辽宁LED项目可行性研究报告

1、辽宁LED项目可行性研究报告辽宁LED项目可行性研究报告xx集团有限公司目录第一章 项目基本情况11一、 项目概述11二、 项目提出的理由13三、 项目总投资及资金构成13四、 资金筹措方案14五、 项目预期经济效益规划目标14六、 项目技术方案15七、 项目建设进度规划15八、 项目实施的可行性15九、 环境影响16十、 报告编制依据和原则17十一、 研究范围17十二、 研究结论18十三、 主要经济指标一览表18主要经济指标一览表18第二章 行业发展分析21一、 LED行业市场分析21二、 行业竞争格局24三、 行业发展态势24四、 LED封装下游应用领域发展概况25五、 LED照明、小间距

2、带动LED整体需求稳步增长30第三章 项目投资背景分析33一、 LED照明发展正当时，中国为全球重要出口国33二、 中国LED产业整合料将持续，蓝海市场渠道为王35三、 百年电气照明行业发展，技术革新为主要推动力37四、 行业技术水平及特点40五、 行业面临的机遇及挑战42六、 LED驱动芯片空间广阔，本土厂商竞争优势明显44七、 项目实施的必要性48第四章 项目承办单位基本情况50一、 公司基本信息50二、 公司简介50三、 公司竞争优势51四、 公司主要财务数据52公司合并资产负债表主要数据52公司合并利润表主要数据52五、 核心人员介绍53六、 经营宗旨54七、 公司发展规划55第五章

3、产品规划与建设内容60一、 建设规模及主要建设内容60二、 产品规划方案及生产纲领60产品规划方案一览表60三、 LED行业发展概况61第六章 项目选址方案63一、 项目选址原则63二、 建设区基本情况63三、 创新驱动发展67四、 社会经济发展目标68五、 产业发展方向70六、 项目选址综合评价71第七章 原辅材料供应及成品管理72一、 项目建设期原辅材料供应情况72二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理72主要原辅材料一览表73第八章 工艺技术分析74一、 企业技术研发分析74二、 项目技术工艺分析76三、 质量管理77四、 项目技术流程78五、 设备选型方案80主要设备购置一览表81第九

4、章 建筑技术分析82一、 项目工程设计总体要求82二、 建设方案82三、 建筑工程建设指标83建筑工程投资一览表83第十章 进度规划方案85一、 项目进度安排85项目实施进度计划一览表85二、 项目实施保障措施86第十一章 环保方案分析87一、 环境保护综述87二、 建设期大气环境影响分析87三、 建设期水环境影响分析88四、 建设期固体废弃物环境影响分析89五、 建设期声环境影响分析89六、 营运期环境影响90七、 环境影响综合评价91第十二章 人力资源配置分析93一、 人力资源配置93劳动定员一览表93二、 员工技能培训93第十三章 安全生产分析96一、 编制依据96二、 防范措施99三、

5、 预期效果评价101第十四章 项目节能方案103一、 项目节能概述103二、 能源消费种类和数量分析104能耗分析一览表105三、 项目节能措施105四、 节能综合评价107第十五章 项目投资计划108一、 投资估算的编制说明108二、 建设投资估算108建设投资估算表110三、 建设期利息110建设期利息估算表110四、 流动资金111流动资金估算表112五、 项目总投资113总投资及构成一览表113六、 资金筹措与投资计划113项目投资计划与资金筹措一览表114第十六章 项目经济效益115一、 基本假设及基础参数选取115二、 经济评价财务测算115营业收入、税金及附加和增值税估算表115

6、综合总成本费用估算表117利润及利润分配表118三、 项目盈利能力分析119项目投资现金流量表121四、 财务生存能力分析122五、 偿债能力分析122借款还本付息计划表123六、 经济评价结论124第十七章 项目风险分析125一、 项目风险分析125二、 公司竞争劣势132第十八章 招标及投资方案133一、 项目招标依据133二、 项目招标范围133三、 招标要求134四、 招标组织方式136五、 招标信息发布139第十九章 总结说明140第二十章 附表141建设投资估算表142建设期利息估算表143流动资金估算表144总投资及构成一览表145项目投资计划与资金筹措一览表146营业收入、税金

7、及附加和增值税估算表147综合总成本费用估算表148固定资产折旧费估算表149无形资产和其他资产摊销估算表150利润及利润分配表151项目投资现金流量表152报告说明根据LEDinside调查整理，2015年全球LED封装与模组产值达143亿美元，2016年产值预计增至147亿美元，增长率2.6%，预估2017年产值可达153亿美元，年成长率约5%。中国LED市场在经历了多年的快速成长，特别是2013到2014年连续两年的30%以上的超高速增长，2015年市场显现疲态并且遭受全球宏观环境影响，2015年中国大陆LED行业整体表现低迷。同时看到2016年上游LED芯片价格止跌，少数厂商开始提升L

8、ED芯片价格，LED封装价格开始企稳。但考虑LED行业进入增长缓慢期，而背光市场等部分应用领域被OLED等新技术取代，预计LED行业结构分化将日益明显。我国LED起步较晚，大多厂商从下游封装起步，逐步进入上游外延片生产。由于在发展初期国内人力成本相对低廉，且政府出台较多LED产业优惠政策，国际封装产业逐渐向国内转移，国内封装LED产业迅速发展，目前已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。据统计2016年中国约有2000多家封装企业，提供了全球70%的封装产量。然而目前国内企业主要集中在中低端封装领域，市场集中度低、竞争态势比较激烈，小部分龙头企业在高端领域封装技术有所突破。

9、随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张，行业竞争将越发激烈。根据谨慎财务估算，项目总投资19905.87万元，其中：建设投资15210.25万元，占项目总投资的76.41%；建设期利息206.48万元，占项目总投资的1.04%；流动资金4489.14万元，占项目总投资的22.55%。项目正常运营每年营业收入40400.00万元，综合总成本费用31821.87万元，净利润6279.49万元，财务内部收益率25.20%，财务净现值14447.15万元，全部投资回收期5.20年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，

10、投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目基本情况一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：辽宁LED项目2、承办单位名称：xx集团有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：李xx（二）主办单位基本情况公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司注重发挥

11、员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过

12、建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 （三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约49.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：1000万套LED灯具/年。二、 项目提出的理由近年来，LED的应用不断拓展新的市场领域

13、，市场前景和容量十分巨大，为LED行业发展提供了很好的机遇。在显示领域，随着智能设备的普及，LED应用获得了快速发展，可应用于可穿戴智能设备、智能手机、平板、液晶电视、户外显示大屏等多类型显示器械上，同时LED器件正凭借小尺寸、大功率、高色域以及Mini/MicroLED新型显示技术等逐步成熟的技术以及成本优势，逐渐取代部分原由OLED占领的市场。在照明领域，除传统的室内外通用照明领域外，LED在包括车用照明、高端商业照明、植物照明、UV固化和消毒杀菌等新的专业照明领域获得了快速的发展。特别是车用照明市场，正面临由传统的卤素灯或氙气灯转变为LED灯，市场未来前景和容量都十分巨大，为LED行业发

14、展提供了很好的机遇。必须认清形势，增强忧患意识，强化底线思维，保持战略定力，自觉遵循经济规律、自然规律和社会规律，紧紧抓住战略机遇期，积极主动适应经济发展新常态，坚持问题导向，以坚强毅力和攻坚克难的勇气，切实解决突出矛盾和问题，把辽宁老工业基地振兴发展大业推向前进。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资19905.87万元，其中：建设投资15210.25万元，占项目总投资的76.41%；建设期利息206.48万元，占项目总投资的1.04%；流动资金4489.14万元，占项目总投资的22.55%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金

15、筹措方案项目总投资19905.87万元，根据资金筹措方案，xx集团有限公司计划自筹资金（资本金）11478.06万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额8427.81万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：40400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：31821.87万元。3、项目达产年净利润（NP）：6279.49万元。4、财务内部收益率（FIRR）：25.20%。5、全部投资回收期（Pt）：5.20年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：13727.37万元（产值）。六、 项目技术方案（一）项目主要原辅

16、材料该项目主要原辅材料包括铝锭或铝料、塑料件、弹簧、灯珠、玻璃透镜、包装袋、包装箱。（二）主要生产工艺该项目主要工艺为铝料、熔化、传输冷却、冲压成型、灯具组装、检验包装、成品。（三）主要设备主要设备包括：熔化炉、传输机、冲压机、组装台、叉车、风机。七、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。八、 项目实施的可行性（一）符合我国相关产业政策和发展规划近年来，我国为推进产业结构转型升级，先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发，促进行业加快结构调整和转型升级，有利于本行业健康快速发展。（二）

17、项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。（三）公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的染整设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。（四）建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础，根据公

18、司发展战略的要求，通过对研发测试环境的提升改造，形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心，项目各项建设条件已落实，工程技术方案切实可行，本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力，具备实施的可行性。九、 环境影响建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同时，切实落实本环境影响报告中的环保措施，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使用。十、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要；2、中国制造2

19、025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。十一、 研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济

20、效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。十二、 研究结论本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。十三、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积32667.00约49.00亩1.1总建筑面积49726

21、.44容积率1.521.2基底面积19600.20建筑系数60.00%1.3投资强度万元/亩289.822总投资万元19905.872.1建设投资万元15210.252.1.1工程费用万元12805.982.1.2工程建设其他费用万元2056.682.1.3预备费万元347.592.2建设期利息万元206.482.3流动资金万元4489.143资金筹措万元19905.873.1自筹资金万元11478.063.2银行贷款万元8427.814营业收入万元40400.00正常运营年份5总成本费用万元31821.876利润总额万元8372.657净利润万元6279.498所得税万元2093.169增值

22、税万元1712.3210税金及附加万元205.4811纳税总额万元4010.9612工业增加值万元13560.0513盈亏平衡点万元13727.37产值14回收期年5.20含建设期12个月15财务内部收益率25.20%所得税后16财务净现值万元14447.15所得税后第二章 行业发展分析一、 LED行业市场分析（一）全球LED产业处于稳健发展期从全球视角看，LED产业正处于稳健发展期，目前全球LED产业可以分为四大地区。一是欧美地区，以通用照明为主攻方向，产品特点是高可靠性和高亮度。二是日本，在通用照明和背光显示都技术领先，并且兼顾通用照明、汽车、手机和电视。三是台湾和韩国，以背光显示为主线，

23、包含手机、TV、电脑背光，出货量大但毛利率低。四是中国大陆，主要业务为户外显示屏、广告屏和照明灯等领域。全球LED市场保持快速增长的态势的主要增长来源于室内通用照明、建筑照明、景观照明、背光源和户外LED大屏幕等爆发式增长，在未来35年，随着技术的成熟和成本的下降，LED在通用照明领域市场渗透率将进一步提高，并且汽车照明、小间距LED显示屏等应用的继续拓展有望迎来LED行业新一轮爆发。根据数据显示，2016年全球LED照明的渗透率在31%左右，预计2017年LED照明市场规模将达到404亿美元，渗透率达37%，预计2017-2021年全球LED照明年复合增长率为12%。（二）国内LED产业增速

24、强劲，LED应用端照明增速最快在“国家半导体照明工程”计划的推动下，我国LED产业迅速发展。从目前全球LED市场来看，我国作为全球电子产业制造基地，已成为全球LED产业发展最快的区域，初步形成了包括LED外延片、LED芯片、LED封装以及LED应用在内的较为完整的产业链。2014年-2016年，我国LED产业规模由3507亿元增长至5216亿元，年均复合增长率为21.96%。其中，2016年，LED外延芯片市场规模约182亿元，同比增长20.5%;LED封装市场规模748亿元，同比增长21.6%；LED应用市场规模4286亿元，同比增长23.2%。（三）国内LED行业主要应用市场1、显示屏应用

25、近年来，随着LED芯片材料技术进步和控制技术的不断提升，LED显示屏综合性价比优势日益突出，使用范围不断扩大，增长速度明显快于传统的单双色显示屏。2010年我国LED显示屏应用市场产值约为150亿元，2016年我国LED显示屏应用市场产值已达到约548亿元，此期间年复合增长率达24.1%，近三年发展增速均保持在30%左右，是LED行业未来发展的重要方向之一。2、背光源应用2010年我国LED背光源应用市场产值已达到约160亿元，2016年我国LED背光源应用市场产值已达到约520亿元，此期间年复合增长率达12.71%。目前，LED在以手机、平板电脑、笔记本电脑等为主的中小尺寸背光源市场和以液晶

26、电视为主的大尺寸背光源市场渗透率均已达100%，近三年来发展增速持续降低，此领域未来增长主要来自于各产品出货量的增长。3、照明应用近年来随着LED发光效率的提升、综合成本的逐步降低，以及政府大力推广节能政策，LED通用照明迎来超快速发展期，我国LED照明市场渗透率短短几年内即由2011年的1提升至2016年的42。根据数据显示，2010年我国LED通用照明市场产值约190亿元，市场渗透率仅为0.64%；2016年我国LED通用照明市场产值已达到约2040亿元，市场渗透率达到42%，此期间年复合增长率分别达48.53%及100.84%。（四）LED芯片行业趋于垄断，价格稳中有升带动产业发展统计数

27、据显示，2016年中国LED芯片行业市场规模超过145亿元人民币，同比增长11.54%，2016年下半年开始至2017年价格止跌并稳健上涨。随着中国大陆厂商产能的提升，以及技术上与台湾的差距越来越小，价格、交期、市场反应迅速等优势明显，2008年-2016年LED芯片国产率从50%提升至80，达到了106亿元，进口则为33亿元。由于大陆芯片厂商性价比优势明显，出口比率也有所提升，2015出口率为8.1%，2016年则提升至9.6%。二、 行业竞争格局全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，中国大陆地区LED封装

28、行业快速发展，规模不断扩大，已出现了一批在市场竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装行业领先企业。根据高工产业研究院（GGII）等机构数据显示，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上

29、升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。三、 行业发展态势（一）市场竞争进一步加剧，行业集中度将进一步加强受全球经济下行、中美贸易争端和新冠肺炎疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业的市场竞争将进一步加剧。由于LED封装器件销售价格逐年下降，成本管控及产品性能优势成为竞争关键；未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势以及产品性能优势的LED封装企业得以继续生存，缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰，LED封装行业集中度进一步加强成为必然趋势。（二）高端市场将逐步实现进口替代，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇目前国内封装市场仍然存在国际厂商与国

30、内厂商竞争，国际厂商主要涉足高端封装产品市场，国内厂商主要占据中端及低端封装产品市场。随着国内LED封装行业领先企业不断加强研发，国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与进口封装器件性能相当，但价格优势明显，国产封装器件竞争力愈发显现。目前国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场份额明显提升，随着该等厂商持续加强研发发力，未来高端封装产品市场将进一步逐步实现进口替代，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇。四、 LED封装下游应用领域发展概况（一）智能手机应用领域市场情况LED背光器件、LED闪光灯应用于智能手机的显示、闪光领域，因此智能手机终端市场的需

31、求量直接影响LED背光器件、LED闪光灯的需求量。根据IDC统计数据显示，2020年全球智能手机出货总量达到了12.92亿部。近年来，智能手机一直有“大屏化”的趋势，具体表现为5.5英寸屏幕以下的机型占比逐渐减少，而5.5-6.5英寸屏幕的机型占比逐渐增多。通常，屏幕尺寸越大，所需的背光LED器件越多。以单个手机对背光灯珠的需求为例，2016年主流智能手机以5.0寸为主，基本配置12颗灯珠；2017年主流智能手机以5.5寸为主，基本配置增加至14-16颗灯珠，2018-2019年主流智能手机以6.0寸为主，基本配置继续增至16-18颗灯珠，2020年以后以6.5寸为主，主流机型基本配置稳定为1

32、6-24颗灯珠，这意味着LED背光器件的应用需求不仅受手机出货需求拉动，也因为“大屏化”趋势获得了又一增长动力。同时，随着智能手机的普及和音像时代的到来，人们对拍照功能的要求越来越高，闪光灯作为一种补光设备，有提亮和美化环境的功能，由此迅速成为了智能手机的标配，在薄型化、节能化等趋势发展下，LED闪光灯凭借着种种优势而获得手机厂商青睐，同时一部普通智能手机配置的闪光灯数量已由原来的1颗，逐步增加到2-4颗，这也为LED闪光灯的市场带来了快速增长的市场需求。（二）电脑应用领域市场情况LED背光器件、背光灯条模组应用于电脑的显示领域。电脑作为应用广泛的电子产品，其功能涵盖了办公、通讯、娱乐、影视等

33、工作生活的各方面，市场需求巨大。其中笔记本电脑作为便携式产品，具有办公和娱乐两方面应用，近年来随着平板电脑和智能手机普及，笔记本电脑的游戏娱乐等功能重要性降低，而商务办公等功能的重要性明显提升，笔记本正向专业化、商务化方向转型，并成为主流的商务办公设备；平板电脑作为新兴产品，随着新技术、新应用的不断涌现快速的融入消费者的生活中，并改变了消费者的生活、工作和娱乐方式，越来越多的人选择平板电脑作为主要的娱乐和视频设备。根据iFinD同花顺统计数据显示，2019年全球个人电脑及平板电脑出货量约为41,552.00万台，同比增长0.42%；其中个人电脑出货量为26,552.00万台，同比增长2.72%

34、，扭转了近七年来持续下滑的局面，未来发展向好。 电脑行业作为LED背光器件、背光灯条模组应用的重要领域，其庞大且稳定的市场也将带动其上游LED封装行业的稳定增长。（三）液晶电视应用领域市场情况LED背光器件、背光灯条模组应用于液晶电视的显示领域。根据群智咨询（Sigmaintell）统计数据显示，2019年全球液晶电视面板的总出货量达到2.73亿台，出货面积为1.6亿平方米，同比增长6.3%，其中京东方的出货面积首次超过韩国厂商LGD，实现出货数量和面积双双排名第一。从全球产业布局来看，目前全球液晶电视产业正在向中国大陆加速转移，京东方、华星光电等国内面板厂商的电视面板出货量快速增长，而LGD

35、、三星电子、群创光电、友达光电等韩国及台湾地区的电视面板出货量有所下降。我国作为液晶电视生产大国的地位不断提高，液晶电视面板出货量保持持续增长趋势。液晶电视自导入市场以来，随着消费升级和成本不断下降，其一直向大尺寸的趋势发展，液晶电视平均尺寸每年维持一定幅度的提升。2011年全球液晶电视面板平均尺寸为35.3英寸，2019年上升至45.3英寸，消费者对大尺寸液晶电视的购买意愿持续加强，以55英寸及以上为代表的中大尺寸电视的零售量份额占比继续提升。同时，液晶电视也向高清晰度、高色域的趋势发展，4K分辨率和8K分辨率的超高清晰度产品、量子点电视等高色域产品不断推出。液晶电视大尺寸化、高清晰化、高色

36、域的发展趋势推动液晶电视的消费升级，其产品更新换代加速，并持续带动液晶电视上游LED封装行业的稳定增长。（四）汽车应用领域市场情况汽车产业是世界上规模最大的产业之一，已经成为美国、日本、德国、法国等发达国家国民经济的支柱产业，具有产业关联度高、涉及面广、技术要求高、综合性强、零部件数量多、附加值大等特点。LED作为汽车照明应用的新兴技术产品，代表了汽车照明的最新发展趋势，受到众多企业的高度关注。与传统卤素灯、氙气灯相比，LED车灯体积小、响应时间快、发光效率高、可靠性高，在性能稳定、节能、安全等方面都有突出优势，在汽车照明应用领域逐渐拓展。车灯主要包括前照灯、后组合灯、雾灯和小灯，是集外观件、

37、安全件、电子件于一体的汽车关键零部件。LED在车灯领域持续渗透，目前来看，后灯组合、雾灯组合、车内小灯组合的LED渗透早在几年前就已经推进，而2018年开始LED前照灯渗透进展迅速，从豪华车搭载到中低端车型高配版LED化的持续渗透，2018年是LED前大灯全面渗透中低端车型的元年。除此之外，在车载显示领域，中控面板、抬头显示器、卫星导航、娱乐用板与仪表板等车用面板的需求快速增长。据汽车产业中长期发展规划指出，中国汽车产量在2020年将达到3,000万辆左右，2025年将达到3,500万辆左右，未来15年中国汽车的千人保有量将超过300辆，届时汽车将年产4,200万辆。尽管受宏观经济影响，201

38、8年、2019年我国汽车销量增长有所下滑，但车灯市场潜力依然巨大。根据高工产业研究院（GGII）报告，按2020年LED渗透率40%计算，LED汽车照明前装市场规模接近425亿元。（五）工控显示器等其他新兴终端显示设备应用领域情况除消费电子领域、汽车等领域之外，LED背光器件、背光灯条模组应用领域还包括工控显示器、医用显示器等各类新兴终端显示设备，可广泛应用于工业制造、工程行业、医疗行业等领域。工控显示器是指应用于工业控制过程或设备的显示器，其采用工业级液晶显示屏和全钢材料，以满足在防尘、防水、防震等方面的特殊要求，具有较好的环境适应性和稳定性，是实现人机交互的显示界面，也是工业自动化控制系统

39、的核心部件。目前京东方、深天马等主要液晶面板厂商均有布局工控显示器业务，未来存在较大的市场空间。医用显示器是指医疗行业所用的高清晰、高亮度、高对比度的显示器，一般包括健康检测仪、医疗影像诊断显示器等，其是医学影像的最终呈现者，具有稳定性和一致性的特点。由于全球医用显示器市场潜力巨大，目前国内外众多知名面板厂商和终端显示厂商已进军医用显示器领域，并带动LED封装及相关的光电系统等行业的发展。五、 LED照明、小间距带动LED整体需求稳步增长封装器件的价格能够准确体现LED中游行业的供需格局。全球封装器件价格，在经历了2015年的深度下跌30%以上，2017年近期价格趋势统计数据显示，受LED小功

40、率芯片供给吃紧影响，0.2瓦的2835LED价格近月来稳中有升，而在中大功率LED部分，0.5瓦的2835LED产品和5630LED产品，价格均保持稳定，大功率1瓦的3030LED产品，1月环比下降在1%左右，2月已趋于平稳。从下游应用来看，作为主要LED应用方向的通用照明市场，全球2015年渗透率27.2%（Digitimes），2016年渗透率超过31.3%，全球LED照明市场规模可达346亿美，预计2017年渗透率可超36%，市场规模超过20%快速增长。由于全球LED照明发光效率中位数已在130150lm/w，最高发光效率已研发致300lm/w，已显著高于传统白炽灯（15lm/w）、卤素

41、灯（20lm/w）、荧光灯（85lm/w）等传统光源，随着光效的不断提升，芯片以及其他耗材的成本下降，规模效应驱使灯具总体整体成本的持续下降，未来10年将有望全面替代所有传统光源。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5及以下的室内LED显示屏，主要包括P2.5、P2.083、P1.923、P1.8、P1.667、P1.5等LED显示屏产品。随着LED显示屏制造技术的提高，目前主流小间距已经P1.0及P0.8传统LED显示屏的分辨率得到了大幅提升。LEDinside预估，2016年室内小间距LED消耗数量将达290亿颗粒，随着中国大陆封装材料逐步朝向国产化发展，成本会进一步下降，促进市场发

42、展，2021年室内小间距LED消耗将达1898亿颗粒，年复合成长率高达46%。户外显示屏也开始出现小间距封装的潮流，随着适用于户外的表贴式LED逐渐克服防潮、防紫外线等技术难题，户外显示屏高清、高密化的趋势也逐渐兴起，平均间距从P10向P6以下进展，也有望呈爆发式成长。LEDinside预估，户外LED的消耗数量将从2015年的936亿颗成长到2021年的2864亿颗，年复合成长率达20%。第三章 项目投资背景分析一、 LED照明发展正当时，中国为全球重要出口国（一）LED照明发展正当时1、全球主要照明应用市场结构不断调整LED渗透率提升拉动全球通用照明市场增长。全球LED通用照明渗透率201

43、7年预计45%，在渗透率不断迅速提高的拉动下，LED通用照明市场规模2014-2019年复合增速22%，预计2019年达648亿美元，外加传统照明合计达1046亿美元，其中住宅家居照明占比最高约38%，办公、室外、商店、酒店、工业和建筑占比分别为16%、13%、11%、8%、7%和6%。LED照明产业广泛分布在北美、亚洲、欧洲地区。分层次看，西欧、日本、美国领先全球，深耕技术研发，占据行业制高点，欧洲有欧司朗、飞利浦这样的照明行业百年巨头，日本以日亚化学为首的科技企业在LED行业领先全球；亚洲其他国家也积极跟进，中国与韩国构成全球LED产业的第二梯队，这个阵营的厂家拥有消费类电子完整产业链，关

44、注消费类电子产品背光用LED，其技术与顶尖企业有一定差距，尤其是在通用照明领域。中国大陆等亚洲地区依托经济增长和人口优势，充分利用广大的市场，提高研发能力，加速产业扩张，已成为全球LED产业的新兴势力。从全球通用照明市场结构来看，中国区域占比逐年提升。预计2020年，中国区域占比将由2010年的14%提升到20%左右，中国地区通用照明市场规模增速也有望持续领先其他区域。2、中国目前是全球照明产品主要生产国之一目前中国出口的LED产品规模占全球LED照明市场规模的20%以上。中国LED照明产品经历了2015年增速显著下滑后开始恢复性增长，2017年我国LED照明产品出口金额达到129亿美元，同比

45、增长15%。从出口结构来看，欧盟、美国、日本、东盟及中东国家是我国照明产品出口的主要市场。（二）中国LED照明产业发展现状：规模持续攀升，渗透率逐年提高1、规模：2018年中国LED照明产业增速提升，产值突破7300亿人民币随下游需求持续增长、国际厂商逐步退出中国市场、代工订单增加，中国半导体照明产业结构性产能过剩局面缓解，产业规模扩大。2018年中国半导体照明行业整体产值达到7374亿元，同比增长12.8%，其中，外延芯片环节产值达到240亿元，同比增长3.4%；封装环节产值1054亿元，同比增长9.4%；应用环节产值6080亿元，同比增长13.8%。LED应用环节又分为通用照明和特殊照明两

46、大应用方向，其中2018年我国通用照明产值2679亿元，同比增长5%，占应用市场的44.1%；特殊照明产值3401亿元，同比增长21.8%，占应用市场的55.9%。2、结构：国内照明产品总销量中LED照明产品占比提升至70%渗透率方面，2018年我国国内销售LED照明产品约64亿只（台/套），同比增长36%，市场渗透率较2017年提升5pct至70%（注：LED照明产品国内市场渗透率=LED产品国内销量/照明产品国内总销量）。同时，国内LED照明产品的在用量达到60亿只（套），国内LED产品在用量渗透率（LED照明产品在用量/照明产品在用量）也已达到49%。空间分布方面，受地方政府扶持政策、产

47、业规划等影响，目前我国照明企业主要集中在珠三角、长三角、闽赣区域和环渤海区域。2017年这四大区域LED照明产业产值占据我国LED照明产业总产值的80%左右，较2016年提升约10pct。技术方面，我国半导体照明产业技术稳步提升。功率型白光LED产业化光效达到180lm/W，与国际先进水平基本持平；其中，LED室外灯具光效超过120lm/W，室内灯具光效超过100lm/W。二、 中国LED产业整合料将持续，蓝海市场渠道为王在传统照明时代，产品设计、制造工艺在保证光源稳定性和耐用性上具有关键作用，照明巨头凭借技术积累拥有产品质量上的优势，沉淀了品牌实力和渠道优势，占据大部分市场。目前传统照明式微

48、，向LED照明转型，产业链下游即光源制造技术含量和制造成本降低，使得中国本土企业竞争优势凸显，欧美大企业纷纷退出中国地区通用照明业务。另一方面，由于得到政府扶持和并购的大量出现，中国在技术上也逐渐跟进，从芯片、封装到光源，整个LED产业链在中国已经成型，并得到迅速发展。我们认为未来中国LED照明行业产业端将持续向产业整合与优化方向发展，而营销端渠道管理能力或将成为取胜关键。（一）产业端：中国LED照明产业整合料将持续我国LED照明起步相对较晚，但照明市场空间大，低端产品行业准入门槛相对较低。LED照明兴起后，大量社会资本涌入，形成了行业集中度低、市场竞争激烈的格局。一线品牌占据着中高端市场，而

49、众多中小照明生产企业产品技术成熟度和质量稳定性低，产品附加值相对较低，产品同质化现象较为严重，只能以价格竞争为主要手段参与低端市场的竞争，导致LED照明行业出现了低端无序竞争现象，不仅影响着LED照明企业的盈利状况，更加不利于LED照明行业的健康和可持续发展。LED照明行业是一个技术密集型和资本密集型行业，对专利技术、资本投入的依赖程度高，意味着产业集约化趋势不可避免。我国自2013起开始出现产业链整合潮，近年有愈演愈烈的趋势。整体来看，LED行业的并购已成为行业整合的主要手段，前期以纵向一体化整合产业链优化生产为主，后期案例开始涉及海外并购、跨界并购，企业谋求在全球市场中的战略地位，在快速变

50、动的竞争格局中寻求一席之地。三、 百年电气照明行业发展，技术革新为主要推动力人类从进入电气照明时代至今已经经历了上百年，在技术发展推动下照明行业主要经历了四个发展阶段，各个阶段代表性照明产品各有优劣势，但照明行业整体朝着环保节能的方向发展。传统照明：率先在欧美扩大市场电气光源的发展从19世纪末期开始至今，经历了四个不同发展阶段，每个阶段都有新的突破，各阶段主要代表性产品分别是白炽灯、荧光灯、卤素灯及节能灯、LED灯。从全球发展进程来看，英美等国家基于较为领先的研发优势，率先使得传统照明产品应用到居民日常生活中，而包括中国在内的一些发展中国家则进入照明时代较晚。各个阶段代表性照明产品各有优劣势，

51、但照明行业整体朝着环保节能的方向发展。目前，LED照明技术已经成熟，正快速实现对传统照明产品的替代。照明技术革命推动LED普及。通用照明市场可以分为LED通用照明和传统照明，全球照明行业经历19世纪末白炽灯、上世纪初节能荧光灯、80年代节能灯再到目前的LED照明四个阶段，LED照明凭借着能效比更高、寿命更长、更节能环保等诸多优势正实现对传统照明产品的替代，各国政府相继出台禁用白炽灯的政策，我国于2016年10月1日起，禁止进口和销售15瓦及以上普通照明白炽灯。随着技术进步、LED芯片价格下跌使得综合成本降低，LED照明的渗透率迅速提升，不论是Digitimes还是麦肯锡的报告全球LED通用照明

52、的渗透率在2010年后提升速度明显加快，未来渗透率还有提升空间。LED照明：产业链趋于完善，逐渐替代传统照明1、照明产业链上游集中度高，下游集中度低LED即发光二极管，是能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。LED的核心部件是被环氧树脂封装起来的半导体晶片，两端连接电源的正负极。晶片由P型半导体和N型半导体组成，P型半导体的空穴浓度高，N型半导体自由电子浓度高，两种半导体连接起来，形成一个P-N结。当电流通过晶片的时候，电子流向P区，与空穴复合，并以光子的形式发出能量，光的波长取决于形成P-N结的材料，决定光的颜色，光的强弱取决于电流强度。目前，LED具有成熟的生产工

53、艺，产业链已臻完备，产品创新层出不穷，应用领域日趋广泛。LED照明行业产业链主要包括：上游芯片研发生产，中游照明产品生产及封装，下游照明应用领域。产业链上游、中游多为资本密集与技术密集型行业，产品高度标准化，市场相对集中。而产业链下游产品需求相对个性化，多品类、多SKU，市场集中度低。随着LED技术的变革，照明行业向集成化发展。2、LED照明正快速实现对传统照明产品替代世界各国陆续淘汰白炽灯。在各类照明产品中，白炽灯历史悠久，使用范围广阔，但由于其通过物质辐射发光，能量转换效率（即光效）较低，世界各国已陆续明确了淘汰白炽灯的时间表。其中，欧洲、澳大利亚、日本、美国等国淘汰计划启动相对较早，中国

54、国家发改委于2011年11月4日正式发布白炽灯淘汰路线图，计划到2016年全面禁止白炽灯的进口与销售。除发布白炽灯淘汰路线图外，我国从2008年起即出台了一系列产业政策对节能照明产业进行扶持，其中2012年LED照明产品财政补贴推广方案，推动了公共、商用照明市场的增长。2013年2月出台的半导体照明节能产业规划，对LED企业发展起到了引导作用，通过资金扶持使企业在技术上进行突破，使企业更有信心面对市场竞争，加速中国LED产业的国际化进程。目前，LED照明技术已经成熟，全球LED照明市场规模快速扩大，已经由2009年的17.50亿美元扩展至2017年的551亿美元，年均复合增速54%；渗透率方面

55、，LED照明正快速实现对传统照明产品的替代，全球LED照明渗透率已经由2009年的1.5%快速提升至2017年的36.7%。四、 行业技术水平及特点封装器件形态发展情况与趋势从封装器件形态来讲，主要有引脚式封装、表面贴装封装（SurfaceMountedDevices，SMD）、多芯片集成封装（ChipsonBoard，COB）、功率型LED封装、CSP（ChipScalePackage）封装等。引脚式封装带有两个电极引脚或多个引脚，把LED芯片固定安装于载体上，然后实现电连接并进行环氧包封的封装，是LED发展初期的主要封装形式，属于信号指示类、发射类等小功率发光二极管形态，该类封装形态以小功

56、率应用居多，应用场景受到限制，在下游应用需要插件波峰焊接工艺，产能效率低。表面贴装封装（SurfaceMountedDevices，SMD）是目前照明和显示用LED的主要封装形式，和其它电子表面贴装器件一样，是适合于表面贴装技术SMT（SurfaceMountTechnology）自动化大规模生产的要求发展起来的一种LED封装形式，SMD封装是以带有金属贴装焊盘的支架为载体进行的封装形式，支架还包括不同塑料、陶瓷等材质的载体，同时根据材质耐光、热和湿度等性能的差异用于制作不同功率的LED器件，目前主要用于中小功率LED器件（通常小于1.0W），该类封装体适应功率范围宽、出光效果佳、可靠性好等优点，属于当前LED发展的主流封装形态。多芯片集成封装（ChipsonBoard，COB）是将多颗LED芯片集成在一起而进行的封装。封装载体包括支架式集成、陶瓷基板、金属PCB基板等，目前陶瓷基和金属基COB已成为集成封装的主要形式，是应用商用照明的主