银川电子半导体模组项目可行性研究报告（模板）

1、泓域咨询 MACRO/银川电子半导体模组项目可行性研究报告银川电子半导体模组项目可行性研究报告xx有限责任公司目录第一章 项目绪论第二章 项目承办单位基本情况第三章 项目投资背景分析第四章 市场分析第五章 产品方案第六章 项目选址方案第七章 建筑物技术方案第八章 原辅材料成品管理第九章 工艺技术说明第十章 环境保护分析第十一章 劳动安全生产第十二章 节能可行性分析第十三章 人力资源分析第十四章 进度实施计划第十五章 项目投资计划第十六章 经济效益及财务分析第十七章 招投标方案第十八章 项目风险防范分析第十九章 项目总结第二十章 补充表格报告说明半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支持，而技

2、术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。以5G网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到2030年中国将在许多关键技术领域取得靠前地位。根据谨慎财务估算，项目总投资33581.40万元，其中：建设投资26315.92万元，占项目总投资的78.36%；建设期利息288.92万元，占项目总投资的0.86%；流动资金6976.56万元，占项目总投资的20.78%。项目正常运营每年营业收入77400.00万元，综合总成本费用61577.24万元，净利润11590.36万元，财务内部收

3、益率27.68%，财务净现值21711.41万元，全部投资回收期4.95年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。从全球各国与地区的半导体营业收入来看，美国半导体仍然占有绝对优势地位，营业收入达1937.81亿美元，占比达到47%，其次韩国半导体营业收入占比达19%，中国台湾与中国大陆半导体营业收入占比为6%与5%。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市

4、场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目绪论一、项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：银川电子半导体模组项目2、承办单位名称：xx有限责任公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx（以选址意见书为准）5、项目联系人：朱xx（二）主办单位基本情况公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”

5、的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实

6、力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约89.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划

7、方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：4000万件电子半导体模组/年。二、项目提出的理由从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。从增速来看，中、韩、欧高于全球平均增速，从高到低依次为，中国大陆同比增长12.06%，我国台湾地区同比增长11.85%，韩国同比增长10.93%，欧洲同比增长10.89%，其中欧洲基数过小，主要增长还是以中、韩为主，产业东移趋势明显。从材料所属环节来看，20

8、17年，晶圆制造材料占半导体材料市场规模的59%，封装材料占比41%。晶圆制造材料中，占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂，其中硅片占比达31%；封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。到2020年，战略性新兴产业成为全区经济社会发展和产业转型升级的重要推动力量，增加值占地区生产总值的比重达到12%以上；初步形成创新驱动、高端发展、集约高效、环境友好的产业发展新格局，市场竞争力和影响力显著提升，成为大众创业万众创新的主战场。三、项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资33581.4

9、0万元，其中：建设投资26315.92万元，占项目总投资的78.36%；建设期利息288.92万元，占项目总投资的0.86%；流动资金6976.56万元，占项目总投资的20.78%。四、资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资33581.40万元，根据资金筹措方案，xx有限责任公司计划自筹资金（资本金）21788.59万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额11792.81万元。五、项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：77400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：61577.24万元。3、项目达产年净利润（NP）：11590

10、.36万元。4、财务内部收益率（FIRR）：27.68%。5、全部投资回收期（Pt）：4.95年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：25407.20万元（产值）。六、项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、工艺技术方案（一）工艺流程X-RAY检查、超声波焊接、组装、焊接固定、注入硅橡胶、烘烤、激光切割、基板贴片、真空焊接、注入有机硅胶、烘烤、物理性能检测、印标、成品出售（二）主要原辅材料无铅预成型焊带、锡膏、有机硅胶、有机硅橡胶、DBC基板、铜底板、IGBT（晶体管）、二极管、铝线（三）主要生产设备除湿机、焊片激光切割机、

11、晶片安装机、芯片安装机、回流炉、晶片抽真空回流焊、焊线机、连接输送机、X光检测机、烤箱、半自动焊接分配器、手动橡胶分发器、硅胶定量吐出机、橡胶硬化烤箱、最终自动组装机、终端分配器、外壳组装机八、项目实施的可行性（一）长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前，公司已具备产品大批量生产的技术条件，并已获得了下游客户的普遍认可，为项目的实施奠定了坚实的基础。（二）国家政策支持国内产业的发展近年来，我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下，本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业，伴随着提质增效等长效机制政策的引导，本产业将进入持续健康发展的快车道，项目产品亦随之快速

12、升级发展。九、环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行的。十、报告编制依据和原则（一）编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方

13、案及基础材料。（二）编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺

14、和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。十一、研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规

15、模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。十二、研究结论项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。十三、主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标

16、备注1占地面积59333.00约89.00亩1.1总建筑面积93931.90容积率1.581.2基底面积35006.47建筑系数59.00%1.3投资强度万元/亩284.962总投资万元33581.402.1建设投资万元26315.922.1.1工程费用万元22520.672.1.2工程建设其他费用万元3006.062.1.3预备费万元789.192.2建设期利息万元288.922.3流动资金万元6976.563资金筹措万元33581.403.1自筹资金万元21788.593.2银行贷款万元11792.814营业收入万元77400.00正常运营年份5总成本费用万元61577.246利润总额万元

17、15453.817净利润万元11590.368所得税万元3863.459增值税万元3074.5810税金及附加万元368.9511纳税总额万元7306.9812工业增加值万元24216.6413盈亏平衡点万元25407.20产值14回收期年4.95含建设期12个月15财务内部收益率27.68%所得税后16财务净现值万元21711.41所得税后第二章 项目承办单位基本情况一、公司基本信息1、公司名称：xx有限责任公司2、法定代表人：朱xx3、注册资本：770万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2016-4-17、营业期限：2016-

18、4-1至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事电子半导体模组相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进

19、一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。三、公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化

20、和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利

21、的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额14852.9811882.3811139.7410545.62负债总额5478.184382.544108.643889.51股东权益合计9374.807499.847031.106656.11公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入43792.3635033.8932844.2731092.58营业利润7774.346219.475830.765519.78利润总额6

22、824.255459.405118.194845.22净利润5118.193992.193685.103480.37归属于母公司所有者的净利润5118.193992.193685.103480.37五、核心人员介绍1、朱xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。2、武xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事

23、。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、曾xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。4、高xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。5、邱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。6、叶xx，中国国籍，1976年出生，本科学历

24、。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。7、曹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。8、金xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。

25、2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。六、经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务质量，改善经营管理，促进企业持续、稳定、健康发展，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展。七、公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧

26、密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来

27、将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改

28、进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对

29、人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现

30、有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保

31、障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体

32、系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第三章 项目投资背景分析一、发展思路牢固

33、树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，明确重点任务，实现产业稳增长、调结构、转方式和可持续发展，大力推动产业跨越式发展。二、产业发展背景分析（一）全球半导体材料市场现状半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封

34、装介质、热接口材料。近年来，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。数据显示，2017年，全球半导体材料市场恢复增长，产业规模达到469.3亿美元，同比增长9.60%。其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278.0亿美元和191.1亿美元。从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。从增速来看，中、韩、欧高于全球平均增速，从高到低依次为，中国大陆同比增长12.06%，我

35、国台湾地区同比增长11.85%，韩国同比增长10.93%，欧洲同比增长10.89%，其中欧洲基数过小，主要增长还是以中、韩为主，产业东移趋势明显。从材料所属环节来看，2017年，晶圆制造材料占半导体材料市场规模的59%，封装材料占比41%。晶圆制造材料中，占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂，其中硅片占比达31%；封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。（二）中国半导体材料市场现状我国半导体材料产业起步较晚，且受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。不过，伴随

36、国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。细分领域来看，部分产品已实现自产自销。其中，国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。具体而言，在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%

37、，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力正在逐步提升。长远来看，受益于国家政策大力支持以及大基金和地方资本长期持续投入，国内半导体制造产业将逐步崛起，作为晶圆制造上游，国内半导体材料产业将会进入快速发展期。三、产业发展原则1、创新机制，深化改革。加快体制机制创新，积极稳妥推进产业体制改革。加大科技创新政策、资金投入，提高产业发展水平。2、因地制宜，示

38、范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。3、政策引导，市场推动。推动产业发展既要充分发挥总揽全局、协调各方的作用，形成分工协作、齐抓共建的工作格局，又要发挥市场对资源配置的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，形成符合社会主义市场经济要求的体制和机制，把各种要素引导到产业发展中来，激发市场主体的内生动力，逐步形成全社会关心、重视和支持产业发展的良好氛围。4、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。5、依法推进

39、，规范管理。推动产业发展必须依据各项法律法规和有关规定，严格执行产业有关技术标准，增强管理工作的透明度和规范化程度，不断提升产业管理水平。积极完善政策制度体系，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，激发市场主体内生动力。6、协同发展，实现互利共赢。加强区域产业集中谋划，统筹产业协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动，构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。四、区域产业环境分析新一轮科技革命与产业变革赋予战略性新兴产业发展新机遇。当前全球新一轮科技革命加速

40、推进，信息技术、新能源、新材料、生物技术等领域的前沿革命性突破和交叉融合，催生出各领域新技术、新产品、新服务的群体突破。以数字化、网络化、智能化、绿色化为核心的新兴技术广泛渗透，带动产业技术体系创新，引发产业分工重大调整，为宁夏加速实施创新驱动发展战略、切入国际产业链中高端领域、实现新兴产业跨越赶超创造了难得的历史机遇。产业融合深入推进为战略性新兴产业发展提供新引擎。多领域加速跨界融合，尤其是互联网、云计算、大数据等新一代信息技术与传统产业深度融合，不断催生“互联网+”新业态，消费需求不断向多元化、高质量、高层次变化，为宁夏战略性新兴产业发展开辟了广阔空间，同时也为发展新产业、培育新业态、应用

41、新模式开辟了新思路。我国经济发展新理念构筑战略性新兴产业发展新方向。“十八大”以来我国进入经济发展新常态下深化产业结构调整的新时期，在创新、协调、绿色、开放、共享五大发展理念指引下，劳动密集型、资源消耗型的传统产业增长动力持续弱化，促使宁夏进一步依靠产业结构调整、产业技术升级、实施创新驱动的发展理念实现战略性新兴产业持续快速发展，培育形成新的经济增长点。国家重大战略部署为战略性新兴产业发展再造新契机。“一带一路”、“创新驱动发展”、“向西开放”、“中国制造2025”、“互联网+”行动等重大国家战略部署带来新的发展思路和方向，再造发展新需求。宁夏战略性新兴产业必须找准在重大战略中的定位，选好切入

42、点，把握好、利用好新机遇，实现新的更大发展。五、产业发展重点任务(一)实施科技创新提升工程引导行业企业提高信息化、自动化水平。重点建设各类产业公共研发平台、重点试验室、工程中心、企业技术中心等高水平创新平台。依托大型企业集团、科研院所、高校等单位，构建完善产学研用相结合的产业发展创新体系。创建一批以行业为特色的技术中心、工程中心或重点实验室，完善产业发展所需公共研发、技术转化、检验认证等平台。提升行业产业科技创新能力。推动企业与行业科研机构合作，加强核心技术自主创新和引进消化吸收再创新，到xx年新增创新平台xx个。(二)加强组织协调完善多部门联动机制，研究制定促进产业行业去产能、供给侧改革、转

43、型升级、等一系列政策措施，研究行业发展过程中存在的重点难点问题，及时提出解决办法，制定具体推进方案。(三)落实各项政策措施，促进行业转型升级对于促进产业行业转型升级、优化产业结构、具有行业带动作用的重点项目，专项资金予以优先支持。(四)多渠道融资，加大金融支持力度拓宽行业融资渠道，为行业搭建银企对接平台，畅通金融机构与优势企业的沟通渠道，对在推进转型升级有推动作用的重点项目和企业加大信贷支持力度；通过提供并购贷款、并购票据等方式支持各类社会资本参与产业企业兼并重组。(五)调整优化产业布局坚持优势互补、区域协调的原则，结合各地的市场、资源、区域经济发展和空间承载能力等调整优化产业布局。引导产业链

44、式发展，在产业链延伸方向上建立相互配套、分工协作关系，形成相互关联、相互支撑、相互促进的发展格局，增强企业对产业要素资源的配置能力、控制能力和综合成本消化能力；围绕龙头企业和优势产品，延伸产业链，增强产业配套能力，不断壮大产业实力，整合各种资源，形成稳定、持续的竞争优势。六、行业发展保障措施(一)完善配套政策加强产业政策与财税、金融、价格等相关政策衔接。研究提出重点支持的技术、产品、项目清单,实施有保有控的差别化扶持政策。支持各类资本通过提供并购贷款、并购票据、直接融资等多种形式参与建材企业兼并重组。加强生产、施工等全产业专业人员培养和技术人员培训,营造崇尚专业的社会氛围,为行业发展提供人才保

45、障。(二)推动区域交流合作积极参与“一带一路”建设，采取园区共建、技术合作、资本合作和贸易换资源等多种方式，加强与市场需求大的沿线国家开展贸易合作。加强同区域内优势产业合作，在重点领域合作实现突破，合作取得积极成效。(三)优化产品结构着力延伸产业链，提升产业综合竞争能力。提高产品附加值和技术含量，提升产品档次。重点发展多功能产品，支撑战略性新兴产业发展。(四)提升创新能力引导企业与行业科研机构对接，加强与产业研究院和高校以及行业龙头企业研发中心的联系，解决企业技术上和发展中的难题。加大行业人才引进和培养力度，对领军人才、创新团队和高级管理人才按相关政策给予优先支持。鼓励企业加大研发投入，普遍建

46、立各类技术创新平台，并积极申报承建创新平台，或与科研院所及高校共建研发机构。(五)增强规划指导作用按照国家要求，分解落实约束性发展指标，强化考核，确保规划有效实施，发挥规划投资指导作用。强化规划与产业政策、标准体系、运行监管的配合，发挥好规划对行业发展规范、引领作用。完善规划实施跟踪评价和定期评估制度，结合实施中重大问题适时调整规划内容。(六)开展宣传推广通过多种形式深入宣传发展产业现代化的经济社会环境效益，广泛宣传产业相关知识，提高社会认知度认可度，营造各方共同关注、支持产业现代化发展的良好氛围，促进产业现代化持续稳定健康发展。七、项目建设必要性分析（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作

47、为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提

48、高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 市场分析一、行业分析半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，只有下游终端需求换代等重大机遇来临时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业链迁移。第一次半导体迁移发生在大型计算机时代，存储器制造环节由美国向日本转移。日本凭借规模化生产技术占

49、据成本和可靠性优势，成为DRAM（动态随机存取存储器）主要供应国。此次迁移对上游带动作用明显，即便后期日本丧失存储器优势，迄今仍在上游原材料、设备领域占据领先地位。第二次半导体迁移发生在PC时代，PC对DRAM的诉求由可靠性转变为低价，韩国凭借劳动力优势取代日本的地位，至今仍主导存储器市场。与此同时，台湾首创垂直分工模式，逐步形成IC（集成电路）设计、晶圆代工、封测联动的产业集群。随着全球移动产品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的产品生命周期及更具竞争性的价格逐渐占据主导地位，长期引领全球圆晶代工、封测等环节。当前为IOT等下一轮终端需求换代酝酿期，为大陆半导体产业崛起创造机遇，并提供

50、技术积累的时间窗口。预计未来五年半导体市场仍将由智能手机硅含量增加主导，汽车电子、物联网等新兴领域为高增长亮点。在手机领域，国产手机终端品牌话语权不断增大，持续推动大陆电子产业向高端零部件拓展，对最为核心的芯片产业的带动作用正逐渐彰显。而IOT、汽车电子等新兴产品对制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陆半导体各环节厂商已具备相应能力，并与国际厂商同步布局。基于此，判断大陆半导体产业在国家政策资金重点扶持下，通过技术积累、及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，成为半导体产业第三次迁移地。中国是全球最大的半导体消费市场，半导体需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成为全球半导

51、体市场的增长引擎。然而，大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配，IC仍大程度依赖于进口。2016年本土芯片自给率仅为25%，且预计未来三年自给率仍不到30%，国产IC自给率仍有相当大的提升空间。半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC产业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。国家集成电路产业投资基金（大基金）首期募资规模达1387.2亿元人民币，截至2017年9月已进行55余笔投资，承诺投资额已达1003亿元，且二期募资正在酝酿中。同时由“大基金”

52、撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元，合计基金规模达6531亿元人民币，引导中国大陆半导体业产能建设及研发进程加快，生产资源加速集中最终实现竞争力提升。半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA（电子设计自动化）工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。半导体支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。EDA工具环节由美国绝对主导，IP核由英美两国主导，大陆企业在此领域涉足甚少。原材料由日本主导，大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平，但在硅片、光

53、罩、光刻胶等核心领域仍有较大差距。设备环节仍主要由欧美、日本垄断，大陆企业在MOCVD等个别细分领域有所突破。不同于传统产业微笑曲线“产品设计制造销售”，半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC设计晶圆代工封测IC设计”。IC设计环节轻资产，同时具备技术壁垒及渠道壁垒，附加值最高；晶圆代工环节重资产，技术壁垒较高，附加值较高；封测环节重资产，技术壁垒相对低，附加值相对低。经测算，IC设计、晶圆代工、封测环节全球前十大厂商平均ROE水平与微笑曲线路径基本吻合。微笑曲线底部封测环节ROE最低为12%，曲线中部晶圆代工环节RO

54、E居中为15%，曲线顶部IC设计环节ROE最高达21%。二、市场分析据世界半导体贸易统计(WSTS)的统计，2018年，全球半导体营收创下纪录，达到4680亿美元，2019年由于存储器市场的周期性调整，下滑至4123亿美元。由于疫情对全球经济和供应链的影响，WSTS预测，2020年全球半导体营收微增至4260亿美元，2021年将回升至4520亿美元。从产业下游需求市场来看，半导体主要应用在通信行业、计算机领域，部分用在消费电子、汽车、工业领域。2019年全球半导体应用中，应用广泛的领域通信行业、计算机行业应用占比分别为33%和28.5%。AI、量子计算、5G、物联网和智慧城市等新兴应用将是全球

55、半导体未来增长的驱动力。全球半导体各应用市场中，通信、计算机、消费电子、汽车、工业和政府机构等六大领域，通信、计算机和消费电子营业收入分别为1360亿美元、1173亿美元和547亿美元，均实现下降。从全球各国与地区的半导体营业收入来看，美国半导体仍然占有绝对优势地位，营业收入达1937.81亿美元，占比达到47%，其次韩国半导体营业收入占比达19%，中国台湾与中国大陆半导体营业收入占比为6%与5%。从半导体器件类型来看，包括逻辑器件、模拟器件、存储器和分立器件等，美国在逻辑器件和模拟器件类型上占有绝对优势，占比分别为61%和63%，中国大陆为9%;中国大陆在半导体各器件类型的优势并不明显，在逻

56、辑器件和分立器件的营收占比仅为9%和5%，中国台湾在逻辑器件上占有9%的比例，具有一定优势。半导体行业技术密集型行业，其行业发展与研发投入密切相关，半导体技术密集的行业属性决定行业大部分时候是“强者恒强”的格局，马太效应显著。美国半导体的研发投入年复合增长率为6.6%，2019年达到398亿美元。从研发占销售收入的比例来看，美国平均为16.4%，而中国大陆只有8.3%。半导体设计和制造同样也是一个资本密集型产业，随着半导体工艺技术的演进，资本投入的要求越来越高。在2019年全球半导体资本开支中，美国占28%，而中国大陆只占10%，韩国和台湾则分别占比31%和17%。晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，晶圆产能对于半导体行业发展具有重要作用。虽然美国在半导体制造技术和晶圆产能方面有持续稳定的投入，但亚洲国家和地区也在以更快的速度扩张产能。美国的产能仅占全球的12.5%，超过80%的产能分布在亚洲。2019年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。据预测，到2030年，美国的晶圆产能将下降到10%，而亚洲国家和地区则占据83%，届时中国大陆将成为产能大的国家。在产能快速发展的背景下，中国半导体仍有快速发展的机会。据IBS预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到53