手机结构设计检查表

1、1.1.结构堆叠详细设计checklist45结构堆叠设计CHECKLIST（设计要点，红色为必检）项目名称日期、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写： Yes2检查清单填写要求：1、“ Y,N,N/A ”栏目的填写:表示考虑并遵循了该项要求;当标记“ Yes”表示考虑并遵循了该项要求；No.表示未考虑或未遵循该项要求;标记“ No”表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素;N/A 该项要求对项目不适用。当标记“ N/A”时不填写，序号检查内容结果壳体相关结构装配件不考虑干涉检查1壳体外观面与ID STP图档比较。堆叠是否最新。组装性（总序）重新按照产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如

2、何装配，是否有问题。所有PROES截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。同时检查相关零件是否有问题。间隙装配等.零件固定=预定位卡扣+2定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不用定位）卡扣电池盖可拆性，张口粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘粘胶面是否同一个平面（不是一个平面易起翘）6天线装配7装配顺序。根据装配的容易性决定，比如 MIC是否好装，TP是否好装，USB口是 否凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。8壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面4个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边9镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效果 变差10按键和卡托等

3、处是否漏光，加贴遮光麦拉。11白色壳体透光12二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB被包起来，防盐雾。13零件组装配合面14TP和LCM出线位置是否导致壳体强度不足。15ESD考 虑16零件位置按照组装顺序排列17零件名称标准化18外观孔是否露胶。（发白）间隙1TP与主按键，单边间隙2侧键与壳体，单边间隙3摄像头镜片与冗体，单边间隙4ABc壳间隙05电池盖与B壳边缘间隙0,里面间隙，与镜片间隙可靠性测试问题1结构强度冋题，变形。屏水波纹2盐雾测试，耳机孔，USB孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被 腐蚀。加硅胶套密封。3静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接

4、地位置5整机散热是否足够石墨片空间6单体壳料镜片壁厚1Preo壁厚XY方向检查侧壁，平均肉厚（Z向）。电池盖，尽量厚结实保护电池。 小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚以上。主板两侧以上。前 壳筋条，电池盖细小特征处理，便于量产3细小段差w处理。3外观面最薄局部-倍*均匀壁厚（外观A级面），塑胶壁厚大面积最薄，局部最薄，5*5=25面积，镁合金，转角处局部（非外观 A级面），4外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的比5:1 ）5壳体强度是否足够，尽量大。止口21唇边（止口）设计：凸台两边拔模斜度3,两边必须直斜面，否则反止口不好做。凸台头部厚度大于，凸台底部厚度大于（尽量

5、厚结实），凸台倒角以利装入。有效 配合22唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右）,手机咼度，数通，止口之间的配合间隙， 配合面5度拔模。止口上部非配合面间隙。BOSS累丝柱设计1螺丝布置是否合理BOSS螺丝柱侧边4-6个,螺丝间距30 Mh以内。螺丝柱加支撑筋条 （支撑筋条。上下压住。注意缩水，容易折断。2螺丝，缩合长度5牙以上.螺丝种类尽量少。颜色区分3自攻螺丝柱：外径*内径 自攻牙：，保证有效锁合5牙，铜螺母螺丝柱：外径*内 径 机械牙：，保证有效锁合5牙镁合金螺丝柱：外径（最小否则易裂开）*内径， 机械牙：，保证有效锁合5牙3自攻牙螺柱禁止切割，易锁裂。4螺钉头的高度是多少（是否会高出壳体

6、螺线支撑塑胶壁厚至三金属支撑厚度三螺钉头直径（要大于）5是否能满足,扭力拉力150N6螺丝头拉胶塑料的厚度螺柱底部留深熔胶空间（金属）。7螺丝种类尽量少，防止混乱铜螺母1铜螺母长度一般（最短，太短拉不住）卡扣1卡扣布置是否合理卡勾（每侧边3个，上下2个）能不能脱模，卡勾是否有足够的 变形量，是否有拆卸后退空间。（螺丝柱中间夹卡扣）卡勾间距25 Mh以内。上下前 后卡扣都要有。2卡扣导入方向有无圆角或斜角3卡勾中间不能夹结构不便做斜顶，而且容易包胶拉伤4卡扣的卡合量，前后冗卡合量，电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量，其他的5卡勾走斜顶空间7mm6卡扣XY平面方向避让间隙反止口（反止筋）1反止筋配

7、合尺寸，布置是否合理2反止口（防鼓筋，反止筋）最小厚度，反止口与卡勾距离8mm以上。反止筋有效配合 以上。拔模3两边各4个，上下各2个Z向间隙筋条1筋厚，电池盖筋条拔模角1外观面，配合面等必须拔模。2外观面拔模3,最小。，壳体内表面。，止口 3,反止口 3,电池仓1，前 壳LENS曹，按键和壳体1平行拔模，最小，镁合金屏框3，镁合金电池仓 2,镁合金按键处。，3其他。标准拔模角1定位柱1定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。设计热熔柱1直径，凸出按键1按键仃程方向，所有的地方无干涉2外观设计间隙：主按键，侧键，五向键（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配 合面1 平行拔模，

8、以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙(KEY)3内部避让间隙（按键行程方3按键最多偏心，否则手感不好。向有无4按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。干涉）5金属侧键点胶间隙预留6主按键设计是否ok倒角1模具默认圆角2外观面是否刮手，最小3前后壳电池盖等内表面倒易于装配34A壳尽量少做大面积穿孔，不影响产品外观前提下多多考虑ESD防护问题39容易装反的部件是否有防呆43后摄装饰件与电池盖周圈间隙，不活动件 ，活动件44壳体加强筋是否足够壳体漏光1冗体有缺口，屏或者灯会漏光出来。加黑色麦拉2白色壳体会透光，屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉。2FPC是否与壳体干涉，是否易拉断，转角有2侧键FPC,固定加筋条压住

9、，防止没有贴好，侧键偏心。-PC是否与壳体3如果是P+R唇边厚度Rubber厚度Rubber头尺寸（截面/厚度）3侧键头部距DOME/SIDE SWITCH距离干涉，是否易拉 断,转角 有4侧键是否易掉出5侧键突出壳体高度（不要超过以防跌落侧摔不过）7侧键是否考虑卡键问题。8侧键装配是否考虑防呆设计点胶区域1点胶工艺限制，窄边框要求2点胶凸台尽量大，靠外边，避开 TP-FILM上面的走线。镁合金1强度问题：是否有最薄弱区。缺口强度最弱。2燕尾槽拉胶结构，结构是否牢固，燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的冋题。优先 长城点少用燕尾槽。结构优先级1壳体强度拉胶封胶上NS镜片1粘胶宽度最好大于，点胶面

10、2表面硬度是否足够（2H/3H）（PC硬化3H,PMMA退火硬化4H）3镜片低于壳体避免磨损4镜片厚度最薄，康宁玻璃模具相关薄钢，尖钢1 薄尊钢和尖钢检查。镁合金BOSS加胶填充。拔模1 拔艮模检查倒拔模/出不了模。必须拔模的位置：外观面，按键配合面，倒扣1 1【D外观面是否有倒扣拔模斜度3度以上分型面1 分卜型面是否合理（是否会影响外观，滑块是否容易让壳体变形）滑块1 滑爭块仃程是否7mm（+倒扣距离+7mm）拉胶1 滑爭块侧壁要留间隙做钢料，否则易拉胶。电子器件相关PCBA1器件间隙检查，器件与屏蔽罩和壳体 Z向间隙，XY方向（包含贴散热膜空间）2.壳体与屏蔽罩Z向间隙，XY方向（包含贴散

11、热膜空间）3.壳体与主板Z向间隙（屏正面0,背面），XY方向2PCB板左右，上下支撑+定位+固定。PCB板对角加2个卡勾作预固疋（作用:1.预疋位防止装配时，主板掉下来。2.防止 主板上下晃动）或者螺丝锁合，以免在生产流水作业时，主板震动脱落，须要做二 次组装。3PCBA装入壳体时是否与螺钉柱等咼的结构有干涉，装配工艺是否合理4PCB上所有电子元器件与螺钉柱，支架，壳体等的间隙手机三,避免干涉或防止跌落 测试不过。6卡扣是否可以做如果卡扣无法与 PCB高度方向避开，那么PCB板边与壳体外观面距 离至少（卡扣掏空）10所有手工焊接器件诸如 MIC MOTOSpeaker、Receiver、侧键等

12、器件焊盘布置靠近板边，以方便焊接，减少意外损伤主板11焊接器件，可焊性（周边3-5mm不能有器件）。周边不能有高的器件，阻挡焊接。同 时旁边尽量不要有较咼的元器件，其他方向离大小器件至少 1MM巨离，且不能有金 属丝印框。11所有焊盘与板边距离留（至少）丝印标识：连接器、IC、BGA等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚12前后壳卡扣的位置须避开PCB邮票孔11主板与壳体的定位间隙，其它的，防止板边邮票孔干涉。定位柱7所有外部接头是否有画出3D进行装配干涉检查（如耳机插头，USB插头，网口等）TP1背胶面积是否足够（上下两端背胶宽度三2mm）点胶宽度三，厚度2TP走线空间是否足够走线区域是否有R

13、F确认3TP上光感孔及ICON处丝印透光率是否确认OK4TP的FPC是否好穿，壳体开孔尽量小，强度好。装配性4TP+LCMh贴合的屏，最后组装，壳体与器件和 FPC避让以上，因为屏上面的FPC位 置不准。（屏上面的FPC靠丝印定位公差，器件贴合，屏与 TP贴合公差，TP与壳体 间隙5器件与壳体XY向间隙，Z向间隙（屏与壳体的间隙（TP受压间隙为0） +=6TP_FP（与壳体XY向间隙，Z向间隙（最好大点 因为FPg易变形会顶屏）7TP FPC BONDIN区域是否有避空。8TPC容易压碎，Z向避让，XY向，四周长围墙lCM1LCD的3D尺寸外形中值建模，厚度最大值建模正装 TP, LCD与钢片

14、或者镁合金之间XY向间隙，Z向间隙，防止受压亮点水波纹。2LCD的VA/AA区是否正确3器件与壳体XY向间隙，Z向间隙-屏与壳体的间隙（TP受压间隙为0）+4LCD FP（与壳体XY向间隙，Z向间隙（最好大点 因为FPC容易变形会顶屏）（盲装 结构）5LCD与 TP如米用框贴方式，空气间隙,防水波纹8LCD模组的定位及固定，定位框四角要切开单边，防止未清角。9LCD模组（含屏敝罩）与壳体定位框单边间隙10LCD玻璃有无超出导光板FRAME在碰撞中易碎CAMERA1AF镜头微距是否避开缓冲FOAM AF镜头与镜片距离最小2摄像头成像方向是否正确须与X轴平行3形状和尺寸的3D建模是否正确4摄像头的

15、FPC根部很硬，不能折弯。5摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否90摄像头（前后摄像头）6X,Y方向面间隙，加筋条定位。其中前摄像头fpc方向间隙留，防止前摄像头偏心， 模具过加胶，摄像头与壳体干涉。7摄像头防尘措施泡棉密封8摄像头发散角度内表面LENS丝印的区域9摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避10摄像头是否易拆（拆卸槽）听筒1听筒的开孔面积（2平方mm左右，10%）/前音腔体积是多少高度）2出音孔面积为：A2,出音孔面积占振摸辐射面积 %满足设计要求。3正常推荐机壳出音孔面积为振摸辐射面积10%15%4是否易拆（拆卸槽）MIC1主板双MIC设计

16、，主MIC与副MIC夹角不可超过5度2是否密封。MIC套的固定和定位，MIC套不允许机器里面声音传到 MIC上3出音孔直径是否大于4MIC通道尽量短，通道直径大于喇叭1喇叭音腔与壳体间隙留，防止顶壳体。因为喇叭音腔上下盖粘合高度公差+，上下盖冋度公差+，2出音孔面积是否足够保证10-15%2出音孔孔径设计：模具孔径疋否大于，间距疋否大于CNC孔径疋否大于2后音腔容积保证1cc,最小3有无侧出声要求前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡.3前后音腔，出音孔是否密封5是否易拆（拆卸槽）6喇叭挡墙高度，过高声音挡住。电池1电池接触片要低于壳体闪光灯罩1闪光灯表面到外壳外表面的距离是否w 2mm2闪光灯LE

17、NS材料PMMA3是否有专业厂对光强进行评估4闪光灯罩与摄像头镜片不能共用，否则闪光灯光线会折射到摄像头镜片上面，拍摄 时会发白。5闪光灯与闪光灯罩距离，效果好。具体参考设计指南1扁平马达,有一面冃胶一面泡棉周边与冗体间隙，太松冗体会共振.2柱状马达的头部与壳体的间隙是3扁平马达Z向中心不能压避让，SPEC要求最大压力不能超过5N马达4导线连接,那长度是否合适，是否容易被壳体压住，是否容易装配5马达震动强度是否足够（推荐在一万转速下达到以上）放角上震感强焊接式Receiver、Speaker、马达等器件须要增加理线结构、考虑线缆在装配时的6挤压干涉对装配动作的影响。Sim卡座1是否在其他产品上

18、大量应用如果是新料，是否有测试2是否有取SIM CARDS识，3是否方便取卡，SIM卡斜边的角度，4电池连接器、I/O连接器、sim卡座、T卡座、耳机座、侧键、RF测试座和同轴线 连接器、BTB连接器、ZIF连接器等，所有连接器焊盘之间的间距，焊盘到定位 孔边缘的间距并用绿油隔开，防止锡膏进入定位孔，带DIP脚器件，过孔会上锡， 甚至有可能会在反面加锡，因此，反面的器件需距离过孔边缘连接器如果有1个以上破板器件（非焊接面高出主板面），则破板器件焊接面需在同一个主板面， 否则无法贴片5前后左右方向有无定位/限位机构6SIMCAR装配/取出空间装卡的尺寸是否正确*卡托式结构，卡座四周长筋条撑起来，

19、防止冗体变形，插卡困难T卡座1是否在其他产品上大量应用如果是新料，是否有测试2卡托式结构，卡座四周长筋条撑起来，防止冗体变形，插卡困难5是否有插卡标识卡托1卡托注意防呆，有的卡座本身防呆。2卡托与壳体外观面0段差，里面留，防止不识卡。3卡托插入方向是否有挡筋，防止卡托插入太深4卡托插针必须有导向，否则易插偏，无法出卡，导向偏位w5金属卡托做绝缘处理。6卡托正反面，SIM1, 2等须标示。卡帽与卡体间隙单边，卡托要求能晃动，减少不识卡风险电池连接器1电池BB连接器，需要用钢片压住，否则跌落测试不过。23对于电池连接器的弹性变形空间有无进行计算行程4连接器的Pitch 要求对应电池上的 con t

20、act宽度至少大于1mm且con tact的spacer尽量与con tact在一个平面。5USB1USB和耳机座，上下压筋条，防止跌落和插拔寿命问题2Micro USB壳体开孔* （单边母头），3Micro USB壳体四周间隙，弹片凸点位置。4插头工作状态是否会与壳体/堵头干涉与壳体有足够安全距离，弹片壳体避让耳机座1耳机开孔BB/ZIF连接器1有无压紧泡棉厚度2壳体与连接器钢板XY向避让3公母端型号匹配是否正确，PIN顺序是否一致RF/CABLE座子1壳体是否要开孔射频确认二 2有无压紧泡棉厚度（可省掉）33.有无测试插头的SPEC4长围墙下去，尽量少看到板子屏蔽罩1吸盘要求尽量在其重心，

21、防止 SMT时，屏蔽罩歪斜2吸盘吸取面积不得小于直径5mm3是否已经考虑了焊锡膏的厚度4屏蔽盖是否有方向防呆要求（长宽尺寸差别不大时要求）5屏蔽罩展开确认间隙问题67要求是BGA芯片基本都要点胶的，所以屏蔽框的设计一定要满足点胶的要求，最好 是能L型点胶，屏敝框的筋和吸附区不能和点胶线路冲突；同时屏敝框的筋或边缘 与芯片的距离须大于针头外径，便于下针，和的针头 ）屏敝罩与壳体XY方向间隙，Z向间隙按键DOME1DOM的直径，行程，厚度3有无防静电要求（AL FOIL）铝箔厚度大于会影响手感6装配方式，有无定位孔7DOM的动作力是多少手感值多少）正面装饰件6定位及固定尖角处有无牢固的固定方式2电铸件厚度粘胶宽度斜边壳体避位拔模角度3电镀件定位，固定粘接面有无防镀要求4电镀件角/边部有无圆角（大于电镀厚度及测试要求侧面装饰件11.材料22.定位及固定,端部是否有牢固的固定33.与冗体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部不允许！44.如果是电镀件,有无措施防ESD55.安装及拆卸TP按键灯1按键灯与TP丝印是否居中2尽量不要用侧导光，出光少光距感1在PCB上的位置，3D和spec是否正确,光感区域遮光结构设计是否按厂商设计要求2光感套孔需要防呆。一侧加方形凸点。3光距感表面离TP内表面距离是否超过规格书要求4光距感是否容易进灰。加硅胶套1FPC在内外拐角处须有圆角R，而