pcb外观不良培训资料

1、PCB常见外观检验不良及相 关知识简报(第一册) 主讲:杨正旭(Dawn) 2017-9-20 2021-6-4 一、认识PCB v1、PCB简介 v2、PCB的发展 v3、PCB的材料与分类 2021-6-4 1.1、PCB简介 vPCB 即Printed Circuit Board的英文简写， 其中文名称为印刷电路板，又称印制电路板， 印刷线路板 ，是重要的电子部件，是电子元 器件的支撑体，是电子元器件电气连接的供 给者。由于它是采用电子印刷术制作，故又 被称为“印刷”电路板。 vPCBA （Printed Circuit Board Assembly） 即为PCB空板经过SMT贴件,再经

2、过DIP插件、 焊接的整个制程。 2021-6-4 未焊接元件的PCB 焊盘 元器件的位 置号 静电防护标识 2021-6-4 已焊接了元器件、可具体应用的PCB 2021-6-4 1.2、PCB的发展 20世纪初，人们为了简化电子机器的制作， 减少电子零件间的配线，降低制作成本等优 点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的 方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘 的基板上加以金属导体作配线。而最成功的 是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的 基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式， 成功建立导体作配线。 直至1936年，奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔

3、膜技术，并在一个收 2021-6-4 音机装置中使用了印刷电路板。在日本，宫 本喜之助以喷附配线法成功申请了专利。其 中保罗爱斯勒的方法与现今的印刷电路最为 相似，但因为当时的电子零件发热量大，两 者的基板也难以配合使用 ，以致未有正式的 实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。 1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以 制作近接信管。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用收 音机内。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用 途。 2021-6-4 自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大 量取代了真空管的地位，印刷电路板技术才 开始被广泛采用，而当时以蚀刻箔膜技术为 主流 。 在印

4、刷电路板广泛被使用10年后的60年代， 其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面 板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线 与基板面积之比更为提高。并在1960年造出 了柔性印刷电路板。 在其后至今的几十年间，印刷电路板技术在 不断的发展。到20世纪90年代，众多的增层 印刷电路板技术被提出，增层印刷电路板也 正式大量地被实用化，直至现在。 2021-6-4 1.3、PCB的材料与分类 v、PCB的材料 基材：其普遍是以基板的绝缘部分作分类， 常见的原料有电木板、玻璃纤维板，以及各 式的塑胶板等等。 金属涂层：金属涂层除了是基板上的配线外， 也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此 外，不同

5、的金属有不同的可焊性、接触性， 也有不同的阻抗，也会直接影响元件的效能。 其主要材料有铜、金、银等。而金通常只镀 在接口的表层，银也一般只会镀在接口，或 以整体也是银的合金 。 2021-6-4 v的分类 根据电路层数分类：可分为单面板、双面板 和多层板。常见的多层板一般为4层板、6层 板或8层，复杂的多层板可达十几层。 根据软硬进行分类：可分为普通电路板和柔 性电路板。 2021-6-4 二、PCB元件的认知 vPCB元件的分类 v元件在PCB基板上的标识 v常用元器件的介绍 2021-6-4 2.1、PCB元件的分类 v对于PCB来说，其电子元件主要以组装方式 来分类，主要分为表贴元件与D

6、IP元件两大类。 表贴元件 DIP类元件 2021-6-4 2.2元件在PCB基板上的标识 v在PCB基板上，我们可以看到在元器件周围 都会有字符标识，那些标识都说明了对应元 件的类型及位置号，以方便我们测试，维修 等操作。 两颗元件均为电 阻，位置号分别 为R567、R568 该元件为集成电子元 件，位置号为U26 2021-6-4 vPCB常用元器件的标识代码如下： R 电阻 L 电感 C 电容 F 保险丝 RLY 继电器 D 晶体二极管 Z 稳压管 Q 晶体三极管 LED 发光二极管 U 集成电路 TP 测试端子 J 连接器 Y 晶振 2021-6-4 2.3、常用元器件的介绍 v电阻

7、电阻，英文名resistance，通常缩写为R ，是 导体的一种性质。其基本单位是欧姆，用希 腊字母“”表示 ，欧姆常简称为欧，表示电 阻阻值的常用单位还有千欧（k），兆欧 （M）。 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固 定电阻，可变电阻，特种电阻。在电子产品 中，以固定电阻应用最多，我们在PCB上所 见到的贴片式的电阻几乎也就为固定电阻。 2021-6-4 下面我们认识下各种电阻的形态： 2021-6-4 v电容 电容，就是“储存电荷的容器”。其用字母 C表示，基本单位为法拉（F），但实际上， 法拉是一个很不常用的单位，因为电容器的 容量往往比1法拉小得很多，常用的是微法 （F）、纳法（n

8、F）、皮法（pF）等。 电容同样也有容量固定的与可变容量的，但 常见的是容量固定的电容。常见的有电解电 容和瓷片电容等。而电解电容，需要我们注 意的是，它具有+、-极性，在电子电路中我 们不能将其接反。（通交阻直） 2021-6-4 下面图片所展现的是电容家族的一部分： 电容负极性标识 2021-6-4 v电感 电感，用字母L表示，它的基本单位是亨利 （H），常用毫亨（mH）为单位。其特性恰 恰与电容的特性相反，它具有阻止交流电通 过而让直流电通过的特性（通直阻交）。 2021-6-4 v二极管 二极管，典型的半导体元件，其最明显的特 性就是它的单向导电性。半导体最重要的两 种元素是硅(读“g

9、u”)和锗(读“zh”)。 二极管有玻璃封装的、塑料封装的和金属封 装的等几种 。 是它的电路符号，二极管 有两个电极，并且分为正负极，一般把极性 标示在二极管的外壳上。大多数用一个不同 颜色的环来表示负极，有的直接标上“-”号。 大功率二极管多采用金属封装，并且有个螺 帽以便固定在散热器上。 2021-6-4 二极管的类型有很多种，我们常见的有用于 稳压的稳压二极管，用于数字电路的开关二 极管，用于调谐的变容二极管，以及光电二 极管等，最常见的是发光二极管。 下图我们将展示部分的二极管类型： 图片中的绿色圈圈 处都是二极管负极 性的标示。 2021-6-4 v三极管 半导体三极管也称为晶体三

10、极管，可以说它 是电子电路中最重要的器件。它最主要的功 能是电流放大和开关作用。三极管具有三个 电极，基极（用字母b表示）、集电极（用字 母c表示）和发射极（用字母e表示）。由于 不同的组合方式，形成了NPN型、PNP型的 两种三极管。 三极管的种类很多，大的很大，小的很小， 并且不同型号有不同的用途，三极管大都是 塑料封装或金属封装。 2021-6-4 2021-6-4 v集成电路 集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、 电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的 具有一定功能的器件，英文为缩写为IC，也 俗称芯片。 集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数 字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其

11、 应用遍及人类生活的方方面面。集成电路根 据内部的集成度分为大规模中规模小规模三 类。 2021-6-4 2021-6-4 三、PCB常见外观问题 vPCB板面常见问题 vPCB板件常见外观问题 2021-6-4 3.1、PCB板面常见问题 v板弯曲变形 PCB板的允收变形程度，不同的客户有不同 的标准。 注意：在拿取PCB板之前，一定要做好静电 防护措施！ OK 标 准品 变形不 良品 2021-6-4 OK 良品件 翘曲变形不良品 2021-6-4 v因高温变色 OK 良品 高温变色，不良品 2021-6-4 v油印不良 油印不良品、其他也有文字 标识模糊等油印不良。 2021-6-4 v

12、板面刮伤露铜等 板面刮伤、露铜 2021-6-4 v板边的破损 其破损的具 体允收标准 视客户而定 v板面污迹 发白，胶迹等规 格，允收与否视 客户而定 2021-6-4 v金手指不良 绿油覆盖金手指 金手指破损 金手指 刮伤 镀金层 脱落 2021-6-4 针孔 金手指还有些批缝等不良，其标 准，包括上述不良的些许标准视 客户标准。 2021-6-4 v焊点不良 焊点铜铂缺损 焊点铜铂 起翘 焊点的缺损，起翘幅度都有一定的 允收标准，具体参照客户标准。 2021-6-4 3.2、PCB板件常见外观不良 v板件胶印不良 红胶丝印良品 红胶丝印到 焊盘上，影 响焊点形成， 不良品。 2021-6

13、-4 v板件离板过高（各客户标准不一） 平贴于PCB 板面，良品 如图右侧高 度大于客户 要求值则为 不良品 2021-6-4 v表贴元件的偏移 标准良品 垂直方向偏移水平方向偏移 元件的偏移允收量视客户标准 2021-6-4 v错件与元件极性反 二极管 钽电容 正确放置 标注该元件为二 极管，实贴为一 电阻，错件错件 二极管负极性方向， 实际反向反向 钽电容正极标识 与标识方向 相反，反向反向 2021-6-4 元件标识与PCB板面 标识一致，OK品。 两标识不一致，元件 插反，不良品。 PCB板面标识该位置 元件为电阻，但实插 元件为二极管，错件 2021-6-4 v放置方向不对 PCB板

14、面IC 方向标识 IC元件的方 向标识 正确位置放置 IC元件标识方向与 PCB板面方向不一致， IC放置错误。 注：注：有些PCB板面并没有标识如左图的方向 标识，只印有元件脚号，此时我们需要根据 元件标识来确定IC的引脚编号与IC放置方向。 元件脚的编号是这样读数的，按照标志点， 以逆时针方向，从1开始读数，绕之一周。 2021-6-4 v元件贴反（反白） 元件的正确贴装，其正面，即字 面必须向上。 元件的印字面应该向上， 倒置贴装，外观不良品。 2021-6-4 v元器件破损 元件表面完好， 无裂痕等，OK。 元件表面有裂 痕、破损或烧 毁痕迹，NG。 2021-6-4 v阻容元件的焊点

15、锡量 标准焊点要求：焊点完 整，均匀，光亮，连续 圆滑，完全湿润。 锡量过少锡量过多 注：对于锡量的多与少，具体根据客户标准来判定 是否允收。 2021-6-4 v、SOT元件焊接锡量 标准： 引脚的侧面、趾部和跟部吃锡 良好 引脚与焊盘间呈现弯月面的焊 锡带 引脚的轮廓清晰可见 引脚与焊盘间未形成弯月面的焊 锡带。引脚的底边与焊盘间的焊 锡带未覆盖引脚的 *%以上。 包珠状的焊锡带延伸过引脚 的顶部和焊盘边。引脚的轮 廓模糊不清。 2021-6-4 v元件空焊（漏焊） 元件焊接端未形成焊 点，空焊（漏焊）。 2021-6-4 v元件焊接后翘起或立碑 元件翘起元件立碑 2021-6-4 v元件间桥接（连锡） 对应良品 连锡 连锡 DIP元件引脚连锡 2021-6-4 v焊点处锡面拉尖 当图中所示锡尖部分 长于某一数值时，便 定为不良。这一数值 便为客户提供的标准。 2021-6-4 v引脚的锡量 标准： 焊点光滑，呈良好的润湿 可看到被焊部位的轮廓 焊点呈羽扇式的弯月形 锡少 锡多 注：上面两不良图中，其良品判定标准为：XY。其 中X、Y便为客户所提供的判定锡少、锡多的标准值。 2021-6-4 v焊点针孔 在焊点检查中，针空数也有一定要求，其在一个焊 点中超过几个便为不良，其标准依客户而定。 2021-6-4 v镀通孔的焊锡量 在该类要求中，引脚上锡量的百分比便为此类良 品的判