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文档简介
1、湖南工程学院课程设计课程名称 测控电路 课题名称 温度测量显示电路设计 专业班级 测控技术 0801 班 姓名学号指导教师 李亚、余晓霏2011 年 月 日湖南工程学院课程设计任务书课程名称 测控电路 课题名称 温度测量显示电路设计 专业班级 测控技术 0801 班 姓名学号指导教师 李亚、余晓霏任务书下达日期 2011 年 6 月 22 日任务 完成日期 2011年 月 日设计内容与设计要求设计内容: 以设计为主完成一个温度范围为 0-50 0C 的温度测量显示电路的设 计与制作。1、主要设计内容:(1)系统原理框图设计与分析(包括传感器的选择与确定) ;(2)系统方案设计、比较及选定(给出
2、两种以上的方案比较) ;(3)系统原理图设计(包含测量电路、放大电路、 A/D 转换 及显示电路等);( 4)确定原理图中元器件参数(给出测量电路、放大电路计 算公式与数据);2、运用 protel 软件绘出系统原理电路图(鼓励能完成印刷电路 板图的绘制)。设计要求:1)确定并分析系统设计要求;2)进行系统的方案设计;3)要绘制原理框图,绘制原理电路4)要有必要的计算及元件选择说明5)如果采用单片机,必需绘制软件流程图6)写说明书7)答辩所设计的方案能满足题目要求并实现相应的功能, 所编写的设 计说明书应语句通顺,用词准确,层次清楚,条理分明,重点突 出。主要设计条件1、 Protel 软件。
3、2、参考文献若干说明书格式1. 课程设计说明书封面2. 课程设计任务书。3. 说明书目录。4. 正文5. 总结6. 参考文献7. 附录。8. 课程设计评分表。正文部分包括(概述、总体设计、硬件电路设计及调试等)进度安排第 1 周: 星期一上午:布置课题任务,课题内容介绍。 星期一下午: 仔细阅读设计任务书, 明确设计任务与要求, 收集设 计资料。星期二星期五: 阅读相关资料,设计方案确定,相关元器件选型。 第 2 周: 星期一星期二:电路设计。星期三星期四:编写设计说明书 , 准备答辩。 星期五:答辩。参考文献12345目录一摘 要 7二 设计目的与意义 8三 方案论证与确定 93.1 系统方
4、案的确定 93.1.1 方案一 93.1.2 方案二 103.1.3 方案三 103.2 传感器方案的确定 103.2.1 方案一 103.2.2 方案二 113.3 测量显示方案的确定 113.3.1 方案一 113.3.2 方案二 11四 系统工作原理分析 124.1 微控制器原理 124.2 传感器原理 134.2.1DS18B20 简介 134.2.2DS18B20 内部结构 134.2.3DS18B20 测温原理 164.3 温度数值分析 16五 电路制作与软件调试 165.1 硬件制作 5.2 软件调试 5.2.1 主程序流程 5.2.2 子程序流程 六 附录 6.1 课程设计心得
5、体会 6.2 系统电路原理图 6.3PCB图6.4 数字温度计实物图 6.5 程序代码 七 参考文献 1717171822222323 错误!未定义书签。243132八 致谢 摘 要在现今科技高速发展的时代, 各行各业对控制和测量的要求越来越高, 其中, 温度测量 和控制在很多行业中都有比较重要的应用, 尤其在工业上, 如炼钢时对温度高低的控制。 要 控制好温度, 测量是前提, 测量的精度影响着后续工序的进行, 因此温度测量的方法和选取 就显得相当重要了。针对各种温度测量方案的讨论分析后,我们组决定以 AT89S52 为核心,采用 DS18B20 温度传感器进行温度信号的检测, 并通过 LCD
6、液晶显示测量所得温度, 外加红外遥控调节设 置温度测量的上下限数值(默认温度上下限为10 24),在所测温度到达所设上下限数值时,蜂鸣器启动报警提示。本报告是我们组所设计的数字温度计的说明书, 包括方案论证选取、 工作原理、 所用元 件介绍和设计电路原理图、调试程序等。关键词: AT89S52、 DS18B20、LCD液晶显示、红外遥控二 设计目的与意义随着电子技术的高速发展, 对电子方面人才的要求越来越高, 不仅要求其具备相关的专 业理论知识, 还要求其具有较强的设计、 制作等实践动手能力。 此次课程设计无疑是对从事 测控专业的人的一次很好的锻炼和考验, 是培养测控技术的人才的一次良好的机会
7、, 为其提 供了一个理论知识与实践相结合的平台。 通过本次课程设计, 引导学生结合所学的测控电路 理论知识, 思考设计方案,以小组合作方式, 分工完成各个部分, 从而掌握相关的测量显示 电路的设计和调试技术, 一方面提高了学生的实践动手和协作能力, 另一方面培养了学生综 合运用所学理论知识进行工程设计的能力。通过此次课程设计, 可以培养学生的工程设计能力, 包括动手能力、 独立思考设计能力、 解决实际设计过程中遇到的问题以及团队协作能力等, 为今后的专业学习和工程实践打下坚 实的基础。三 方案论证与确定3.1 系统方案的确定3.1.1 方案一该方案为 ICL7107 A/D 转换 &译码方案。
8、常见 A/D 转换器的转换方式有非积分式和积分式两类, 如逐次逼近比较式 A/D 转换、斜 坡电压式 A/D 转换等属于非积分式,其特点是转换速度快,但抗干扰能力差。电压反馈型 V-F 变换、双积分式 A/D 转换则属于积分式,其特点是抗干扰能力强、测量精度高,但转换 速度低,在转换速度要求不太高的情况下,获得广泛应用。工作方框图如图 1 所示:图 1 方案一工作框图电路原理图如图 2 所示:图 2 方案一电路原理图3.1.2 方案二该方案利用 AVR单片机对输入信号进行模数转换输出数字信号控制数码管显示温度值。 并且可以通过编写程序对输入信号进行分段线性化处理, 使得测量精度大大提高, 而且
9、该电 路无须外接译码器,结构简单。工作框图如图 3 所示:图 3 方案二工作框图3.1.3 方案三该方案以 AT89S52 为控制器, 采用 DS18B20温度传感器检测温度信号, 利用红外遥控设 置温度测量的上下限数值,并通过 LCD液晶显示。工作框图如图 4 所示:图 4 方案三工作框图经过综合研究分析, 考虑整个设计和成本,方案三成本低,测量温度方便简单,故此次 数字温度计课程设计选取方案三。3.2 传感器方案的确定3.2.1 方案一该方案采用热敏电阻。热敏电阻价格比较便宜、 灵敏度比较好, 在实际应用的时候线性度较差, 另外调试比较 困难。不适合使用。故不使用热敏电阻。3.2.2 方案
10、二该方案采用 AD590。AD590拥有良好的线性关系,灵敏度较高、使用简单方便。但是这种传感器的价格比其 他的两种都贵很多。故不选用。方案三: DS18B20数字温度传感器DS18B20是美国 DALLAS半导体公司智能温度传感器,他能够直接读出被测温度并且可 根据实际要求通过简单的编程实现912 位的数字值读数方式从 DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息仅需要一根口线(单线接口)读写 , 温度变换功率来源于数据总线,使用 DS18B20可使系统结构更趋简单,可靠性更高。他在测温精度、转换时间、传输距离、分辨 率等方面拥有很大优势,给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。经
11、过上述三种方案的论3.3 测量显示方案的确定3.3.1 方案一该方案采用 LED显示。LED数码显示中每一个像素单元就是一个发光二极管,如果是单色,一般是红色发光二 级管。 如果是彩色, 一般是三个三原色小二极管组成的一个大二级管。 这些二级管组成的矩 阵由数码控制实时显示文字或者图像,造价相对低廉,组成的显像面积大。3.3.2 方案二该方案采用 LCD液晶显示。液晶显示器是一种被动式的显示器, 即液晶本身并不发光, 而是利用液晶经过处理后能 改变光线通过方向的特性,而达到白底黑字或黑底白字显示的目的。LCD液晶的像素单元是整合在同一块液晶版当中分隔出来的小方格。 通过数码控制这些极小的方格进
12、行显像。 造价 高但是显示非常细腻。经过研究分析,选择方案二。四 系统工作原理分析本系统由温度传感器DS18B20、AT89S52、LCD显示电路、软件构成。DS18B20输出表示摄氏温度的数字量,然后用51单片机进行数据处理、译码、显示、报警等,系统框图如图 5所示:图 5 系统框图4.1 微控制器原理AT89S52是一个低功耗,高性能 CMOS 8位单片机,片内含 8K Bytes ISP 的可反复擦写 100000次的 Flash 只读程序存储器,器件采用 ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术制造, 兼容标准 MCS-51指令系统及 80C51引脚结构,芯片内集成了通用 8位中央处理
13、器和 ISP Flash 存储单元,其具有如下特点: 40个引脚, 8K Bytes Flash 片内程序存储器, 256 bytes 的随 机存取数据存储器, 32个外部双向输入 / 输出口, 5个中断优先级 2层中断嵌套中断, 2个 16 位可编程定时计数器 ,2 个全双工串行通信口,看门狗电路,片内时钟振荡器。单片机引脚如图 6所示:图 6 单片机引脚图4.2 传感器原理4.2.1DS18B20 简介DS18B20温度传感器是美国 DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现位的数字值
14、读数方式。 DS18B20元件图如图 7 所示: DS18B20的性能特点如下: 独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信; 多个 DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能; 无须外部器件;可通过数据线供电,电压范围为 3.05.5 ; 零待机功耗;温度以或位数字; 用户可定义报警设置; 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件) 的器件;负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁, 但不能正常工作;图 7 DS18B20 元件图4.2.2DS18B20 内部结构DS18B20采用脚 PR 35封装或脚 SOIC封装,其内部结构框图如图8 所示。图 8 DS1
15、8B20 内部结构图64位 ROM的结构开始位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后位是前面 56 位的 CRC检验码,这也是多个 DS18B20可以采用一线进行通信的原 因。温度报警触发器和,可通过软件写入户报警上下限。DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的 EERAM。高速暂存 RAM的结构为字节的存储器,结构如图9 所示。头个字节包含测得的温度信息,第和第字节和的拷贝, 是易失的, 每次上电复位时被刷新。 第 个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应
16、精度的温度数值。 该字节各位的定义如图 3 所示。低位一直为, 是工作模式位,用于设置 DS18B20在工作模式还是在测试模式, DS18B20出厂时该位被 设置为,用户要去改动, R1和 0 决定温度转换的精度位数,来设置分辨率。TMR1R011111由表 1可见, DS18B20温度转换的时间比较长,而且分辨率越高,所需要的温度数据转 换时间. 越长。因此,在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。.R1R0分辨率/位温度最大转向时间 /ms00993.750110187.510113751112750表 1 DS18B20 温度转换时间表高速暂存的第、 、字节保留未用,表现为全逻辑。 第
17、字节读出前面所 有字节的 CRC码,可用来检验数据,从而保证通信数据的正确性。16 位带当 DS18B20接收到温度转换命令后,开始启动转换。转换完成后的温度值就以 符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第、 字节。 单片机可以通过单线接 口读出该数据,读数据时低位在先,高位在后,数据格式以 0.0625 LSB形式表示。当符号位时, 表示测得的温度值为正值, 可以直接将二进制位转换为十进制; 当 符号位时,表示测得的温度值为负值, 要先将补码变成原码,再计算十进制数值。表 2 是一部分温度值对应的二进制温度数据。温度/二进制表示十六进制表示+1250000 0111 1101 000
18、007D0H+850000 0101 0101 00000550H+25.06250000 0001 1001 00000191H+10.1250000 0000 1010 000100A2H+0.50000 0000 0000 00100008H00000 0000 0000 10000000H-0.51111 1111 1111 0000FFF8H-10.1251111 1111 0101 1110FF5EH-25.06251111 1110 0110 1111FE6FH-551111 1100 1001 0000FC90H表 2 一部分温度对应值表DS18B20完成温度转换后,就把测得的
19、温度值与RAM中的 TH、 T字节内容作比较。若TH或 TTL,则将该器件内的报警标志位置位, 并对主机发出的报警搜索命令作出响应。 因此,可用多只 DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。在 64 位 ROM的最高有效字节中存储有循环冗余检验码 (CRC)。主机 ROM的前 56 位来计 算 CRC值,并和存入 DS18B20的 CRC值作比较,以判断主机收到的 ROM数据是否正确。DS18B20的测温原理是这这样的 , 器件中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很 小,用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器; 高温度系数晶振随温度变化其振荡频 率明显改变, 所产生的信号作为减法计数器的
20、脉冲输入。 器件中还有一个计数门, 当计数 门打开时, DS18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲进行计数进而完成温度测量。计 数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定, 每次测量前, 首先将 55所对应的一个基数 分别置入减法计数器、 温度寄存器中, 计数器和温度寄存器被预置在 55所对应的一 个基数值。减法计数器对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数, 当减法计数器的预置 值减到时, 温度寄存器的值将加, 减法计数器的预置将重新被装入, 减法计数器重 新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到减法计数器计数到时, 停止温度寄存器的累加, 此时温度寄存器中的数值就是所
21、测温度值。 其输出用于修正减法计 数器的预置值, 只要计数器门仍未关闭就重复上述过程, 直到温度寄存器值大致被测温度值。另外, 由于 DS18B20单线通信功能是分时完成的, 它有严格的时隙概念, 因此读写时序 很重要。系统对 DS18B20的各种操作按协议进行。操作协议为:初使化DS18B20(发复位脉冲)发 ROM功能命令发存储器操作命令处理数据。4.2.3DS18B20 测温原理DS18B20低温度系数晶振的振荡频率受温度的影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器 1,高温度系数晶振随温度变化其震荡频率明显改变,所产生的信号作为减 法计数器 2 的脉冲输入。当计数门打开时, D
22、S18B20就对低温度系数振荡器产生的时钟脉冲 后进行计数, 进而完成温度测量。 计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定, 每次测量 前,首先将 -55 所对应的基数分别置入减法计数器1 和温度寄存器中, 减法计数器 1和温度寄存器被预置在 -55 所对应的一个基数值。 减法计数器 1 对低温度系数晶振产生的脉冲 信号进行减法计数,当减法计数器 1 的预置值减到 0 时温度寄存器的值将加 1,减法计数器 1的预置将重新被装入, 减法计数器 1 重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数, 如此循环直到减法计数器 2 计数到 0 时,停止温度寄存器值的累加, 此时温度寄存器中的数 值即为所
23、测温度。 此外, 用斜率累加器补偿和修正测温过程中的非线性,其输出用于修正减法计数器的预置值, 只要计数门仍未关闭就重复上述过程, 直至温度寄存器值达到被测温度 值,4.3 温度数值分析利用的单片机的一个 IO 口, 读取 DS18B20的温度高位, 温度低位。 由上面的分析可知: 温度高位的高 5 位的符号位、低 3 位是整数部分的高四位(整数部分的最高位永远为0),温度低温的高四位为整数部分的低四位,温度地位的低四位是小数部分用以下公式计算: 整数部分温度低位 /16 温度高位 16 小数部分十分位 ( 温度低位 &0x0f) 10/16由于 DS18B30的集成度很高, 使得设计的原理还
24、是比较简单, 设计的关键是了解 DS18B20 的时序,准确地获得温度高位和温度低位。五 电路制作与软件调试5.1 硬件制作本次设计应用 Protel DXP 绘制电路原理图,生成 PCB图,然后用雕刻机刻板,焊接电 路元件,最后用程序调试系统功能。硬件电路主要由单片机最小系统、 DS18B20为核心的传感器电路、液晶显示电路、报警 电路、红外遥控电路和供电电路组成。单片机最小系统:提供一个上电复位高电平,和12MHZ时钟振荡。DS18B20传感器电路:加电即可工作, DATA端加 4.7K 电阻作上拉电阻保证有足够大的 灌拉电流。液晶显示电路:报警电路:利用 5V 蜂鸣器作报警提示。供电电路
25、:利用 7805 组成线性稳压电源为整个系统供电。具体电路连接见附录 SCH电路原理图, 硬件接线正确, 单片机能构正常工作, 硬件调试 成功。5.2 软件调试首先用 Proteus 进行仿真, 调试程序, 然后在制作好的电路板上调试程序。 测温精度可 取到小数点后三位。5.2.1 主程序流程主程序说明:小于 10 度,亮黄色 LED,表示较凉,开蜂鸣器; 大于 24 度,亮绿色 LED,表示温度较热,开蜂鸣器; 遥控远程控制,改变上下限报警温度。主程序流程图如图 10 所示:开始图 10 主程序流程图5.2.2 子程序流程DS18B20工作流程图如图 11 所示; 计算温度流程图如图 12、
26、图 13 所示; 温度读取流程图如图 14 所示。初始化发 DS18B20 复位命令图 11 DS18B20 工作流程图图 12 计算温度流程图图 13 显示数据刷新流程图图 14 温度读取流程图六 附录6.1 课程设计心得体会本次课程设计, 我们组成功完成了数字温度计的设计、制作与调试。三天的时间里,我 们分工合作,组长全瑞负责写程序,我和景存负责电路部分(主要绘制电路、焊接电路) , 安荣负责刻板、包装。最后的调试工作我们共同参与,遇到了不少问题,大家从电路、程序 中寻找出错的原因(负责检查自己负责的那部分,并作相应修改) ,经过讨论、思考找到解 决的方法,使得最终用程序调试电路显示成功。
27、在这里,很感谢与我共同奋斗的我们组的成员,尤其是景存,在我绘制电路原理图和 PCB图时给予我很多帮助。这次课程设计,我尝试用Protel DXP 绘制电路图,因为我们在讨论方案是确定了电路制作方面采用刻板方式。虽然以前有学过 Protel 99,但从未接触过 DXP,所以还是去图书馆借了相关的书籍,边学边绘制。这次用DXP而不用 99,主要是考虑到对以后学习 FPGA等会有更大的帮助。绘制电路图的过程中,的确遇到了不少问题。虽然这次设计的电路并不复杂, (主要由 单片机最小系统、 DS18B20测温电路、液晶显示电路、红外遥控电路、报警电路和供电电路 组成),但里面的元件查找和封装很繁琐,导入
28、PCB后有些封装太大,要做相应的替换。通过这次绘制电路, 认识了不少元件的各种封装, 更学会了刻板时用到的相关参数的设置, 例 如焊盘、 布线等参数的设置。 因为是第一次刻板, 在设置这些参数时还请教了我们 513 实验 室的师兄, 在这里非常感谢他们给予的帮助。 导入 PCB后, 更头痛的是布局。 刚开始尝试用 自动布局功能, 但是出来的效果不是很理想, 有不少跳线,所以还是用手动布局。 对应着电 路原理图, 初步调整元件的位置,在尽量避免线路的交叉。在布局过程中, 景存和我一起思 考讨论布局方案, 可是第一次自动布线后, 还是有不少跳线。 我们研究自动布线时线路的走 向,讨论怎样移动一下元
29、件的位置能让这里的跳线消除,让线路有空间绕过去而不必跳线。 另外结合刻板的实际(例如雕刻机的刀有些钝) ,线的大小和焊盘孔径的大小的修改也相当 考验我。当安荣把第一块板刻出来时,发现线太细,有些几乎要断了,孔径太小,根本无法 钻孔。就这样, 我结合师兄给予的建议和实际出来的效果修改了相关参数, 最后终于有所成 效。出来自己负责的绘制电路原理图和PCB图外, 我还学会了雕刻电路板 (例如如何定位雕刻刀、如何调整进刀的大小等) ,在电路调试中更是深有感慨。一个作品无论大小、复杂或 简单, 在软硬件相结合的过程中总会出现一些问题,要我们去调试,去检查,才能使结果更精确。 而且调试时让我着实体会到前期
30、电路制作部分很重要,电路制作得好, 会减少调试中出现问题的可能性。这次课程设计我受益匪浅, 也是进实验室以来的又一次不错的经历。 团队协作做出来的 作品,每一部分都不可或缺,既要分工又要合作,这样才能有更佳的效果。6.2 系统电路原理图6.3PCB图6.5 程序代码*LCD1602#include #define uchar unsigned char #define uint unsigned intsbit rs=P27;/液晶使能端口sbit rw=P26;sbite=P25;sbitP3_6=P36;sbitP1_0=P10;sbitP1_1=P11;/sbit P1_0 = P10;
31、/sbit P1_1 = P11;void delay_ms(uchar ms)/ 延时uint i,j;for(i=0;ims;i+) for(j=0;j120;j+);void lcd_wcmd(uchar cmd) /液晶写指令 rs=0;rw=0;e=0;P0=cmd;e=1;e=0;delay_ms(5);void lcd_wdat(uchar dat)/液晶写数据rs=1;rw=0;e=0;P0=dat;e=1;e=0;delay_ms(5);void lcd_dis(uchar post,uchar *p)lcd_wcmd(0x80 | post); /设置数据地址指针显示whi
32、le(*p!=0)lcd_wdat(*p+);uchar code def_char0=0x10,0x06,0x09,0x08,0x08,0x09,0x06,0x00; / 字符 void lcd_wcgram(uchar adress,uchar tmp)uchar i;for(i=0;i0;i-)DQ = 0; / 给脉冲信号 dat=1;DQ = 1; / 给脉冲信号 if(DQ) dat|=0x80;delay_18B20(4);return(dat);void wbyte(uchar dat)uchar i=0;for (i=8; i0; i-)DQ = 0;DQ = dat&0x0
33、1; delay_18B20(5);DQ = 1;dat=1;uchar rTempetuare(uchar tmp)uchar a=0,b=0,temp,decimal; uint uival;reset();wbyte(0xCC); / 跳过读序号列号的操作wbyte(0x44); / 启动温度转 ?reset();wbyte(0xCC); / 跳过读序号列号的操作前两个就是温度wbyte(0xBE); / 读取温度寄存器等(共可读 9 个寄存器) a=rbyte(); /读取温度值低位b=rbyte(); /读取温度值高位temp=b;temp&=0xf0;if(temp)/负温if(a
34、=0)a=a+1; /bit7 向 bit8 位产生进位b=b+1;elsea=a+1;b=b;tmp0=-;elsetmp0= ;/组合/将小数点后的数据提取出来temp=(b4);decimal=a&0x0f; uival=decimal*625; tmp0=T;tmp1=;tmp2=0x20;/空格tmp3=temp/100 | 0x30;/ 取百位tmp4=temp%100/10 | 0x30;/取十位tmp5=temp%100%10 | 0x30; / 取个位 tmp6=0x2e;/小数点tmp7=uival/1000 | 0x30;/十分位tmp8=uival%1000/100 |
35、 0x30;/ 百分位tmp9=uival%1000%100/10 | 0x30;/ 千分位tmp10=uival%1000%100%10 | 0x30;/ 万分位tmp11=0x20;/空格tmp12=0x01;/ 字符tmp13=0;/十进制温度红外解码模块return temp;/* * #define c(x) (x*110592/120000)sbit Ir_Pin=P32;/ 红外数据管脚unsigned char Ir_Buf4; / 用于保存解码结果 /=unsigned int Ir_Get_Low() /计数器 1,用于解码延时TL1=0;TH1=0;TR1=1;while
36、(!Ir_Pin & (TH1&0x80)=0);TR1=0;return TH1*256+TL1;/=/计数器 1,用于解码延时unsigned int Ir_Get_High()TL1=0;TH1=0;TR1=1;while(Ir_Pin & (TH1&0x80)=0);TR1=0;return TH1*256+TL1;/解码程序char jianche()char i,j; uint temp; restart:while(Ir_Pin);temp=Ir_Get_Low();if(tempc(9500) goto restart;/ 引导脉冲低电平 9000 temp=Ir_Get_Hi
37、gh();if(tempc(5000) goto restart;/引导脉冲高电平4500for(i=0;i4;i+)/4 个字节for(j=0;j8;j+)/每个字节 8 位temp=Ir_Get_Low(); if(tempc(800) goto restart; temp=Ir_Get_High();if(tempc(2000) goto restart; Ir_Bufi=1;if(tempc(1120) Ir_Bufi|=0x80;return Ir_Buf2&0x0f;/所得码extern uchar minTX;/最小报警温度extern uchar maxTX;/最大报警温度uc
38、har storeT14;uchar wendu;void t0ISR() interrupt 1 /实际温度的显示长度/T0 中断 (50ms),中断读温度static uchar timeC = 0;TH0=0x3c;TL0=0xb0;if(10=+timeC) / (50*N) 毫秒timeC=0; wendu=rTempetuare(storeT); lcd_dis(0x42, storeT); if(wendu =maxTX)P1_1= 0;P3_6=0;elseP1_1= 1;P3_6=1;/显示实际温度/小于最小温度,报警/大于最高温度,报警void inti_timer() /
39、 初始化IE|=0x82; /允许定时器 0 中断IP|=0x02; /设置定时器 0 的优先级 TMOD=0x01; / 选用定时器 0TH0=0x3c; /50ms 定时TL0=0xb0;TR0=1;/启动定时器 0主程uchar minTX = 10; uchar maxTX = 24; char minT7=min:10; char maxT7=max:24; main()uchar i;lcd_inti(); inti_timer();TMOD=0x11;/最小报警温度初始化/最大报警温度初始化/LCD 初始化/设置计数器寄存器lcd_dis(0x01, minT); lcd_dis
40、(0x0a, maxT);/显示最小报警温度/显示最大报警温度while(1)for(i=4; i!=6; +i) minTi=jianche(); minTi |= 0x30; lcd_dis(0x01, minT); minTX=(minT4-0x30)*10 + (minT5-0x30);for(i=4; i!=6; +i) maxTi=jianche(); maxTi |= 0x30; lcd_dis(0x0a, maxT);maxTX=(minT4-0x30)*10 + (minT5-0x30);七 参考文献1. 张国雄等编 . 测控电路 . 机械工业出版社, 2001.8.2. 赵
41、负图等编 . 现代传感器集成电路 . 人民邮电出版社, 2000.1.3. 刘征宇等编 . 线性放大器应用手册 . 福建科学技术出版社, 2005.1.4. 蔡锦福等编 . 运算放大器原理与应用 . 科学出版社, 2005.7.2007.2.5. 自编 .测控电路设计型实验任务书 .6. 谷树忠等编 .Protel 2004 实用教程原理图与 PCB设计 . 电子工业出版社,7. 袁鹏平等编 .Protel DXP 电路设计实用教程 . 化学工业出版社, 2007.1八 致谢这次课程设计, 首先要感谢我们组的每一位成员。 感谢组长全瑞给予我锻炼的机会, 把 绘制电路部分交给我; 感谢景存和安荣
42、给予的帮助。 此外, 还要感谢 513 实验室的晓明师兄 在刻板方面给予的建议和指导,感谢老师给予我们这次锻炼工程设计和实践动手能力的机 会。但整个过程我们受益匪浅。 负责硬件制作得好, 对于软件调试师兄和同学。 无论是在课程方面由于时间原因, 我们的作品还有很多可以完善的地方, 硬件方面的工作让我真切感受到硬件的制作要不断积累经验, 有重要意义,能减少不少问题。另外,我必须感谢一直以来给予我帮助和支持的老师、还是在实验室的电子制作方面, 他们都给予了我不少建议和引导。 在实验室参与电子方面的制作和比赛的一年里, 学到了很多知识, 也提高了自己的实践动手能力和独立思考能力。 运用在实验室接触到
43、的知识和课堂所学知识,我才得以顺利完成此次课程设计的任务。最后,要感谢学院给予我们提高综合应用理论知识解决实际问题的学习平台。原文已完。下文为附加文档,如不需要,下载后可以编辑删除,谢谢!施工组织设计本施工组织设计是本着“一流的质量、一流的工期、科学管理”来进行编制的。编制时,我公司技术发展部、质检科以及项 目部经过精心研究、合理组织、充分利用先进工艺,特制定本施 工组织设计。一、工程概况:西夏建材城生活区 27#、 30#住宅楼位于银川市新市区,橡胶 厂对面。本工程由宁夏燕宝房地产开发有限公司开发,银川市规划建 筑设计院设计。本工程耐火等级二级,屋面防水等级三级,地震防烈度为 8 度,设计使
44、用年限 50 年。本工程建筑面积 :27#楼 3824.75m2;30#楼 3824.75 m2。室内地 坪 0.00 以绝对标高 1110.5 m 为准,总长 27#楼 47.28m;30#楼 47.28 m。总宽 27#楼 14.26m;30#楼 14.26 m。设计室外地坪至檐 口高度 18.6 00m ,呈长方形布置,东西向,三个单元。本工程设计屋面为坡屋面防水采用防水涂料。外墙水泥砂浆50抹面,外刷浅灰色墙漆。内墙面除卫生间200 300 瓷砖,高到 顶外,其余均水泥砂桨罩面,刮二遍腻子;楼梯间内墙采用厚胶粉聚苯颗粒保温。地面除卫生间200 200 防滑地砖,楼梯间 50 厚细石砼
45、1: 1 水泥砂浆压光外,其余均采用 50 厚豆石砼 毛地面。楼梯间单元门采用楼宇对讲门,卧室门、卫生间门采用 木门,进户门采用保温防盗门。 本工程窗均采用塑钢单框双玻窗, 开启窗均加纱扇。本工程设计为节能型住宅,外墙均贴保温板。本工程设计为砖混结构,共六层。基础采用 C30 钢筋砼条形 基础,上砌 MU30 毛石基础,砂浆采用 M10 水泥砂浆。一、二、 三、四层墙体采用 M10 混合砂浆砌筑 MU15 多孔砖;五层以上 采用 M7.5 混合砂浆砌筑 MU15 多孔砖。本工程结构中使用主要材料:钢材: I 级钢,II 级钢;砼:基 础垫层 C10,基础底板、地圈梁、基础构造柱均采用C30 ,
46、其余均 C20 。本工程设计给水管采用 PPR塑料管, 热熔连接; 排水管采用 UPVC 硬聚氯乙烯管, 粘接; 给水管道安装除立管及安装 IC 卡水 表的管段明设计外,其余均暗设。本工程设计采暖为钢制高频焊翅片管散热器。 本工程设计照明电源采用 BV 2.5 铜芯线,插座电源等采用BV4 铜芯线;除客厅为吸顶灯外,其余均采用座灯。二、施工部署及进度计划1、工期安排 本工程合同计划开工日期: 2004 年 8 月 21 日,竣工日期: 2005 年 7 月 10 日,合同工期 315 天。计划 2004 年 9 月 15 日前 完成基础工程, 2004 年 12 月 30 日完成主体结构工程,
47、 2005 年 6 月 20 日完成装修工种,安装工程穿插进行,于 2005 年 7 月 1 日 前完成。具体进度计划详见附图 1(施工进度计划) 。2、施工顺序基础工程 工程定位线(验线)挖坑钎探(验坑)砂砾垫层的施 工基础砼垫层刷环保沥青 基础放线(预检)砼条形基 础刷环保沥青 毛石基础的砌筑构造柱砼地圈梁地沟 回填工。结构工程 结构定位放线(预检)构造柱钢筋绑扎、定位(隐检) 砖墙砌筑( 50cm 线找平、预检)柱梁、顶板支模(预检) 梁板钢筋绑扎(隐检、开盘申请)砼浇筑下一层结构定位放 线重复上述施工工序直至顶。内装修工程 门窗框安装室内墙面抹灰楼地面门窗安装、油漆五 金安装、内部清理
48、通水通电、竣工。外装修工程 外装修工程遵循先上后下原则,屋面工程(包括烟道、透气 孔、压顶、找平层)结束后,进行大面积装饰,塑钢门窗在装修 中逐步插入。三、施工准备1、现场道路 本工程北靠北京西路,南临规划道路,交通较为方便。 场内道路采用级配砂石铺垫,压路机压。2、机械准备设 2 台搅拌机, 2 台水泵。现场设钢筋切断机 1 台,调直机 1 台,电焊机 2 台, 1 台对焊机。现场设木工锯,木工刨各 1 台。回填期间设打夯机 2 台。现场设塔吊 2 台。3、施工用电 施工用电已由建设单位引入现场;根据工程特点,设总配 电箱 1 个,塔吊、搅抖站、搅拌机、切断机、调直机、对焊机、 木工棚、楼层
49、用电、生活区各配置配电箱1 个;电源均采用三相五线制;各分支均采用钢管埋地;各种机械均设置接零、接 地保护。具体配电箱位置详见总施工平面图。3、施工用水 施工用水采用深井水自来水,并砌筑一蓄水池进行蓄水。 楼层用水采用钢管焊接给水管,每层留一出水口;给水管不置 蓄水池内,由潜水泵进行送水。4、生活用水生活用水采用自来水。5、劳动力安排结构期间:瓦工 40 人;钢筋工 15 人;木工 15 人; 放线工 2 人;材料 1 人;机工 4 人;电工 2 人;水暖工 2 人;架子工 8 人;电焊 工 2 人;壮工 20 人。装修期间抹灰工 60 人;木工 4 人;油工 8 人;电工 6 人;水暖工 10 人。四、主要施工方法1、施工测量放线施工测量基本要求A 、西夏建材城生活区 17#、30#住宅楼定位依据: 西夏建材 城生活区工程总体规划图,北京路、规划道路永久性定位B、根据工程特
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