最新烙铁使用操作规范汇编

1、文件编号TZ-WI-M-2QqNq深圳市台智伟业电子有限公司版本A/0文件名称烙铁使用操作规范生效日期201601011.0目的建立部门工具使用规范，规范员工作业方法，实现作业标准化，杜绝安全事故发生。2.0范围：本规范适用于本公司生产部烙铁管理，各种产品焊接使用操作，以及作为制作工艺文件、 现场工艺控制、生产焊接产品的依据，同时，也可以作为检验产品焊接可靠性实验的参考。3.0职责：作业员负责，生产组长、生产线 PE IPQC及工艺人员监督。4.0名词定义及说明：4.1焊锡：一般采用含松香助焊剂的焊锡丝。4.2助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、4.3阻止氧化反应的化学

2、物质；4.4虚焊：焊点没有焊实只有少量锡焊住，造成接触不良；4.5假焊：指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，内部有较大气泡或空隙，导致元件 与电路板不接触或接触不良；4.6空焊：指漏下没有焊接的焊点；4.7脱焊：指被焊接的元件或电路板不沾锡。4.8烙铁构成一般由、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传 导性好的铜为基体的铜合金材料制成。编制卢建冬审核页码1/5QqNq深圳市台智伟业电子有限公司文件编号TZ-WI-M-2版本A/0文件名称烙铁使用操作规范生效日期201601015.0正文:5.1烙铁使用注意事项5.1.1新烙铁使用前，用细砂纸将烙铁头打光亮，通电

3、烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面 接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡，防止烙铁头表面氧化；5.1.2确认电源线有无损坏，烙铁要可靠接。确认烙铁头无松动；5.1.3烙铁使用过程中不可乱甩、乱放，以防烫伤他人；5.1.4烙铁不用时应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而 发生事故；5.1.5较长时间不用时应切断电源，防止高温烙铁头被氧化；5.1.6烙铁离开鼻子的距离应至少不小于 30cm通常以40cm寸为宜；5.1.7电烙铁的握法采用握笔法，与水平面大约成 60C角；电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率 烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁

4、或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。5.1.8不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障；5.2焊接作业内容5.2.1元器件焊接严格按照岗位作业流程和工位 SOP旱接位置要求配料，检查元器件型号、规格及数量；编制卢建冬审核页码2/5QqNq深圳市台智伟业电子有限公司文件编号TZ-WI-M-2版本A/0文件名称烙铁使用操作规范生效日期20160101522焊接顺序 元器件焊接顺序应按照先低后高、先小后大、先里后外原则焊接；5.2.3焊接方法1）工位准备：准备好电烙铁（带ESD防护）、海绵（泡水）、焊锡丝（0.038mm/1.0mm）、镊子、 斜口

5、钳、尖嘴钳、酒精、静电环等工具，并放置于规定位置。确认烙铁加锡；将电烙铁加热，保持随时可焊状态。用酒精擦洗PCB待镀面板，保持焊接面清洁，做好个人静电防护；2）将烧热电烙铁先与被焊件接触，对被焊部位进行预热，防止产生虚假焊；3）对PCB旱点加锡;见图下4）涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡； 将烙铁头刃面紧贴在焊点处，送入焊丝，使熔化的锡从烙铁头上流到焊点上；5）移开焊丝 当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45方向移开焊丝；6）移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45方向移开烙铁，结 束焊接；7）每个焊点在1.53S内完成。焊接时间不宜过长，避免烫坏

6、元件；8）焊点应呈正弦波峰形状，焊点表面要光滑、清洁，锡量适中，不应有毛刺、空隙，无污垢；9）焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊 剂影响电路正常工作；10）对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均用斜口钳齐根剪去；11）烙铁用完后放在烙铁架上；5.3对元器件焊接要求5.3.1电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。同一 种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表 面多余引脚齐根剪去。编制卢建冬审核页码3/5q厶Nq深圳市台智伟业电子有限公司文件编号TZ-WI-M-2版本A/0文件名称烙铁使用

7、操作规范生效日期20160101532电容器焊接将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“ + ”与“-”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见；533二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见，对最短引线焊接时间不能超过2S。5.3.4三极管焊接注意e、b、c三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短 （2S），焊 接时用镊子夹住引线脚，以利散热。5.3.5集成电路焊接首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边 沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。5.4成品检查，缺陷及原因分析目测焊接结束后依作业SOP查检

8、各焊点，还要用指触、镊子拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷焊点缺陷外观特点危害原因分析“虚焊”焊锡与元器件引 线和铜箔之间有 明显黑色界限，焊 锡向界限凹陷不能正常工 作1、元器件引线未清洁好、 未镀好锡或锡氧化2、印制板未清洁好，喷涂 的助焊剂质量不好“焊料堆积”焊点呈白色、无光 泽，结构松散机械强度不 足，可能虚焊1、焊料质量不好2、焊接温度不够3、焊接未凝固前元器件引 线松动“焊料过多”焊点表面向外凸 出浪费焊料，可能包藏缺陷焊丝撤离过迟“焊料过少”焊点面积小于焊 盘的80%焊料未 形成平滑的过渡 面机械强度不 足1、焊锡流动性差或焊锡撤 离过早2、助焊剂不足3、焊接时间太

9、短“松香焊”焊缝中夹有松香 渣强度不足，导 通不良，可能 时通时断1、助焊剂过多或已失效2、焊接时间不够，加热不 足3、焊件表面有氧化膜“过热”焊点发白，表面较 粗糙，无金属光泽焊盘强度降 低，容易剥落烙铁功率过大，加热时间过 长“冷焊”表面呈豆腐渣状 颗粒，可能有裂纹强度低，导电 性能不好焊料未凝固前焊件抖动编制卢建冬审核页码4/5q厶Nq深圳市台智伟业电子有限公司文件编号TZ-WI-M-2版本A/0文件名称烙铁使用操作规范生效日期20160101“不对称”焊锡未流满焊盘强度不足1、焊料流动性差2、助焊剂不足或质量差3、加热不足松动”导线或元器件引 线课移动不导通或导 通不良1、焊锡未凝固前引线移动 造成间隙2、引线未处理好（不浸润 或浸润差）“拉尖”焊点出现尖端外观不佳，容 易造成桥接 短路1、助焊剂过少而加热时间 过长2、烙铁撤离角度不当“桥接”相邻导线连接电气短路1、焊锡过多2、烙铁撤离角度不当“针孔”目测或低倍放大 镜可见焊点有孔强度不足，焊点容易腐蚀引线与焊盘孔的间隙过大“气泡”引线根部有喷火 式焊料隆起，内部 藏有空洞暂时导通，但 长时间容易 引起导通不 良1、引线与焊盘孔间隙大2、引线浸润性不良3、双面板堵通孔焊接时间 长，孔内空气膨胀“铜箔翘起”铜箔从印制板上 剥离印制板已被 损坏焊接时间太长，温度过高“剥离”焊点从