锡膏作业管理办法(含表格)

1、锡膏作业管理办法(QC080000-2012)1. 目的规范本公司内涉及锡膏作业管理的流程，明确锡膏的验证、请购、存储、使用、 报废各环节的作业方式及要求，确保我公司贴片作业的品质及产品的可靠性。2. 范围适合于本公司涉及锡膏作业各环节。3. 职责工艺工程部：负责本文件的制定及修改，新品牌锡膏的开发及验证，锡膏质量 问题分析及处理。生产部：根据SMT冰箱温湿度管制表、锡膏管制标签、锡膏领用登记表来对锡膏存储，回温，使用，回收与报废进行管控。物料部：负责锡膏新供应商的开发及管理，锡膏的采购。仓储部：锡膏到仓库的登记并及时通知 SMT人员领取保存。计划部：根据市场合同与单片板用锡量来计算月采购量，

2、下锡膏采购计划。品管部：负责对锡膏回货批次的验收报告确认，在工厂剩余的有效期确认。对 锡膏存储、回温、使用、回收等环节进行监督。人力资源部：将使用完毕之空锡膏罐 &报废锡膏进行回收处理。4. 定义 锡膏：是将锡合金粉末与助焊剂按一定的比例混合均匀后形成的膏状体，运用于SMT锡膏印刷工位，通过刮刀，钢网等载体，将定量的锡膏准确的涂布在 PCB 的各点的PADS!，并保有良好的黏性，通过回流焊接的方式完成零件电极与 PCBPAD的电气及机械连接。5. 内容5.1新锡膏验证作业，由工艺工程部主导，品管部监督完成，且必须符合以下要求：5.1.1. 连续印刷30片后，所有Pad皆无短路现象。5.1.2.

3、 印刷数小时后，锡膏无异常黏着于刮刀上，不易脱落及黏度异常变化情 形。5.1.3钢网无塞孔现象。5.1.4. 可适用于 ReflowTemperatureProfile 。5.1.5. 回焊后，助焊剂残留无外观不良问题。5.1.6. 统计量试工单良率，无锡膏相关异常制程不良。5.1.7. 回焊后，以X-Ray检视无异常Void现象（BGA制程）。5.1.8. 可适用于 Pin-in-Paste 制程。5.1.9.ICT探针可以穿破测试点上锡膏助焊剂残留。5.2锡膏请购作业5.2.1.IE 根据生产的不同产品使用电子称连续量测20片PCB锡膏板重量，计算其差值，得出单片产品使用的锡膏量。批量产品

4、可直接加入辅料清单定额采购5.2.2. 计划部根据市场合同与单片产品消耗锡膏量计算需要的月申购量，要求 给出30%的锡膏消耗余量。每次米购3050KG并保证无铅锡膏20KG有铅锡膏20KG的安全库存。5.2.3. 锡膏回货后IQC对锡膏验收确认，保证锡膏在厂内有效存储期限大于4个月。5.2.4. 锡膏管理员每周在SAP上扣一次帐，减去锡膏消耗数量。5.3锡膏存储管理作业5.3.1. 锡膏使用专门的冰箱进行储存。5.3.2. 冰箱置于室内，周围1m以内不可有妨碍冰箱正常工作的杂物，并且要求定时除霜。5.3.3. 冰箱温度控制于010C间，每日点检一次，温度记录于锡膏储存温 度点检表内，如出现异常

5、，要求相应的工艺工程师处理解决。5.3.4. 在锡膏放入冰箱冷藏保存前，必须检视每一罐锡膏上的型号及 LotNo.贴 上锡膏管制标签。5.3.5. 需对锡膏进行批次标识管理，完成后，锡膏依冷藏保存期限由大到小序 存放于冰箱空储位。5.3.5.1锡膏批次管制标签编制要求：例：AL130916001A:表示锡膏厂商代码L:表示有铅锡膏130916:表示锡膏来料年月日001:表示锡膏编号厂商代码编制：A表示供应商alpha , I表示indium锡膏成份：L表示有铅锡膏，P表示无铅锡膏5.3.6. 监控温度的温度计每年校准一次，以防止失效。5.3.7. 锡膏管制标签如下：i正维电子膏管制标签圄开蜡时

6、緬月曰”層*堵克时间月曰时蛊任人：编音开封聘间月曰时倉任人：屡后便用时阖月曰时贵任人：任人：冷藏保存期限（a）:锡膏在冰箱内可放置期限以锡膏的保质期为截止期限。开始回温时间（b）:由冰箱取出时间。回温结束时间（c）:准备打开锡膏使用时间，回温时间一般为 46小时（回温 如超过范围达到24H的需重新冷藏）。室温存放期限（d）:开封后的在室温下存放时间为 48H,即要求48H内使用完； 未开封的24H内需重新冷藏保存；开封时间：打开锡膏内盖时间。（f必须大于c）。开封使用期限（g）:打开内盖后48小时使用人（h）:开封使用锡膏之人员 锡膏搅拌确认（i）：确认锡膏是否有经过搅拌机搅拌。5.4锡膏使用

7、管理作业541必须遵循“先进先出”原则，依据编号从小到大顺序逐批使用，并在锡膏领用登记表上登记。5.4.2锡膏使用前必须在指定位置进行回温，并在“锡膏管制标签”内填写开 始回温时间，回温时不得开封，且必须倒置，回温如超过范围（24H），在“锡膏管制标签”上再次标识一次回温结束时间，并返回冰箱内保存4H以上，并与 未回温过的锡膏分开放置，下次使用时再次优先使用，取出后回温时间重新标 识，计算。5.4.3回温完成后打开锡膏，登记“开封时间”，“开封使用期限”及“使用人” 等相关信息，并要求使用前进行搅拌。手工搅拌：用塑料扁铲按同一方向搅拌 3-5分钟，挑起锡膏至上往下不间断流，视为搅拌均匀；自动搅

8、拌机：若搅拌 机速为1200转/分时，则需搅拌2-3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用 手动按同一方向搅动1分钟。添加首次时要求放置1/2罐，按多次少量添加， 添加完毕后立即加上内盖和外盖密封，避免长期暴露在空气中。5.4.4拆封后的锡膏于48H内使用完毕。5.4.5使用完之后的锡膏必须将锡膏空罐（连同内盖），放置于指定位置，由人 力资源部处理。5.4.6当产线停机（对首检，欠料，机器故障等）半小时以上，须将钢网上锡 膏收回锡膏罐内，锡膏放进瓶内要推紧内盖到锡膏表面，排除空气，拧紧外盖，后续优先使用，但开封后累计使用时间不得超过48耳锡膏印刷后，1H内必须完成贴片及回流焊接。547.锡膏贮存时如果发生停电或冰箱故障时，应用冷冻液盖在锡膏上加以保 存，保存时间不得超过24小时，超过24小时的情况要把锡膏转到其它冰箱中 保存。5.5锡膏报废作业5.5.1. 报废时机A.锡膏在冰箱内放置时间超过其保质期，以锡膏保质期为准。B.锡膏开封48H未使用完毕。5.5.2. 报废锡膏需生产部填写报废申请单进行报废工作，工艺工程部门负 责审核，计划及采购经理以上人员签核后才可进行报废工作。5.5.3. 报废锡膏，使用完毕的空锡膏罐（连同内盖）集中