厚铜板生产项目投资分析报告

1、泓域咨询 /厚铜板生产项目投资分析报告厚铜板生产项目投资分析报告泓域咨询 MACRO报告说明从产业链环节看，印制电路板处于电子信息制造业的上游。印制电路板上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等原材料的生产，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息制造业的众多细分领域，其制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。作为电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板被称为“电子产品之母”。本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资6725.75万元，其中：建设投资5299.4

2、5万元，占项目总投资的78.79%；建设期利息132.31万元，占项目总投资的1.97%；流动资金1293.99万元，占项目总投资的19.24%。根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入17500.00万元，综合总成本费用14223.49万元，净利润1971.76万元，财务内部收益率19.39%，财务净现值1976.03万元，全部投资回收期5.46年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。综合判断，在经济发展新常态下，

3、我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。该报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。本报告

4、为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目概况第二章 项目背景分析第三章 市场分析第四章 产品规划与建设内容第五章 项目选址第六章 建筑工程方案第七章 原辅材料及成品分析第八章 工艺技术方案分析第九章 项目环境影响分析第十章 安全生产第十一章 节能分析第十二章 人力资源配置分析第十三章 建设进度分析第十四章 项目投资计划第十五章 经济效益第十六章 招投标方案第十七章 风险分析第十八章 项目综合评价说明第十九章 附表 附表1

5、：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表附表8：综合总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表第一章 项目概况一、项目名称及项目单位项目名称：厚铜板生产项目项目单位：xx（集团）有限公司二、项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约16.03亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围及分工1、对项目提出的

6、背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。四、编制依据和技术原则1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7

7、、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。五、建设背景、规模（一）项目背景过去10年，全球PCB产值亚洲份额由2009年的86.73%增加至2018年的92.26%，占绝对的主导地位；中国PCB市场份额快速增长，由2009年的34.58%提升至2018年的52.41%，形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局。从地区技术水平来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、IC载板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和中国台

8、湾地区PCB企业也以附加值较高的HDI板和IC载板等产品为主。综合判断，在经济发展新常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积10686.66（折合约16.03亩），预计场区规划总建筑面积12289.66。其中：生产工程7853.09，仓储工程1290.41，行政办公及生活服务设施712.80，公共工程2433.35。根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：厚铜板0

9、0000万块/年。六、项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资6725.75万元，其中：建设投资5299.45万元，占项目总投资的78.79%；建设期利息132.31万元，占项目总投资的1.97%；流动资金1293.99万元，占项目总投资的19.24%。（二）建设投资构成本期项目建设投资5299.45万元，包括工程建设费用、工

10、程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用4551.55万元，工程建设其他费用609.83万元，预备费138.07万元。八、项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入17500.00万元，综合总成本费用14223.49万元，税金及附加647.49万元，净利润1971.76万元，财务内部收益率19.39%，财务净现值1976.03万元，全部投资回收期5.46年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积10686.66约16.03亩1.1总建筑面积12289.66容积率1.151.2基底面积5877.66建筑系数55.00%1.

11、3投资强度万元/亩317.811.4基底面积5877.662总投资万元6725.752.1建设投资万元5299.452.1.1工程费用万元4551.552.1.2工程建设其他费用万元609.832.1.3预备费万元138.072.2建设期利息万元132.312.3流动资金1293.993资金筹措万元6725.753.1自筹资金万元4025.753.2银行贷款万元2700.004营业收入万元17500.00正常运营年份5总成本费用万元14223.496利润总额万元2629.027净利润万元1971.768所得税万元657.259增值税万元610.6210税金及附加万元647.4911纳税总额万元

12、1915.3612工业增加值万元4625.2113盈亏平衡点万元2603.45产值14回收期年5.46含建设期24个月15财务内部收益率19.39%所得税后16财务净现值万元1976.03所得税后九、主要结论及建议本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。第二章 项目背景分析一、产业发展情况1、行业发展态势（1）国内企业不断创新，提高中高端产品市场份额电子信息产业是我国国

13、民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2017年2月国家发改委公布的2016年战略性新兴产业重点产品和服务指导目录，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。2017年6月国家发改委、商务部公布的外商投资产业指导目录（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业高端化发展奠定了坚实的政策基

14、础。近年来，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域的设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，因此对PCB的高端产品要求不断提高。在新阶段下，PCB不断往高系统集成化、高性能化发展。根据Prismark数据，未来国内高技术含量PCB将高速发展，以IC载板为例，2016-2021年国内IC载板产值复合增速预计为3.55%，远超0.14%的全球增速，未来中高端PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。（2）自动化生产、规模效应、环保等要素推动行业集中化近年来，全球及中国的PCB产业增长速度趋于平稳。在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和

15、高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。在生产效率上，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为PCB企业所面临的重要问题，因此，自动化、智能化生产正在成为PCB产业升级的方向。在当前市场竞争环境下，中小型的PCB企业往往面临较大的资金压力，领先的PCB企业则通过上市融资等方式，获得长足的发展。近5年，国内排名靠前的PCB企业通过资本市场获得充足的资金后，不断提高生产规模、创新产品工艺，获取更多订单，市场份额进一步集中。此外，近年来全社会环保意识不断增强，环保税法于2018年1月1日施行标准更

16、加严格，环保部门持续加大环保治理的监管力度，PCB企业环保投入随之加大。长期来看，环保政策趋严有利于PCB行业进一步规范，为生产经营符合环保规范的企业提供更大市场空间，加速PCB产业集中度的提升。2、行业面临的机遇（1）国家产业政策支持，为PCB企业的发展提供制度保障电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB行业作为电子信息产业中重要的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。近年来，国家相关部门制定了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规，为PCB企业的发展提供了

17、稳定的制度保障。（2）电子信息产业升级和自主品牌崛起，驱动国内PCB行业高质量发展目前，我国电子信息制造业规模居世界第一，已初步建成门类齐全、产业链完善、基础雄厚、结构优化、创新能力不断提升的产业体系。工信部2018年11月27日发布的中国电子信息制造业综合发展指数研究报告（2018年第2届）显示，我国电子信息制造业转型效果明显，企业和产品竞争力指标明显增强，产业发展质量稳步提高，涌现了华为、小米等为代表的一大批走向世界的自主品牌企业。随着电子信息制造业整体规模持续增长以及下游电子产业自主品牌产品的崛起，高多层板、HDI板、挠性板等附加值较高的产品进口替代需求增加，国内PCB企业将有更大的成长

18、空间，国内PCB行业将进一步高质量发展。（3）下游电子信息产品日新月异，不断为PCB产业带来新机遇5G通讯、汽车电子、消费电子将成为驱动PCB行业稳步增长的主要领域，这些细分领域的新兴产品出现将为PCB产业发展带来新机遇。同时，电子信息产品制造商为了满足其下游产品的多功能、小型化、便携性等需求，不断开发新材料、新技术以及研发新产品，也持续带来PCB产品的巨大需求。（4）PCB在电子信息产业链中的不可替代性是PCB行业稳固的根基PCB是电子信息产品不可或缺的基础组件，在下游电子信息制造业中广泛应用，其作为支撑元器件的骨架和连通电气的管道，目前尚无成熟技术和产品可提供与其相同或类似的功能，这是PC

19、B行业始终稳固发展的根基。3、行业面临的挑战（1）技术水平与全球领先企业存在差距从产业规模来看，中国已成为PCB制造大国，但从产品技术水平来看，传统产品单面板/双层板及多层板的销售占比依然较高，高技术含量、高附加值的HDI板、挠性板、IC载板等产品销售占比虽然不断提高但规模仍较小，产品制造技术和工艺与发达国家相比仍有待进一步提高。另一方面，从产业链角度看，PCB专用关键材料、高端设备、工程软件依然依赖进口，我国PCB产业的配套能力仍有待提升。（2）劳动力和环保成本上涨导致经营成本上升随着我国经济的高速发展，人口红利的逐渐消失，我国劳动力成本也呈快速上涨趋势。不少PCB企业已开始将生产基地从沿海

20、地区转移到内陆地区，以减轻劳动力价格上涨带来的生产成本压力。此外，我国环保政策日趋严格，国家对工业企业的环保要求不断提高，PCB企业需要在环保方面投入更多的人力、物力和财力，导致企业的经营成本增加。二、区域产业环境分析“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发展契合发展大势。“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势看，世界经济仍

21、然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈制约依然突出、创新要素基础薄弱、发展动力不足等问题亟需突破，维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。三、项目承办单位发展概况本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念

22、，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合

23、实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。四、行业背景分析1、政策规范壁垒为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，工信部于2019年1月发布了印制电路板行业规范条件和印制电路板行业规范公告管理暂行办法，并于2月1日起施行。两文件对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系，如多层板和H

24、DI板的年人均产值不低于50万元、新建及改扩建多层板项目的投资规模不低于1.2亿元、HDI项目不低于7亿元等。两文件的出台有利于印制电路板行业高质量发展，提升行业集中度，同时也提高了PCB行业的进入门槛。2、资金规模壁垒印制电路板的资金规模壁垒主要表现在生产线及相关配套设备的投入方面。PCB生产核心工序单台设备需要投入数百万甚至上千万元的资金，新建PCB自动化生产线前期投入动辄上亿元，对进入企业的资金规模和融资能力提出了较高要求。此外，PCB产品应下游需求向更高精度、高密度、高可靠性方向发展，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以保持PCB企业的持续市场竞争力

25、。总体来看，PCB行业作为资金密集型行业，对前期和持续经营的资金投入要求较高，对新进入者形成了较高的资金门槛。3、技术水平壁垒PCB的生产工艺流程复杂，涵盖了开料、钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、阻焊等多种工序，涉及到电子、机械、化工、材料等多学科技术，需要PCB企业具备较强的工艺技术能力。其次，PCB产品的下游应用领域涉及到消费电子、通讯设备、工业控制等众多领域，不同领域对PCB产品的技术要求差异较大且技术升级速度快，PCB企业必须具备深厚的技术储备以及向客户提供多种PCB产品的能力才能及时满足客户需求，行业存在较高的技术壁垒。4、行业环保壁垒印制电路板在生产过程中会产生废水、废气、固废和噪声，对周

26、围自然环境会造成一定影响。我国发布了电子信息产品污染控制管理办法、中华人民共和国清洁生产促进法、清洁生产标准印制电路板制造业、中华人民共和国环境保护税法、印制电路板行业规范条件和印制电路板行业规范公告管理暂行办法等一系列法律法规，对PCB企业的环保监管力度和治污减排力度不断加强。总体而言，推进清洁生产、从源头削减污染、提高资源利用效率是PCB产业高质量发展的必由之路，但也提高了PCB企业管理能力的要求和运营成本，形成对新进企业的环保壁垒。5、客户认可壁垒PCB对电子信息产品的性能和寿命至关重要，为保证质量，PCB产品的下游知名客户倾向于与综合实力雄厚、管理规范、技术先进的生产企业合作。因此，大

27、客户一般采用严格的“合格供应商认证制度”，主要评价指标包括管理认证体系、生产能力、服务能力、企业规模、企业信用、产品认证体系等，并设置6-24个月的考察周期，只有通过考察才会下单采购，一旦形成长期稳定的合作关系就不会轻易更换，形成较高的客户认可壁垒。第三章 市场分析一、行业基本情况1、印制电路板行业概述印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，它不仅为电子元器件提供固定装配的机械支撑、布线和电气连接等，同时也为自动锡焊提供阻焊图形，承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等多项功能。从产业链环节看，印

28、制电路板处于电子信息制造业的上游。印制电路板上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等原材料的生产，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息制造业的众多细分领域，其制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。作为电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板被称为“电子产品之母”。2、市场规模（1）全球市场规模超620亿美元，目前形成新一轮增长态势人类社会经历了机械化、电气化、数字化时代，目前正向智能化时代演变，作为电子信息制造业的基础产业，PCB行业规模呈现长期增长趋势，并且和全球经济密切相关。1980年以来

29、，全球电子信息产品需求驱动了PCB行业4次较快成长周期：1980-1990年，家用电器在全球范围内的普及驱动PCB产值快速增长（年均复合增长率12.7%）；1993-2000年，台式计算机普及和互联网浪潮驱动PCB产值再度快速增长（年均复合增长率12.9%）；2003-2008年，功能手机及笔记本电脑的普及驱动PCB产值较快增长（年均复合增长率7.9%）；2010-2014年，3G、4G通讯技术的发展和智能手机的普及驱动PCB产值较快增长（年均复合增长率6.9%）。从增长趋势看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。由于基数日益扩

30、大，行业增速有所放缓。从增长趋势看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。由于基数日益扩大，行业增速有所放缓。2017年以来，在5G网络建设、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等加速发展的大环境下，全球PCB产值形成新一轮增长态势。根据kPrismark，数据，2018年全球BPCB总产值达6623.96亿美元，同比增长6.04%；预计到32023年全球PCB达总产值达7709.09亿美元，20188-32023球年全球BPCB总产值年均复合增长率将达4.3%。（2）中国市场规模超全球一半，增速明显高于全球其他主要地区PCB产品

31、作为基础电子元器件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设，全球电子产业中心向东迁移同时驱动着PCB产业转移。2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。2000年之后，随着以电子信息产业为首的制造业向亚太区域转移，全球PCB制造中心在亚太地区快速壮大，中国PCB产值增速显著，中国PCB产业地位持续加强。2012年以来，PCB产值占电子信息制造业的营收比重稳定在1.5%左右，中国电子信息产业的快速增长驱动了中国PCB产值快速增长。根据Prismark数据，中国大陆地区PCB产值由2009年的142.51亿美元增长至2018年的327.02亿美元，年均复合增

32、长率为9.67%，占全球PCB行业总产值的比例已由2009年的34.58%上升至2018年的52.41%。据根据kPrismark数据，32023的年中国大陆的PPBCB到产值将达到5420.45亿美元2018-32023年年均复合增长率为5.2%，明显高于4.3%的全球平均增速及其他主要地区增速（中国台湾4.0%、日本2.6%、美国2.2%、欧洲1.5%、韩国1.3%）。3、产业分布（1）整体产业格局上以亚洲为主导，中国为核心，日本、美国、韩国等地区仍占据技术领先优势过去10年，全球PCB产值亚洲份额由2009年的86.73%增加至2018年的92.26%，占绝对的主导地位；中国PCB市场份

33、额快速增长，由2009年的34.58%提升至2018年的52.41%，形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局。从全球PCB营收排名来看，NTInformation发布的全球PCB制造商百强排行榜显示，2018年全球年产值超过1亿美元的PCB企业共有117家，其中，中国大陆有44家，占总数的38%；中国台湾有26家，占总数的22%；日本有18家，占总数的15%。从地区技术水平来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、IC载板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和中国台湾地区PCB企业也以附加值较高

34、的HDI板和IC载板等产品为主。（2）中国增长趋势不变且进入高质量发展阶段，地域分布上逐渐从沿海向内陆辐射尽管日韩厂商开始投资越南、印度、泰国等东南亚地区，但中国大陆具备稳定的内需增长和完善的产业配套，上下游的快速发展共同推动中国大陆PCB份额的持续提升。经过多年的发展和积累，中国PCB行业已经实现了“铜箔、玻纤布、环氧树脂覆铜板PCB”的完整产业链布局，具备了相关需求的配套能力，并且已形成一批具有一定规模和竞争力的本土厂商。随着我国经济发展迈入新常态，我国PCB产业也由要素驱动、投资驱动的高增长阶段转向创新驱动、产业不断优化升级的高质量发展阶段。目前中国大陆PCB企业受产业集群效应影响，主要

35、分布在珠三角、长三角等电子信息产业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输和水、电条件的区域。根据广东省电路板行业协会统计，广东省占中国大陆PCB总产值的60%左右，且PCB百强企业和上市公司数量均处于绝对领先地位。近几年，随着广东省劳动力成本上升、环保要求不断提高以及内陆地区出台相关支持政策等因素影响，PCB产业开始逐步向内陆产业条件较好的省市转移，尤其是江西、湖南、湖北等经济产业带的PCB产能呈现快速增长的发展势头。江西省作为沿海城市向中部延伸的重要地带，兼具独特的地理位置优势以及丰富的水资源，加上地方政府大力推动电子信息产业相关的招商引资，逐渐成为沿海城市PCB企业主要转移基地。PCB

36、企业的内迁有助于充分利用各地区的不同优势、完善资源优化配置，是促进PCB企业实现良好的成本管控、保持竞争优势的重要举措。未来，中西部地区将有望建立、完善PCB相关产业链，逐渐发展成主要生产制造基地，同时推动珠三角、长三角等地区转型成为更加高端的PCB研发制造中心。二、市场分析1、通讯设备通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前，通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频/高速板需求量将大幅上升。5G作为新一代移动通信技术，其全面应用将为人类生产生活带来一次革命性的进步，目前全球各国家和

37、地区都在大力投入5G网络规划和建设。2019年6月6日，工信部宣布发放5G商用牌照，中国正式进入5G时代。5G落地加速对PCB行业的影响主要集中在以下方面：由于5G基站数量、产品频段要求等远超4G时代，有望直接带来高频/高速PCB的量价齐升。根据中国工程院院士邬贺铨预测，5G基站数将是4G的4-5倍。在基站整体数量增加的同时，由于多天线（MIMO）技术的采用，5G基站中新增的AAU（有源天线单元）将包含部分物理层功能，内部连接会更多的采用PCB方式，且5G对小型化、集成化要求更高，基站内部结构的变化增加了PCB数量的需求。此外，由于5G的高频段倒逼PCB高频化，目前基站天线主流方案是采用聚四氟

38、乙烯（PTFE）或碳氢材料的PCB，其平均单价相比4G基站用PCB将大幅提升。根据国盛证券研究所测算，单个5G基站的PCB面积是4G基站的1.55倍，PCB总价值是4G基站的2.67倍。另外，手机、路由器和交换机等其他通讯相关设备也将逐步更新换代，带来新的增长点。5G时代形成万物互联，长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，带动PCB行业发展。4G改变生活，5G改变社会，未来，5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合，将连接人和万物，成为各行各业数字化转型的关键基础设施。一方面，5G将为用户提供超高清视频、下一代社交网络、浸入式游戏等更加身临其境的体验，促进人类交互方式再次升

39、级；另一方面，5G将支持海量的机器通信，以智慧城市、智能家居等为代表的典型应用场景与移动通信深度融合，预期千亿量级的设备将接入5G网络。更重要的是，5G还将以其超高可靠性、超低时延的特性，打开车联网、移动医疗、工业互联网等垂直行业市场空间。万物互联的物质基础是在各种产品上增加射频识别装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，使其能够与互联网联通方便识别管理，因此长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，持续带动PCB行业发展。2、计算机计算机包括服务器/存储器、计算机整机、外部设备等细分领域。计算机整机和外部设备的PCB需求主要包括二至十六层板、HDI板、挠性板和IC载板，服务器/

40、存储器的PCB需求以六至十六层板和IC载板为主，高端服务器所用PCB一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。据国家统计局数据，中国笔记本计算机和微型计算机产量在2013年左右达到高点后逐年下降，对PCB的驱动作用逐渐降低。但近年来，随着云计算、大数据等技术发展，互联网数据中心作为处理、存储、备份数据的重要物理载体快速发展，而云计算集中化和价格下降也倒逼互联网数据中心朝着大规模/超大规模发展，拉动了互联网数据中心的建设需求，同时带动了服务器和存储器的增长。根据市场研究机构SynergyResearch数据，2018年全球超大规模数据中心为

41、430个，同比增长11%；地区分布上，美国占40%，中国占8%、日本6%；新增数量上，亚太和欧洲地区的新增数量最多，未来具有较大增长潜力。2018年12月，中央经济工作会议首次提出“新型基础设施建设”概念，强调加快发展“G5G商用步伐、推动发展人工智能、工业互联网、物联网等”，新基建”区别于传统“铁路、公路、机场”等传统基建项目，主要包含“G5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等方面。02020年年33月月44日，中共中央政治局常务委员会召开会议指出，要加快数据中心等新型基础设施建设进度，这是近年来，数据中心首次被列入加快建设的条目

42、。伴随中央密集政策出台，预计数据中心的加快建设将带来大量服务器/存储器类PPBCB需求。3、消费电子消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括家用电器、智能移动终端、可穿戴设备等细分领域。消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以人工智能、物联网、智能家居为代表的新蓝海，并将渗透消费者生活的方方面面。

43、根据市场研究机构IDC数据，预计2019年全球可穿戴设备出货量达到2.23亿台，2023年增加至3.02亿台，年均复合增长率达到7.9%，市场空间广阔，在一定程度上能够刺激消费电子市场对PCB的需求增长。此外，G5G产业链的发展为智能手机市场带来新的增长空间。根据Prismark数据，32023年年G5G手机出货量预计为57.25亿台。智能手机中电池容量及体积将进一步扩大，在手机体积保持不变的情况下，手机内BPCB可用空间将随之减少，高阶IHDI及挠性板的使用量随之增加。此外，由于G5G固有频率更高，所需的阻抗控制更严格，半加成法制成的PSLP板（类载板）更为精密，能够解决IHDI纤薄路线可能

44、造成的信号衰弱问题。G5G阶手机中高阶HDI、PSLP板等附加值较高的BPCB产品使用量增加，整机BPCB价值量更高，加之未来G5G手机数量的高增长，手机类BPCB将实现量价齐升。4、汽车电子汽车电子是车体电子控制和车载汽车电子控制装置的总称，应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，汽车电子产品已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。汽车电子对PCB需求主要以二至六层板、HDI板和挠性板为主，伴随着汽车电动化、智能化浪潮的到来，汽车电子对高端PCB的需求将进一步提升。汽车电子用PCB的增长主要有两大动力：传统汽车的智能化。电子零部件是汽车智能化的基础载体

45、，其中PCB是必不可少的，以高级驾驶辅助系统（ADAS）为例，在ADAS渗透率不断提高的背景下，雷达高频PCB的需求将不断提升，ADAS系统中其他PCB的需求也将随着汽车电子的爆发而获得增长动能。ADAS的最终目标自动驾驶系统的市场规模2021年有望达到70.3亿美元，自动驾驶系统较ADAS更多的感测器将为PCB带来更大的增量。新能源汽车日益普及。新能源汽车的电控系统相较传统汽车更为复杂，从而也决定了新能源汽车相较传统汽车电子化程度更高，传统中高档整车成本中电子装置的占比大约为25%，在新能源汽车中占比则为45%-65%。根据中国汽车工业协会数据，2015-2017年，我国新能源汽车产量分别为

46、37.9万辆、51.7万辆和79.4万辆。根据中国汽车工程学会发布的节能与新能源汽车技术路线图，到2020年、2025年和2035年，汽车年产销规模将分别达到3,000万辆、3,500万辆、3,800万辆，其中新能源汽车的销量占比将分别达到7%、15%和40%。我国新能源汽车市场发展空间广阔，新能源汽车的普及将有力地带动汽车电子类PCB的市场发展。5、工业控制工业控制设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、抗干扰、连续长时间工作等特点，应用场景包括工业自动化控制设备、安防系统、大型设备电源控制系统和智能交通管控系统等。工业控制对PCB产品的技术和工艺水平要求较高，以单面板/双层板和四至十六板为主

47、，随未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB占比进一步提升。安防系统是近年来工业控制领域的增长亮点，全球安防市场随着国际形势的变化以及公众对于安全需求的持续提升，市场规模不断扩大。根据前瞻产业研究院数据，2018年全球安防市场规模约为2,758亿美元，同比增长7.32%，到2022年将达到3,526亿美元，2017-2022年的CAGR将达到6.5%。我国在快速城市化进程中，逐渐成为全球最重要的安防市场之一。从2005年的“3111”工程开始，我国就已经开始了国家安全、社会稳定的顶层战略设计，近年来雪亮工程、智慧城市、平安城市等政策的不断落地持续推动国内安防

48、行业发展。根据中国安全防范产品行业协会的数据，预计2020年国内安防市场规模将达到8,000亿元左右，“十三五”期间CAGR超过10%。在总体规模快速增长的同时，我国也涌现了一批具有国际影响力的安防企业，海康威视和大华股份分列2018年A&S“全球安防50强”的第一和第二位。第四章 产品规划与建设内容一、建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积10686.66（折合约16.03亩），预计场区规划总建筑面积12289.66。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产厚铜板00000万块，预计年营业收入17500.00万元。二、产品规划

49、方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。第五章 项目选址一、项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。保障公共利益、改善人居环境的原则。保证城乡公共安全和项目建设安全的

50、原则。经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、建设区基本情况园区坚持 “统一规划、分步实施、滚动发展”和“开发一片、建成一片、收益一片”的开发道路，经济实力显著增强，较好发挥了“窗口、示范、辐射、带动”作用，成为区域内经济发展最具活力的增长极，建设成为多功能、综合性绿色生态产业园区。经过多年发展，园区产业聚集效应凸现，发展速度日益加快，增长势头日益强劲，形成了粮油食品加工、汽车零部件、重大装备制造、大数据、节能环保、新能源以及生物工程等特色产业。 在环境建设方面，园区按照“高起点规划、高强度开发、高标准配套、高效能管理”的思路，遵循“分步实施、适度超前”的原则，努力完善基础配套，强化功

51、能服务，配套条件日臻一流。近年来，加大投资力度用于港口、道路、给排水、电力等基础设施建设。在政务服务方面，园区以“放管服”改革为统领，以深入开展“双创双服”活动为契机，坚持以“诚”招商、以“优”便商、以“信”安商，不断优化服务举措，创新服务内容，全力打造与国际惯例和国际市场接轨的投资软环境。当前，园区以全新的姿态拥抱世界、面向未来，以更加开放的理念、更加开放的胸怀、更加开放的举措，全力营造效率最高、程序最简、服务最优的国际化营商发展环境。“十三五”时期，我区发展面临诸多机遇和有利条件。我国经济长期向好的基本面没有改变，发展仍然处于重要战略机遇期的重大判断没有改变，但战略机遇期的内涵发生深刻变化

52、，正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇，正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇，我区推动转型发展契合发展大势。“十三五”时期，我区发展也面临一些困难和挑战。从宏观形势看，世界经济仍然处于复苏期，发展形势复杂多变，国内经济下行压力加大，传统产业面临重大变革，区域竞争更加激烈，要素成本不断提高，我区发展将不断面临新形势、新情况和新挑战。从自身来看，我区仍处于产业培育的“关键期”、社会稳定的“敏感期”和转型发展的“攻坚期”，有很多经济社会发展问题需要解决，特别是经济总量不够大、产业结构不够优、重构支柱产业体系任重道远，资源瓶颈制约依然突出、创新要素基础薄弱

53、、发展动力不足等问题亟需突破，维护安全稳定压力较大，保障和改革民生任务较重。2019年，坚持稳中求进工作总基调，深入贯彻新发展理念，落实高质量发展要求，深化供给侧结构性改革，统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险、保稳定，全力建设“高质量产业之区、高品质宜居之城”，经济高质量发展动能持续增强，社会大局保持和谐稳定，人民群众获得感、幸福感、安全感显著提升。2020年，是“十三五”规划的收官之年，是全面建成小康社会的决胜之年。当前，世界经济格局复杂多变，但中国稳中向好、长期向好的基本态势没有改变，坚持从全局谋划一域、以一域服务全局，对标对表抓落实，沉心静气谋发展，努力推动经济社会各项事业再

54、上台阶。三、创新驱动发展大力实施创新驱动发展战略，优化创新资源，激活创新主体，改善创新环境，让一切创新活力竞相迸发，让一切创新价值充分展现，让创新成为引领发展的第一动力。大力实施创新驱动发展战略，优化创新资源，激活创新主体，改善创新环境，让一切创新活力竞相迸发，让一切创新价值充分展现，让创新成为引领发展的第一动力。（一）实施科技创新引领大力实施协同创新战略，积极鼓励企业与京津科研机构、院校开展对接活动，组建技术创新联盟，增强自主创新和持续创新能力。瞄准国家科技重大专项和计划，积极争取和培育实施新的科技成果转化项目。培育高新技术企业。大力提升重点骨干企业的高新技术含量，使之成为技术优势明显，经济

55、效益显著的区域经济龙头企业；抓住有潜力的高新技术项目和高新技术产品，精心培育，大力扶持。搭建科技创新平台。构建一批“众创空间”，鼓励社会力量投资建设或管理运营创业载体，为科技创新创造良好环境。着力实施“互联网+”战略，逐步推进互联网科技大市场发展，建立集技术交易、技术经纪、科技金融、科技咨询、知识产权于一体的线上线下科技成果转化平台，建成中小企业科技成果转化服务体系、农村科技成果转化服务体系、科技合作交流成果转化服务体系、企业技术创新成果转化体系和技术信息网络成果推广服务体系。（二）加快人才创新步伐制定出台人才引进优惠政策。积极实施人才培养扶持工程，吸引各类人才到青县兴业创业，为高端优质人才的

56、聚集营造良好的政策环境和社会环境。加强专业技术人才队伍建设。大力推进技能型人才和企业人才队伍建设，充分利用现有教育资源，加强职业技能教育，不断提升技能型劳动者的综合素质。加快人才引进平台体系建设。大力支持技术研究中心、企业研发中心、实验室与工作站、创新实践基地与公共实训基地建设，组建产业针对性强、促进发展升级的技术联盟。（三）加大机制创新力度创新市场运作机制。建立健全政府和社会资本合作制度体系，推广运用政府和社会资本合作（PPP）模式。创新股权激励机制，鼓励企业采取股权奖励、股权出售、股票期权等方式，对企业重要管理、科技人员实施股权激励。鼓励企业以科技成果作价方式入股其他企业。创新园区建设机制。推广“政府推动、企业经营、市场运作、多元投入”的园区开发模式，建立市场化建设、专业化招商管理服务机制。创新选人用人机制。树立注重品行、崇尚实干、重视基层、鼓励创新、群众公认的用人导向。四、“十三五”发展目标保持经济社会平稳较快发展，提高发展质量和效益，发展平衡性、包容性和可持续性不断增强，确保如期全面建成小康社会。到2017年，全区地区生产总值和城乡居民人均收入比2010年同口径翻一番；到2020年，全区地区生产总值迈上新台阶，城乡居民人均收入同步提升。产业支撑更加有力。“三大新兴产业”实现快速发展，传统产业进一步提质增效，初步