2012年无锡市集成电路产业发展情况

1、2012年无锡市集成电路产业发展情况2012年，受欧美国家债务危机的严重影响，国际半导体市场增速减缓、人民币升值等因素的影响，无锡市集成电路企业渡过了艰难的一年。不过，无锡市集成电路企业面对困境迎难而上，积极进行新品开发、资本重组、对上争取、专利申报等，进一步增强自身的创新能力和面对经济危机的抵抗力。一、 整体运营情况2012年，在各种因素的影响下，无锡集成电路企业迎难而上，实现销售400.5亿元，与去年同期相比增长10.3%，海力士、华润微电子、江阴长电、海太半导体等传统集成电路龙头企业保持平稳发展。其中，SK海力士半导体（中国）有限公司和华润微电子有限公司分别以第一名（137.8亿元）和第

2、四名（35.2亿元）入围2012年度中国半导体十大制造企业，海力士半导体自2008年以来已连续5年占据中国半导体十大制造企业首位；江苏新潮科技集团有限公司、海太半导体（无锡）有限公司和英飞凌科技（无锡）有限公司分别以第二名（66.5亿元）、第六名（33.9亿元）和第十名（23亿元）入围2012年度中国半导体十大封装测试企业。集成电路产业链中，无锡市集成电路设计产业实现销售49.2亿元，集成电路制造产业实现销售203.7亿元，集成电路封装测试实现销售147.6亿元。2012年与2011年无锡市集成电路产业数据对比序号项目名称2011年销售2012年销售同比占江苏省比例1集成电路产业362.140

3、0.5+10.6%54.4%2设计业45.149.2+9.1%56.7%3晶圆业178.81203.7+13.9%90.2%4封测业138.19147.6+6.8%35.7%2012年，无锡集成电路企业知识产权保护意识进一步增强，全年共申请专利近200项，完成授权专利近100项，无论申请专利还是授权专利，集成电路行业的发明专利占比均遥遥领先其他行业，在80%以上。2012年无锡市集成电路企业还完成集成电路布图保护100件。二、 无锡市集成电路产业发展情况1、 集成电路设计2012年，无锡市集成电路设计产业销售收入49.2亿元，同比增长9.1%，继续稳居江苏省第一位。无锡艾立德智能科技有限公司和

4、无锡英诺浦斯科技有限公司通过工信部集成电路设计企业认定，至此无锡共46家企业通过集成电路设计企业认定，占江苏省44%。2012年集成电路设计十强企业无锡华润矽科微电子有限公司美新半导体(无锡)有限公司无锡中星微电子有限公司无锡芯朋微电子股份有限公司无锡友达电子有限公司无锡力芯微电子股份有限公司无锡中微爱芯电子有限公司无锡海威半导体科技有限公司无锡市晶源微电子有限公司无锡德思普科技有限公司无锡市集成电路设计企业主要由海归系、院所系和民营系构成，2012年无锡市集成电路设计企业十强中，海归系占了3席，民营席占了5席。2012年无锡市集成电路企业继续开拓创新，将产品方向扩散到智能存储芯片、卫星导航芯

5、片、RF射频芯片、MEMS传感芯片、通讯芯片等高端领域，为无锡市集成电路设计产业的发展源源不断的注入新鲜血液，有利推动了无锡市集成电路设计产业的发展壮大。1.1无锡仍然处于国内IC设计投资热点2012年，无锡市共引进IC设计企业17家，总注册资本1.28亿元，总投资规模3.36亿元。其中，注册资本3000万元以上的2家，注册资本1000万元以上的5家；总投资5000万元以上的3家；从事RF相关芯片设计的3家；企业团队中有国外留学或工作经历的8家。种种迹象充分说明IC设计是一个拼资金、拼技术、拼人才、拼市场的“四拼”行业。1.2企业技术创新十分活跃无锡集成电路设计企业传统产品方向集中在中低端的消

6、费类电子行业，而且基本没有知识产权的概念，产品的自我保护意识较差。面对这种现状，今年以来，多家IC设计企业开始研发射频、MEMS、汽车电子、基带等国内甚至国际一流的芯片，在研发的同时非常注重专利的申请和利用。无锡集成电路设计企业正逐步与北京、上海优秀IC设计公司接轨。2012年，IC基地公司的“集成电路设计产业培育服务规范”的制定充分结合集成电路设计产业的特点，服务标准的制定过程和实际内容充分体现行业特点，符合行业需求，得到集成电路设计企业的一致好评，并入围2012年度江苏省省服务业地方标准制定项目。昆泰、宽腾达、迪思半导体等多家无锡集成电路设计均在如火如荼进行RF芯片的研发，这与无锡以及中国

7、热点物联网行业息息相关，这些芯片的研发成功将广泛应用于物联网的多个领域。无锡芯朋的电源管理芯片工艺已从两年前的0.5微米为主步入现在的0.18微米为主，其应用方向也从电话机、玩具等领域步入更加节能低碳的电磁炉、高压锅等领域，美的电磁炉中主要电源芯片80%来自无锡芯朋。无锡士康研发成功了单芯片数字对讲机基带解决方案和高效率射频功放，可广泛应用于对讲机，无中心和Tetra集群专网等，此芯片可将数字对讲机的制造成本降至模拟对讲机的制造成本，将加快数字对讲机的普及进程，摆脱此项目一直由国外垄断的困境。无锡新硅的POE网络电源芯片系列、高压大电流电源管理芯片系列、通讯接口芯片系列的系统化和规模化正在形成

8、。1.3新的集成电路产业园无锡新区集成电路产业园的建设和发展将以IC设计业为龙头，IC制造业为主体，配套发展IC设计服务业和封装测试业。按照优先发展集成电路设计业，同时突出集成电路制造链各环节的合理布局，突出与周边生活设施、教育机构、出口加工区、保税、物流园区、配套水电设施。2013年7月，将首先启动两栋IC设计大厦，其中西侧为17层高的建筑，东侧为24层高的建筑，2013年预计将有20家左右集成电路设计企业入驻。2、集成电路制造2012年，在海力士、华润微电子等龙头企业的带动下，无锡集成电路制造业销售收入203.7亿元，同比增长1.9%。其中，海力士连续第5年蝉联全国集成电路制造业销售收入第

9、一名。2012年4月24日，海力士12英寸集成电路生产线技术升级项目获国家发改委批准，该项目总投资20亿美元，不新增用地、不新增已批产能，全部利用自有折旧资金进行12英寸晶圆生产线技术升级，生产技术从44纳米提升至30纳米级并全力提升至20纳米级。项目的实施，将进一步保持海力士公司产能、技术、市场在国际半导体市场的优势地位，进一步确立在中国半导体市场的龙头地位。2012年5月，无锡华润上华完成600V和1700V PlanarNPT IGBT（平面非穿通型绝缘栅双极晶体管）以及600V Trench PT IGBT（沟槽穿通型绝缘栅双极晶体管）工艺平台，各项参数可靠性考核，加上去年成功量产的1

10、200V Planar 和Trench NPT工艺平台，华润上华已成为国内首家具备包含前道和背面工艺的全600V/1200V/1700V NPT IGBT加工能力的晶圆代工厂。6月，无锡华润上华完成0.25微米Scalable BCD工艺平台开发，其更低成本和更高的可移植性可满足客户多样化的产品设计需求，进一步提高了华润上华BCD系列工艺平台的技术优势。3、集成电路封测业2012年，无锡首次3家企业进入全国集成电路封测业前十强。江苏新潮科技集团有限公司、海太半导体（无锡）有限公司和英飞凌科技（无锡）有限公司分列第二位、第六位和第十位。2012年8月，世界光电半导体顶级生产商德国欧司朗公司（西门

11、子全资子公司）在华首个LED封装基地项目在无锡奠基，该项目的建设实现了无锡发展LED产业的重大突破，填补了江苏省在芯片LED封装产业空白，提升了无锡市乃至江苏省LED及光电半导体产业的研发、生产和服务水平，预计于2013年年底前完工并投产。2012年9月，由江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司与中国科学院微电子研究所五方共同投资，成立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，注册资本1亿元。该公司将在国家重大科技专项支持下，结合我国区域集成电路封测产业发展需求，致力于提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力。2012年，海太半导

12、体本土化运作也取得了长足的进步。目前公司绝大多数制造技术工作岗位已被中国人替代。韩国封测支援人员从最高时的约300人降至2012年的不到50人。同时海太半导体占海力士全球后工序业务总量超过35%，是海力士全球后工序中独立承担体量最大的企业。目前，海太半导体已进入20纳米级技术生产，2012年封装测试能力已超过2亿颗/月。三、无锡集成电路产业后续发展目标及主要措施1、发展目标作为电子信息产业基础与核心的微电子产业，对现代信息产业和战略性新兴产业的发展起着重要的支撑作用，其应用领域遍及生产、生活各个方面，需求量逐年上升，市场和未来发展前景十分广阔。同时，微电子产业又是技术、资金高度密集、竞争十分激

13、烈的领域，在未来发展中，谁占领了技术制高点，谁就将赢得发展先机。到2015年，无锡市集成电路产业的主要发展目标是：（1）年产品设计开发能力达到1000项，6英寸以上晶圆月产能达到40万片，年销售收入达到400亿元；（2）显著提升高端芯片的设计开发和制造能力，在半导体存储芯片、汽车电子、通讯与网络、数码音视频核心芯片、物联网核心芯片等方面开发一批重大产品并实现产业化；主流制造技术达到28纳米，集成电路设计技术达到12英寸90纳米系统级芯片；（3）建成比较完善的集成电路产业创新支撑体系，规模以上企业普遍建立研发（技术）中心并实现专利申请全覆盖，新建和完善一批业技术中心、工程中心、重点实验室，骨干企

14、业科技投入在现有基础上实现大幅度提升，形成创新投入与激励的有效机制；（4）培育一批具有国际竞争力的骨干企业，无锡集成电路产业企业的集聚程度显著提高，建成无锡超大规模集成电路产业园区，无锡国家集成电路设计基地实现新的发展。2、主要措施确立“优先发展IC设计业，重点引进晶圆制造业，优化提升封装测试业，积极扶植支撑业”的基本思路，完善和落实产业政策，调整和优化产业结构，不断提升自主创新能力，加强公共服务，促进产业链各环节的协调发展。（1）抓好科技重大专项等重点项目的实施。科技重大专项是按照国家发展目标设定，对微电子行业发展具有重要作用。通过加强项目实施推进，落实地方配套与支持措施，切实加快国家科技重

15、大专项、863计划、电子发展基金、省重大科技成果转化等项目实施，确保达到预期目标。（2）加快专业园区建设。按照高标准规划、高水平建设的要求，加快无锡集成电路产业园的建设，在园区3平方公里范围内、形成设计研发、高端制造、总部经济等区域，成为无锡集成电路产业的核心区域和增长点。继续做好无锡国家集成电路设计基地、新区信息产业科技园等专业园区建设和完善工作，强化平台功能和服务能力，构建产业发展的支撑服务体系。（3）切实落实国家和地方相关政策。认真落实国家、省、市、区各级政府关于集成电路企业、集成电路设计企业、高新技术企业、企业研究开发经费加计扣除等优惠政策，引导和支持企业加大创新投入、加快企业发展。进一步研究制定鼓励集成电路企业发展高端产品、引进领军型人才的相关措施，以及促进集成电路产业发展的土地、税收和融资等方面的政策措施，确保重点企业和重点项目的用地。争取政府安排用于集成电路产业发展的财政资金逐年增加，并进一步完善各项税收优惠政策。（