PCB绘制学习笔记--PADS

1、学习好资料欢迎下载PADS layout 学习笔记总的步骤网表输入- 规则设置- 元器件布局- 布线- 检查- 复查- 输出设计准备1、定栅格2、导入边框，放在栅格上，设原点3、按公司规范设定参数布局初设定导入网表-指定设计规则(design rules)- 层定义-nets 颜色-display colors- 打散元件 注意同一模块的元件放一起；高压低压分开布线：1、 要根据信号流向来布线。2、 同一模块的元件放一起，3、高压和低压要分开4、 布线时拐角要用135度角，走直角会产生寄生电容和寄生电感-不能出现锐角走线5、相邻两个的信号层走线方向应垂直6、走线尽可能短7、晶振的线要短而且要直

2、最好不要转弯&贴片和过孔之间要有足够距离便于焊接9、 电源和地的宽度要能够承受足够的电流依据：不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量对应表10、敏感信号间距遵守 3W原则W 指width11、过孔尺寸 2412，外24，内12，单位为 mil12、室电的电源线要保证足够间距，具体依据“工作电压和爬电距离参照表”13、不要出现没有网络连接的死铜14、Copper Pour 要求选择 flood over vias减少串扰带来的影响：尽量增大走线之间的距离，减少平行走线的长度 相邻两个的信号层走线方向应该垂直， 尽量避免平行走线以减少层间的串扰 一组信号线有相关性，布线长度应该保持一致铺铜与灌铜的区别C

3、OPPER是死铜，会直接与过孔、焊盘进行连接。/COPPER CUT OUT 这个这个铜就是上对上面的COPPER挖铜COPPER POUR这个是灌铜，只连接到自己设定的网络，覆铜后若需要修改布线需用用到COPPER POUR CUTOUT 去掉铜皮（保留了边框，若要去掉边框选择select shapes 选中边框删除即可）常用快捷操作与无模命令Ctrl+E移动Ctrl+R旋转90度Ctrl+Z 撤销操作F2 连线L1设置当前层为主元件面F4换层Ctrl+enter打开 option选中 2Dline 按 atl+enter 打开 drafting propertiesUmm设定栅格单位为毫米

4、Um 设为milQ 测量两点间距Ss U1搜索并选中元件U1Drp drc规则检查开启Dro drc规则检查offPo显示覆铜边框常见术语BOM bill of material物料清单SMT表面贴装技术PIpower in terity电源完整性SI信号完整性OLE对象连接和嵌入DRC PCB设计规则检查器EMI电磁干扰EMS电磁敏感度EMCCAE工程设计中的计算机辅助工程BGA ball grid array 球珊阵列结构的 PCBSOIC 小外形集成电路圭寸装small outline integrated circuit packageDIP dual in li ne pin pac

5、kage学习好资料欢迎下载非平面层,CAM平面层和混合平面层的区别 摘画板的初期，要对层进行设置，多少层的板，各个层是什么类型，SETUP-Layer Definition 层有三种选项，分别为：NO plane（非平面层），CAM plane（ CAM 平面层）和split/mixe（混合平面层）。区别：一般来说采用NO pla ne层或混合平面层，而混合平面层在给内层划分的时候会很方便画铜皮区域，画好区域后再定义铜皮的网络,任意NO plane 层铺铜的时候是用 copper pour 网络都可以定义。CAM pla ne 要先定义好这层的网络，用2D线划分区域,不需要铺铜，工厂以反片的方式生产。SETUP-Layer Definition 里面点击plane Area来划分铺铜区域。如 例如一个电源层，定义了 5V和3.3V 5V，一部分为3.3V，这样就分割好（不建议用这种层）split/mixe混合平面层，需要先定义这个层的网络，在