大连照明封装器件项目可行性研究报告

1、泓域咨询 /大连照明封装器件项目可行性研究报告大连照明封装器件项目可行性研究报告泓域咨询 MACRO报告说明COBLED是LED封装器件发展的另一种产品形态，在显示领域中主要为满足更高清晰度LED显示屏的需要，其技术特点为在显示屏的驱动电路板上直接封装LED芯片，再进行表面处理，主要应用于MiniLED显示；在照明领域中，COBLED主要解决功率芯片散热问题。本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资50542.31万元，其中：建设投资38917.88万元，占项目总投资的77.00%；建设期利息877.11万元，占项目总投资的1.74%；流动资金10747.

2、32万元，占项目总投资的21.26%。根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入82600.00万元，综合总成本费用68853.95万元，净利润8006.28万元，财务内部收益率17.20%，财务净现值4419.74万元，全部投资回收期7.46年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。总体看，“十三五”时期是大连经济转型升级的关键时期。需要在国家战略布局中把握重大机遇，积极主动适应、把握和引领新常态，坚持发展实体经济大方

3、向，着力发挥创新和开放引领作用，全力解决产业结构优化升级、经济增长动力转换、提高供给体系质量效率、培育发展新动力等关键问题，全面提升社会民生事业发展水平，使城乡居民更多更好地共享发展成果。同时，要进一步增强忧患意识和风险意识，着力在化解矛盾、补齐短板上取得新突破，保障新常态下经济社会持续健康发展。报告全面深入地进行市场分析、预测、调查和预测拟建项目产品在国内、国际市场的供需情况和销售价格；研究产品的目标市场，分析市场占有率；研究确定市场，主要是产品竞争对手和自身竞争力的优势、劣势，以及产品的营销策略，并研究确定主要市场风险和风险程度。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合

4、理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目总论第二章 背景、必要性分析第三章 市场前景分析第四章 产品规划方案第五章 选址分析第六章 建筑技术方案说明第七章 原辅材料分析第八章 技术方案第九章 环境保护方案第十章 劳动安全分析第十一章 节能说明第十二章 组织机构、人力资源分析第十三章 进度实施计划第十四章 投资估算第十五章 经济效益评价第十六章 项目招标及投标分析第十七章 风险评估分析第十八章 项目综合评价说明第十九章 附表 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投

5、资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表附表8：综合总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表第一章 项目总论一、项目名称及投资人（一）项目名称大连照明封装器件项目（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁

6、”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。三、编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。四、编制范围及内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行

7、性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风

8、险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。五、项目建设背景SMDLED封装器件典型特点是其SMT焊盘为平面式引脚结构，易实现生产自动化和封装尺寸的小型化。SMDLED按照封装支架的结构形态，又可分为TOPLED和CHIPLED，其中，TOPLED封装支架通常具有碗杯式结构，其支架主要由金属和塑胶构成，主要是采用点胶封装完成，其出光一般是单面式发光，是目前LED户内外显示及照明的主流封装器件，发展为成熟。CHIPLED的典型特点是封装支架通常是平面式结构，材质通常为PCB，主要通过模具压合的方式灌胶封装、切割完成，其出光面

9、通常是五面出光，优势是可实现比TOPLED更小的封装体尺寸，以满足小间距LED显示屏或其他对元器件尺寸有更高要求的应用领域需求。由于CHIPLED封装结构的上述特点，加之其气密性更高，产品失效率更低，技术和市场发展速度快。中国LED封装行业发展初期主要以LED照明封装为主，随着下游LED显示应用以及LED显示封装技术发展，国内LED显示封装细分行业规模亦不断扩张。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2018年中国LED封装行业产值约1,000亿元。高工产业研究院预计2016-2020年中国LED封装行业产值规模将保持15.02%的复合增长率，2020年中国封装市场产值预计将达到1,290

10、亿元。总体看，“十三五”时期是大连经济转型升级的关键时期。需要在国家战略布局中把握重大机遇，积极主动适应、把握和引领新常态，坚持发展实体经济大方向，着力发挥创新和开放引领作用，全力解决产业结构优化升级、经济增长动力转换、提高供给体系质量效率、培育发展新动力等关键问题，全面提升社会民生事业发展水平，使城乡居民更多更好地共享发展成果。同时，要进一步增强忧患意识和风险意识，着力在化解矛盾、补齐短板上取得新突破，保障新常态下经济社会持续健康发展。六、结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约105.55亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯

11、等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（二）建设规模与产品方案项目建成后，形成年产照明封装器件320000台的生产能力。（三）项目实施进度本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资50542.31万元，其中：建设投资38917.88万元，占项目总投资的77.00%；建设期利息877.11万元，占项目总投资的1.74%；流动资金10747.32万元，占项目总投资的21.26%。（五）资金筹措项目总投资50542.31万元，根据资金筹措方案，xxx投资管

12、理公司计划自筹资金（资本金）32642.31万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额17900.00万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：82600.00万元（含税）。2、年综合总成本费用（TC）：68853.95万元。3、项目达产年净利润（NP）：8006.28万元。4、财务内部收益率（FIRR）：17.20%。5、全部投资回收期（Pt）：7.46年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：19495.87万元（产值）。（七）社会效益本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目

13、环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积70366.60约105.55亩1.1总建筑面积80921.59容积率1.151.2基底面积41516.29建筑系数59.00%1.3投资强度万元/亩355.151.4基底面积41516.292总投资万元50542.312.1建设投资万元38917.882.1.1工程费用万元33597.192.1.2工程建设其他费用万元4286.142.1.3预备费万元1034.552.2建设期利息万元877.112.3流动资金10747.323资金筹措万元5

14、0542.313.1自筹资金万元32642.313.2银行贷款万元17900.004营业收入万元82600.00正常运营年份5总成本费用万元68853.956利润总额万元10675.047净利润万元8006.288所得税万元2668.769增值税万元2839.4010税金及附加万元3071.0111纳税总额万元8579.1712工业增加值万元22004.5313盈亏平衡点万元19495.87产值14回收期年7.46含建设期24个月15财务内部收益率17.20%所得税后16财务净现值万元4419.74所得税后第二章 背景、必要性分析一、行业背景分析1、有利因素（1）国家政策引导我国LED产业发展

15、，为行业的发展创造了良好的环境近年来，国家及各地方政府出台了一系列LED产业扶持政策，例如国务院印发的国家标准化体系建设发展规划（2016-2020年）鼓励加强LED及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划鼓励推动半导体显示产业链协同创新、工业和信息化部印发的中国光电子器件产业技术发展路线图明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED行业面临着较好的市场前景。（2）国内LED产业链成型，可以提供较为完善的产业配套经过几十年的发展，我国已成为全球大的LED产品生产、消费和出口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产

16、业聚集区域，LED产业链不断完善，实现了从LED外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进而推动了行业的快速发展。（3）下游应用领域不断拓展，市场区域不断扩大目前LED应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用领域主要是户内、户外的LED显示屏应用，随着小间距LED、MiniLED等产品和技术的不断发展，LED显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、军事领域等行业拓展，不断提高在显示屏应用领域的渗透率。此外，我国LED显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门，进一步拓展LED显示屏的市场区域，为我

17、国LED显示封装行业提供广阔的发展空间。2、不利因素（1）封装技术水平与国际巨头存在差距由于我国LED行业较国外起步晚，对行业人才培养的投入力度不足，且知识产权的保护体制不够健全，使得我国在封装技术知识产权和技术储备方面处于劣势，在部分工艺上与国际LED封装大厂之间仍存在差距。（2）行业整体发展质量参差不齐LED封装行业在产业发展初期吸引了大量资本的进入，行业内企业数量众多，很多封装企业在中低端市场各自为战，使得产品质量得不到保证，并容易产生恶性价格竞争，对行业的健康有序发展产生不利影响。从LED产业发展来看，20世纪70年代LED行业产能中心主要集中在美国、欧洲、日本三地厂商，20世纪80年

18、代后期中国台湾地区和韩国的背光市场迅速崛起，2000年以后，中国大陆地区开始承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，目前已成为世界重要的LED生产基地。我国LED产业开始于上世纪60年代末，主要以科研院所或具备科研院所背景的企业所主导，80年代LED产业起步，90年代LED产业初具规模，90年代后期得到迅速发展。经过30多年的积累，我国经历了进口器件销售进口芯片封装进口外延片制成芯片并封装自主生产外延片、芯片和器件四个阶段，当前已初步形成包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需

19、求，我国目前已成为世界重要的LED封装生产基地。在国家持续推进半导体技术创新与产业发展之下，我国LED行业取得了良好的发展。在标准认证建设方面，标准认证渐成体系，“十二五”期间我国已发布了一批半导体相关国家标准及行业标准，检测能力逐步提升，我国半导体标准化工作已处于世界前列，实现了标准、检测和技术服务“走出去”，在国际标准制定上已具备一定的技术基础和组织管理经验。在产业格局上，我国已初步构建了比较完整的LED产业链，以龙头企业为核心的产业集团逐步形成，产业集中度稳步提高，目前已经形成长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。其中，珠三角的LED封装和应用规模全国大，产业配套能力强。2018年

20、，我国LED行业整体市场规模达到7,374亿元，2012-2018年年均复合增长率为25.14%。我国LED企业数量随产业链呈金字塔型分布。其中，外延片与芯片生产企业约50家，目前上游集中化程度较高，规模优势比较明显；下游应用集中度仍较低，相关企业数量众多。二、产业发展分析（一）行业相关政策1、国务院关于加快发展节能环保产业的意见指出围绕重点领域，促进节能环保产业发展水平全面提升，包含推动半导体照明产业化，建设一批产业链完善的产业集聚区，关键生产设备、重要原材料实现本地化配套；加快核心材料、装备和关键技术的研发，着力解决散热、模块化、标准化等重大技术问题。2、国家标准化体系建设发展规划（201

21、6-2020年）加强集成电路、LED、新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展。3、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度，推动半导体显示产业链协同创新。4、“十三五”节能减排综合工作方案指出加快节能减排共性关键技术研发示范推广，推广半导体照明等成熟适用技术。5、半导体照明产业“十三五”发展规划指出拓展新兴领域应用，加强LED产品在智慧城市、智慧家居、农业、健康医疗、文化旅游、水处理、可见光通信、汽车等领域推广，开展100项示范应用。6、战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）将新型显示器件列入战略性产业重点产品7、中国光电

22、子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）对光通信器件、光显示器件（包括发光二极管显示器件）等光电子器件产业技术现状和趋势进行了梳理和分析，并提出了产业目标、发展思路、结构调整等一系列指导意见。（二）LED封装技术简介1、LED封装简介LED封装器件，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。LED封装是根据LED封装器件的用途要求，将LED芯片封装于相应的引线框架即支架上来完成LED封装器件的制造过程。LED封装的功能主要是为芯片提供机械保护以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等功能

23、。LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。LED封装不仅要求能够保护芯片，而且还需保证芯片发出的光能够透出封装体，同时还要具有良好的光取出效率和良好的散热性，其性能及质量会直接影响到LED的使用性能和寿命。根据LED合成光方式的不同，LED封装器件可以分为显示封装器件和照明封装器件。LED显示封装器件主要利用LED芯片发光显示基色，从而实现信息显示，主要应用于显示领域。LED显示封装器件已从初期较为主流的单色封装器件、双色封装器件，发展至目前主流的RGB全彩封装器件。目前市场主流的封装器件主要是借助不同的半导体材料实现不同光色的LED，基

24、于RGB三基色原理，对红、绿、蓝LED施以不同电力控制，进而实现三原色组合并产生彩光。LED照明封装器件主要利用蓝光LED+YAG黄色荧光粉、紫外LED+多色荧光粉来产生白光，主要应用在照明领域。2、LED封装行业技术水平及特点随着LED封装技术发展，LED封装产品形态主要有LampLED、SMDLED、COBLED等。LampLED、SMDLED及COBLED技术原理可通用于LED显示封装器件及LED照明封装器件，但由于LED显示封装器件与LED照明封装器件的光学结构及失效率要求不同，进而使得LED显示封装技术及LED照明封装技术在材料、力学、热学及光学方面都存在显著的差异。LampLED由

25、于其封装支架形态特点，其封装体积通常较大，这种插件式引脚产品形态难以实现生产自动化，生产成本及客户使用成本均较高，因此该技术逐步退出行业主流技术阵营。SMDLED封装器件典型特点是其SMT焊盘为平面式引脚结构，易实现生产自动化和封装尺寸的小型化。SMDLED按照封装支架的结构形态，又可分为TOPLED和CHIPLED，其中，TOPLED封装支架通常具有碗杯式结构，其支架主要由金属和塑胶构成，主要是采用点胶封装完成，其出光一般是单面式发光，是目前LED户内外显示及照明的主流封装器件，发展为成熟。CHIPLED的典型特点是封装支架通常是平面式结构，材质通常为PCB，主要通过模具压合的方式灌胶封装、

26、切割完成，其出光面通常是五面出光，优势是可实现比TOPLED更小的封装体尺寸，以满足小间距LED显示屏或其他对元器件尺寸有更高要求的应用领域需求。由于CHIPLED封装结构的上述特点，加之其气密性更高，产品失效率更低，技术和市场发展速度快。COBLED是LED封装器件发展的另一种产品形态，在显示领域中主要为满足更高清晰度LED显示屏的需要，其技术特点为在显示屏的驱动电路板上直接封装LED芯片，再进行表面处理，主要应用于MiniLED显示；在照明领域中，COBLED主要解决功率芯片散热问题。SMDLED技术和COBLED技术各自具有优势的应用场景，并非迭代的技术关系，SMDLED技术未来将继续与

27、COB技术长期共存。SMD技术及COB技术皆已发展多年，系目前LED封装行业主流的技术形态，其中SMD技术将继续长期占领LED显示市场的主导地位。目前，SMD技术可应用于常规户外显示、常规户内显示及户内外小间距显示、微小间距显示等应用场景内，可以涵盖整个显示领域。由于SMD技术在应用产业链上足够成熟，通用性强，具有较好的技术和应用成本优势。此外，近年市场发展出多像素合一的SMDLED显示技术，如4合1显示产品，进一步巩固了SMDLED技术在LED显示市场的主导地位。COB技术与SMD技术相比较，具有防护性能高的优势，虽然与SMD技术具有同样的应用领域，但COBLED技术具有工艺技术难度大、生产

28、良率低、制作成本较高等问题，因此主要用于小间距显示及微小间距显示领域。3、LED封装行业与上下游之间的关系LED封装行业上游主要为芯片、支架、胶水、焊线所用的金属材料、PCB板等原材料制造行业。其中，LED芯片及支架为LED封装器件主要原材料。LED芯片系将外延片经刻蚀、电极蒸镀、裂片等工序制作出基本结构为可电致发光的半导体颗粒，其占LED封装原材料比重大，系LED封装的核心原材料；其次，支架为器件封装所使用的底基座，其结构对于封装器件的防潮性能、散热性能等有着重要作用。因此，LED芯片行业及LED支架行业的供给情况及价格变动对LED封装行业成本具有较大的影响。LED封装行业下游主要为LED应

29、用。根据LED应用产品的功能特点，LED应用产品主要分为LED照明产品、LED显示产品。LED下游应用市场的增长将为LED封装行业持续发展提供动力。“十三五”时期是全面建成小康社会的决胜阶段，是全面振兴老工业基地的关键时期。我市面临的国内外发展环境更加错综复杂，经济社会发展既要准确把握有利条件、顺势而为，又要直面风险挑战、趋利避害。从国际看，和平与发展的时代主题没有变，世界经济在深度调整中曲折复苏，移动互联网与云计算、人工智能与先进机器人、3D打印等新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。同时，国际金融危机深层次影响依然存在，全球经济贸易增长乏力，贸易保护主义抬头，东北亚地区等地缘政治关系复杂多变，

30、传统安全威胁和非传统安全威胁交织，不稳定、不确定因素增多。从国内看，我国仍处于大有作为的重要战略机遇期，内涵发生深刻变化。发展速度变化、结构优化和动力转换特征明显，经济长期向好的基本面没有改变，经济发展迈入“新常态”。“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”行动计划等战略实施，将为经济增长动力转换提供新引擎；“一带一路”建设、京津冀协同发展、长江经济带发展等战略实施将为经济发展拓展新空间；全面深化重点领域改革将会激发市场主体新活力，创造新的制度红利。同时，城乡区域发展不平衡、资源约束趋紧、生态环境恶化趋势尚未得到根本扭转，基本公共服务供给不足，收入差距较大，人口老龄化加快，全民文

31、明素质和社会文明程度有待提高，法治建设有待加强。从大连看，“十三五”时期我市将呈现一些新的特征。一是进入发展动力转换期。经济增长动力从要素驱动向创新驱动转变，经济发展将逐步走向以内生动力为主的新阶段。二是进入转型升级加速期。在创新驱动、“两化融合”和消费升级作用下，传统产业转型升级步伐加快，产业结构将加快向以现代服务业和新兴产业为主转变，逐步形成以服务经济为主导的经济结构。三是进入城市功能提升期。随着“四个中心”和现代产业聚集区建设的加快推进以及重大基础设施项目相继建成运营，大连对东北老工业基地的带动服务作用将进一步增强。四是进入改革开放深化期。行政管理体制改革、国资国企改革、金普新区建设、创

32、建国家自由贸易试验区、主动融入“一带一路”等重大改革和开放战略深入实施，大连核心城市的功能和作用将显著增强。五是进入“四化统筹”协同推进期。基本公共服务均等化水平进一步提高，城乡差距逐步缩小，全域城市化、新型工业化、城市智慧化和农业现代化将进入联动发展的新阶段。第三章 市场前景分析一、行业基本情况（1）LED显示屏需求分析LED显示屏市场需求增长LED显示屏是指由LED器件阵列组成，通过一定的控制方式，用于显示文字、文本图形等各种信息以及电视、录像信号的显示屏幕。LED显示屏按使用场景分为户内、户外LED显示屏。LED显示屏成本构成中，封装器件即灯珠的占比大。随着LED显示屏向超高清、高分辨率

33、方向发展，单位面积的像素点即灯珠数量增加，市场对灯珠数量需求增加，尤其是小间距显示屏市场的发展迅速。LED显示屏市场空间的增加将为LED封装行业带来发展机遇。近年来，随着LED封装器件技术的不断成熟，LED显示屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定，LED显示屏应用场景日益多元化，可以广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、舞台租赁等市场已较为成熟。随着LED显示屏应用范围的不断扩大，市场边界不断被打破，LED显示屏对其他产品的替代将会提升市场空间，例如LED显示屏对喷绘广告、广告灯箱等信息展示媒体的替代，小间距LE

34、D显示屏对DLP、LCD投影仪等市场的冲击和替代。随着LED显示屏应用场景的不断拓展以及封装技术的进步，LED显示屏市场规模将保持持续增长。根据高工产业研究院数据，2012-2017年中国LED显示屏市场规模复合增长率为15.25%。2017年我国LED显示屏应用行业市场总体规模约为490亿元，同比增长26.94%，中国LED显示屏产值规模在全球的市场占比也提升到75%左右，预计2018年中国LED显示屏市场规模将达576亿元。小间距显示屏的发展带动LED封装器件需求呈几何级数增长随着LED显示屏朝着高密度方向发展，LED显示应用渗透领域不断增加，市场规模有望保持维持较快增长。其中，LED小间

35、距已步入高速增长期，成为LED显示应用行业新的增长点。LED小间距显示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED显示屏。随着SMDLED技术的成熟，小间距LED显示屏逐步呈现出替代DLP和LCD等传统显示技术的趋势。高工产业研究院数据显示，2017年中国小间距LED显示屏产品规模在59亿元以上，较2016年同比增长67%。由于小间距显示屏灯珠点间距较一般LED显示屏点间距更小，小间距显示屏每单位平方所使用的灯珠数量呈几何级数增长。随着市场对于LED显示屏分辨率要求的提高，在LED显示屏市场的增量基础上，封装器件点间距的不断缩小将进一步催生封装器件的市场需求。考虑到未来小间距LED显示屏在商业显

36、示屏市场的加速渗透，小间距LED显示屏将继续向更大密度转换，灯珠需求量持续增加，预计未来小间距LED显示屏仍将延续高速增长，2018-2020年中国小间距LED显示屏市场规模复合增长率将达44%左右，2020年中国小间距LED显示屏市场规模将达177亿元。（2）LED照明需求分析目前，LED照明应用中的LED通用照明应用仍然是LED应用市场的第一驱动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，2018年LED应用行业产值约为6,080亿元，2014-2018年LED通用照明年复合增长率为22.99%，2018年LED通用照明市场规模为2,679亿元。根据wind数据，LED照明于全球照明市场

37、渗透率逐年上升，2009-2017年LED照明于全球照明市场渗透率自1.5%上升至36.70%。此外，根据高工产业研究院数据，2018年全球LED照明渗透率已达到42.50%，LED照明渗透率将持续保持增长。二、市场分析（一）市场竞争格局全球LED封装产业主要集中于中国大陆、日本、中国台湾地区、美国、欧洲、韩国等国家和地区。随着中国大陆LED封装行业领先企业竞争实力不断增强、规模不断扩大，中国大陆LED封装行业领先企业在中国大陆市场的竞争力和自主知识产权方面不弱于国外及中国台湾地区的LED封装企业。根据高工产业研究院及国信证券研究所数据，中国LED封装行业企业数量自2010年以来持续攀升并于2

38、014年达到峰值的1,532家；2015年起因行业竞争加剧，众多中小型封装企业在成本上升、价格下降的双重压力下，逐步退出市场，中国LED封装行业企业数量持续下降，预计2020年LED封装行业企业数量将会下降至约500家。目前中国LED封装行业格局初定，LED封装行业领先企业利用规模、资本优势，进行有效的资源整合，向上下游探索布局，市场逐步向领先企业集中。国内领先企业体量持续上升，在保持各自核心竞争力的基础上，不断丰富业务品种、优化产业链结构。（二）市场进入壁垒LED封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在显著的差异，封装企业对不同LED封装产品的经营

39、方式有所区别，因此新进入市场企业在进入照明封装市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。（1）产品质量控制壁垒LED显示封装器件对生产过程的质量控制水平要求较高。LED显示封装对产品失效率的要求较高，通常要求失效率控制在10PPM以内。因此，LED显示封装企业需要较强的制造过程管控能力和较高的质量管理水平。为了满足客户对产品质量的需求，企业必须建立和完善质量控制体系、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提高生产人员的技能水平以及完善产品的生产工艺，这些都需企业长时间的投入和积累。因此，LED显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。（2）研发壁垒LED显示封装技术涵盖新材料、力学、

40、热学和光学等多个领域，LED封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构、防潮结构等设计，提升LED显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等显示屏所关注的特有指标。LED显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及技术优化才能确保产品性能的稳定。同时，由于LED封装行业工艺与技术更新速度较快，LED封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新产品的开发，以保持产品的竞争力。（3）客户资源壁垒SMDLED主要应用于显示领域。LED显示屏对LED封装器件的要求极高，个别封装器件的失效将直接影响整面LED显示屏的效果，而LED显示屏价值及屏体维修难度皆较高，因此LED显示屏企业对其上

41、游LED封装器件有较高的品质要求。如LED显示屏企业在未对原材料有较长时间品质检验下便采用新供应商所供给的封装器件，可能产生较高的试错成本。因此，LED显示屏企业通常对LED显示封装器件企业提供的产品在品种、规格、发光亮度、散热性能、失效率等方面提出严格的要求并进行长时间的应用测试。LED显示屏生产企业在LED显示封装器件企业通过其日常生产运营的检验考核后，将与LED显示封装器件企业建立长期稳定的合作关系，并对LED显示封装器件企业产生较大的粘性。综上，LED显示封装行业具有较高的客户资源壁垒。（4）资金及规模化生产壁垒由于市场对大尺寸LED显示屏需求量逐渐增大、LED显示屏点间距逐步缩小，单

42、个LED显示屏耗用LED显示封装器件的数量越来越多，从而导致LED显示屏企业需在有限时间内进行大规模单一参数产品的集中采购以满足显示屏的生产，这对LED显示封装企业提出了大规模生产能力的要求，LED显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资产投入。同时，LED显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工艺的持续改进和更新，均需要企业进行持续的资金投入。因此，LED显示封装行业存在一定的资金壁垒。此外，随着LED显示封装行业市场竞争的日益激烈，具有规模优势的企业才能有效控制单位产品的生产成本，进而确立在市场上的产品竞争力。LED显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间的投入和积累。综上，LE

43、D显示封装行业的新进入者面临一定的资金及规模化生产壁垒。第四章 产品规划方案一、建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积70366.60（折合约105.55亩），预计场区规划总建筑面积80921.59。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产照明封装器件320000台，预计年营业收入82600.00万元。二、产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年

44、生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。第五章 选址分析一、项目选址原则节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。二、建设区基本情况大连市，别称滨城，是辽宁省地级市、副省级城市、计划单列市，国务院批复确定的中国北方沿海重要的中心城市、港口及风景旅游城市。截至2018年，全市下辖7个区、1个县、代管2个县级市，总面积12573.85平方千米，建成区面积488.6平方千米，户籍人口595.2万人，户籍城镇人口428.54万人

45、，城镇化率72%。大连地处辽东半岛南端、黄渤海交界处，与山东半岛隔海相望，是重要的港口、贸易、工业、旅游城市。基本地貌为中央高，向东西两侧阶梯状降低；地处北半球的暖温带、亚欧大陆的东岸，属暖温带半湿润大陆性季风气候。1981年2月，改称大连市。1985年起，实行计划单列，同年7月国务院赋予大连省级经济管理权限。2019年，大连市地区生产总值7001.7亿元，按可比价格计算，同比增长6.5%。2020年6月，经中央依法治国委入选为第一批全国法治政府建设示范地区和项目名单。“十三五”时期是全面建成小康社会的决胜阶段，是全面振兴老工业基地的关键时期。我市面临的国内外发展环境更加错综复杂，经济社会发展

46、既要准确把握有利条件、顺势而为，又要直面风险挑战、趋利避害。从国际看，和平与发展的时代主题没有变，世界经济在深度调整中曲折复苏，移动互联网与云计算、人工智能与先进机器人、3D打印等新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。同时，国际金融危机深层次影响依然存在，全球经济贸易增长乏力，贸易保护主义抬头，东北亚地区等地缘政治关系复杂多变，传统安全威胁和非传统安全威胁交织，不稳定、不确定因素增多。从国内看，我国仍处于大有作为的重要战略机遇期，内涵发生深刻变化。发展速度变化、结构优化和动力转换特征明显，经济长期向好的基本面没有改变，经济发展迈入“新常态”。“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”行

47、动计划等战略实施，将为经济增长动力转换提供新引擎；“一带一路”建设、京津冀协同发展、长江经济带发展等战略实施将为经济发展拓展新空间；全面深化重点领域改革将会激发市场主体新活力，创造新的制度红利。同时，城乡区域发展不平衡、资源约束趋紧、生态环境恶化趋势尚未得到根本扭转，基本公共服务供给不足，收入差距较大，人口老龄化加快，全民文明素质和社会文明程度有待提高，法治建设有待加强。从大连看，“十三五”时期我市将呈现一些新的特征。一是进入发展动力转换期。经济增长动力从要素驱动向创新驱动转变，经济发展将逐步走向以内生动力为主的新阶段。二是进入转型升级加速期。在创新驱动、“两化融合”和消费升级作用下，传统产业

48、转型升级步伐加快，产业结构将加快向以现代服务业和新兴产业为主转变，逐步形成以服务经济为主导的经济结构。三是进入城市功能提升期。随着“四个中心”和现代产业聚集区建设的加快推进以及重大基础设施项目相继建成运营，大连对东北老工业基地的带动服务作用将进一步增强。四是进入改革开放深化期。行政管理体制改革、国资国企改革、金普新区建设、创建国家自由贸易试验区、主动融入“一带一路”等重大改革和开放战略深入实施，大连核心城市的功能和作用将显著增强。五是进入“四化统筹”协同推进期。基本公共服务均等化水平进一步提高，城乡差距逐步缩小，全域城市化、新型工业化、城市智慧化和农业现代化将进入联动发展的新阶段。地区生产总值

49、可比增长6.5，分别高于全国、全省0.4和1个百分点；规模以上工业增加值增长16.1，分别高于全国、全省10.4和9.4个百分点，位居15个副省级城市之首，连续21个报告期两位数增长；一般公共预算收入下降1.6，扣除减税降费等因素影响，可比增长11.5；固定资产投资下降19.8，扣除2018年恒力、英特尔项目投资基数较大因素影响，可比增长11；城乡居民人均可支配收入分别增长6.7和10.3，均超过GDP增长速度。全市经济社会呈现总体平稳、稳中有进的良好态势，高质量发展迈出坚实步伐。2020年是全面建成小康社会和“十三五”规划收官之年。大连将围绕既定目标抓落实，对标对表抓进度，扎实做好后续实施工

50、作，实现“十三五”规划圆满收官。以2049城市愿景规划为引领，科学编制“十四五”规划，一张蓝图绘到底，为实现“两个一百年”奋斗目标和中华民族伟大复兴中国梦谱写大连篇章。今年全市经济社会发展的主要预期目标是：地区生产总值增长与全国同步，确保完成全面建成小康社会目标任务；一般公共预算收入可比增长2以上；固定资产投资增长5左右；社会消费品零售总额增长3左右；外贸进出口总额占全省份额不减；实际利用外资增长10左右；城乡居民人均可支配收入与经济增长基本同步；城镇登记失业率控制在4.5以内；居民消费价格涨幅控制在4以内；单位GDP能耗降低完成省下达计划目标。三、创新驱动发展适应国际经济发展新趋势，积极融入

51、“一带一路”国家战略，以打造高水平开放合作平台为载体，加快实施全方位开放，调整对外贸易结构，提高利用外资水平，发展更高层次的开放型经济。依托新型海铁联运物流大通道和北极航线沿线辐射区域，构建以大连为核心节点的路港经济走廊。到2020年，初步建成东北亚国际航运中心、国际物流中心、国际贸易中心和区域性金融中心，构建全方位开放新格局，使大连成为面向东北亚开放合作的战略高地。（一）提升金普新区带动引领作用发挥国家级新区的综合优势，深化对外开放，加强自主创新能力建设，提升经济发展质量，壮大经济规模，切实增强对全市、全省乃至东北地区经济发展的牵动和引领作用。到2020年，金普新区主要经济指标增速在全省和全

52、国国家级新区中位居前列，科技创新对经济发展的贡献度位居东北地区前列，成为全省经济发展的主力军和面向东北亚开放的核心区。（二）构建高水平开放合作平台大力推进重点园区开发开放。配套完善园区公共基础设施和服务功能，着力打造专业化特色优势，加大招商引资力度，形成开放型经济新的增长点。长兴岛经济区重点在绿色石油化工、高技术船舶与海洋工程等领域加强引资引智，并扩大相关产品出口；旅顺经济技术开发区重点围绕建设现代轨道交通聚集区，完善专业化基础设施和研发服务设施，大力引进国内外研发设计机构和关键部件制造企业，努力开拓机车整车出口市场；高新技术产业园区加快实施“IT+”战略，围绕“2025创新中心”建设，优化创

53、新服务环境，加大引智引技力度，打造引进消化吸收再创新的示范区、软件和服务外包产业的集聚区；中日韩循环经济示范基地借鉴日韩循环经济发展理念，加大技术引进和合作，大力发展循环经济；努力争取将省级开发区和市级重点园区分别晋升为国家级、省级开发区，推进经济开发区和各类产业园区转型升级、创新发展。支持长兴岛经济区争取设立综合保税区。（三）提升四个中心支撑功能提升东北亚国际航运中心能级。研究加快大连东北亚国际航运中心建设的相关政策，加快推进建设具有国际竞争力的航运发展制度和运作模式。积极发展国际航运业务，提升航运企业服务能级。着力培育发展航运服务业，重点发展航运金融、国际船舶运输、国际船舶管理、国际航运经

54、纪等航运服务业。积极吸引国际航运功能性机构和高端要素集聚，支持国际船级社、船东协会在大连开展业务。加快发展大连航运运价指数衍生品交易业务，提升大连航运交易市场航运指数影响力，做大航运品牌。大力推进海空两港建设，以大连港环渤海内支线为核心，加强同环渤海港口城市的合作，完善集疏运体系，打造“一带一路”国际航运枢纽。积极推动东北地区通关一体化。到2020年，港口货物吞吐量达到5.28亿吨，集装箱吞吐量达到1115万标箱；空港旅客吞吐量达到2000万人次。四、“十三五”发展目标着眼建设“两先区”的奋斗目标，到2020年，初步建成东北亚国际航运中心、国际物流中心、国际贸易中心、区域性金融中心和现代产业聚

55、集区；率先实现大连老工业基地全面振兴，率先全面建成小康社会。经济持续健康发展。经济实力大幅跃升，经济保持中高速增长，在提高发展的平衡性、包容性和可持续性的基础上，地区生产总值比2010年翻一番，迈入万亿城市行列。经济结构持续优化，服务业占比进一步提升，传统产业转型升级步伐加快，战略性新兴产业对经济的支撑作用明显增强。民生福祉持续改善。城乡居民生活质量全面提升。城乡居民人均收入比2010年翻一番以上，收入差距缩小，中等收入人口比重明显扩大。就业、教育、文化、医疗、社保、住房等公共服务体系健全，就业比较充分，城乡基本医疗保险水平稳步提高。食品安全水平显著提高，成为国家食品安全城市。全面创新引领发展

56、。创新成为引领经济社会发展第一动力。企业创新主体地位和主导作用增强，规模以上工业企业高新技术产业增加值保持较快增长。全市研究与试验发展经费投入强度、科技进步贡献率、每万人发明专利拥有量指标水平大幅提升，力争进入沿海发达城市领先行列。开放合作不断深化。面向东北亚区域开放合作战略高地建设取得积极进展。大连东北亚国际贸易中心核心功能基本形成，大连东北亚国际航运中心、国际物流中心、区域性金融中心支撑作用更加明显。生态文明建设水平进一步提升。能源资源利用效率进一步提高，能源和水资源消耗、建设用地、碳排放总量得到有效控制，主要污染物排放总量持续降低，自然生态得到修复，林木绿化率保持稳定，森林质量显著提高。主体功能区布局和生态区安全屏障基本形成。社会文明程度显著提高。“中国梦”和社会主义核心价值观深入人心。城市文明程度和市民文明素质明显提升，向上向善、诚信互助的社会风尚更加浓厚。全社会法治意识增强。公共文化服务体系完善，城市文化品质明显提升。五、产业发展方向顺应国际产业发展新趋势，以创新为引擎，推动装备制造等传统优势产业向智能化、绿色化、品牌化方向发展。引导企业积极开拓新市场、发现新需求，有效化解过剩产能。着力培