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文档简介

1、 聚芳醚酮前沿 主讲人： 关丽涛 匚飞二気业教育高分子材料加工技术专业教学资源库 一、发展背景 SLS技术加速了 PAEK的应用: 1. PEEK可用于SLS 3D丁印，目前主要用于粉末床熔融。 2. PAEK一般用于高成本的行业，例如航天航空、医疗。 3.SmarTech公司预计，采用PEEK/PEK材料制作的医疗植入物会增加, 成为钛粉的最强竞争力。 514W $12DD $600 S400 Totil Projected PAEK Fjimily Pehmtr 3D rnnting rljiterl.31 Rev*nursr 芒II Fofib Factors. 2 014202& S2

2、i 1JA% 1OM u iai wnoA !&书 ZEM 抗静电领域 Stratasys公司研发出ESD-PEK材料（耗散聚醚酮酮），热塑性材料， 无需进行后处理即可消散电荷积聚。 结合了 ABS-ESD7勺静电耗散特性、ULTEM 9085虽度和耐热性能，以 及PEKK基树脂的抗化学性，可以用于多功能产品零件和模具的制造。 吵职业教育高分子材料加工技术专业教学资源库 三、医疗领域 OPM公司已成功在美国将3D打印头骨应用于手术，将一名病人75% 的头骨替换成为这种打印出来的移植组织。 每一种骨骼替代物都有着 5千万到1亿美元的巨大市场价值。 四、航空航天领域 Victrex公司正在寻求发开专为3D打印设计的PAEK主要用于航空航 天行业（金属替代）。 目标：提高重复利用率和减少浪费。目前已在长丝熔融和粉料激光烧 结的3D打印零部件中得到应用。 MECHANICAL P

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