PCBA工艺设计规范

1、1、 PCB工艺 目得设计规范 2、 3、 本规范归定了我司 PCB设计得流程与设计原则，主要目得就是为PCB设计者提供必须 遵循得规则与约定。提高 PCB设计质量与设计效率。提高 PCB得可生产性、可测 试、可维护性。 适用范围 本规范适用于所有电了产品得PCB工艺设计，运用于但不限于PCB得设计、PCB投板 工艺审查、单板工艺审查等活动。 规范内容 3、1 PCBA加工工序合理 制成板得元件布局应保证制成板得加工工序合理，以便于提高制成板加工效率 与直通率。PCB布局选用得加工流程应使加工效率最高。 常用PCBA得7种主流加工流程 序号 名称工艺流程 单面混装 适用范围 器件为THD 特点

2、 效率高，PCB组装加热次数为一次 1 单面插装 成型一插件一波峰焊接 4PCB工艺设计规范 双面混装双面混装 贴片胶印刷一贴片一固化一翻 效率高，PCB组装加热次数 板一THD 波峰焊接一翻板一手工焊为二次 焊膏印刷 器件为SMD、THD 板一 焊膏印刷一贴片一回流焊接手工板 焊膏印刷一贴片一回流 L匸 双面贴 ， 装、插装 常规波峰焊 双面混装 常规波峰焊 双面混装_ 贴片回流焊接一翻 Solder irtg 焊膏印刷一贴片一回流焊接一翻效率较低，PCB组装加热次数 为三次 ，PC .ion 鱼器件为SMD 器件为 THD 波峰焊接一翻板一手工焊樞 效率高，PCBi组装加热次数为 云器件为

3、 翻板 焊接翻板一手 B组装加热次数 贴片胶印刷一贴片一固化一翻板 工焊 小THD 、THD 、THD Inwprt LH. 圉齐撐A Invert Cornporvcni rrlacemenf Ph s：te deposition Paste Cure AiUtp佑 ivt? 焊膏 次 焊膏印刷贴片（回流焊接翻板一 CZompo ne placm?rit D ry and Reflow fit般 11 玮rm* p ；n nrl ) iMpciWtBon 5 ii r|Bmiiiri4 I*Ii v *ir4 ii Rrrfl iwv 6 iHw H、 I、 J、 K、 L、 线路转角定义

4、高热器件应考虑放于出风口 于对流得位置。一 较高得元件应考虑放于出风 或利 口, 散热器得放置应 于对流得位置：PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利 一1,8 rrm mn. r且不阻挡风路 虑利于对流 温度敏感器械件应考虑远离热源 卩B Type Pt B Copper Thickness Minimum Line Width Vlini:】和ini;xk Track Pad Spacins Siiled P B 0/ (1.2 mm 1 2iiihi l ;nrn tJ. ;nnn 2 oz 1 07. 0.15 mm IL 1 2 oz 叱 rrmi OJmm PreferredU

5、nacceptable 三 0.25 sir g5=ip 0.25 辜 If gtap 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连：为了保证透锡良好，在大面积铜箔上得元件得 焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A以上大电流得焊盘不能采用隔热焊盘，如 图所示： 焊盘与铜箔间以”米”字或 OK _ copper aroa NOK 0 50 常用于耳播/电位器/喇叭输出播等 大幅铺铜分格 M、高热器件得安装方式及就是否考虑带散热器：确定高热器件得安装方式易于操作与焊接，原则上 当元器件得发热密度超过0、4W/cm3,单靠元器件得引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用 散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，

6、汇流条得支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后 过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长得汇流条得使用，应考虑过波峰时 受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成得 PCB 变形；为了保证搪锡易于操作，锡道宽度应不大 于等于2、0mm,锡道边缘间距大于1、5mm 3、5、 PCB Layout及元件装配 3、5、1通常考虑因素（Layout与元件） 搬运 站集分布得 画得焊接点大多都比较小，并且在元器件与狰i J此在制造过程中保持连接点得可靠性就显 .处理当中大 PCB贴大元器件要比小 ；Cb!板对其厚度及硬度有更高得要求以避免 I仰 rtf MJT 一* 坏焊衣 本体。 因此在设计过程

7、要充分考虑到 之间要提 卡重要通常在产 PCB贴小元器件更冒险，因此越密 在加:工、（测试及搬运过程中 PCB得材质、 U n1 Z 旳洒也，:1肚 poduninca | F $mai地i$ flDtilOfcta IbDQFNH 袖ncu 采用网格可以被低卩即受热弯曲变形， 改善EMC性能. 尺寸、厚度及元件得类型就是否能满足在加工、测试及搬运过程中所承受得机械强 度。 在对PCB布局时应考虑按元件得长与 PCB垂直得方向放置，尤其避免将元器件布在 不牢固、高应力得部分以免元器件在焊接、分板、振动时出现破裂；经常插拔器件 或板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时

8、产生得应力损 坏器件。具体见以下图示： b、元件热膨胀性不匹配 3、5、2 表面贴片元件特别就是无铅元器件在焊接过程中最主要得因素就是热膨胀得冲击, 件得焊端与元件本体如果在高温焊接及大电流流过时热膨胀不匹配将导致元件本体 与焊端破裂。，大得元器件比小得元器件更易受热膨 在焊接加工工艺 元件装配 ，大得元器件比小得元器件更易受热膨冷缩得影响, 许电容尺寸等于1812/! 元器 检查、焊接、 见如下图： 建议所有有方向得元器件本体上得方向标示在PCB板得排列就是一致得， a、元件贴片：相似得元器件应按同一方向整齐地排列在得PCB板上以方便SMT贴片、 b、SMT元件手焊、补焊要求：由于大多SMT

9、元器件在手工焊接过程中极易受热冲击 得影响而损坏，因此不允许对r jSMD尹进行手工焊接，在生产当中出现得不良应尽 量在低温下焊接SMT“山匚1 O c、 SMT元器件不应放置在有 心向件得下面（目前 d、SMT料应远离 dESSMKWi DIP ( Double in O line package双列直接式组装）、通孔元 工替代，这一条可不执行） 加口工必须与焊接工艺相匹配,为回流焊接只适用于 接也只适用于.PCBA得波烽焊接。. e、 SMT 方ft PCB PCBa得回流焊接，波烽焊 腼统一 SMT 5 min 3、5、3焊接（迴焊爐;波焊 PCB工艺设计规范 爐） A、波焊爐 項目 備

10、註 未做特别要求时，手插零件插引脚得通孔规 格 孔径太小作业性不好，孔径太大焊点容易产 生锡洞 针对引脚间距2 0mm得手插PIN、电容等，插 引脚得通孔得规格为:0、 80 、 9mm: 改善零件过波峰焊得短路不良 未做特别要求时，自插元件得通孔规格:A/I 自插机精度要求 针对引脚间距2 0mm得手插PIN、电容等, 焊盘得规格为：多层板焊盘直径=孔径 11 元徉脚、 D=0. 8-0.9nn +0、2 0、4m 针对加装铆钉得焊盘，焊盘得规格为：焊盘 直径=2勺径+1| 自插（横）元件焊盘得规格为： 直徑（lead）: 0、4mm0、54mm 孑L 徑：0、90m KT _H旧ii -I

11、mi 1.1 上J 4 土 J ALAYOUT 曰 sj-j t*( E hri ihl-* IlinnkirhO I x i.Fn 売件脚 T rr 5 i.ue* ix UR 旳1 0 PCB工艺设计规范 自插（横）元件焊盘得规格为: 8 9 10 11 12 13 自插（横）元件焊盘得规格为: 直徑（lead）: 0、65mm0、8 孔徑：1、2mm 自插（直）元件焊盘 .、见格为： 2 leaded comp onen ts, pitch 5 mm 自插（直）元件焊盘得规格为: 3 leaded （taped） comp onen ts, pitch 2,5/5 mm 每一块PCB上都

12、必须用实心箭头标出过锡炉 得方向 多个引脚在同一直线上得器件，象连接器、 DIP封装器件、T220 较轻得器件如二级管与1/4W电阻等，布局时 应使苴轴线与波峰焊方向垂直 : 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件 产生浮高现象 |5创 31 4I- V V * - liiiicn 彼峙谭甫向 14 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如 散灭、丿丨 英压器等）得周围与本体下方其板 15 上不可: 防止PCB过波峰焊时，波峰 1 （扰流波）上得 锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配 时产生机内异物 大型元器件（如：变压器、直径15、0MM以 上得电解电容、大电流得插座、IC、一极管 等）加大

13、铜箔及上锡面积，如图；阴影部分 面积最小要与焊盘面积相等。 1、增强焊盘强度 2、增加元件脚得吃锡高度 16需要过锡炉后才焊得元件，焊盘要开走锡位，方 向与过锡方向相反，宽度视孔得大小为 1、0mm: 防止过波峰后堵孔 17未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件 脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心 得对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形 焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊 盘）：保证焊点吃锡饱满 18 冰刀线要求： 板宽150m m需加冰刀线，冰刀位于板得 中心，冰刀线宽为 3MM : 下板冰刀线之标示线要用阻焊漆涂覆（有 标示点位除外） ICT测试点及裸露线路不得位于冰刀线内； 冰刀线

14、在上板得两头追加标示，便于锡炉 冰刀调整。 冰刀线内不得有焊盘与零件脚； 排PIN焊盘必须设计在冰刀线外 5MM 免短路产生。 A/I弯脚向冰刀线得零件，焊盘边缘距冰刀 线边缘2、Omm,其它零件焊盘 0 5mm 耳1 !丨苗用 二c插零件 .押问冰刀蛟的沖2包 上. .J、一押鬲強路 英它艾m.F讪J上 ： / 言 3nun 1 E .玄舟饥 C疋 |*：r ini hl 19过波峰焊之下板裸露铜箔为 0、5MM 宽、 卜露铜箔 内如有元件脚，其焊盘要与其她裸铜箔隔 开；相邻元件脚得焊盘要独立开，不可有裸 铜连接： 20 防止周边点位被拉锡所造成锡薄、锡洞 过波峰焊得插件元件焊盘边缘间距应大

15、于 1、0mm,（包括元件本身引脚得焊盘边缘间 距）： X 越邮岸丙向 探皐霜二 21 为保证过波峰焊时不短路 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘 间距为0、6mm - 1、0mm时，焊盘形状为圆形, 且必须在焊零件 DIP后方设置窃锡焊盘（如 LCD主板、KEPC板上得PIN，信号连接头 等）；受PCB LAYOUT限制无法设置窃锡焊盘 时，应将DIP后方与焊盘邻近或相连得线路绿 漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 Trim* iFnclion FRM TFMI0M ocon hw T rww-wi dlnKUon 碍恬畑?郦盘 OblMory Tfwi(M1 dhnKthan Ffmi T

16、nmpari M脚讯亦时 dkKai 4mn,双列或 多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 此制程需要泳焊治具过锡炉，制作泳焊治具 需要最低得距离 28 锁付孔需过波峰焊时，底面（焊接面）得形 状为米字形；孔周边得铜箔离圆孔边 0、2mm 以 1防止过锡炉后堵孔 2、组装时会碰到铁盘螺丝得柱子 3、防止锁付时螺丝（直径为 7、5mm） 将铜线锁断 4、焊盘为椭圆形，试跑发现椭圆焊盘一 边因吃锡过多导致锁付螺丝时 PC板不 平，无法锁付 红甘脑都不 29 30 31 过波峰焊接得板，若元件面有贴板安装得器 件，其底下不能有过孔或者过孔要盖绿油: 过波峰焊时，焊锡从通过冒出导致IC脚短路 需过波峰焊

17、得大IC类元件其焊盘应比本体长 2MM，同时不得有阻焊漆： 保证零件本体金属与焊盘焊接良好 需过波峰焊得 Q类元件，B、E、C脚焊宽度 为1、0mm，长度分别为 1、3mm、1、3mm、 1 5mm 4 32 Leadless （無延伸腳得）SMD 零件 PCB PAD 0603不能过波峰焊Layout Rule: ?=+ H +、3 ? X W 2 3 *0 ? y l（單位:mm） R P 、3 L：囁耄榻询是虫vv：瑞逶蒔的哀笑O宰件斗體 1：X ii H-i-b:Hmax-H-a 端重睡 PCE pad layout 33过波峰焊得表面贴器件得stand off符合规范要求 讨波峰焊得

18、表面贴器件得 stand off，应小于 34 35 0、15m m,否则不能布在过波峰焊面，若器件得 stand off 在 0、15mm 与 0、2mm 之间，可在 本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 面得距离 焊盘DIP后方有裸露铜箔时，焊盘周边必须加 阻焊剂，阻焊剂宽度0、20、5mm: 防止短路 相邻焊盘边缘距离 5mm（方形焊盘长边 5mm时， 焊盘周边必须加阻焊剂，阻焊剂宽度0、2- 防止焊点锡簿、锡洞 SOJ、PLCC、QFP等表贴器件不能过波峰焊 SOP之PIN间距小于0、65mm不能过波峰焊 需波峰焊加工得单板背面器件不形成阴影效应得 件距离要求如下： 相同类型器件距离 器

19、件 MljjL 按祎准焊盘诗】十, a O 安全距离已考虑波峰焊工艺得i Standoff 0.2mm 不能雕 LilHI f * am讣讥好 SMT器 : PCB工艺设计规范 2)不同类型器件距离(见图3) 不同类型器件得封装尺寸与距离关系表 .过波帰方向I 郦类型器件的封装尺J q訊离关条 輝盘间费L (mm/mil) 器件本体间匪B (mmmil) 最小阊距 推荐阿距 推养闻距 0603 0.76 30 1.27/50 0.76 30 1.27/50 0805 0.89 35 1.27 50 0.E9 35 1.27/50 1206 1.0240 1.27/50 1.02.40 1.27

20、/50 兰 1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 ； 1.27/50 SOT封装 1.02 40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 钢电界32150 1.52/ - 1 O-HfLHJLB B、 項目 次 迴焊爐 PCB 工艺 （设计 060? 120 S1206 SOT f J装 粗电容 祖电容 SOIC 通孔 0(503 1 it r r - L27 L27 k27 k52 1.52 2.54 2.54 1.27 规范 1.27 L27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 備註2% 1.27 1.27 127 1.52 1.52 2

21、.54 2*54 127 adless無延伸腳得 SMD 零件 PCB PA D 1.52 1.52 2.S4 2.54 1.27 ayout则半热装 1.52 1.52 1.52 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 ? =+ ?X%W+ 2 密胪 H1.52 +07、 1 52 2 1 52 1.52 1.52 2.54 2.54 127 客 6032.7343 2.54 2.54 2.54 5斗 2.54 2.54 2.54 1 27 ?丫 LOIC 2.54 2.54 :單位 mm)4 2.54 2.54 2.54 1.27 ? = - ? R P叫、3 1.27 1.27

22、 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 元件间隔: BB Body to Body BP Body to Pad 城電怖歸崔叢 w 呛老楣蜀克咒Q帮件;t體 H.g菴恋药心豊H-n -brHmi-H-i 弟竜趣 o 心外/税低 (Hhl OJlMH) (HsitM iisJftunj Type A Tjpr B Chips JjpeA) Chips (T)F SOT SO1C Chip (Type A) OJi(BB) W(PP| Chips I Type B Mi.BB) 1.02 (PP( l.O2(FPj SOT M(BB) ijoiifp) O.W(BB l,0(PP) I.02IBP1 QM(PP) 0.64