PCBA外观检查标准范文

1、PCBA外卜观检查标准范文一、适用范围：本规范适用于所有 PCBA的外观检查.二、检验条件与工具 :1、 检验须在距 60W灯光下1m处进行，SMT元件须在3-5倍的放大镜下检查.2、检验时必须注意静电防护，如戴防静电手套或防静电手环等。3、置于眼前30CM处，旋转450,停滞3秒仍无法确认的轻微缺陷，不被视为不良点。三、名词解释：1、严重缺点（以CR表示）： 凡足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，谓之严重缺点，任何一个严重缺点均将导致整批的批退。2、主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏、功能NG或影响材料、产品使用寿命，或使用者需要额外加工的，定义为主缺。严重的外观不良，

2、标签错误，漏执行 ECN混板等引起客户强烈反感的缺陷也定义为主缺。3、次要缺点（以Ml表示）：不影响产品功能、使用寿命的缺点，泛指一般外观或机构组装上的轻微不良或差异, 定义为次要缺点 .四、参考文件：lPC-A-610C五、内容：1、SMT产品检验标准：SMT 常见之不良现象有 :1.1 短路：指两独立相邻焊点之间，在焊锡之后形成接合之现象，其发生之原因为焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足 及零件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等。（ MA）1.2 空焊：锡堑上未沾锡，未将零件及基板焊接在一起，此情形发生之原因有焊堑不洁 、脚高翘、零件焊锡性差

3、, 零件位侈 , 点胶作业不当，以致溢胶于焊堑上等，均会造成空焊。空焊的零件PAD多呈光亮圆滑形.（MA1.3 假焊：零件脚与焊堑间沾有锡，但实际上没有被锡完全接住。多半原因为焊点中含有松香或是造成。 （ MA）1.4 冷焊：亦称未溶锡；因流焊温度不足或流焊时间过短而造成，如此一缺点可藉二次流焊改善，冷焊点的锡膏表层暗黑，,大多呈有粉末状。（ MA）1.5 零件脱落：锡焊作业之后，零件不在应有的位置上，其发生之原因有胶材选择或点胶作业不当，胶材熟化作业不完全，锡波过高且锡焊速度过慢等。（MA1.6 缺件：应该装的零件而未装上。（MA1.7 破损：零件外形有明显的残缺，材料缺陷，或制程撞伤造成，

4、或在锡焊过程零件产生龟裂之情形。 零件及基板预热不足，焊锡后冷却速度过快等情形，均有助长零件破裂之 倾向。（ MA）1.8 剥蚀：此现象多发生在被动零件上，系因于零件之端点部份，镀层处理不佳，故在通过 锡波时，其镀层溶入锡槽中，致使端点之结构遭到破坏，焊锡附着亦不佳，而较高 之温度及较长之焊锡时间，将会使不良零件之剥蚀情形更为严重。另外一般之流焊温度较波焊为低，但时间较长，故若零件不佳，常有造成剥蚀现象，解决方法除零件之改变、流焊温度及时间之适切控制外，尚可选择含银成份之锡膏，以抑制零件端 点之溶出，作业上较波焊之焊锡成份改变更便利得多。（ MA）1.9 锡尖：焊点表面非呈现光滑之连续面，而具

5、有尖锐之突起，其可能之发生原因为焊锡速度过快，助焊剂涂布不足等。（ MI）1.10 少锡：被焊零件或零件脚，锡量过少。（MI）1.11 锡球（珠）：锡量球状，在PCB、零件、或零件脚上。锡膏质量不良或储存过久，PCB不洁预热不当、锡膏涂布作业不当及锡膏涂布、预热、流焊各步骤之作业时间过长 ，均易造成锡球 （ 珠） 。（ MI）1.12 断路：线路该通而未导通。（MA）1.13 墓碑效应：此现象亦为断路之一种，易发生在CHIP 零件上，其造成之原因为焊锡过程 中，因零件之相异焊点间产生不同之拉力，而使零件一端翘起，至于两端拉力之所 以有别，与锡膏量、焊锡性以及溶锡时间之差异有关。（ MA）1.1

6、4 灯芯效应：此多发生在PLCC零件上，其所以形成之原因为零件脚之温度在流焊时上升较高、较快，或是焊堑沾锡性不佳，而使得锡膏溶融后，延着零件脚上升，使得 焊点量不足。此外，预热不足或未预热，以及锡膏较易流动等，均会促使此一现象发生。（ MI）1.15 CHIP零件翻白：在 SMT制程中，零件值的标示面被正反颠倒焊接于PCB上，无法看见零件值而该零件值正确，在功能上不会造成影响者。（ MI ）1.16 极性反 / 方向反 : 元件未按规定的方向放置 .（ MA）1.17 移位 （ MI ）1.18 点胶过多或不足 :（ MI）1.19 侧立（MA）零件摆放零件要摆正，其偏移应不大于纟1IT歹zr

7、1/2W零件偏移，大于零件宽度之1/2（Ml）零件宽度之1/2零件偏移未碰到有保护漆之线路。零件在有保护漆之线路上，造成短路。（MA ）零件在有保护漆之线路上，没有短路。（Ml ）零件摆放允 收拒 收零件偏移小于零件宽度之1/2零件偏移大于零件宽度之1/2(Ml)inr r.1W1 零件脚应摆平，且放于铜膜中央1F11 zzz- ./1/2W偏离PCBA铜膜大于零件脚宽度的1/2(Ml )零件应平贴于 PCBA零件直立于PCBA，此为墓碑效应。（MA）1/2W巧利PIN腳歪斜零件脚偏移或歪斜丁大于零件脚宽度的1/2脚宽度的1/2。( Ml)零件脚偏移外侧不能超过铜膜。零件脚偏移外侧超过铜膜(M

8、l )W乡31F 7/. /1/4WT零件之端点偏移 PCBA铜膜超过零件端点宽度的1/4。零件端点宽度1/4。( Ml )焊锡性与零件摆放零件脚与PCBA铜膜之间成凹形之焊点無焊點从外表看不到零件脚与PCBA之间有焊点(MA )零件脚需在PCBA铜膜中央,或不超过零件脚宽度之1/2零件脚超岀PCBA铜膜大于零件脚宽度之1/2。( Ml)没有锡尖。焊锡性产生锡尖超过零件高度。(Ml )零件应平躺于 PCBA上零件竖立于 PCBA上(零件边缘平贴于PCBA上)。( MA ) 90 )且形成为向外凸 (MA1/2W焊端宽度大于零件宽度之 1/2V1/2W焊端宽度小于零件宽度之1/2 ( MA焊点应

9、向内成凹之形状。（Ml）焊点锡过多，接触角大于90 外观成外凸连接器内部塑材有刮伤，pin翘起（MA）零件完整性电容或电阻应保持完整。连接器外部刮伤不漏底材连接器内部不可有刮伤，不可有pin翘起电阻从边缘起小于 1/4宽度为（MI）若大于1/4宽度为（MA）连接器外部刮伤/破损漏底材；（MI）锡膏偏移未超过铜膜垂直中心线(MA )粘胶残留在铜膜边缘，不影响零件焊锡。锡膏印刷与点胶锡膏偏移超过铜膜垂直中心线粘胶仅留在零件下方，并未超过零件焊锡端点或 PCB焊点(限于过焊锡之前检验)粘胶超过零件焊锡端点或PCB焊点，将影响焊点之形成，造成漏焊或冷焊(MA )跳线焊接与焊锡性W7线需向上。零件脚平行

10、、平贴着PCB零件脚跟没有焊接。(Ml )0.05丿厂y跳线与零件脚需有 0.05(1.3mm)以上长度焊接。f0.045 11n1J J氐 JJ跳线与零件脚之焊接长度小于 0.05 (1.3mm)。( MA )SHOULDERjSHOULDER跳线接到零匸跳线超过零件脚高HEL ( Ml零件脚之高度2、焊锡性检验标准:2.1 焊点检验（主缺点）2.1.1 空焊 / 假焊:零件与 PCBpad 未连锡。2.1.2 短路:不应导通而导通。2.1.3 断路:应导通而未导通。2.1.4 冷焊:焊点表面干燥粗糙。2.1.5 未割线:应割线而未割线。2.1.6 未跳线:应跳线而未跳线。2.1.7 跳线错

11、误。2.1.8 割线错误。2.1.9 线路错误。2.1.10 线路或焊点翘起。2.1.11 锡裂:元件面或焊锡面的零件脚旁锡裂开。2.1.12 金手指沾锡（造成无法组装或接触不良者或沾锡部分超过金手指长度之 1/5 ）。2.1.13 螺丝孔沾锡，影响螺丝锁固者。2.1.14 残留锡珠、残脚（有造成短路之危险性者） 。2.1.15 折脚2.2 焊点检验（次缺点）2.2.1 元件面锡多:零件脚上吸锡太多，超过脚开始弯曲之处。2.2.2 元件面锡孔不足：锡凹陷入孔中深度超过PCE厚度1/4。2.2.3 锡洞、针孔:锡面上有小孔。2.2.4 焊锡不足:焊锡面积少于焊锡面的75。2.2.5 目视短路:检

12、验似短路，以电表测试非短路。2.2.6 锡柱:过大或过长的焊锡尖端。2.2.7 脚未出:焊锡面看不到零件脚端。2.2.8 螺孔沾锡:螺丝孔上沾锡但不影响螺丝组装。2.3 焊点沾锡情况依焊锡与被焊物所形成的角度，焊点之沾锡情况可分下列三种:2.3.1 良好沾锡：0 接触角 三60 现象：焊锡均匀扩散，沾附于焊点而形成良好之轮廓且光亮。条件：清洁的表面，正确的焊料，正确的加热。232 不良沾锡：POOR WETTING 60 接触角 三 90 ( Ml)DE-WETTING 90 2.2mm2.2mnio（ m ）GOLDEN SAMPLE不限 2.2mm长。注：HEADERSLOT等硬脚无短路可

13、能性时，参照PINS歪斜扭曲PIN最顶端倾斜超岀一个直径 （Ml ）倾斜而其配件装不入（MA ）PIN直立没有扭曲。扭曲。（MA ）PIN I 1I PIN 直立。PINPIN变形或上端成荤状，或成尖端；电镀脱落。（MA ）绝缘套管允 收拒 收2允 收拒 收(1)水平零件脚套管不可盖住弯脚部分(1)零件脚与线路或半导体距离小于0.5mm(2)垂直零件脚套管必须盖住弯脚部分而未加绝缘措施。(MA )(3)绝缘套管离PC board距离。(2)绝缘套管裂开。(Ml )L min=1.6mm, L max=3.2mm(3) L3.2mm。( MI )零件高翘与导体间隙卧式零件本体需平贴PCB,D其高

14、翘不得超过 1.0mm。超过 1.0mm( MI )允 收拒 收0.5mm(0.02 ) minv0.5mm(0.02)0.5mm与相邻可导电零件距离小于与相邻可导电零件距离须大于0.5mm( MI )零件脚成型(1)零件脚伸岀本体之角度大于+15 (2)零件脚插入PC board之角度大于(Ml )(1) 零件脚平行(或+ 15 )伸岀本体(Ml)(2) 零件脚垂直(或+15 )插入+ 15PC board 。L4iinrijRK-Tifuu弯曲点须离零件本体(L”大于0.8mm。(Ml )弯曲点离零件本体(L”不足0.8mmoIILI零件整脚良好，脚弯曲弧度最好 为两个脚径，至少为一个脚径

15、。脚弯曲成直角，容易造成脚损伤， 弧度小于一个脚径(Ml)零件脚成型与 HEAD PINS 高度H=0.43.2mm。倾斜度e大于45。( MI )R=12个线径。H3.2mm。(MI )D=0.81.5mm。R一个线径或二个线径。(MI )D1.5mm(MI)多脚零件装配须直立，或其倾斜零件脚弯脚处与金属面距离小于0.25mm(MA)零件倾斜大于20 (MI)不大于20 ，其弯脚处与金属面距离(L)须大于0.25mm下陷超過 0.02 (0.5mm)PINS没有凸岀或下陷，或小于PINS0.5mmPIN卩丿WWW凸出超過 0.02 ” （0.5mm）-凸岀或下陷超过 0.5mm（ MI ）若

16、松动（MA ）4、其它检验项目4.1 PCB一般外观检验4.2.1 PCBA分板规则，且其长宽高尺寸须符合客户文件要求，PCBA尺寸不符影响客户组装的不良（MA,不影响客户组装（Ml）；4.2.2 PCBA表面有附着性异物，脏污等 （MI）;免洗助焊剂留下之透明状残留物可允收，但岀现粉状，颗粒状，结晶状或呈现黄色，黑色则不被允收；PCB表面零件沾有多余的红 胶（MI）;4.2.3 测试或检验的标志记号不可漏（MI）,漏测或漏检（MA）;4.2.4 机器识别mark颜色太浅，以致于下工程机器无识识别（MA）;4.2.5 PCB线路破裂，PCB分层,起泡；（MA）;4.2.6 漏铜（0.5 mm

17、以上）（MI）;4.2.7 PCB板弯或板翘不可超过1PCS板厚（MI）;4.2.8 定位孔不可堵塞,沾锡不能影响组装.（MA）;4.2.9板边不可有毛边（Ml）;4.2金手指外观（金手指的功能区域）;4.2.1金手指沾锡，沾绿油，铜箔翘起（MA）;4.2.2金手指上有异物，草污，色泽暗淡不一致（MA）;4.2.3金手指上不可有色斑，凹凸点.（直径0.2mm以上）（MA）;4.2.4金手指上不可有有感刮伤，无感划伤每条不超过1cm,且每pcs不超过2条（MI）;4.3 贴纸4.3.1 尺寸不符（Ml）;4.3.2 材质不符（Ml）;4.3.3 印刷字体及内容错误（MA ）;4.3.4 表面粗糙、有色差、印刷模糊 （MI ）;4.3.5 粘性不良（Ml）;4.3.6 裁切毛边或有缺口 （ Ml ）;4.3.7子体歪斜大于 5o、表面皱痕、脏污(MI );4.3.8贴纸不可少，不可贴错位置；4.4 线