MSD控制技术规范

1、1、简介：SMD器件得岀现直接带来了新得挑战，而这些挑战得重心又在于包装得品质与可靠性，周国环境中得 湿气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料得表面聚结。任组装工艺中,SMD元件贴装在PCB上 时会经历超过200aC,在焊接时，湿气得膨胀会造成一系列得品质问题。本规范遵照IPC/JEDEC有关得潮敏标准拟制，主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环巧得规范性 要求。本规范由塑封器件潮湿敏感启义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件 干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。2、目得：为改进MSD控制水平,有效提高产品质量与可靠性，同时提髙技术人员对潮敏器件得认识水

2、平,规范研 发、市场与生产阶段对易潮敏器件得正确处理。3、范围：本规范规圧了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方而得技术指标与控制措施。 本规范适用于步步高教育电子有限公司各类潮湿敏感器件(以下简称MSD)验收、储存、配送、组装等 过程中得管理。供应商与外协厂商均可以参照本规范执行。4、职责：4、1供应资源开发部负责湿度敏感器件得采购。4、2材料技术部负责提供湿度敏感器件得规格书。4、3工艺工程部负责湿度敏感器件得管控方案制泄与外协生产MSD使用指导。4、4物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件得储存(原包装密封储存、再次真空包装储存、干燥短期储 存)。4、5品质部负责湿度敏感器件得

3、来料检验与现场使用监督以及使用异常得反馈。4、6生管部(含SMT外协厂商)负责湿度敏感器件得使用以及车间使用寿命得控制。5、关键词：潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB6、规范引用得文件：序号编号名称1J-STD-020CMoisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated CircuitSurface Mount Devices2J-STD-033BStandard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/ReflowSens

4、itive Surface Mount Devices7、术语与定义： PSMD(Plastic Surface Mount Device):塑料封装表面安装器件。 MSD(Moisture Sensitive Device):潮湿敏感器件。指非气密性封装得表面安装器件。 MSL(Moisture Sensitive Level):潮湿敏感等级指MSD对潮湿环境得敏感程度。 MBB(Moisturc Barrier Bag):防潮包装袋。MBB要求满足相应指标得抑制潮气渗透能力。 仓储寿命(Shelf Life):指干燥包装得潮湿敏感器件能够储存在没有打开得内部环境湿度符合要求得 湿气屏蔽包装

5、袋中得最短时间。 车间寿命(Floor Life):指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或千燥储存或干燥烘烤后到过回流 焊接前得时间。 制造商曝露时间(MET):制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到达回流焊之前可能址露到大气环境条 件得最大累积时间。 干燥剂:一种能够保持相对低得湿度得吸收剂。 湿度指示卡(HIC):张印有对湿度敏感得化学材料得卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上得化 学材料得颜色也相应得改变(一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)1，用于对湿度监控； RH:relative humidity湿度得一种表示方式。空气中实际所含水蒸气得密度与同温下饱与水蒸气密度 得百分比值。由

6、于同下蒸汽密度与蒸汽分压成正比，所以相对湿度也等于实际水蒸汽分压与同温下 饱与水蒸气压力得百分比。8、潮湿敏感定义由于塑料封装材料得非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。表而安装工艺(回流焊接)时，塑料封 装体内吸收得水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。具有该类吸潮特征得 器件左义为潮湿敏感器件(MSD)。MSD潮湿敏感特性得主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度与封装体体积；b、环境因素：环境温度与环境相对湿度；c、眾露时间得长短。备注：1、MSD包括但不限于PSMD,任何潮气可渗透材料封装得表而安装工艺器件均为MSD。2、PSMD潮湿敏感定义MSD在

7、表而回流焊接工艺时得髙温圾露要求,采用苴它非回流焊接工艺进行安装得MSD,安装时如果器件封装体温度49lOOsq、iii/24hrs0、0006gm/100sq、in、/24hrsASTMF-12497 内层表而电阻率 欧 （根据需要）10M欧ASTMF-2578 外层外表面电阻率 欧 （根据需要）109欧ASTMF-257热封温度C101T1213热封时间 热封压力 封口强度外观170100 3-0. 54060 3kg/cm|GB/96-04-10无分层，皱纹，翘曲，破裂，粘GB/96-04J0 连，异物附着,封合边以外气泡 C 3mm10. 2、2干燥剂技术要求：干燥剂材料要求满足MIL

8、-D-3464 Type II标准，有维持三5%RH得吸潮能力。干燥剂材料具有无尘、非腐蚀性与满足规泄吸潮能力要求等特点。干燥剂材料包装在潮气可穿透干燥 袋（通常为髙密度聚乙烯材料）中,干燥袋左义材料得吸潮能力，与材料体积无关。可维持5%RH吸潮能力要求得F燥剂材料500 C32g不可以表3常用T悚剂材料10、2、3湿度指示卡（HIC）要求满足MIL-I-8835标准,11最少包含5%RH、10%RH、60%RH 3个色彩指示点。HIC通常由包含氯 化（Cobalt Chloride）溶剂得吸水纸组成，其外形要求如图2所示。 T燥密封MBB包装中如!HUMIDITY INDICATORComp

9、lies with IPC/JEDEC J-STD-0D3B LEVEL2 PARTSBake partsif 60% isNOT bluei0%不为蓝色，则2A-5A级得MSD需进行烘烤处理后重新密封包冬 干燥密封MBB包装中如戈重新密封包装;备注:根拯公司实际来料勺用得就是JSTD033A得标准LEVEL 2A-5A PARTSBake parts if 10% is NOT blue and 5% is pinkVISD（2级及2级以上）需进行烘烤处理后5%3个色彩指示点得HIC,则说明厂家使:诺按照JSTD033B要求得改进计划。MSIL(Moisture-sensitive Iden

10、tify Label),潮敏识别标签，其要求见图3:下表列出了常见得不同湿度对丿Initial Use:2%RH59card into a bag if 60% is pink60%RH65%RH5%蓝色（干）淡紫色粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）10%蓝色（干）蓝色（干）淡紫色粉红色（湿）粉红色（湿）粉红色（湿）60%蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）蓝色（干）淡紫色粉红色（湿）表4：不同湿度得颜色对照表10、2、4潮湿敏感标签 潮敏识别标签（MSIL）与警告标签要求符介JEDEC JEP113标准。求见图。潮敏警告标签必须包含器件MSL、最髙回潮后得烘烤条件以及包装得密封日期等

11、相关信息。湿敏元件标志CautionThis bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICESir Diane, see aciajert 湿敏侣漳加 I11特殊MSD得标签要求a、6级MSD标签耍求：非MBB包装得6级MSD必须包含潮敏识别标签与潮敏警告标签,11必须粘贴在运输容器上。b、1级MSD标签耍求：1级MSD分级时如果最高I口I济惊按湖底协讨”nMSD包装必须包含潮敏警告标签11注明警告贴纸最高回流焊接温度;如果包衣丄E冰 h二 u n -MX.IWJ 呱昇接温度等潮敏相关信息，也可不使用潮敏警告标签；1级MSD分级时如果最高回流焊接温度为220225C

12、,包装中可不使用潮敏警告标签。12. MSD管控流程13.潮湿敏感器件操作要求13. 1、HSD包装储存环境条件/存储时间要求密封MSD包装存储环境条件要求:8OO167785342361410825C84Pins8OO23110369574719131020CPLCCs所有得888766643335CMQFPs或所有得3OOOO109877L04430CBGAlmm881311109976525C8OO1714131212108720C833322221135CA854443332230C4OO65555433325C8877776L04420C822221111135CL084332222

13、1130C855443322225COO77655433320C811111111135C5 a821111111130C832222222125C854333222220COOooco858302232135C2a888OO86392843230C8OOOO8148513764325C2、lnnn 3、lnun8OOOO88694985420C包括PLCCs （矩8812976522135C形）18-32Pins3OO8191298732230CSOICs（宽体）88251512109L03325CSOICs220 Pins88321915131275420CPQFPsW80 Pins854

14、332211135CA875443322130C4OO97554432225C8119766543320Cco32222111135CL0co43322211130C25Coo543333211oo65544433220C811111110、50、535C5 a821111110、50、530C822222211125C832222222120COOooco8oooo1710、50、535C888OO8oo2811130C2a8OOOO88ooco21125C8OOOO88oo822120C888OOOO8510、50、535COO8OO8OO11711130C388OO88141021125

15、C2、1mm88OO88201322120C包括8OOOO743210、50、535CS0ICs18 Pins4888954311130C所有OO8OO1275421125CTQFPs, TSOPs 或88OO1797622120C所有 BGAs72h超过落地寿W72h超过落地寿 命 72h追过落地寿命W72h超过落地寿 命 72h超过落地寿命W72h厚度Wl、4mm25h3h17hllh8d5d2a7h5h23h13h9d7d39h7h33h23h13d9d4llh7h37h23h15d9dL512h7h41h24h17dlOd5 a16hlOh54h24h22dlOd厚度 1、4 mm W

16、2. Omm218h15h63h2d25d20d2a21h16h3d2d29d22d327h17h4d2d37d23d434h20h5d3d47d28d5lOh25h6dId57d35d5a48h40h8d6d79d56d厚度 2. 0mm W4、5mm248h48hlOd7d79d67d2a48h48hlOd7d79d67d348h48hlOd8d79d67d1IShIShlOdlOd79d67dL548h48hlOdlOd79d67d5a48h48hlOdlOd79d67dBGA封装 17mmX 17 mm 或任何堆叠 得管芯封装2-696h参照上而得 封装厚度以 及敏感等级不适用参照上面

17、 得封装厚 度以及敏 感等级不适用参照上而得 封装厚度以 及敏感等级表7已装配得或未装配得表贴封装器件得I：燥参考条件封装体厚度等级烘烤1259烘烤isorW 4mm27h3h2a8h4h316h8h421hlOh524h12h5a28h14h1、4 mmW2、0 mm218h9h2a23hllh343h21h448h24h548h24h5a48h24h2、0 mmW4、5 mm248h24h2a48h24h348h24h448h24h548h24h5aISh24h表8眾您在湿度大于60%条件下在干燥包装前进行烘烤得默认烘烤时间13、5在用户现场能够暂停或置零落地寿命时钟条件在用户现场能够暂停

18、或宜零落地寿命时钟条件见下表9o等级暴露时间 温度湿度落地寿 命干燥时间对应湿 度烘烤货架寿命复位2, 2a, 3, 4, 5, 5a任意时间40C/85%RH置零NA表4干燥包装2, 2a, 3, 4, 5, 5a落地寿命30C/60%RH置零NA表4干燥包装2a, 3, 412小时 30C/60%RH置零NA表4干燥包装2, 2a, 3. 412小时 30C/60%RH置零5倍暴露时间W10%RHNANA5, 5a8小时30C/60%RH置零NA表4干燥包装5, 5aW8小时W30C/60 弔 RH置零10倍尿歸时间5%RHNANA2, 2a, 3累积时间2落地寿命暂停任意时间W10%RH

19、NANA表9:暂停或登零落地寿命时钟14.潮湿敏感器件使用及注意事项14、1 HSD器件得技术认i正要求1、新器件认证必须确左其潮湿敏感等级,确定其封装厚度信息,5A、6级级器件禁止选用。2、器件进入公司时需保证生产日期不超过1年，需要写入供货质量保证协议中。3、无铅器件得MSL需要在认证时确认。4、要求采购得器件原厂包装。5、与供应商签订得协议中包含MSD工艺技术要求。14、2无铅焊接要求采用无铅焊接温度（260 C）后器件得潮湿敏感等级会有改变，需要重新确怎潮湿敏感等级。器件潮湿敏感 等级库要对应调整。14、3 HSD来料检验要求IQC在來料检验时要确认MSD器件就是否真空包装，就是否有潮

20、湿敏感指示标签,如不就是则需 要判不合格进行退货。14、4 HSD拆封要求对于MSL为2级以上（包括2级）得MSD.拆封时首先查瞧真空包装内湿度指示卡（HIC）显示得受潮 程度:如果湿度指示卡指示袋内湿度己达到或超过需要烘烤得湿度界限，则需烘烤后再上SMT生产，否 则可直接生产。还需检査MBB袋中就是否有干燥剂，如没有,判定为不合格來料。14、5 MSD发料要求对丁需要拆包分料得潮湿敏感器件,24级MSD要求在1小时内完成并重新干燥保存,55a级 MSD耍求在30分钟内完成并干燥保存（密封真空包装或置于得干燥箱中）;对于当夭还需要再进行分 料2级以下（包括2级）MSD,可不做密封耍求;但每夭最

21、后未发完得2级以上（包括2级）MSD都必须重新 真空密封包装或放入干燥箱中保存。仓库发到车间得2级以上（包括2级）得潮湿敏感器件，分料后一律采用真空密封包装得方法发往车 间，必须内含HIC卡。14、6剩余MSD处理要求为了减少潮敏器件得烘烤周期，包装开封后未用完且未超过车间寿命得潮湿敏感器件，应立即放入运行中 干燥箱中（W5%RH）或使用活性干燥剂及MBB密封保存，保存时间可参考表6、3得干燥要求。14、7 HSD烘烤要求对于超过车间寿命要求得MSD5MT生产前必须先进行烘烤;高温（125C）条件下得烘烤需要注意: 确认某些载体（托盘式、管式、卷式）就是否具有“耐高温”得能力（某些供应商会在内包装上标明 “HEATPROOF”字样），否则需替换高温载体或釆用低温（40C）条件烘烤。此外，在高温或低温烘烤条 件下，烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境。14、8