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文档简介

1、嵌入式系统硬件开发流程1. 项目需求、计划阶段开始于项目需求分析， 结束于总体技术方案确定。 主要进行硬件设计需求分解，包括硬件功能需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求；对硬件需求进行量化，并对其可行性、合理性、可靠性等进行评估，硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计的基础和依据。6 / 52. 原型阶段输入为总体技术方案，直到完成硬件概要设计为止。主要对硬件单元电路、 局部电路或结构装配等不确定技术的验证及调有新技术、新器件应用的电路的设计与验证及关键工艺、 测，为概要设计提供设计依据和设计支持。流程原型阶段项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档硬件单元

2、电路、 局部电路或有 新技术、新器件 应用的电路的 设计与验证及 关键工艺、结构 装配等不确定 技术的验证及 调测。资源再分配 （硬件资源完全投入）原型图纸、料单、PCB等受控硬件概要设计硬件概要设计评审原型图纸、料单、PCB等EMC测试报告实验报告加个总结报告关键物料（含新 选材料）清单或 临时料单概要设计阶段设 计自查文档Y通过按评审要求评审修正硬件概概要要设计设计硬 概 设 说 书件 要 计 明概要设计评审报 告及结论硬件概要设计说 明书3. 开发阶段开始于硬件概要设计评审通过后，结束于初样成功转为试样。主要有原理图及详细设计、PCB设计、初样研制/加工及调测，每一了阶段都要进行严格、有效的技术评审，以保证“产品的正确”。4. 验证阶段各要素进行验证、优化的阶段，为大批量投产做最后的准备，开始于初样评审通过，结 束于试样成功转产。主要有试样生产及优化改进、试样样机评审、转产；验证、改进过程要及时、同步修订、受控设计文档、图纸、料单等。5. 维护阶段维护阶段开始于产品成功转产后，结束于产品生命周期结束。流 程项目经理硬件工程师硬件部经理文控

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