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文档简介
1、回流焊培训素材NMP 无铅焊接无铅回流焊接事项概观? 无铅回流焊工艺的挑战 ? 最坏情况 ?较复杂的PCB板? 减低元件破坏 ? 不同的回流曲线? 助焊剂的消耗? 润湿性能? LF300 的工艺窗口? 无铅工艺的问题 无铅回流焊工艺的挑战? 基本要求? 在 PCB 板上温度最低的位置达到很好的润湿235C, 10 秒?减低PCB板上最热位置的温度?减低?T? 保持工艺稳定 ? 准确的检察工艺 回流工艺的“最坏环境”板 ?T +20C 较长时间, 较高温的预热 容许润湿 +20C测量的误差 +5C焊锡膏熔点 217C 最冷点 235C 最热点 265C +5C 稳定性的误差 较复杂 PCB 板的
2、结果?散热器,屏蔽,体质大的元件?板的?T比较大 ? 需要较长时间平衡温度? 较大的热吸收量? 最热点变得更热? 破坏元件及 PCB 板 ? 过分消耗助焊剂 减低高温的破坏? 改进烘箱设计 , 减低 ?T ? 改进测试系统 ? 尽量接近限制? 于氮气环境中回流? 减少金属表面再氧化? 减少助焊剂的消耗 ? 减少树脂的氧化 ? 更昂贵 ? 改用凝聚回流设备? 经济效益较低 , 一般只用于很特别的情况简单 PCB 板的回流 300200 100?T 较小 , 需要较短或 不需要预热 最热点 时间 /秒 最冷点200 400 600800 1000 温度, C较复杂 PCB 板的回流 300 最高温
3、度可能更高200 100 中等 ?T, 需要预热 Hottest spot Coldest spot200400 600 800 1000 时间 /秒 温度, C设计复杂的 PCB 板的回流300 很大的 ?T, 需要较 长的预热200 100 最热点 时间 /秒 最冷点200400 600800 1000 最高温度比需 要更高 温度 , C预热对助焊剂的影响 全部金属颗粒 由助焊剂包围金属颗粒被树脂保护预热溶剂挥发助焊剂消耗和回流焊增加回流时间或温度合金特性的比较 合金 熔点Sn62 179C 8.5SnAg3.8Cu0.7 217C7.5548 mNm-1* 密度 (克/毫米 2) 表面张
4、力 481 mNm-1* 260C (空气 ) 润湿角度 -铜 (度)12*43* Sn60Pb40 之数值 * 纯锡之数值铜表面的润湿角度43096SCSn/Pb 铜 140较低的密度? 同一的流动特性 , 可用较低的金属成分 (重量 %) ? 同一的流动特 性, 可用同量的金属成分 (体积%) ? 较难滚动和脱板? Small differences to rheology required? 比较难自动脱泡? 同样重量的锡膏 , 可形成更多焊点较高的表面张力?增加润湿角度 -特别在OSP铜上较难扩散 ?整个焊垫都需要 印焊锡膏? 或改变检查标准? 气泡更难离开? 所以无铅焊接有较多空洞
5、空洞? 无铅焊接点有较多的空洞? 特别是当用在 Sn/Pb BGA 焊球上? 一般来讲 , 不会影响可靠性? 如果空洞太大 , 在微细间距 BGA 的焊接点可能发生短 路? 受到助焊剂的化学配方影 响熔点温度较高-影响回流窗口 ?无铅焊锡膏的回流窗口比较狭窄? 回流温度比较高? 回流温度峰直 (Peak T) 受到元件的限制? 为了减低 PCB 板的温差 (?T), 必须要有效提高 热传送? 预热的时间更长 , 温度更高? 焊锡膏所受的应力更大?需要提高回流烘箱的功率和空气流量-需要保护性 更强的助焊剂96SCLF300AGS88.5 Paste Linear Reflow Profile W
6、indow300 250 200 150 100Longer, hotter profile50 00200 400600 800 1000GoodPoorTime/sTe mpe rature /CTemperature/C96SCLF300AGS88.5 Preheat Soak Reflow Process Window300 250 200 150 100Longer, hotter profile50 00100 200300 400 500 600 700 800GOODTime/s - POOR无铅焊锡膏的回流工艺报-要注意事项? 对助焊剂来讲 , 直线升温比较有利 , 但会增加 ?T.更高的回流温度会破坏元件 真正无铅的元件 , 供应还是比较有限 因为润湿较差 , 比较容易露铜 形成 Ag/Pd 面的浸出?锡的成份越高-溶解速度越快?温度越高-容解速度越快?焊接点外表暗淡-需要更改检查标准?-无铅焊锡膏的工艺 - 要注意事项?焊球-元件中间? 增加合金的表面张力和减低润湿可减少焊球现象? 立碑现象? 敏感度可增加或减少?减低润湿角度 -可减低引起元件立碑的润湿应力?较大的?T -更容易引起不平均的润湿 ?可以用
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