研发工艺的设计规范标准

1、研发工艺设计规范制订：审核：批准：文件修订记录文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行1. 范围和简介1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计。1.2 简介本规范从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多 方面，从 DFM 角度定义了 PCB 的相关工艺设计参数。2. 引用规范性文件面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语

2、与定义4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land PatternStandard5IPC-7095ADesign and Assembly Process Implementation for BGAs6SMEMA3.1Fiducial Design Standard3. 术语和定义细间距器件： pitch 0.65mm 异型引脚器件以及 pitch 0.8mm 的面阵列器件。 Stand off ：器件安装在 PCB 板上后，本体底部与 PCB 表面的距离。PCB 表面处理方式缩写：热风整平（ HASL 喷锡板）： Hot Air Solder Leve

3、lingIEC60194 )化学镍金（ ENIG ）： Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（ OSP ）： Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考印刷板设计，制造与组装术语与定义4. 拼板和辅助边连接设计4.1 V-CUT 连接1 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB 可用此种连接。 V-CUT 为直通型， 不能在中间转弯。2 V-CUT 设计要求的 PCB 推荐的板厚 3.0mm 。3 对于需要机器自动分板的 PCB ， V-CUT 线两面

4、（ TOP 和 BOTTOM 面）要求各保留不小于 1mm 的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。器件1mm1mmV-CUT图 1 ： V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2 所示。 在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器 件高度高于 25mm 的器件。V-CUT 的过程中不会损伤到图 2 ：自动分板机刀片对 PCB 板边器件禁布要求采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在元器件，且分板自如。此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或 PAD ）边缘的安全距离“ S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求 S 0.

5、3mm 。如图 4 所示。图 4 ： V-CUT 与 PCB 边缘线路 /pad 设计要求4.2 邮票孔连接4推荐铣槽的宽度为 2mm 。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，般与 V-CUT 和邮票5PCB非金属化孔直径1.0mm2.0mm 1.5mm 1.0mm2.8mm5.0mm0.4mmPCB非金属化孔直1.5mm2.0mm0.4mm5.0mm径 1.0mm辅助边孔配合使用。邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm ，两组邮票孔之间推荐距离为 50mm 。见图 5PCB图 5 ：邮票孔设计参数4.3 拼版方式推荐使用的拼版方式有三种： 同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。6 当 PC

6、B 的单元板尺寸 60.0mm量不应超过 2 。图 7 ：拼版数量示意图但垂直于单板传送方向的总宽9 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3 ，度 不能超过 150.0mm ，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。10 同方向拼版规则单元板采用 V-CUT 拼版，如满足 4.1 的禁布要求，则允许拼版不加辅助边V CUT辅助边图 7 ：规则单板拼版示意图V-CUT 的方式。不规则单元板当 PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加铣槽超出板边器件铣槽宽度 2mm图 8 ：不规则单元板拼版示意图11 中心对称拼版使拼版后中心对称拼版适用于两块形状较不规

7、则的PCB ，将不规则形状的一边相对放置中间，形状变为规则。不规则形状的 PCB 对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板。 如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）均为同一面均为同一面铣槽铣槽辅助边图 9 ：拼版紧固辅助设计辅助边有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。如果板边是直 边可作 VCUT图 10 ：金手指拼版推荐方式12 镜像对称拼版使用条件：单元板正反面 SMD 都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。操作注意事项：镜像对称拼版需满足 PCB 光绘的正负片对称分布。 以 4 层板为例：若其中第 2层为电源 / 地的负片，则与

8、其对称的第 3 层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。TOP面镜像拼板后正面器件镜像拼板后反面器件图 11 ：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的 Fiducial mark必须满足翻转后重合的要求。 具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。4.4 辅助边与 PCB 的连接方法13 一般原则器件布局不能满足传送边宽度要求（板边 5mm 禁布区）时，应采用加辅助边的方法。铣槽邮票孔板边有缺角时应加辅助块补 齐，辅助块与 PCB的连接可采 用铣槽加邮票孔的方式。如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅助边与 PCB用邮票孔连接图 12 ：补规则外形PCB 补齐

9、示意图PCB 板边有缺角或不规则的形状时， 且不能满足 PCB 外形要求时， 应加辅助块补齐使其规则， 方便组装。14 板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于 35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT 和波峰焊设备加工。辅助块与 PCB 的连接一般采用铣槽邮票孔的方式。当辅助块的长度 a50mm时，辅助块与 PCB的连接应有两组 邮票孔，当 a50mm时，可以用一组邮票孔连接传送方向图 13 ： PCB 外形空缺处理示意图5. 器件布局要求5.1 器件布局通用要求15 有极性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对 SMD 器件，不能满 足方

10、向一致时，应尽量满足在 X、Y 方向上保持一致，如钽电容。16 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少 3mm 的空间。17 需安装散热器的 SMD 应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件 相碰。确保最小 0.5mm 的距离满足安装空间要求。说明： 1 、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。 2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放 置风道受阻。图 14 ：热敏器件的放置18 器件之间的距离满足操作空间的要求（如：插拔卡）无法正常插拔PCB图 15 ：插拔器件需要考虑操作空间19 不同属性的金属件或金属壳体

11、的器件不能相碰。确保最小 1.0mm 的距离满足安装要求。5.2 回流焊5.2.1 SMD 器件的通用要求20 细间距器件推荐布置在 PCB 同一面，并且将较重的器件（如电感，等）器件布局在 Top 面。防止 掉件。21 有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角10mm 。34 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离 10mm ，与非传送边距离 5mm 。5.3 波峰焊5.3.1 波峰焊 SMD 器件布局要求35 适合波峰焊接的 SMD大于等于 0603 封装，且 Standoff 值小于 0.15 的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。PITCH

12、1.27mm ，且 Standoff 值小于 0.15mm 的 SOP 器件。PITCH 1.27mm ，引脚焊盘为外露可见的 SOT 器件。注：所有过波峰焊的全端子引脚 SMD 高度要求 2.0mm ；其余 SMD 器件高度要求 4.0mm36 SOP 器件轴向需与过波峰方向一致。 SOP 器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。 如图 23 所示过波峰方向过波峰方向偷锡焊盘 Solder Thief Pad图 23 ：偷锡焊盘位置要求37 SOT-23 封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。传送方向图 24 ： SOT 器件波峰焊布局要求38 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本

13、体间距和焊盘间距需保持一定的距离。相同类型器件距离。图 25 ：相同类型器件布局图表 3: 相同类型器件布局要求数值表封装尺寸焊盘间距 L （mm/mil ）器件本体间距 B （ mm/mil ）最小间距推荐间距最小间距推荐间距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/50 12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容 3216 、35281.02/401.27/501.02/401.27/50钽电容 6032 、73431.

14、27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-不同类型器件距离：焊盘边缘距离 1.0mm 。器件本体距离参见图 26 、表 4 的要求。图 26 ：不同类型器件布局图表 4 ：不同类型器件布局要求数值表封装尺寸（mm/mil）0603 1810SOTSOP插件通孔通孔（过 孔）测试点偷锡焊盘 边缘0603 18101.27/501.52/602.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOP2.54/102.54/101.27/500.

15、6/240.6/242.54/10插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/10通孔（过0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/1200.6/24孔） 测试点0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24偷锡焊盘 边缘2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/245.3.2 THD 器件通用布局要求39 除结构有特殊要求之外， THD 器件都必须放置在正面。40 相邻元件本体之间的距离，见图 27 。Min 0.5mm图 27 ：元件

16、本体之间的距离41 满足手工焊接和维修的操作空间要求，见图 28 45OX 1mm图 28 ：烙铁操作空间5.3.3 THD 器件波峰焊通用要求42 优选 pitch 2.0mm ，焊盘边缘间距 1.0mm 的器件。 在器件本体不相互干涉的前提下， 相邻器 件焊盘边缘间距满足图 29 要求：Min1.0mm图 29 ：最小焊盘边缘距离43 THD 每排引脚数较多时， 以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。 当布局上有特殊要求， 焊盘排 列方向与进板方向垂直时， 应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。 THD 当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊

17、盘或加偷锡焊盘。椭圆焊盘过板方向图 30 ：焊盘排列方向 （ 相对于进板方向 ）6. 孔设计6.1 过孔6.1.1 孔间距B1 外层铜箔a）孔到孔之间的距离要求板边B2内层铜箔b）孔到铜箔之间的距离要求板边B3c）PTH到板边的距离要求d）NPTH到板边的距离要求图 31 ：孔距离要求44孔与孔盘之间的间距要求： B 5mil ；4546金属化孔（ PTH ）到板边（ Hole to outline ）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3 20mil 。孔盘到铜箔的最小距离要求： B1&B2 5mil ；476.1.2过孔禁布区48过孔不能位于焊盘上。非金属化孔（ NPTH ）孔壁到板边的最小

18、距离推荐 D 40mil 。49器件金属外壳与 PCB 接触区域向外延伸 1.5mm 区域内不能有过孔。6.2 安装定位孔6.2.1 孔类型选择表 5 安装定位孔优选类型工序金属紧固件孔非金属紧固件 孔安装金属件铆 钉孔安装非金属件 铆钉孔定位孔波峰焊类型A类型C类型B类型C非波峰焊类型B非金属化孔金属化孔类型A类型 B 类型C图 32 ： 孔类型6.2.2 禁布区要求表6 禁布区要求类型紧固件的直 径规格（单 位： mm ）表层最小禁布区直 径范围（单位： mm ）螺钉孔27.12.57.638.6410.6512铆钉孔47.62.862.56定位孔、安 装孔等2安装金属件最大禁 布区面积

19、+A（ 注）金属化孔孔壁与导线最小边缘距离0.4内层最小无铜区 （单位： mm）电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离0.63说明： A 为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区7 阻焊设计7.1 导线的阻焊设计50 走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的 PCB 可以根据需要使走线裸铜。7.2 孔的阻焊设计7.2.1 过孔51 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径 5mil 。如图 33 所示D+5milD阻焊7.2.2 孔安装52 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。D+6milD图 34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图53 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区

20、大小一致。D螺钉的安装禁布区D螺钉的安装禁布区54d+5mil类型 A安装孔非焊接面 的阻焊开窗示意图D螺钉的安装禁布区）图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为：类型 A安装孔焊接面的阻焊开窗示意图图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗7.2.3定位孔55 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil 。D+10mil图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图7.2.4 过孔塞孔设计56需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。57需要过波峰焊的PCB ，或者 Pitch1.0mm 的 BGA/CSP ，其BGA 过孔都采用阻焊塞孔的方法。58如果要在 BGA下加

21、 ICT 测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil ，阻焊开窗 40mil图 38 ： BGA 测试焊盘示意图59 如果 PCB 没有波峰焊工序，且 BGA 的 Pitch 1.0mm ，不进行塞孔。 BGA 下的测试点，也可以 采用一下方法：直接 BGA 过孔做测试孔，不塞孔， T 面按比孔径大 5mil 阻焊开窗， B 面测试孔焊盘 为 32mil ，阻焊开窗 40mil 。7.3 焊盘的阻焊设计60 推荐使用非阻焊定义的焊盘( Non Solder Mask Defined )。非阻焊定义的焊盘 阻焊定义的焊盘 Non Solder Mask Defined S

22、older Mask Defined 图 39 ：焊盘的阻焊设计61 由于 PCB 厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大 6mil 以 上（一边大 3mil ），最小阻焊桥宽度 3mil 。焊盘和孔、 孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡 从过孔流出或短路。AEF阻焊开窗D 阻焊开窗焊盘 走线阻焊开窗图 40 ： 焊盘阻焊开窗尺寸表 7 ：阻焊设计推荐尺寸项目最小值 （mil）插件焊盘阻焊开窗尺寸（ A ）3走线与插件之间的阻焊桥尺寸（ B）2SMD 焊盘阻焊开窗尺寸（ C ）3SMD 焊盘之间的阻焊桥尺寸（ D ）3SMD 焊盘和插件之间的阻焊桥（ E ）3

23、插件焊盘之间的阻焊桥（ F）3插件焊盘和过孔之间的阻焊桥（ G）3过孔和过孔之间的阻焊桥大小（ H）362 引脚间距 0.5mm （ 20mil ），或者焊盘之间的边缘间距 10mil 的 SMD ，可采用整体阻焊开窗的方式，如图 41 所示。整体阻焊开窗AA 0.5mm 或者 B 10mil图 41 ：密间距的 SMD 阻焊开窗处理示意图63 散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。7.4 金手指的阻焊设计64 金手指的部分的阻焊开窗应开整窗，上面和金手指的上端平齐，下端要超出金手指下面的板边。见 图 42 所示。图 42 ：金手指阻焊开窗示意图7. 走线设计8.1 线宽 / 线距及走线安全性要求65

24、线宽/线距设计与铜厚有关系， 铜厚越大，则需要的线宽 /线距就越大。外层/内层对应推荐的线宽 / 线距如表 8表 8 推荐的线宽 / 线距铜厚外层线宽 / 线距（ mil ）内层线宽 / 线距（ mil ）HOZ ， 1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8图 43 ：走线到焊盘的距离67 走线距板边距离 20mil ，内层电源 / 地距板边距离 20mil ，接地汇流线及接地铜箔距离板边也应 大于 20mil 。68 在有金属壳体（如，散热片）直接与 PCB 接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与 PCB 接触区域向外延伸 1.5mm 区域为表层走线禁布区。1.5mm图 44

25、：金属壳体器件表层走线过孔禁布区69 走线到非金属化孔之间的距离表 9 走线到金属化孔之间的距离孔径走线距离孔边缘的距离NPTH80mil安装孔见安装孔设计非安装孔8mil80milNPTH120mil安装孔见安装孔设计非安装孔16mil8.2 出线方式70 元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。图 45 ：避免不对称走线71 元器件出现应从焊盘端面中心位置引出。走线从焊盘末端引出避免走线从焊盘中部引出图 49 ：焊盘出线要求（二）73 走线与孔的连接，推荐按以下方式进行。Filleting Corner EntryKey Holing图 50 ：走线与过孔的连接方式8.3 覆铜设计工艺要求74

26、 同一层的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时，推荐覆铜设计。75 外层如果有大面积的区域没有走线和图形， 建议在该区域内铺铜网格， 使得整个板面的铜分布均匀。76 推荐铺铜网格间的空方格的大小约为 25mil*25mil 。铺铜区域 :25milX25mil图 51 ：网格的设计9 丝印设计9.1 丝印设计通用要求77 通用要求丝印的线宽应大于 5mil ，丝印字符高度确保裸眼可见（推荐大于 50mil ）。 丝印间的距离建议最小为 8mil 。丝印不允许与焊盘、基准点重叠，两者之间应保持 6mil 的间距。 白色是默认的丝印油墨颜色，如有特殊需求，需要在 PCB 钻孔图文中说明。在

27、高密度的 PCB 设计中，可根据需要选择丝印的内容。 丝印字符串的排列应遵循正视时代号 的排序从左至右、从下往上的原则。9.2 丝印的内容78 丝印的内容包括： “PCB 名称”、“PCB 版本”、元器件序号” 、“元器件极性和方向标志” 、“条形码 框 ”、 “安装孔位置代号” 、“元器件、连接器第一脚位置代号” 、“过板方向标志” 、“防静电标志” 、“散 热器丝印”、等。79 PCB 板名、版本号： 板名、版本应放置在 PCB 的 Top 面上，板名、版本丝印在 PCB 上优先水平放置。板名丝印的字 体大小以方便读取为原则。要求 Top 面和 Bottom 还分别标注“ T”和“ B ”

28、丝印。80 条形码（可选项） ：方向：条形码在 PCB 上水平 / 垂直放置，不推荐使用倾斜角度； 位置： 标准板的条形码的位置参见下图； 非标准板框的条形码位置， 参考标准板条形码的位置。图 52 ：条形码位置的要求81 元器件丝印：元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容） 。82 安装孔、定位孔：安装孔在 PCB 上的位置代号建议为“ M* ”，定位空在 PCB 上的位置代号建议为“ P* ”。83 过板方向：对波峰焊接过板方向有明确要求的 PCB 需要标识出过

29、板方向。适用情况： PCB 设计了偷锡焊盘、 泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。84 散热器： 需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。85 防静电标识： 防静电标识丝印优先放置在 PCB 的 Top 面上。12 PCB 叠层设计10.1 叠层方式86 PCB 叠层方式推荐为 Foil 叠法。说明： PCB 叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（ Core ）的结构，简称为 Foil 叠法；另一种是芯板（ Core ）叠加的方法，简称 Core 叠法。特殊材料多层板以及板材混压时可采用 Core 叠法。Foil 叠法铜箔半固化片 芯板 半固

30、化片 铜箔Core叠法图 53 ： PCB 制作叠法示意图87 PCB 外层一般选用 0.5OZ 的铜箔，内层一般选用 1OZ 的铜箔； 尽量避免在内层使用两面铜箔厚度 不一致的芯板。88 PCB 叠法采用对称设计。 对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽量相对于 PCB 的垂直中心线对称。12mil1OZ铜层对称1OZ12m介质对对称轴线图 54 ：对称设计示意图10.2 PCB 设计介质厚度要求89 PCB 缺省层间介质厚度设计参考表 10 ：表 10 ：缺省的层厚要求层间介质厚度（ mm ）类型1-22-33-44-55-66-77-88-99-

31、1010-1111121.6mm 四层 板0.360.710.362.0mm 四层 板0.361.130.362.5mm 四层 板0.401.530.403.0mm 四层 板0.401.930.4011 PCB 尺寸设计总则11.1 可加工的 PCB 尺寸范围90 尺寸范围如表 11 所示：R 传送方向图 55 ： PCB 外形示意图表 11 ： PCB 尺寸要求尺寸（ mm ）长（X）宽（ Y）厚（Z）PCBA 重量 （回流焊接）倒角（ R）PCBA 重量 （波峰焊接）传送边器件、 焊点禁布区 宽度 （D）单面贴装51.0 508.051.0 457.01.0 4.52.72kg 3（120

32、mil）5.0单面混装51.0 490.051.0 457.01.0 4.52.72kg 3（120mil） 5.0kg5.0双面贴装51.0 508.051.0 457.01.0 4.52.72kg 3（120mil）5.0常规波峰焊 双面混装51.0 490.051.0 457.01.0 4.52.72kg 3（120mil） 5.0kg5.091 PCB 宽厚比要求 Y/Z 150 。92 单板长宽比要求 X/Y 293 板厚 0.8mm 以下, Gerber 各层的铜箔分布均匀，以防止板弯。小板拼版数量较多建议 SMT 使用 治具。94 如果单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上

33、述要求时建议在相应的板边增加 5mm 宽 的辅助边。辅助边图 56 ： PCB 辅助边设计要求一95 除了结构件等特殊需要外，其器件本体不能超过 PCB 边缘，且须满足：引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边 5mm 的要求。 当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出 PCB 外时，辅助边的宽度要求：PCB传送方向辅助边图 57 ： PCB 辅助边设计要求当有器件（非回流焊接器件）在传送边一侧伸出 PCB 外，且器件需要沉到 PCB 内时，辅器件助边的宽度要求如下：辅助边PCB传送方向 3mm开口要比器件沉入 PCB的尺寸大 0.5mm图 58 ： PCB 辅助边设计要求三12 基准点设计12

34、.1 分类96 根据基准点在 PCB 上的位置和作用分为： 拼版基准点 ， 单元基准点 ， 局部基准点 。拼板基准点局部基准点单元基准点图 59 ：基准点分类12.2 基准点结构12.2.1 拼版基准点和单元基准点97 外形 / 大小：直径为 1.0mm 实心圆。阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为 2.0mm 圆形区域。 保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为 3.0mm 的八边形铜环。d=1.0mmD=2.0mmL=3.0mm图 60 ：单元 Mark 点结构98大小/ 形状：直径为1.0mm 的实心圆。 阻焊开窗：圆心为基准点圆心，直径为2.0mm 的圆形区域。 保护铜环：不需要。d=1.0mmD=2.0mm12.2.2 局部基准点图 61 ：局部 Mark 结构12.3 基准点位置99 一般原则： 经过 SMT 设备加工的单板必须放置基准点； 不经过 SMT 设备加工的 PCB 无需基准点。 单面基准点数量 3 。SMD 单面布局时，只需 SMD 元件面放置基准点。SMD 双面布局时，基准点需双面放置； 双面放置的基准点，出镜像拼版外，正反两面的基准点位置要求基本一致。100 拼版需要放置拼版基准点，单元基准点。拼版基准