PCBA质量检验标准

1、 文件编号生效日期2009 年 07 月日2.2 特殊规定是指：因零件的特性、工艺的需要或其它特殊需求，pcba 的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3.引用文件ipc-a-610b 机板组装国际规范mil-std105e 美国军方抽样检验标准4.基本定义4.1 允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况；【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度，因此视为合格状况，判定为允收状况；【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性或严重影

2、响外观，因此视为不合格状况，判定为拒收状况。【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般指液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称沾锡角，此角度愈小代表焊锡性愈好。【缩 锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角变大。了汉威泰（广州）电器制造有限公司 文件编号生效日期2009 年 07 月日【冷 焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。【针 孔】 焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。5.工作程序和要求5.1检验环境准备5.1.2 esd 防护：凡接

3、触 pcba 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电6.1包装检查 检验方法：目视 检验数量：样板（100%）、来料（g）6.1.1每箱数量一致，产品间需隔开6.3 pcb检查6.3.1 板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象 ；6.3.2 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；，6.3.3 不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收） ；汉威泰（广州）电器制造有限公司 文件编号

4、生效日期2009 年 07 月日6.3.4 对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于0.005英寸（0.127mm），非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。6.3.6 pcb刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受；6.3.7 pcb边缘及装配孔不允许有毛刺；6.4.1 理想的焊点焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械强度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查-插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。6.4.2.2 焊点不够饱满，但插件

5、式元件焊点的锡时已覆盖了整个焊盘的75以上，且包住了整个元件插孔，同时上锡的高度达到其脚宽的一半以上；贴片式元件的焊点宽度达到元件可焊端的50以上，同时高度达到元件可焊端高度的50或0.5mm以上；6.4.2.3 吃锡过多，虽锡面凸起，但能见元件脚露出锡面，无缩锡与不沾锡等不良现象，焊锡未延伸至pcb或零件上；6.4.3.1 假焊、锡桥（短路）、冷焊、少锡、锡裂、锡尖、贯穿焊点的针孔、破孔/吹孔；6.4.3.3 插件式元件焊点覆盖面小于整个焊盘的75，或上锡的高度没有达到其脚宽的一半；贴片式元件的焊点宽度未达到元件可焊端的50，或高度没达到元件可焊端高度的50或0.5mm；汉威泰（广州）电器制

6、造有限公司 文件编号生效日期2009 年 07 月日6.4.3.4 锡量过多，使焊锡延伸至零件本体，或目视元件脚未出锡面，或焊锡延伸超出焊盘（影响爬电距离或电气间隙）；理想状况1.元件装配在两焊盘间的居中位置；2.元件的标识清晰；3.无极性的元件依据识别标记的读取方向，且保持一致（从左至右或从上至下）。1. 极性元件按pcb标示装配方向正确。1. a未按规定选用正确的元件（ma）；2. b元件没有安装在正确的孔内（ma）；3. c极性元件的方向安装错误（ma）；4. d多引脚元件放置的方向错误（ma）；6.以上缺陷任何一个都不能接收。6.5.2 立式极性元件组装汉威泰（广州）电器制造有限公司

7、文件编号生效日期2009 年 07 月日理想状况1. 无极性元件之文字标示辨识由上至下，且组装于正确位置；2. 极性文字标示清晰。允收状况1.极性元件组装极性错误(ma)；2.无法辨识元件文字标示(ma)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。元件体与板子平行接触。汉威泰（广州）电器制造有限公司 文件编号生效日期2009 年 07 月日允收状况元件至少有一边或面与板子接触、元件体的任一边或至少一个点，应与印制板充分接触，元器件体应付着或顶在板子上，以免因震动和冲击而损坏。拒收状况元件体与板面不接触。1.元件在板面上的抬高值 h 为0.21.5mm。2.元件体与板面垂直。3.元件体的整个高度没有超出限

8、定值1. 板上的元件抬高值“h”在0.22.0mm。2. 元件体偏离角度 不大于8度。3.元件体的整个高度没有超出限定值拒收状况2. 元件体偏离角度 大于8度；3. 元件体的整个高度超出限定值；4. 元件体偏离角度 大于8度；5.以上缺陷任何一个都不能接收。汉威泰（广州）电器制造有限公司 文件编号生效日期2009 年 07 月日6.5.5 卧式元件浮件与倾斜理想状况1.元件平贴于机板表面；2.浮高判定量测应以 pcb 元件面与元件基座之最低点为量测依据。2.元件脚不折脚、无短路。2.元件脚折脚、未入孔、缺件等(ma)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。1. 元件垂直安装且底部平行于板面；2. 元

9、件体底部与板面间隙在0.25mm2.0mm之间。允收状况汉威泰（广州）电器制造有限公司 文件编号生效日期2009 年 07 月日拒收状况1. 元件倾斜角度超过 15；2. 元件底部与板面间距小0.25mm或者大于2.0mm(mi)。3.以上任何一个缺陷都不能接收。6.5.7 零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况1，元件平贴于pcb零件面。2，无倾斜浮件现象。汉威泰（广州）电器制造有限公司 文件编号生效日期2009 年 07 月日允收状况1，元件平贴于pcb元件面；2，浮件0.5mm。拒收状况1，浮件0.5mm，判定为拒收(mi)。6.5.9 片状元件的组装对准度 (x方向)ww6.5.10 片状

10、元件的组装对准度(组件 y方向)汉威泰（广州）电器制造有限公司 文件编号生效日期2009 年 07 月日理想状况允收状况y1 1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.元件脚长度以 l 计算方式 :从 pcb沾锡面到出锡面元件脚的距离。汉威泰（广州）电器制造有限公司 文件编号生效日期2009 年 07 月日允收状况2.须剪脚之零件脚长度下限标准为可目视零件脚出锡面为基准；3 元件脚最长度 lmax2.5mm 。拒收状况1.无法目视元件脚露出锡面(mi)；2.目视元件脚未出锡面，或零件脚最长之长度 lmax2.5mm(mi)；3.元件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(ma)；4.以上缺陷任何一个都不能接收。需弯脚元件脚之尾端和相邻 pcb 线路间距不能超出电气间隙要求或短路。拒收状况汉威泰（广州）电器制造有限公司需弯脚元件脚之尾端和相邻 pcb 线路 文件编号生效日期2009 年 07 月日6.5.13 零件破损(1)理想状况元件本体、及色环标示完整无缺；+2.元件脚伤痕,凹陷(mi)；3.元件脚与封装本体处破裂(ma)。4.本体破损，内部金属组件外露(ma)；5.无法辨识极性与规格(ma)；6.以上缺陷任何一个都不能接收。6.5.13 元件破损(2)理想状况汉威泰（广州）电器制造有限公