PCB外形尺寸及拼板设计(20210315232650)

1、1.1.1 PCB外形尺寸及拼板设计 当PCB的尺寸小于162mm x 121mm时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330 x 250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边 PCB四角倒圆角半径R=2mm （如图1），有整机结构要求的可以倒圆角 2mm ;拼板四角 倒圆角半径R=3mm ; 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜 拼板中各块PCB之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线, 以防止应力作用拉断走线 拼板的基准MARK加在每块小板的对角上，一般为二个 设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票

2、孔相连接 PCB厚度设置为0.7mm 不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应 在两侧加工艺边 1.1.2 PCB 工艺边要求 ? 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK小于3mm宽的走线 ?对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb 上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距 pcb板边1mm以上即可，走线密时 0.5mm也可以接受；终端走线一般为0.1mm,所以 板边线只要满足安全距离（1mm以上）即对线宽没有要求 。 ? 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加

3、工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边 缘。工艺夹持边与 PCB可用邮票孔连接 ?工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件的实体不能进入上下工艺边及其上空，如需 进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商处理 ?手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，如需落在左右工艺 边或上空，需与工艺员协商处理 不规则的PCB没有做拼板设计时必须加工艺边 工艺边的宽度一般设置为 48mm 1.1.3 PCB 基准Mark点要求 拼板设置三个 Mark点，呈L形分布，且对角 Mark点关于中心不对称（以免SMT设备 错误地将A面零件贴在B面） 单板设置2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称

4、，并且每个单板的Mark点相对 位置必须一样；如果有特殊要求需要定位单个元件的基准点标记，以提高贴装精度（比如 在QFR CSP BG等重要元件局部设定 Mark）； 同一板号RCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的RCB ； 统一制定所有图档 Mark点大小和形状：设置 Fiducial Mark 为直径为1mm的实心圆； 设置Solder mask为直径为3mm的圆形。如下图所示1 mm为Fiducial mark; 3mm 内为No mask区域; 1mm 3mm 版本：1.0.0第7页共5页 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或

5、焊锡涂层; Mark点标记的表面平整度应该在 15微米0.0006之内； 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能； Mark点3mm内不允许有焊盘、过孔、测试点、丝印标识及Solder Mask等。3mm之 外为Solder Mask 。 Mark点不能被V-Cut所切造成机器无法辨识。不良设计如下图: Mark点要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。 ?Mark点距离工艺边板边（_x 轴方向）大于等于4mm 1.1.4 定位孔要求 ?PCB布板最好要有定位孔，以方便夹具定位；定位孔内部要求圆弧，直径2.03.0mm ? 定位孔内部圆弧

6、必须大于 1/4 圆，并且要求有四个（四角各一个）； 如果有定位孔内部 圆弧大于 1/2 圆，该圆弧所在的边可以只设一个定位孔。 ?距离定位孔边缘3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近尽量不要布很高的器件 ? 定位孔可以利用螺丝孔，但螺丝孔的要求与定位孔一样。 1.1.5 测试点要求 ? 测试点PAD直径要求大于等于 2.0mm；测试点边缘到板边距离要求 2.0mm；测试点边缘 到定位孔边缘距离要求 3.0mm;探针测试点边缘到周围器件距离视器件高度而定，器件 越高，间距要求越大，最小 1.8mm ? 测试点与焊接面上的元件的间距应大于 2.54mm ? 测试点离器件尽量远，两个测试

7、点的间距不能太近，中心间距应有2.54mm； ? 低压测试点和高压测试点的间距离应符合安规要求 ? 尽量不要在 BGA 背面放测试点，对 BGA 产生应力会造成焊点断裂或损坏 BGA ? 测试点和 RF 测试头不要集中在 PCB 的某一端，会造成 PCB 在使用夹具时翘板。 1.1.6 PCB 丝印要求 ? PCB上必须标明PCB板号、机种名称、版本号、Date code等，标识位置必须明确、醒 目； ? 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识符号要统一， 易于 辨认，元件贴装后不得盖住极性标识。特别是数字标识要容易辨识； ? 丝印不能在焊盘上，丝印标识之间不应重叠、交叉

8、，不应被贴装后元件遮挡，避免过 孔造成的丝印残缺不清。 1.1.7 元件间隔 ? SMD同种元件间隔应满足 0.3mm，异种元件间隔0.13*h+0.3mm （注：h指两种不 同零件的高度差） ， THT 元件间隔应利于操作和替换 ? 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm ? 经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置 SMD （尤其是BGA），以防 止连接器插拔时产生的应力损坏器件； ?定位孔中心到表贴器件边缘的距离不小于5.0mm 1.1.8 元件焊盘设计 尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直 焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度 增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；

9、推荐使用小的焊盘 SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后 会沿着通孔流走，会产生虚焊，少錫，还可能流到板的另一面造成短路 不建议在BGA焊盘上打孔，会影响到焊接效果与焊接强度； 焊盘两端走线均匀或热容量相当 焊盘尺寸大小必须对称 Part Z(mm) G(mm) X(mm ) Y(ref) Chip Resistors and Capacitors 0201 0.76 0.24 0.30 r 0.26 0402 1.451.5 0.350. 4 0.55 0.55 C0603 2.32 0.72 0.8 1.8 R0603 2.4 0.6 1.0 r 0.

10、9 L0603 2.32 0.72 0.8 0.8 C0805 2.85 0.75 1.4 r 1.05 R0805 3.1 0.9 1.6 I1.1 L0805 3.25 0.75 1.5 1.25 1206 4.4 1.2 1.8 r 1.6 1210 4.4 1.2 2.7 1.6 1812 5.8 2.0 3.4 1.9 1825 5.8 2.0 6.8 1.9 2010 6.2 2.6 2.7 r 1.8 2512 7.4 3.8 3.2 1.8 3216(Type A) 4.8 0.8 1.2 2.0 Tan talum Capacitors 3528(Tvpe B) 5.0 1.

11、0 2.2 r 2.0 6032(Type C) 7.6 2.4 2.2 2.6 7343(Tvpe D) 9.0 3.8 2.4 2.6 2012(0805) 3.2 0.6 1.6 r 1.3 3216(1206) 4.4 1.2 2.0 1.6 3516(1406) 4.8 2.0 1.8 1.4 5923(2309) 7.2 4.2 2.6 1.5 2012Chip(0805) 3.0 1.0 1.0 r 1.0 In ductors 3216 Chip(1206) 4.2 1.8 1.6 1.2 4516 Chip(1806) 5.8 2.6 1.0 1.6 2825Prec(111

12、0) 3.8 1.0 2.4 1.4 1、无源元件焊盘设计-电阻,电容，电感 大面积铜箔使用隔热带与焊盘相连，即焊盘与铜箔以“米”字或“十”字相连 3225Prec(1210) 4.6 1.0 2.0 1.8 2、无SPEC元件的焊盘设计一般规则 焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最 好；焊盘的长度见图示 L2，（ L2=L+b1+b2 ； b仁b2=0.3mm+h;h=元件脚高） 版本：1.0.0第#页共5页 3、插件元件孔焊盘设计一般规则 对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mm0.70mm之 间。较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在这 两者之间取得一个平衡，终端的手插件少建议用0.25mm0.40mm孔径的缝隙。（A2000+ 等上的MIC孔过大经常有锡漏到背面造成MIC正负极短路） 1.1.9 结构要求 ?邮票孔不可与充电连接器、耳机插孔等干涉（会影响到分板） ?邮票孔设计要求：宽度 2mm（固定），长度3mm可调整