杭州关于成立电子半导体模组公司可行性分析报告（模板）

1、泓域咨询 MACRO/杭州关于成立电子半导体模组公司可行性分析报告杭州关于成立电子半导体模组公司可行性分析报告xx投资管理公司目录第一章 拟成立公司基本信息第二章 公司成立背景第三章 市场预测第四章 公司成立方案第五章 发展规划第六章 法人治理结构第七章 项目选址分析第八章 项目环境影响分析第九章 风险风险及应对措施第十章 项目规划进度第十一章 项目投资计划第十二章 经济效益评价第十三章 总结分析第十四章 附表附录 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及

2、附加和增值税估算表附表8：综合总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表报告说明据世界半导体贸易统计(WSTS)的统计，2018年，全球半导体营收创下纪录，达到4680亿美元，2019年由于存储器市场的周期性调整，下滑至4123亿美元。由于疫情对全球经济和供应链的影响，WSTS预测，2020年全球半导体营收微增至4260亿美元，2021年将回升至4520亿美元。根据谨慎财务估算，项目总投资10803.68万元，其中：建设投资8477.52万元，占项目总投资的78.47%；建设期利息96.56万元，占项目总投资的0.89%；流动资金2229.

3、60万元，占项目总投资的20.64%。项目正常运营每年营业收入22400.00万元，综合总成本费用17697.91万元，净利润3439.68万元，财务内部收益率24.15%，财务净现值4665.02万元，全部投资回收期5.32年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益

4、，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 拟成立公司基本信息一、公司名称xx投资管理公司（以工商登记信息为准）二、注册资本940万元三、注册地址杭州xxx四、主要经营范围经营范围：从事电子半导体模组相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、主要股东xx投资管理公司主

5、要由xxx有限责任公司和xx有限公司发起成立。（一）xxx有限责任公司基本情况1、公司简介公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科

6、学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额4061.553249.243046.162883.70负债总额1244.

7、64995.71933.48883.69股东权益合计2816.912253.532112.682000.01公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入11689.129351.308766.848299.28营业利润1835.611468.491376.711303.28利润总额1575.221260.181181.411118.41净利润1181.41921.50850.62803.36归属于母公司所有者的净利润1181.41921.50850.62803.36（二）xx有限公司基本情况1、公司简介未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“

8、和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额4061.553249.243046.162883.70负债总额1244.64995.719

9、33.48883.69股东权益合计2816.912253.532112.682000.01公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入11689.129351.308766.848299.28营业利润1835.611468.491376.711303.28利润总额1575.221260.181181.411118.41净利润1181.41921.50850.62803.36归属于母公司所有者的净利润1181.41921.50850.62803.36四、项目概况（一）投资路径xx投资管理公司主要从事关于成立电子半导体模组公司的投资建设与运营管理。（二）项目提

10、出的理由中国是全球最大的半导体消费市场，半导体需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成为全球半导体市场的增长引擎。然而，大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配，IC仍大程度依赖于进口。2016年本土芯片自给率仅为25%，且预计未来三年自给率仍不到30%，国产IC自给率仍有相当大的提升空间。（三）项目选址项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约24.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产2000万件电子半导体模组的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积26

11、304.27，其中：生产工程17802.24，仓储工程3478.46，行政办公及生活服务设施3869.94，公共工程1153.63。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资10803.68万元，其中：建设投资8477.52万元，占项目总投资的78.47%；建设期利息96.56万元，占项目总投资的0.89%；流动资金2229.60万元，占项目总投资的20.64%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：22400.00万元。2、综合总成本费用（TC）：17697.91万元。3、净利润（NP）：3439.68万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.32年。5、财务内部收益率：24.15

12、%。6、财务净现值：4665.02万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。第二章 公司成立背景一、发展思路深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，优化产业结构，加快技术进步，发展循环经济，提升发展质量和效益，进一步加大联合重组、淘汰落后力度，走高效的可持续发展道路，促进产业长期平稳较快发展。二、产业发展背

13、景分析（一）全球半导体材料市场现状半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。近年来，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。数据显示，2017年，全球半导体材料市场恢复增长，

14、产业规模达到469.3亿美元，同比增长9.60%。其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278.0亿美元和191.1亿美元。从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。从增速来看，中、韩、欧高于全球平均增速，从高到低依次为，中国大陆同比增长12.06%，我国台湾地区同比增长11.85%，韩国同比增长10.93%，欧洲同比增长10.89%，其中欧洲基数过小，主要增长还是以中、韩为主，产业东移趋势

15、明显。从材料所属环节来看，2017年，晶圆制造材料占半导体材料市场规模的59%，封装材料占比41%。晶圆制造材料中，占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂，其中硅片占比达31%；封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。（二）中国半导体材料市场现状我国半导体材料产业起步较晚，且受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。不过，伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企

16、业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。细分领域来看，部分产品已实现自产自销。其中，国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。具体而言，在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展

17、；光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；在工艺化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力正在逐步提升。长远来看，受益于国家政策大力支持以及大基金和地方资本长期持续投入，国内半导体制造产业将逐步崛起，作为晶圆制造上游，国内半导体材料产业将会进入快速发展期。三、产业发展原则1、坚持创新发展。加快自主创新，创新管理模式，发展新业态，延伸产业链，提高产品附加值。2、加强引导，市场推动。完善法规和标准，规范产业市场主体行为，建立公平的市场环境；综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，激发企业发展的内生动力。3、协同推进

18、。以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业，主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。4、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。5、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走

19、开放式创新和国际化发展的道路。6、因地制宜，特色发展。紧密结合区域发展要素条件，充分发挥比较优势，围绕核心产业，引进培育龙头企业，形成各具特色、差异发展的发展新格局。四、区域产业环境分析世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，全球治理体系深刻变革，但国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力，保护主义抬头，地缘政治关系复杂变化，传统安全威胁和非传统安全威胁交织，不稳定不确定因素增多。我国正处于全面建成小康社会决胜阶段，经济发展方式加快转变，新的增长动力正在孕育形成，新技术、新业态、新模式大量涌

20、现，经济长期向好基本面没有改变，但发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然突出。我市经济社会平稳健康发展，在地区生产总值跨过万亿元门槛的新起点上，迎来承办2016年G20峰会和2022年亚运会、建设中国（杭州）跨境电子商务综合试验区和国家自主创新示范区等重大历史机遇。但发展中也存在一些矛盾和问题，主要是：经济转型升级压力较大，新旧动力转换还未完成；自主创新能力不强，束缚创新创业的体制机制障碍较多；城市国际化水平不高，城乡区域发展不够平衡；资源约束趋紧，环境承载力不足，“城市病”显现；人口老龄化压力增大，民生保障任务依然繁重；影响安全稳定的各类风险隐患仍然存在，维护公共安全、促进和谐发展面临的挑战仍

21、然较大。五、可行性分析（一）不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大，公司产品不断往精密化、智能化方向发展，投资项目的建设，将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力，进一步提升公司研发实力，加快产品开发速度，持续优化产品结构，满足行业发展和市场竞争的需求，巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位，为建设国际一流的研发平台提供充实保障。（二）公司行业地位突出，项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域，已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势，行业地位突出，为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面，公

22、司拥有良好生产管理基础，并且拥有国际先进的生产、检测设备；在技术研发方面，公司系国家高新技术企业，拥有省级企业技术中心，并与科研院所、高校保持着长期的合作关系，已形成了完善的研发体系和创新机制，具备进一步升级改造的条件；在营销网络建设方面，公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系，营销网络拓展具备可复制性。六、产业发展重点任务(一)实施产业集聚发展工程依托优势企业，整合要素资源，支持区域以产业为特色的产业基地建设。产业基地要根据产业发展基础和资源禀赋，实行“差别竞争、错位发展”，完善产业链条，促进产业集聚。 (二)延伸产业链支持优势企业以提高竞争力为核心，优化技术、品牌、管理 、资源、市场等

23、要素配置，着力做强主业，加快拓展市场，延伸产业链，做大相关多元产业。(三)优化组织结构支持优势骨干企业以技术、资本、资源、品牌等为纽带，实施跨地区、跨所有制联合重组，提高产业集中度和要素配置效率。支持中小加工企业发挥机制灵活、贴近市场、专精特新、吸纳就业能力强的优势，加快自主创新，着力发展面向消费市场的产业产品服务。形成个性化发展，大中小企业协调并进的发展格局。(四)落实各项政策措施，促进行业转型升级对于促进产业行业转型升级、优化产业结构、具有行业带动作用的重点项目，专项资金予以优先支持。(五)构建创新产业链条探索以市场需求为中心，企业为主体，协同发展的创新模式，形成一批产学研用合作平台，自主

24、创新的基本体制架构。提高原始创新能力、集成创新能力和引进消化吸收再创新能力，使之成为区域 “孵化器”和产业“加速器”。建立各种创新主体共同参与的新型协同创新研究实体。七、项目建设必要性分析（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 市场预测一、行业分析半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。

25、如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国

26、半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。半导体产业链的中游为半导体终端产品以及

27、其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。据WSTS的数据，2018年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3,933亿美元、380亿美元、241亿美元和134亿美元，占4688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83.9%、8.1%、5.1%和2.9%；相较于2017年，集成电路增长14.6%，光电子器件增长9.3%，分立器件增长11.7%，传感器增长6.0%。集成电路和光电子器件是半导体产品最主要的门类。按全年营收计算，三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。此外，美光科技、博通、高通、德州仪器、

28、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身前十。2018年中国集成电路产量达到1739亿块，在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2019年中国集成电路产量将达1900亿块。2018年中国集成电路全年产业规模达到6532亿元，预计2019年中国集成电路产业规模将超7000亿元。随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计2019年中国半导体市场需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的持续加快，分立器件市场需求将持续增加。预计2019年中国半导体分立器件的市场需求规模

29、约3000亿元。二、市场分析半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，只有下游终端需求换代等重大机遇来临时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业链迁移。第一次半导体迁移发生在大型计算机时代，存储器制造环节由美国向日本转移。日本凭借规模化生产技术占据成本和可靠性优势，成为DRAM（动态随机存取存储器）主要供应国。此次迁移对上游带动作用明显，即便后期日本丧失存储器

30、优势，迄今仍在上游原材料、设备领域占据领先地位。第二次半导体迁移发生在PC时代，PC对DRAM的诉求由可靠性转变为低价，韩国凭借劳动力优势取代日本的地位，至今仍主导存储器市场。与此同时，台湾首创垂直分工模式，逐步形成IC（集成电路）设计、晶圆代工、封测联动的产业集群。随着全球移动产品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的产品生命周期及更具竞争性的价格逐渐占据主导地位，长期引领全球圆晶代工、封测等环节。当前为IOT等下一轮终端需求换代酝酿期，为大陆半导体产业崛起创造机遇，并提供技术积累的时间窗口。预计未来五年半导体市场仍将由智能手机硅含量增加主导，汽车电子、物联网等新兴领域为高增长亮点。在手

31、机领域，国产手机终端品牌话语权不断增大，持续推动大陆电子产业向高端零部件拓展，对最为核心的芯片产业的带动作用正逐渐彰显。而IOT、汽车电子等新兴产品对制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陆半导体各环节厂商已具备相应能力，并与国际厂商同步布局。基于此，判断大陆半导体产业在国家政策资金重点扶持下，通过技术积累、及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，成为半导体产业第三次迁移地。中国是全球最大的半导体消费市场，半导体需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成为全球半导体市场的增长引擎。然而，大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配，IC仍大程度依赖于进口。2016年本土芯片自给

32、率仅为25%，且预计未来三年自给率仍不到30%，国产IC自给率仍有相当大的提升空间。半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC产业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。国家集成电路产业投资基金（大基金）首期募资规模达1387.2亿元人民币，截至2017年9月已进行55余笔投资，承诺投资额已达1003亿元，且二期募资正在酝酿中。同时由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元，合计基金规模达6531亿元人民币，引导中国大陆半导体业产

33、能建设及研发进程加快，生产资源加速集中最终实现竞争力提升。半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA（电子设计自动化）工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。半导体支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。EDA工具环节由美国绝对主导，IP核由英美两国主导，大陆企业在此领域涉足甚少。原材料由日本主导，大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平，但在硅片、光罩、光刻胶等核心领域仍有较大差距。设备环节仍主要由欧美、日本垄断，大陆企业在MOCVD等个别细分领域有所突破。不同于

34、传统产业微笑曲线“产品设计制造销售”，半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC设计晶圆代工封测IC设计”。IC设计环节轻资产，同时具备技术壁垒及渠道壁垒，附加值最高；晶圆代工环节重资产，技术壁垒较高，附加值较高；封测环节重资产，技术壁垒相对低，附加值相对低。经测算，IC设计、晶圆代工、封测环节全球前十大厂商平均ROE水平与微笑曲线路径基本吻合。微笑曲线底部封测环节ROE最低为12%，曲线中部晶圆代工环节ROE居中为15%，曲线顶部IC设计环节ROE最高达21%。三、行业发展及市场前景分析据世界半导体贸易统计(WSTS)的

35、统计，2018年，全球半导体营收创下纪录，达到4680亿美元，2019年由于存储器市场的周期性调整，下滑至4123亿美元。由于疫情对全球经济和供应链的影响，WSTS预测，2020年全球半导体营收微增至4260亿美元，2021年将回升至4520亿美元。从产业下游需求市场来看，半导体主要应用在通信行业、计算机领域，部分用在消费电子、汽车、工业领域。2019年全球半导体应用中，应用广泛的领域通信行业、计算机行业应用占比分别为33%和28.5%。AI、量子计算、5G、物联网和智慧城市等新兴应用将是全球半导体未来增长的驱动力。全球半导体各应用市场中，通信、计算机、消费电子、汽车、工业和政府机构等六大领域

36、，通信、计算机和消费电子营业收入分别为1360亿美元、1173亿美元和547亿美元，均实现下降。从全球各国与地区的半导体营业收入来看，美国半导体仍然占有绝对优势地位，营业收入达1937.81亿美元，占比达到47%，其次韩国半导体营业收入占比达19%，中国台湾与中国大陆半导体营业收入占比为6%与5%。从半导体器件类型来看，包括逻辑器件、模拟器件、存储器和分立器件等，美国在逻辑器件和模拟器件类型上占有绝对优势，占比分别为61%和63%，中国大陆为9%;中国大陆在半导体各器件类型的优势并不明显，在逻辑器件和分立器件的营收占比仅为9%和5%，中国台湾在逻辑器件上占有9%的比例，具有一定优势。半导体行业

37、技术密集型行业，其行业发展与研发投入密切相关，半导体技术密集的行业属性决定行业大部分时候是“强者恒强”的格局，马太效应显著。美国半导体的研发投入年复合增长率为6.6%，2019年达到398亿美元。从研发占销售收入的比例来看，美国平均为16.4%，而中国大陆只有8.3%。半导体设计和制造同样也是一个资本密集型产业，随着半导体工艺技术的演进，资本投入的要求越来越高。在2019年全球半导体资本开支中，美国占28%，而中国大陆只占10%，韩国和台湾则分别占比31%和17%。晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，晶圆产能对于半导体行业发展具有重要作用。虽然美国在半导体制造技术和晶圆产能方面有持续稳定的投入

38、，但亚洲国家和地区也在以更快的速度扩张产能。美国的产能仅占全球的12.5%，超过80%的产能分布在亚洲。2019年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。据预测，到2030年，美国的晶圆产能将下降到10%，而亚洲国家和地区则占据83%，届时中国大陆将成为产能大的国家。在产能快速发展的背景下，中国半导体仍有快速发展的机会。据IBS预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到5385亿美元。据IBS预测，2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升，到2030年将达到39.8%。预计到2030年，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心

39、、消费电子、汽车、医疗等应用领域。半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支持，而技术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。以5G网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到2030年中国将在许多关键技术领域取得靠前地位。第四章 公司成立方案一、公司经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。二、公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经

40、济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、电子半导体模组行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制

41、度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、公司组建方式xx投资管理公司主要由xxx有限责任公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xxx有限责任公司出资752.00万元，占xx投资管理公司80%股份；xx有限公司出资188万元，占xx投资管理公司20%股份。object Object四、公司管理体制xx投资管理公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行

42、各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体

43、系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的

44、财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司

45、全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、

46、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢

47、固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。五、核心人员介绍1、郭xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师

48、职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。2、邹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。3、韩xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、宋x

49、x，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。5、段xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、韦xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2

50、002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、马xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、陈xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。五、财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分

51、配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利

52、润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。如股东存在违规占用公司资金情形的，公司在利润分配时，应当先从该股东应分配的现金红利中扣减其占用的资金。6、公司利润分配政策为：（1）利润分配的原则公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报，并保持连续性和稳定性。（2）利润分配的形式公司采取现

53、金分配形式。在符合条件的前提下，公司应优先采取现金方式分配股利。公司一般情况下进行年度利润分配，但在有条件的情况下，公司董事会可以根据公司的资金需求状况提议公司进行中期现金分配。（3）现金分红的具体条件和比例在当年盈利的条件下，如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，且连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。公司董事会在制定以现金形式分配股利的方案时，应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平等因素在当年实现的可供分配利润的20%-80%的范围内确定现金分红在本次利润分配中

54、所占比例。独立董事应针对已制定的现金分红方案发表明确意见。7、公司利润分配决策机制与程序为：公司当年盈利且符合实施现金分红条件但公司董事会未做出现金利润分配方案的，应在当年的定期报告中披露未进行现金分红的原因以及未用于现金分红的资金留存公司的用途，独立董事应该对此发表明确意见。第五章 发展规划一、公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进

55、公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，

56、建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应

57、的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作