PCB电路板无铅PCBA检验规范

1、 CHIP零件置放焊接標準解說圖表 圖形IChip焊點尺寸圖 Feature Dim Class3 最大側面偏移 A 0.2*(WorP) 最大末端偏移 B Notpermitted 最小末端焊接寬度 C 0.8*(WorP) 最小焊錫高度 F G+1/4Hor0.5 最小焊錫厚度 G 0.2mm 最小末端偏移 J Required 表格IChip焊點尺寸表 備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度. 標準焊接圖示： 1. 側面無偏移 圖形2CHIP5.BMP,標準焊接 2. 零件的兩端焊接情形良好 3. 焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀 4. 末端無偏移. CHIP零件焊接位置檢驗標 1.1側面偏移

2、(A) 1.1.1目標:無側面偏移 1.1.2可接受 側面偏移（A）W 或P*50%（W 和 P中較小者） 1.1.3拒收 側面偏移（A）W 或P*50%（W 和 P中較小者） 1.2末端偏移（B）: 1.2.1標準 無末端偏移 1.2.2拒收 可焊端偏移出焊盤 13末端焊接焊端寬度（C） 1.3.1目標 末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊 盤寬度，其中較小者. 1.3.2允收 末端焊端寬度（C）最小為元件焊端寬度 （W）的50%或焊盤寬度的50%,其中較 小者. 1.3.3拒收 末端焊端寬度（C）小於為元件焊端寬度 （W）的50%或焊盤寬度的50%,其中較 小者. 1.4側面焊點長度（D）

3、1.4.1標準 側面焊點長度等於元件可焊端長度. 1.4.2允收 有一個正常溼潤的焊點 1.4.3拒收 未正常溼潤焊接 1.5焊點高度 1.5.1標準 正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度 1.5.2允收 焊點可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層 端帽可焊端的頂部，但不可接觸元件體. 1.5.3拒收 焊點爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 且接觸元件體（錫多）. 焊錫不足. 1.6末端重疊（J） 1.6.1標準 元件可焊端與焊盤間重疊 1.6.2拒收 無末端重疊 2. MELF零件置放焊接標準解說圖表 圖形3MELF焊點尺寸圖 Feature Dim Class3 最大側向（面）偏移 A 0.2*(WorP

4、) 最大趾向（面）偏移 B Notpermitted 最小端向（面）焊（接、面）寬度 C 0.8*(WorP) 最小焊錫高度 F G+1/4Hor0.5 最小焊錫厚度 G 0.2mm 最小末端偏移 J Required 表格2MELF焊點尺寸表 標準焊接圖示： 1零件的兩端焊接情形良好 2.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀 1. 1側面偏移（A） 2.1.1標準 無側面偏移 2.1.2允收 側面偏移(A)小於元件直徑(W)或焊盤寬 度(P)的25%,其中較小者. 2.1.3拒收 側面偏移(A)大於元件直徑(W)或焊盤寬 度(P)的25%,其中較小者. 22末端偏移(B) 2.2.1標準 無末端偏移

5、2.2.2拒收 任何末端偏移 2.3末端焊點寬度(C) 2.3.1標準 末端焊點寬度等於或大於元件直徑(W) 或焊盤寬度(P)，其中較小者. 2.3.2允收 末端焊點寬度最小為元件直徑(W)或焊 盤寬度(P)的50%,其中較小者. 2.3.3拒收 未正常溼潤. 末端焊點寬度小於元件直徑(W)或焊盤 寬度(P)的50%,其中較小者. 2.4側面焊錫長度(D) 2.4.1標準 側面焊點長度(D)等於元件可焊端長度 (T)或焊盤長度(S)，其中較小者. 2.4.2允收 側面焊點長度(D)最小為元件可焊端長 度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者. 243拒收 側面焊點長度（D）小於元件可焊端長度

6、 （T）或焊盤長度（S）50%,其中較小者. 2.5最大焊點高度 2.5.1允收 最大焊點高度（E）可超出焊盤，或爬升至 末端帽狀金屬層頂部，但不可接觸元件 體 2.5.2拒收 焊錫接觸兀件體 2. SOT焊接檢驗標準: 3.1標準 零件腳置於錫墊中央. 零件腳呈良好的沾錫情. 零件腳的表面呈潔淨光亮 零件腳平貼於錫墊上. 5.焊錫在零件腳上呈平滑的弧面. 3.2允收 零件腳不可以超出錫墊。 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大 於 0.13mm。 零件腳的沾錫須達4/5W以上。 3.3.拒收 錫薄，短路,空焊 焊錫接觸零件本體 零件腳沾錫小於4/5W. 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離 XI 小於 0.13mm。 3. SOIC置放檢驗標準: 4.1標準： 零件腳置於錫墊中央. 零件腳呈良好的沾錫情形. 零件腳平貼於錫墊上. 焊錫在零件腳上呈平滑的下拋物線型. 4.2允收 零件腳側向偏移A不可超過1/5W. 零件腳末端不可以超出錫墊. 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大 於 0.13mm. 零件腳的沾錫須達4/5W以上. 4.3拒收 錫過多、錫薄與空焊. 零件腳側向偏移A超過1/5W. 零件腳末端超出錫墊 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離小 於 0.13m