PCB术语中英文对照表

1、Annular Ring孔环AOI( automaticopticalinspection )自动光学检测AQL( acceptablequalitylevel )可接受的质量等级B²it(buriedbumpinterconnectiontechnology)点互连技术BBH(buried blindhole)埋盲孔BGA(ball gridarray)球栅阵列Blister起泡Board Edges板边Burr毛头/ 毛刺BUM(Build-up multilayer)积层式多层板BVH(buried/blindviahole ）埋 / 盲导通孔Adhesion附着力埋入凸块焊C

2、AD(computer aideddesign)计算机辅助设计CAM(computer aidedmanufacturing)计算机辅助制造Carbon oil碳油CEM(composite epoxymaterial)环氧树脂复合板材chamfer倒角Characteristic impedance特性阻抗CNC( computerized numerical control）计算机化数字控制Conductor Crack导体破裂Conductor Spacing导线间距connector连接器Copper foil铜箔（皮）Crazing微裂纹 （ 白斑 ）Delamination分层De

3、wetting半润湿 （ 缩锡）DIP(dual in-linepackage)双列直插式组件Dk( dielectricconstant )介电常数DRC(design rulechecking)设计规则检查drawing图纸ECN(engineeringchange notice)工程更改通知ECO(engineeringchange order)工程更改指令E glass电子级玻璃entekOSP处理Epoxy resin环氧树脂ESD(electrostaticdischarge)静电释放Etched Marking蚀刻标记Flatness翘曲度Foreign Inclusion外来夹

4、杂物Flame resistant阻燃性FR-2(flame-retardant2)耐燃酚醛纸基板FR-3(flame-retardant3)耐燃环氧纸基板FR-4(flame-retardant4)耐燃环氧玻璃布基板FR-5(flame-retardant5)耐燃多功能环氧玻璃布基板ground地面（层）Haloing晕圈HDI(high densityinterconnection)高密度互连技术HASL(hot air solder leveling)热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits)集成电路Ink Stamped Marking 盖印标记DFM( des

5、ign for manufacturing )可制造性设计Insulationresistance绝缘电阻IPC(theinstitutefor interconnectingand packagingits)印制电路互连与封装协会ISO(Internationalorganization for standardization)化组织LaminateVoids压合空洞laser激光LDI(laserdirectimaging)激光直接成像Ion cleanliness离子清洁度of electronic circu国际标准legend 文字标记、符号Lifted Lands 焊盘浮起logo

6、 标志LPI(liquid photoimageable) 液态感光成像LPISM(liquid photoimageable solder mask)液态感光阻焊膜marking标记Measling白斑Microvoids微坑mil密耳（千分之一英寸）MIL-STD(militarystandard)美国军用标准Negative Etchback 欠蚀NicksNodulesNonwettingopen缺口镀镏不润湿 （拒锡 ）开路OSP(organic solderabilitypreservatives)表面抗氧化焊盘拼板oxides氧化物pad panelpattern板面图形PCB(

7、printedcircuit board)Pcs(pieces)件、片、只Peeling剥落pinhole针孔Pink Ring粉红圈Pits凹坑pitch中心距印制电路板镀层破洞Plating Voids plugPositive Etchback过蚀power 电源层prepreg 半固化片PTFE(polytetrafluoroethylene)PTH(plated through-hole) PWB(printed-wiring board) RegistrationQA(quality assurance)QC(quality control)QE(quality engineeri

8、ng)QFP(quad flat package) repair 修理 RCC(resin coated copper) Reference dimension聚四氟乙烯金属化孔印制线路板对准质量保证质量控制质量工程方形扁平组件已涂覆树脂的铜箔参考尺寸树脂对准度registration resinrevision修订版RF(radio frequency)射频Ripples纹路rout外形铣scratch划伤Screened Marking纲印标记scoring刻槽short短路signal信号Silk screen丝网Skip Coverage漏印slot开槽SMD(surface moun

9、tdevice)表面安装器件SMOBC(solder maskover bare copper)裸铜覆盖阻焊膜SMT(surface mounttechnology)表面安装技术smear毛刺solder焊锡S/M(solder mask)绿油solderability可焊性Soda Strawing（ 汽水 ） 吸管式浮空SPC( statisticalprocesscontrol )统计过程控制spacing间距Tape test胶带实验TCE( thermal coefficientof expansion ）热胀系数rejection拒收TDR( time-domain reflect

10、ometry )时域反射测试Tenting盖孔Texture Condition显布纹Tg(glass transitiontemperature)玻璃软化温度THT(through holetechnology)通孔（插装）技术trace线路（条）UL(underwriterslaboratories)安全实验所NPTH非金属化孔UV(ultraviolet)紫外线辐射v-cutV刻Via hole导通孔（过线孔）void空洞warp板弯Waves波浪Weave Exposure露织物wetting沾锡Wicking灯芯效应（渗铜）Wrinkles起皱tolerance公差五、1、形状与尺寸

11、： 导线(通道) ： conduction (track)2、导线（体）宽度： conductor width3、导线距离： conductor spacing4、导线层： conductor layer5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、导线宽度 / 间距： conductor line/space第一导线层： conductor layer圆形盘：roundpad方形盘：squarepad菱形盘：diamondpad长方形焊盘： rectangle pad子弹形盘：bulle

12、tpad泪滴盘：teardroppad雪人盘：snowmanpadv 形盘：v-shapedpad环形盘：annularpad非圆形盘： non-circular pad隔离盘： isolation pad 非功能连接盘： monfunctional pad偏置连接盘： offset land腹(背)裸盘： back-bard land 盘址： anchoring spaur 连接盘图形： land pattern连接盘网格阵列： land grid array 孔环： annular ring 元件孔： component hole 安装孔： mounting hole 支撑孔： suppo

13、rted hole 非支撑孔： unsupported hole 导通孔： via(pth)镀通孔： plated through hole余隙孔： access hole盲孔： blind via (hole)埋孔： buried via hole埋/ 盲孔： buried /blind via任意层内部导通孔： any layer inner via hole (alivh)全部钻孔： all drilled hole定位孔： toaling hole无连接盘孔： landless hole中间孔： interstitial hole无连接盘导通孔： landless via hole引导孔： pilot hole端接全隙孔： terminal clearomee hole准表面间镀覆孔： quasi-interfacing plated-through hole准尺寸孔： dimensioned hole在连接盘中导通孔： via-in-pad