机箱灵魂是风扇℃风道设计性能解析

1、 机箱灵魂是风扇38 C风道设计性能解析 作者：中关村在线 潘轲 【原创】 CBSi中国 ZOL 2009年06月09日评论30条 重金打造g专业机箱电踪制诰商 辔游戏精篇k、 本文导航 第1页：我们这样定义机箱 第2页：机箱风道简述 第3页：测试平台与测试设定 第4页：机箱风扇效能测试 第5页：选择合理的机箱风扇搭配 第6页：你的机箱物尽其用了么？ 返回分页阅读文章 产品：Tt Xaser VI MX(VH9000SNS)机箱丨二我们这样定义机箱 电脑硬件有几十元的廉价产品，也有上千元的奢侈品，相同预算花在 机箱或CPU上的收 益却不同，CPU性能与预算成正比，而机箱的价值完全看用户怎样使用

2、。廉价的机箱在一些 用户手里能够化腐朽为神奇、昂贵的机箱如果不会用也只能作为一个铁壳子存在。今天我们 来详细分析一下机箱的功能，从功能解析机箱的设计，从设计揭示机箱如何做到物尽其用。 机箱产品的三大功能 1、屏敝电磁辐射，保护用户健康。 2、容纳所有硬件设备，避免灰尘或外力损坏。 3、降低CPU显卡等硬件的温度，避免高温缩减硬件寿命、影响平台稳定。 大多数用户攒机时给机箱的预算是100-300元左右，这个价位的机箱产品兼容性都没有 问题，防辐射性能做工也比较到位，这些机箱与高端机箱的最大差异是散热性能！ 机箱散热性能的重要性 1、 节省散热投资，机箱散热方面的投资可以使CPU与显卡温度大幅降低

3、，用户不必花费过 多预算在核心组件上。 2、低温可以延长硬件寿命，理论上温度下降十度，硬件寿命会提升一倍！ 3、 电脑噪音是由机箱内CPU显卡、电源风扇的转速决定的，温度越低风扇转速就越慢， 电脑噪音就越小。静音电脑的前提是散热性能优秀的机箱。 4、保证系统的稳定运行，很多莫名奇妙的电脑问题均是由高温引发的。 机箱的灵魂是风扇 电脑机箱就如同我们的房间一样， 封闭的屋子里是不会有凉爽感觉的， 我们感觉到凉快 的唯一原因是有两扇窗户， 一个出风一个入风。 机箱也是同样的道理， 影响散热性能的最大 原因是风扇而不是铁壳本身，风扇才是机箱散热性能的灵魂！ 据我们了解，100-300元价位的机箱产品大

4、多都没有风扇，或者只有前置风扇没有后置 风扇，风扇不完整的机箱产品就如同没有窗户或者只有一个窗户的房子，人们住在里面是无 法忍受的，硬件设备同样的道理。下面我们会分三种情况来测试机箱的散热性能：1、没有 风扇2、单风扇3、双风扇组成的38C风道系统。 本次测试是为了明晰机箱产品的意义：机箱不是花瓶，不只是硬件保护容器，而且是 一件散热设备；没风扇不叫38C机箱，单风扇也不叫38C机箱，双风扇才是38C机箱。同 时本文会用数据证实，用户花费 3、40元给机箱加装风扇可以获得怎样的性能提升。 产品：Tt Xaser VI MX(VH9000SNS)机箱机箱风道简述 风道看似一个比较专业的名词，其实

5、风道就是指气流在 机箱内流动的轨迹，既然要有空 气流动，就需要一个风扇吹风，一个风扇抽风，并且气流在箱内不能受到阻隔。 Intel制定的38度机箱风道 市场上绝大多数机箱都是部分借鉴了 Intel在2001年制定的CAG规范，“部分”的意思 是说它们并没完全参照 CAG的风道设计标准，但都打着38C的名号出现。这里我们并不想深 入探讨这个问题，因为 CAG标准已经是末日黄花了，新的机箱架构设计标准正在酝酿。 电源岀风 后置风 扇出风 扇进风 前置风 机箱风道图解 如上图，目前大部分机箱的风道走势都是冷空气从前面板的风扇抽入，热空气从机箱后 面板抽出，即便是这样过时的设计，市场上100元-300

6、元的机箱产品也没有做到，预置两个 机箱风扇的产品屈指可数，用户购买这些机箱之后大多都没有加装风扇，所以我们才有这篇 针对性的测试，机箱风扇将会起到什么作用？或者说风道对机箱的意义何在？ 机箱风道可以分为正压与负压两种， 负压时机箱内部风扇出风量大于进风量， 正压时机 箱内部出风量小于进风量，这两种情况是由两个机箱风扇转速来决定的。 在本次测试中我们 也会对这两种情况进行测试，便于用户选择最合理的机箱风扇组合。 产品：Tt Xaser VI MX(VH9000SNS)机箱 测试平台与测试设定 本次测试我们使用的 机箱为Tt的VH900Q这款机箱采用传统的机箱风道设计，机箱预 置两个12cm风扇，

7、前置风扇吹风，后置风扇抽风，两个风扇的电流均为0.3A，转速相同。 平台硬件 机箱 TtVH9000 处理器 Intel Pentium E5200 OC 3.51GHz 电源 快城节电王40 OW 主板芯片组 BIOSTAR Tpower 145 (Intel P45 MCH+1CH10R) 内存 戚刚游戏威龙DDR2 1066 2GB x 2 硬盘 Hitachi 320GB SATA2 (7200RPM16M Cache 3 显卡 GeForce 9800GT 书*尊广覚纱I重RMT皿卡舲贰电乙琦“所日“丫嬉帀和5寸釣 ；n. q ioi*i w tn i run.芒m 申辽 y i再匕

8、十霍.- :（ J 机箱风道理念走向成熟 此时可以说基本上已经走到了 38度机箱的顶峰时期，未来将如何变谁也不 知道。风道的雏形基本确立，在人们的脑海当中也已经认识到，选择38度机箱 能够更加稳定的运行，只是没有留意到所谓有 38度”其实就是风道的一种。在 2006年5月迈入酷睿时代之后，性能提升40%，功耗降40% ”的口号并没有白喊。 此后更是随着架构的调整以及制程技术的提升， 主流处理器功耗开始出现降低趋 势。平均功耗仅19W的奔腾双核E2140 一定给很玩家留下了深刻的印象。 酷睿2时代以来，强散热已经不是中低端平台的首选，以更低的能耗带来更 强的性能成为英特尔的金字招牌。 而能够提升

9、整套平台散热效果、讲究均衡发展 的40度机箱来临，用英特尔的描述来说就是TAC2.0（包含CAG2.0和防辐射等） 规范机箱。大家知道38度机箱就是指CPU散热器进风口的温度为38度，而40 度机箱显然就是指CPU散热器进风口的温度为40度。这么说来反而是一种倒退 才对，其实不然，因为 TAC2.0的开孔面积相比于 TAC1.1有所提升，也就是从 侧面进入的风量其实是有增无减，虽然开孔区域下移不再正对 CPU，故导致CPU 温度上升。 但其实伴随气流的增加和对应区域内刚好为 CPU散热器下方、北桥芯片及 显卡等高功耗配件，40度机箱反而是增强了整套平台的散热效果，使得电脑运 行更加稳定高效。可

10、以说时代前行的脚步依然没有停止。 而侧板可以加上双风扇 的TAC2.0规范更是创造了新的 奇迹，单从英特尔方面来说，风道的理念和运用 就已经相当成熟。只不过常言道青出于蓝而胜于蓝，新生代机箱所具备的 电源下 置、独立风道设计、垂直风道设计、正 /负压风道等已经成为当今更时髦的风道 术语罢了。 TAC1.0/1.1机箱解析 其实38度机箱也没有什么神秘可言，38度机箱是个非正式的机箱术语，是 散热优势机箱”不规范的俗称。当机箱扣好盖之后，用处理器散热片上方的温度 来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就称之为多少度机箱。其实38 度机箱的诞生正好处于奔腾4时期，因为高主频带来的高热量对散热提

11、出了更高 要求。而更高功耗Prescott核心P4处理器的出现，也令38度机箱做过微调。一 般而言，业界将38度机箱定为TAC1.0或TAC1.1规范，因为在TAC 1.0规范当就 涉及了 CAG1.0和CAG1.1两种版本，其实也就是侧板开孔面积和区域的不同。 采用CAG1.0规范的38度机箱风道设计 CAG1.0规范只是给CPU设计了一个独立风道，在处理器对应的侧板位置 开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散 热器上方。CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理 器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的 8cm机箱风扇排出。 侧板设计

12、设计标准 其实CAG1.1也只是将侧面板气导管增大到80mm，机箱后侧排风扇增大到 92mm。另外还在图形卡和I/O扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口，这是 专为高端开放式 显卡或外设提供额外的散热方式。 * CAG1.1侧板样式 可以说当前绝大多数机箱使用就是 TAC1.1(CAG1.1)规范，对于主流级平台 应用而言，尤其是双核平台，已经完全够用。甚至考虑到酷睿等低功耗处理器的 出现，后来又再次推出了 TAC2.0规范。 TAC2.0机箱解析： 散热示意图 采用TAC2.0规范的40度机箱风道设计 TAC2.0规范侧板样式 TAC2.0规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机

13、箱内负 压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给 CPU和显卡等发热元件散热，同时前面 板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。TAC2.0相比 CAG1.1而言，对CPU区域的降温作用削弱了，但去掉导风罩也减少了对机箱 内整体散热风道的影响。之前 CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进 风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口 温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。 允许加装双风扇的TAC2.0规范 但是有的机箱也对 TAC2.0规范进行了改进，侧板允许加装双8/9/12cm 风 扇，这么一来将可以提供更好的散热性

14、能。可以说同样不再惧怕四核处理器搭配 高端独显平台了。 电源下置是In tel标准ATX机箱架构的变种，与后者相比机箱内的布局没有太大 变化，只是将电源仓位由原先的后上角移动到了后下角。而正是这一改变带来了 非常大的性能转变。在硬件兼容性上，电源下置机箱与标准ATX机箱没什么区别， 但在散热方面来说，电源下置就拥有非常明显的优势了。电源位置下移之后，机箱顶部便空了出来，于是就可以开出大孔栅加强散热，更有甚者还引入大尺寸风 扇，大幅提升了机箱的散热效果。 电源上置机箱特点 电源上置机箱常见风道系统 电源上置机箱的风道系统也遵循In tel 38度标准，最常见的形式有前置一枚 进气风扇，后置一枚排

15、气风扇，形成前进后出式的水平风道系统。 电源至于机箱 后上角，电源风扇从机箱内部吸取空气，从后部窗口排出热量。 电源上置属实不利于显卡散热 在装机时，电源上置机箱的主板位置大都紧贴机箱底部，显卡与机箱底部之 间的空间有限，所以无论是使用开放式显卡 散热器还是抽气式显卡散热器，这都 不是最优设计。 电源下置机箱特点 电源下置机箱其实风道大同小异 电源下置依然采用前进后出的主流风道设计， 但为了加强散热，厂商在其它 必要的位置添加新的空气通道，如机箱底部。电源散热风扇紧贴机箱底部专门为 此开设的网孔，直接从机箱底部抽取冷空气，排热方向不变，实际上形成一个独 立的散热体系，不易与机箱环境彼此干涉。

16、0亍尸 喷去F方空躍苑為 有利孚漫空 /1rIMlH 显卡下方空间加大是关键 电源下置后机箱布局的改变在于显卡距离机箱底部更远， 显卡风扇有更广阔 的空间更容易抽取到冷空气。因此若将电源上下置机箱做测试对比， 最明显的改 善恐怕非显卡散热莫属。事实上机箱顶部的开孔也彻底改变了高功耗 CPU的散 热局面，由电源下置而衍生出的新风道设计具备了更大的吸引力。 关于垂直风道优劣争论之所以激烈异常，要归功于一款在2008年推出的一款经典 产品一一乌鸦机箱。而在2009年银欣更是推出乌鸦2机箱，进一步将垂直风道理 念推向风口浪尖。 乌鸦II风道 说到垂直风道的不同，其实很明显就是将标准 ATX机箱横过来放

17、置而已。但 正是这种看上去并不复杂的风道设计， 却透露着全新的设计理念。众所周知，热 气流会呈现出上升趋势。因此垂直风道的第一大好处就是利用这一原理规避掉了 风道盲区。通过底部加装大尺寸风扇，再加上热空气上升原理，标准ATX机箱曾 有过的前上方和后下方盲区消失不见了。 底部三个18cm风扇占尽便宜 第二个好处虽不明显，但理论上却很好解释，这就是垂直风道设计所采用的 正压风道理念带来了更好的防尘效果。传统 38度机箱所代表的负压机箱会使灰 尘无孔不入，因为机箱内压力小于机箱外压力。 而正压风道刚好相反，因为进气 大于出气，所以空气只能由进气风扇处流入机箱。而此在进风口处加强防尘效果， 将会明显优

18、于负压机箱的防尘效果。 很多玩家对电源下置和垂直风道能够很好理解，但就是想不明白，为何还要讨论 正压风道和负压风道呢？毕竟电源下置和垂直风道都有对应的实物机箱存在，而 正/负压风道则偏于纯理论化一些。的确，将一个机箱盲目的定义为正压风道或 负压风道是不合理的，因为往往同一机箱可以轻松实现正 /负压风道。有所差别 的就是防尘效果、散热性能以及静音效果会有所不同罢了。 负压机箱的强散热理论 负压机箱的内部压力小于外部环境， 空气会从机箱一切缝隙进入，而无论快 慢，此现象一定存在。那么显然，空气中的灰尘也会随着空气从任何一个不设防 的通道窜入。民用机箱不可能在接缝处做到密封，因此即便机箱上没有设计任

19、何 散热网孔，即便没有进气风扇，灰尘还是会从四面八方入侵，可谓防不胜防。 负压机箱气流走势 尽管防尘效果不佳或者说防尘难度更大，但事实上正因为负压机箱这种允许 空气无孔不入的特性，恰恰造就了更加强大的散热效果。传统38度/40度机箱就 是利用负压风道原理，将冷空气从侧板开孔出直接吸到 CPU或显卡处提升散热效 果。可以说，负压风道最大的优势就在于散热性能更加强劲。 正压机箱的防尘、静音理论 正压机箱气流走势 正压机箱的内部压力大于外部环境， 空气只会从机箱网孔缝隙中溢出，只要 电脑在运转，风扇在转动，灰尘便几乎没有机会通过这些渠道进入， 唯一的通道 就是往机箱内抽气的风扇。也就是说，若为进气风扇做好严密防尘的话， 便能有 效防止机箱内积尘。用更便于理解的话说，负压机箱四面受敌，防范难免疏漏， 而正压机箱是将敌人置于一个方向上集中防范，只要用户勤于更换风扇滤尘网， 理论上正压风道确实是个更加合理的防尘方案。 乌鸦2机箱只需要用到3个18cm风扇即可完成风道建立，而且大尺寸风扇在 加大风量的同时还可以拥有更低的转速， 静音效果更加出色。而由于负压风道往 往都是利用8/9/12cm的风