SMT制程管制作业规范

1、发行编号 XXXXXXXXXXXX 公司 SMT制程管制作业规范 本手册为XXXXXX所有，非经同意请勿复印或抄袭 XXXXXXXXXXXX 公司 文件编号 版次 试作流程作业规范 分页次 0/16 修订页 *最新 修订内 容* 修订前 修订后 B版： 5.3.6 PCB勺烘烤 C对可烘烤的PCB烘烤条件为80土 5C /8H,放入 与取出PCB时须戴静电手套，且须填写SMT烤 箱烘烤记录表 C版： 5.3.6 PCB勺烘烤 C当锡膏制程D/C在三个月内可烘烤的 PCB需烘烤， 条件为125 5C/6H,放入与取出PCB时须戴静电手套， 且须填写SMT烤箱烘烤记录表。 D 当锡膏制程D/C在三

2、个月外可烘烤的 PCB需烘烤， 条件为125 5C/24H，放入与取出PCB时须戴静电手 套，且须填写SMT 烤箱烘烤记录表。 *修订记录* 序号 修订情况 备注 修订内容 版次 制/修订日期 1. 初版发行. A 2. 变更钢板累计使用次数管制记录之窗体 B 3. 变更及增加锡膏制程可烘烤的pcb之条件 C 核准 生效日期 会签 管理部 资材部 业务部 物料部 品管部 工程部 生产部 主办 F P F P F p XXXXXXXXXXXX 公司 文件编号： 版次： SMT制程管制作业规范 分页次:1/16 1目的： 1.1.1为确保SMT制程质量，规范SMT制程作业条件及环境，特制定此作业规

3、范。 2 适用范围： 2.1.1适用本公司SMT制程。 3定义 3.1.1 SMT： (Surface Mounting Technology)表面粘着技术之意。 3.1.2 RoHS:欧盟议会对电子电器禁用有毒物质指令。 3.1.3 AOI: (Automated optical inspectio光学自动检测。 3.1.4 SPI: (Solder past inspectio锡膏印刷质量检测。 4 4.权责 4.1.1工程部：负责作业方法的制定与编写。 4.1.2生产部：负责作业方法的有效推行及实施。 4.1.3品管部：负责该规范之实施状况的确认与查核。 XXXXXXXXXXXX 公司

4、SMT制程管制作业规范 文件编号： 版 次: 分页次：2/16 5内容 5.1.1作业流程 作业流程图 工作内容 负责单位产出文件参考数据 材料、钢网、锡膏及生产 清洗剂的准备工程 SOP量产由制造填写。 5.10.2 PCB&PCBA制程要求及注意事项 A OSP&化银PCB制程要求及注意事项 a OSP PCB进料时IQC确认PASS后，需盖上PASS章。 b仓库及SMT物料需依先进先出方式进行发料作业，并注意在运送及存放过程中，不 可造成PCB包装袋的破损。 XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号： 版次 c使用时拆包数量根据实际用量进行，不可有多余的已拆包的PCB放在送板机外面， 并

5、依先进先出方式进行材料的使用，如最后无法投完一整包时，需将剩余的PCB 在4小时内进行打真空包存放。 d放置已拆包PCB的台面或ESD箱子要注意清洁，防止脏物粘到 PCB上，造成PAD 氧化及焊接不良的产生。 e对印刷不良PCBA不可清洗，需直接报废或做顶 PIN板以及调机用。 f OSP PCB整个生产过程中，取拿基板须戴防静电手套。 g单双面PCB需在开封后48H内完成零件的贴装并转T/U投产。 B FPC制程要求及注意事项 a FPC板使用时是投完一包拆一包，如最后无法投完一整包时，需将剩余的PCB在4 小时内进行打真空包存放。 b若FPC是OSP PCB在生产过程中需戴防静电手套拿基板

6、。 5.10.3每节结束后将产能记录在“ SMT生产日报表”上，并注明相关异常状况 5.10.4 SMT停电回焊炉停机异常处理： 当SMT停电且UPS故障的情况下，造成回焊炉停电无法工作，待停电异常处理 OK后，先打开回炉炉膛将炉中PCA取出做报废处理（注:因无法判断PCA质量 发生什么变化，为确保出货质量,故将此异常情况下的PCBA作报废处理）再关 闭回焊炉炉膛，待回焊炉炉温正常后再过板。 附表： 1. 温湿度记录表（车间） 2. SMT烤箱烘烤记录表 2. 冰柜温度管制图 3. SMT锡膏&红胶保存附表 4. SMT回温箱记录表 5. SMT锡膏搅拌记录表 6. SMT钢板检验报告 7. SMT印刷机参数记录表 8. 钢板刮刀点检记录表 9. SMT上料清单 10. SMT上料记录表 11. SMT换线确认记录表 12. SMT抛料记录表 XXXXXXXXXXXX 公司 文件编号： 版