FPCLAYOUT设计规范

1、FPCLA YOl设计规范 版 次 修订日期 修订说明 A0 2009-08-07 首次发行 1.0目的： 规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证FPC符 合模组的设计要求。 2.0范围： 仅适用于本公司LCM研发中心产品开发阶段的FPC layout设计作业。 3.0职责与权限： 电子工程师：负责FPC电路设计。 项目工程师：负责FPC设计审核。 研发经理：负责FPC设计最终审核。 4.0相关设计规范： FPC结构设计规范 5.0 FPC 简介： 5.1 FPC柔性电路板概述： FPC （ Flexible Printed Circuit ）柔性印刷电路板是

2、LCM模组重要组件之一，是 连接用户主板的信息纽带和桥梁。由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU及粘合 胶压合而成。FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。 两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种。 5.2 FPC结构示意： 【-ui_ | - 口E - 1已X 口 S/EZY 1_厶丫 匸 口 l_ r L A T I ，.r T I 皀一 匕A亠亡尸_ L I i I rv. r n c 1 e T F II_M T J xji 5.3 FPC表面处理工艺： 电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好，插接式必须采用电镀金工艺 化学金：附着性差、均匀性好

3、。 6.0 FPC设计规范： 6.1 制作FPC外形图： 在LAYOU中, 一般情况下以元件面为顶面，根据结构FPC上定出LCD、背光、触 摸屏的接口位置，模块接口的位置，各接口标示顺序、元件区域、单双层区域做 出FPC外形图，删除不必要的尺寸和图形后保存为*.DXF文件，以便导入软件做元 件定位和外形定位。如下图 Comp onent Area 6 / 6 J 4 6.2 layoutFPC 图: 6.3 layout设计规范： 6.3.1 细手指设计规范： 1. FPC细手指是与LCD压合连接的重要部分，在设计过程中应充分考虑生产 和技术公差。整个细手指公差控制在土 0.05mm单个细手指

4、的公差控制在 0.03mm细手指长度公差控制在土 0.1mm 2. 细手指与细手指之间的间距和间隙的设计：LCDFPC手指之间间距在0.14mm 以下的我们的FPC单个手指宽度和间隙的宽度设计为相等。LCD FPC手指 间距在0.14mm以上的，一般间隙为0.07mm以上且不大于间距宽度1/2的 按照LCD的FPC手指宽度和间隙来设计。 6.3.2 焊接手指设计规范： 1. FPC焊接手指是与LCM至接主板的重要部分，在设计过程中按照客户需求 的宽度来设计。整个焊接手指公差控制在土0.1mm单个手指的公差控制 在土 0.05mm 2. 焊接手指最短设计为1.6mm正面（兀件面）手指长度比反面手

5、指短0.5mm 最小为0.3mm （如图）反面手指长度为1.9mm2.1mm手指长度公差控制 在土 0.2mm 6.3.3 走线设计规范： 1 走线以短、直、少打过孔为原则，应尽量避免长、细和绕圈子的走线。 2. 走线以横线、竖线和45度线为主，尽量避免走任意角度线，FPC弯折部 分走弧度线。 3. 走线线宽最小取0.07mm,线间距为0.07mm,而LCD接口部分走线最 小线间距可取0.07mm。电源线，地线线宽取0.25mm；背光、触摸屏走线 取0.20mm； RESET线取0.15mm。过孔规格一般为：0.5/0.3mm。各项参 数设置大致如下图： 4. 走线与焊盘衔接位应有泪滴，以加大

6、线与焊盘的衔接面积，使铜线不易在 应力集中作用下容易在衔接位折断。如果产生不了泪滴，可以用局部加粗 走线。如下图： 泪滴过渡局部加粗 634 铺铜管理： 一般铺铜铺为整块（网格线大于0.254mm宽度），不铺成网格式，网络属性 为GND在没有走线的区域均匀打上过孔使上下 GN层充分导通。在进行优 化时需适当调整一些走线和过孔，使每层的铺地铜箔尽量完整连通。 对背 光和触摸屏的走线走边，尽量铺上铜箔。对于线与线之间空隙很大的情况 下尽量打地过孔进去铺铜。 6.3.5 放置丝印： 在丝印层中加上各接口的顺序标示。各元器件的标号。并在适当位置加 上FPC的型号和模块的型号，一般模组丝印型号加在反面（屏显示面）。 6.3.6 元器件放置： 0603元器件一般横放。0402的元器件可以竖放。跳线元件可以竖放，如 果元件槽尺寸太窄，建议改为两个分开的元器件摆放。 6.3.7 双屏PCB板 layout规则基本同上。按结构图放置定位元件。PCB板一般 为2层或4层板，厚度为0.4mm 0.6mm 0.8mm等。 6.3.8 自检： 1. 通过软件设置好的参数用软件进行自检（短路、断路等）。要经常检验软 件自检功能正常可用。 2. 在检查各个元件封装是否正确，各个接口顺序是否正确。（LCD接