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文档简介

1、覆铜规则 （一）要求（ What ）： 我们的 key Client A 公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司， 工厂以及 IC 设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下： 1. 与相同网络 VIA 直连 2. 与相同网络 SMD 焊盘直连 3. 与相同网络 MultiLayer 焊盘花孔 4. 与相同网络 MultiLayer 焊盘，大电流元件直连 5. 与不同网络 VIA 避让 5mil 6. 与不同网络焊盘避让 8mil 7. 与差分对焊盘，过孔避让 12mil ，线避让 16mil 8. 与单端 CLK 信号焊盘，过孔避让 10mil ，线避让 15mil 9. 与

2、PWM 电源的脉冲信号（如 LG ，UG ， PHase ）焊盘，过孔，线避让 15mil 10. 与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil （二）原因概述（ Why ） 1. 保证了良好的信号连接以及较好的电流分布 2. 同 1 3. 易于焊接 4. 保证大的连接面积以过大电流 5. 常规安全设定 6. 常规安全设定 7. 常规安全设定 8. 常规安全设定 9. 常规安全设定， PWM 信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少 15mil 的安全间距 10. 常规安全设定 三）如何实现（ How ） Altium Designer 中规则的设置极其灵活，对于上诉要求，我们给出如下的规则

3、设定参考方案： 1. 和铜皮相同的网络的 *via* 连接方式 直接连接， 设置以及效果图如下： 注： 1. 在 Polygon Connect Style 处单击鼠标右键，选择 New Rule 2. 将新添加的规则添加到比较高的优先级别，点击Increase Priority 或Decrease Priority 来提 高或降低其优先级，否则规则设置无效 2. 和铜皮相同网络的 SMD 焊盘 直接连接 由于对于过孔和 SMD 器件都具有相同的规则，那么可以进行合并如下以实现相同的功能： 3. 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式 花孔连接： 4. 与铜皮网络相同，且为大电流的通孔焊盘连接方式 直接连接 创建需要过大电流的 pad class ， Design Classes ， 命名为 big_current_throu_pad WSSKesTO no -jsgvmcb? kz m-7nu 44 CSSJa IS u I iMd?？= Ct

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