期年6.3416设备数量台（套）13517年用电量千瓦时567283.7518年用水量立方米7153.6819总能耗吨标准煤70.3320节能率26.10%21节能量吨标准煤23.4422员工数量人206第二章 背景、必要性分析一、半导体芯片项目背景分析半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。美国作为全球半导体技术最发达的国家，它称霸这个产业数十年，2018年，

22、美国在最先进的芯片制造工艺7nm上首次落后台积电，但是美国半导体产业依旧亮点十足。2018年7月，英特尔宣布收购eASIC，加速FPGA，降低对CPU业务的依赖，eASIC位于英特尔公司总部所在地美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家生产可定制eASIC芯片的无晶圆厂半导体公司（IC设计商），其芯片可用于无线和云环境。近日，英特尔全球最大的FPGA创新中心落户重庆，为英特尔的FPGA在中国落地开路。英特尔公司和加州大学伯克利分校的研究者发表了他们研究的新型半导体器件，适用于逻辑门电路和存储电路，这是一种具有创新意义的半导体器件，甚至有望取代CMOS成为应用最广泛的半导体器件。近年来，中国的半导体技术

23、发展迅速，2018年7月，华为发布昇腾310芯片，这是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器，突破人工智能芯片设计的功耗、算力等约束，大幅提升了能效比，为自动驾驶、云业务和智能制造等应用场景提供全新的解决方案。前不久，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收，该光刻机完全由中国自主研制，分辨率达到了22纳米，未来还能用于制造10纳米级别的芯片，这是中国在芯片生产上的重大突破。高端芯片一直是“中国芯”的痛点，2018年5月，中国科学家不断努力，终于研制出了一款不逊于大国重器的产品中国“魂芯二号A”芯片。据OFweek电子工程网编辑了解到，“魂芯二号A”是中国电科38所纯自主设计研制

24、的高端电子芯片，该芯片整体水平绝对领先于国际上同类产品很多倍，它可以与高速ADC、DAC直接互连，也能在1秒内完成千亿次浮点的操作运算，成功实现P波段射频直采软件的无线电处理形态。二、半导体芯片项目建设必要性分析庞大信息社会的根基是一枚枚小巧的集成电路，通常被人们称为“芯片”。别看芯片“身材小”，他们“喂养”着现代工业，手机、电脑、家电、高铁、电动车、机器人、医疗仪器等离开他们根本无法运转。西方发达国家一直对出口到中国的集成电路制造装备和材料以及工艺技术严格审查和限制。这对我国集成电路产业发展构成了严重制约，问题日益凸显。与此同时，随着我国国民经济的快速发展尤其是信息化进程的加快，对集成电路产

25、品的需求持续快速增长，从2006年开始，集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今，每年进口额均超过2000亿美元，逐年递增。2008年，我国启动实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）。10年来，集成电路高端制造装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强、走向世界参与国际竞争，集成电路产业开始驶入自主创新发展的快车道。鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，光大证券认为：大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速在15%以上。俗称

26、“芯片”行业的集成电路产业，其重要性可以用“工业粮食”来形容。然而，集成电路（芯片）行业是我国发展的痛点之一，是我国进口额最大的商品，连续四年进口额超2000亿美元。没有自己的“中国芯”，也是国家安全的重大隐患。因此，国家多年来在税收、资金补贴等政策扶持该产业发展。尽管当前产业技术实现多点突破，产业链各方面得到全面提升，但仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、严重依赖进口等问题。尽管我国是半导体消费大国，但长期以来相关产品严重依赖进口，进口额逐年攀升。而比巨额进口费更令人担忧的是芯片严重依赖西方发达国家带来的国家信息安全和国家战略压力。作为国家的“工业粮食”，芯片几乎是所有设备的“心脏”

27、。如果一味依赖外国的产品，不能在芯片上实现独立自主，国家信息安全必将时刻处于威胁之下。随着外部贸易环境恶化，对于关乎国民经济和国家安全的战略型产业，半导体领域的进口替代迫在眉睫。国内集成电路产业销售增长迅速。在设备领域，中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠指出，2018年-2020年国产集成电路设备销售的年均增长率将超过15%。到2020年销售额将达到50亿元左右。2018年1月中国半导体销售额增长18.3%，并有持续增长趋势。根据中国制造2025规划，到2025年中国集成电路自给率提升到70%。但目前我国上游相关电子材料自给率低，国产化替代空间巨大。这对集成电路产业来说无疑是利好的，但中国

28、该产业尚处于起步阶段，通过海外并购是实现迭代升级的重要途径，而愈演愈烈的贸易保护主义限制了相关领域的技术转让等，如果这些领域完全靠自主研发，势必将使得我国快速突破核心技术的难度成倍增加。因此，此次税收政策是鼓励企业向更高制程与更先进工艺的集成电路产业投资，重点扶持优质半导体产业资产。通过鼓励与引导国内集成电路理性投资，进而推动集成电路产业健康有序发展。减免税收政策增厚公司盈利空间，反哺公司资金再投入带来的技术提升与盈利能力增长，从而缩短我国半导体产业和国外先进产业之间的差距。国家集成电路产业投资基金是由国开金融、中国烟草总公司、中国移动、上海国盛等知名股东共同出资设立，重点投资集成电路芯片制造

29、业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。截至2017年底，大基金首期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策投资67个项目，涉及上市公司23家。目前大基金的投资覆盖了集成电路制造、封装测试、设计、设备、材料、生态建设以及第三代半导体、传感器等领域，实现了产业链上的完整布局。第三章 项目市场调研一、半导体芯片行业分析半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件，通常也可称为集成电路。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料。半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是

30、通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片。从20世纪90年代初开始，国际半导体巨头纷纷来华创办独资或合资企业，转移生产能力。跨国公司向我国本土转移生产线，更贴近中国市场，市场反应更加灵敏和迅速，同时利用国内廉价的原材料和劳动力资源，增强了自身的竞争能力。跨国公司再凭借其先进的技术、雄厚的资本以及灵活的经营方式，确立了市场领先地位，在竞争中处于较为有利的地位。目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装

31、企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显着提升，预计2018年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超600

32、0亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。二、半导体芯片市场分析预测半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期

33、的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。分地区来看，中国的销售额恢复较快，2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的正增长，亚太（除中国、日本外）、欧洲、日本和美洲均有所下降，分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负，2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%，2020年1月份出货额同比增长

34、23.6%；日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑，2020年1月同比增速达到3.1%，行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。当前台积电最先进的工艺为7nm制程，主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品，客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。由于苹果iPhone11系列销售情况优于预期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能，目前仍然维持计划投片，导致华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能，目前交期已经超过100天，2019Q4

35、的营收占比达到35%，预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。5G手机芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲，将拉动半导体行业快速复苏。2019年全球半导体营收超过4100亿美元，其中中国地区销售额占比为35%，是占比最高的国家和地区。根据海关数据，2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。功率器件是分立器件的重要组成部分，典型的功率半导体处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等一系列电子领域。由于功率半导体在电源或者电能转换模块中必不可少

36、，所以称之为电子产品的必需品。在小功率（几W至几千W）领域，从计算机、电视机、洗衣机、冰箱、空调等电器的电源中均有使用；在中等功率范围（10000W到几兆瓦），功率器件向机车、工业驱动、冶炼炉等设备中的电机提供电能；在吉瓦的大功率范围内，高压直流输电系统中需要超高电压功率半导体器件。IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的缩写，即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其

37、他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，是未来应用发展的主要方向。IGBT芯片经历了6代升级，从平面穿通型（PT）到沟槽型电场截止型（FS-Trench），芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。IGBT是新能源汽车和高铁等轨道交通车辆动力系统“核心中的核心”，为业界公认发展最为迅速的新型功率器件品种。新能源汽车及其配套设施快速增长将为IGBT等高端功率半导体市场规模的加速扩张提供有力的保障。预计，电动汽车用IGBT市场到2022年将占整个IGBT市场的40左右。目前国内外IGBT市场仍主要由

38、外国企业占据，虽然我国IGBT市场需求增长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚。预计2022年全球IGBT市场将超过55亿美元，主要增长来自电动汽车IGBT功率模块；预计2018年国内IGBT市场达到153亿元。从市场格局来看，由于国内IGBT产业链基础薄弱，目前只有少数企业能够参与竞争，国内百亿的IGBT市场主要被外资品牌所占据。从国内IGBT的供需情况来看，2018年国内IGBT产量仅占需求的约14%，即86%左右的需求依赖对外资品牌的采购。随着国内相关企业在IGBT领域的持续突破，IGBT国产化比率逐年提高，从2014年的9%提升至2018年的15%，虽然由

39、于技术差距较大导致整体国产化比率仍然偏低，但是未来国产化趋势比较明确。一方面，IGBT属于工业核心零部件并且具备关键技术，在“自主可控”的大背景下，预计有望得到国家层面的持续重点支持，目前国网、中车等集团也在不断投入研发；另一方面，国内企业具备成本、服务优势，若未来技术差距缩小，存在一定的替代可行性。未来随着国产化的不断提升，国内自主品牌所面临的IGBT行业需求将保持持续较快增长。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高，未来在功率半导体领域有很大的应用潜力，这一领域可以说是传统硅基功率半导体的全方位升级。目前第三代半导体功率器件发展方向主要有SiC和GaN两大方

40、向，SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异，GaN的市场应用偏向高频小电力领域，集中在600V以下；而SiC适用于1200V以上的高温大电力领域。碳化硅器件比硅器件具备更高的电流密度，在功率等级相同的条件下，采用碳化硅器件可将电体积缩小化，满足功率密度更高、设计更紧凑的需求。未来5-10年在汽车中使用SiC功率器件将推动行业的快速发展，SiC在汽车中的应用包括主逆变器、车载充电器及DC/DC转换器等。据Yole统计，截至2018年，有超过20家汽车厂商已经准备好将在车载充电器中应用SiC肖特基二极管或者Si

41、CMOSFET。SiC的出现符合未来能源效率提升的趋势，也是产业链努力的结果，未来市场空间必将越来越大。GaN功率器件的定位为小体积、成本敏感、功率要求低的电源领域，如轻量化的消费电子电源适配器、无人机用超轻电源、无线充电设备等。对于充电器，一个很重要的功能是将220V的市电变为设备可接受的电压，220V交流电整流后先经过开关管（一个速度很快的开关）然后才到变压器，由于开关管的高频开启和关闭，所以输入电压是高频变动的。如果提高开关的频率，则意味着每次电磁变化转换的能量一样的情况下可以使单位时间内能量转换的次数增加，所以导致转换功率增加。反过来说就是总功率一定时，频率越高，变压器的体积可以更小。

42、氮化镓充电器小的关键原因是继续提高了开关频率，对比传统硅开关，GaN的开关速度可高100倍。GaN固有的较低栅极和输出电容支持以兆赫兹级的开关频率运行，同时降低栅极和开关损耗，从而提高效率。不同于硅，GaN不需要体二极管，因而消除了反向恢复损耗，并进一步提高了效率、减少了开关节点振铃和EMI。开关损耗会随着开关管大小的增大而增加，导通损耗会随着开关管大小（体积V）的增大而减小，两者曲线的交叉点就是传统MOSFET的功率损耗，在功率损耗一致的情况下GaN开关的体积要比传统MOSFET要小。GaN充电器相比传统快充充电器，其最大的优势便是在同等功率的情况下重量、体积、价格上均有优势，对于消费电子充

43、电器品类有着较强的渗透能力，未来100-200元区间的GaN充电器将进一步对现有传统充电器乃至传统快充充电器进行替代，全面利好产业链。存储器构筑了智能大时代的数据基石。随着5G技术的逐渐落地，人工智能应用的场景化多点开花，工业智造+家居智能+社会智理的全面智联时代即将拉开帷幕，这其中支撑智能时代的不仅是人工智能的大脑算法&高效能运算芯片，感知器官传感器，血管筋络传输网络，还有一切智能产生的根基与开端数据&存储器。存储器是计算机系统中用来存储程序和各种数据的记忆设，计算机中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。存储器主要有SRAM、DRAM和FL

44、ASHMEMORY。SRAM的一个存储单元需要较多的晶体管，价格昂贵，容量不大，多用于制造CPU内部的Cache；DRAM即我们通常所说的内存大小，用于我们通常的数据存取；FLASHMEMORY寿命长、体积小、功耗低、抗振性强，并具有在线非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）等优点，为嵌入式系统中典型的存储设备，多用于数码相机、手机、平板电脑、MP3等。FLASHMEMORY又分为NORFLASH和NANDFLASH，NORFLASH的传输效率高，容量小，程序可以在芯片内部执行，价格较昂贵，因此适合频繁随机读写的场合；NANDFLASH生产过程简单，容量大，价格较低，因此主要用来存储

45、资料。存储器竞争以海外龙头为主，三星、东芝、西部数据、SK海力士、镁光等拥有先发优势的行业龙头掌握了绝大多数的存储器市场。未来，随着半导体产业链的逐步转移，我国如合肥长鑫、长江存储等存储器企业的技术及产能的不断推进，叠加国内智能手机、物联网、车载系统等需求释放在即，未来存储器国产化机遇十分充足。第四章 项目规划分析一、产品规划项目主要产品为半导体芯片，根据市场情况，预计年产值9583.00万元。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。随着全球经济一体化格

46、局的形成，相关行业的市场竞争愈加激烈，要想在市场上站稳脚跟、求得突破，就要聘请有营销经验的营销专家领衔组织一定规模的营销队伍，创新机制建立起一套行之有效的营销策略。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积23705.18平方米（折合约35.54亩），其中：净用地面积23705.18平方米（红线范围折合约35.54亩）。项目规划总建筑面积35083.67平方米，其中：规划建设主体工程25990.65平方米，计容建筑面积35083.67平方米；预计建筑工程投资3104.88万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计135台（套），设备购置费2071.13万元。（三）产能规模项目计划总投资7541.

47、20万元；预计年实现营业收入9583.00万元。第五章 项目选址科学性分析一、项目选址原则场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。二、项目选址该项目选址位于xxx经济合作区。兰州，简称兰或皋，古称金城，是甘肃省省会，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市之一、西北地区重要的工业基地和综合交通枢纽、丝绸之路经济带的重要节点城市。兰州地处中国西北地区、甘肃省中部，位于中国大陆陆域版图的几何中心，是中国大

48、西北铁路、公路、航空的综合交通枢纽，中国人民解放军西部战区陆军机关驻地，也是新亚欧大陆桥中国段五大中心城市之一，西部重要的区域商贸中心和现代物流基地，享有丝路重镇、黄河明珠、西部夏宫、水车之都、瓜果名城等美誉。兰州是古丝绸之路上的重镇，早在5000年前人类就在这里繁衍生息；西汉设立县治，取金城汤池之意而称金城；隋初改置兰州总管府，始称兰州；自汉至唐、宋时期，随着丝绸之路的开通，出现了丝绸西去、天马东来的盛况，兰州逐渐成为丝绸之路重要的交通要道和商埠重镇，联系西域少数民族的重要都会和纽带，是黄河文化、丝路文化、中原文化与西域文化的重要交汇地。2012年8月28日，国务院批复设立西北地区第一个、中

49、国第五个国家级新区兰州新区。文件中明确提出，要把建设兰州新区作为深入实施西部大开发战略的重要举措，并于2020年将兰州发展为西北地区现代化大都市。园区2008月经省人民政府批准为省级经济园区，规划面积60平方公里，已建成面积45平方公里。园区地理位置优越，水陆交通便利。园区内给排水、供电、通讯、宽带等配套设施齐全，商贸物流体系日臻完善。营造了“三通一平”、“七通一平”的城市基础设施和“天蓝、地绿、水清”的生活、工作环境。园区加快建设“互联网+政务服务”示范区。优化服务流程，创新服务方式，推进数据共享。全面梳理编制政务服务事项目录，逐步做到“同一事项、同一标准、同一编码”。优化网上申请、受理、审

50、查、决定、送达等服务流程，做到“应上尽上、全程在线”，凡是能实现网上办理的事项，不得强制要求到现场办理。全面公开与政务服务事项相关的服务信息，除办事指南明确的条件外，不得自行增加办事要求。完善网络基础设施，加强网络和信息安全保护，切实加大对涉及国家机密、商业秘密、个人隐私等重要数据的保护力度。推行网上审批、网上执法、网上服务、网上交易、网上监管、网上办公、网上督查、网上公开、网上信访，最大程度利企便民，提升政务服务智慧化水平。三、建设条件分析项目建设得到了当地人民政府和主管部门的高度重视，土地管理部门、规划管理部门、建设管理部门等提出了具体的实施方案与保障措施，并给予充分的肯定；其二，项目建设

51、区域水、电、气等资源供给充足，可满足项目实施后正常生产之要求；其三，投资项目可依托项目建设地成熟的公用工程、辅助工程、储运设施等富余资源及丰富的劳动力资源、完善的社会化服务体系，从而加快项目建设进度，降低建设成本，节约项目投资，提高项目承办单位综合经济效益。项目投资环境优良，当地为招商引资出台了一系列优惠政策，为投资项目建设营造了良好的投资环境；项目建设地拥有完善的交通、通讯、供水、供电设施和工业配套条件，项目建设区域市场优势明显，对投资项目的顺利实施和建成后取得良好经济效益十分有利。项目承办单位自成立以来始终坚持“自主创新、自主研发”的理念，始终把提升创新能力作为企业竞争的最重要手段，因此，

52、积累了一定的项目产品技术优势。项目承办单位在项目产品开发、设计、制造、检测等方面形成了一套完整的质量保证和管理体系，通过了ISO9000质量体系认证，赢得了用户的信赖和认可。四、用地控制指标根据测算，投资项目建筑容积率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业建筑容积率0.80的规定；同时，满足项目建设地确定的“建筑容积率1.50”的具体要求。建设项目平面布置符合行业厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。投资项目占地税收产出率符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指

53、标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制造行业占地税收产出率150.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“占地税收产出率150.00万元/公顷”的具体要求。五、用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数53.08%，建筑容积率1.48，建设区域绿化覆盖率5.81%，固定资产投资强度179.69万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程8895.988895.9825990.6525990.652530.171.1主要生产车间5337.595337.5915594.3915594.391568.711.2辅助生产

54、车间2846.712846.718317.018317.01809.651.3其他生产车间711.68711.681507.461507.46151.812仓储工程1887.411887.415910.465910.46418.462.1成品贮存471.85471.851477.621477.62104.612.2原料仓储981.45981.453073.443073.44217.602.3辅助材料仓库434.10434.101359.411359.4196.253供配电工程100.66100.66100.66100.668.023.1供配电室100.66100.66100.66100.668

55、.024给排水工程115.76115.76115.76115.767.174.1给排水115.76115.76115.76115.767.175服务性工程1195.361195.361195.361195.3684.635.1办公用房608.77608.77608.77608.7734.875.2生活服务586.59586.59586.59586.5936.416消防及环保工程337.22337.22337.22337.2226.866.1消防环保工程337.22337.22337.22337.2226.867项目总图工程50.3350.3350.3350.33-8.157.1场地及道路硬化3454.10514.16514.167.2场区围墙514.163454.1034