常见集成电路(IC)芯片的封装

1、引脚数3 -16。散热性能好，多用于大功率器件常见集成电路(IC)芯片的封装金属圆形封装最初的芯片圭寸装形式。引脚数 8-12。散热好, 价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。PZIP (Plastic Zigzag In-line Package) 塑料 ZIP 型封装SIP(Si ngle In-li ne Package)单列直插式圭寸装引脚中心距通常为2.54mm弓I脚数2 -23，多数 为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。DIP(Dualln line Package)双列直插式圭寸装 亠绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插

2、孔 %焊接,操作方便塑封DIP应用最广泛SOP(Small Out-Li ne Package)双列表面安装式圭寸装引脚有J形和L形两种形 式，中心距一般分 1.27mm 和0.8mm两种，引脚数 8-32。体积小，是最普及 的表面贴片封装。PQFP( Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模 或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚 数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采 用SMT技术在PCB板上安装。PGA(Pin Grid Array Package) 插针网格阵列圭寸装芯片的内外有多个方阵形的插直引每个阵列

3、状插 列，一般要四过插座与定距离排连接插拔脚中心距 通便为可靠4mm，引脚1应更高4勺频率47左右。插拔 操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列圭寸装: * 电 M I I a i m：表面贴装型封装之一，其底面按阵列万式制作出 球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHzI/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输 延迟小，可靠性高。塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic leaded Chip Carrier)引脚从封装的四个侧面引出，呈 J字形。引脚中 心距1.27mm弓I脚数18-84。 J形引脚不易变 形，

4、但焊接后的外观检查较为困难。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体陶瓷封装。其它同PLCCLCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列 在底面的四边。引脚中心距1.27mm,弓I脚数18-156。高频特性好，造价高，一般用于军品。COB(Chip On Board)板上芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗称“软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑 塑胶包圭寸，形成“帮定”板。该圭寸装成本最低， 主要用于民品。SIMM(Si ngle 1n-li ne

5、Memory Module)单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在 印刷基板的一个侧面附近配 有电极的存贮器组件。有中心 距为2.54mm(30Pin)和中心距 为1.27mm (72Pin)两种规格。FP(flat package) 扁平圭寸装LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP封装本体厚度为 1.4mmHSOP带散热器的SOPCSP (Chip Scale Package) 芯片缩放式封装芯片面积与封 装面积之比超 过 1: 1.14。集成电路封装图DIFSPIP-16SIPZI1JSSOPTSSOPSOT-23SOT 89SOUSOT 22

6、3SOJ-32LLCCQFPPLCCJLCtLDCC三极管封装图TO-251TO-25210-92T(h263w- 126TO-20263CTO-220T0-220FTOP-3T0P-3ATOP-31：T0_3PFMT0-3PLTO-24?WP-3L0*(PSDIPPLCCDIPDIP-TAB0LCCLDCCLQFPHSOP-2&LQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523T018TO220TO264T03Tn-.FTO78TO8TO2