陕西半导体芯片项目可行性研究报告（范文）

1、泓域咨询 /陕西半导体芯片项目可行性研究报告陕西半导体芯片项目可行性研究报告xxx有限公司报告说明根据ICMtia统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、河北普兴、昆山中辰等十余家。截至2018年底，浙江金瑞泓具备月产12万片8英寸硅抛光片的生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用8英寸硅片项目将增加月产能10万片；中环股份已实现月产30万片8英寸硅抛光片的生产能力；有研半导体具备月产10万片8英寸硅片的生产能力，在建8英寸硅片生产线月产能将达到15万片。根据谨慎财务估算，项目总投资23149.26万元，其中：建设投资18568

2、.13万元，占项目总投资的80.21%；建设期利息500.07万元，占项目总投资的2.16%；流动资金4081.06万元，占项目总投资的17.63%。项目正常运营每年营业收入49000.00万元，综合总成本费用38929.39万元，净利润7368.86万元，财务内部收益率24.73%，财务净现值12254.28万元，全部投资回收期5.56年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分

3、析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目概述8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明10五、 项目建设选址12六、 项目生产规模12七、 建筑物建设规模12八、 环境影响12九、 原辅材料及设备13十、 项目总投资及资金构成13十一、 资金筹措方案14十二、 项目预期经济效益规划目标14十三、 项目建设进度规划14第二章 行业发展分析

4、17一、 影响半导体硅片行业发展的有利和不利因素17二、 影响半导体硅片行业发展的有利和不利因素19三、 半导体硅片行业现状及发展前景22第三章 项目背景及必要性27一、 半导体硅片行业市场供求状况及变动原因27二、 半导体硅片行业技术水平及技术特点28第四章 产品方案与建设规划30一、 建设规模及主要建设内容30二、 产品规划方案及生产纲领30第五章 选址方案分析33一、 项目选址原则33二、 建设区基本情况33三、 创新驱动发展35四、 社会经济发展目标37五、 产业发展方向38六、 项目选址综合评价41第六章 法人治理42一、 股东权利及义务42二、 董事45三、 高级管理人员49四、

5、监事51第七章 SWOT分析53一、 优势分析（S）53二、 劣势分析（W）55三、 机会分析（O）55四、 威胁分析（T）56第八章 原辅材料供应及成品管理62一、 项目建设期原辅材料供应情况62二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理62第九章 组织机构、人力资源分析64一、 人力资源配置64二、 员工技能培训64第十章 劳动安全生产分析66一、 编制依据66二、 防范措施68三、 预期效果评价74第十一章 工艺技术分析75一、 企业技术研发分析75二、 项目技术工艺分析77三、 质量管理79四、 项目技术流程80五、 设备选型方案80第十二章 项目投资分析82一、 投资估算的依据和说明82

6、二、 建设投资估算83三、 建设期利息87四、 流动资金89五、 项目总投资90六、 资金筹措与投资计划91第十三章 经济效益分析92一、 基本假设及基础参数选取92二、 经济评价财务测算92三、 项目盈利能力分析96四、 财务生存能力分析99五、 偿债能力分析99六、 经济评价结论101第十四章 项目风险防范分析102一、 项目风险分析102二、 项目风险对策104第十五章 总结107第十六章 附表附件109第一章 项目概述一、 项目名称及建设性质（一）项目名称陕西半导体芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限公司（二）项目联系人侯xx（

7、三）项目建设单位概况公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提

8、高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步

9、增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。三、 项目定位及建设理由鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片生产企业对于半导体硅片的质量要求极高，因此对于半导体硅片供应商的选择相当谨慎，并设有严格的认证标准和程序。后进企业要进入主流芯片生产企业的供应商队伍，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。综合考虑未来发展趋势和条件，“十三五”发展的总体目标是：到2020年，同步够格全面建成小康社会，“三个陕西”建设迈上更高水平。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方

10、有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）报告编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈

11、利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。（二） 报告主要内容1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约50.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产

12、xxx万片半导体芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积67723.78，其中：生产工程43038.22，仓储工程8363.25，行政办公及生活服务设施6854.08，公共工程9468.23。八、 环境影响本项目符合国家产业政策，符合宜规划要求，项目所在区域环境质量良好，项目在运营过程应严格遵守国家和地方的有关环保法规，采取切实可行的环境保护措施，各项污染物都能达标排放，将环境管理纳入日常生产管理渠道，项目正常运营对周围环境产生的影响较小，不会引起区域环境质量的改变，从环境影响角度考虑，本评价认为该项目建设是可行的。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括蓝

13、宝石衬底、三甲基镓、三乙基镓、三甲基铝、三甲基铟、二茂基镁、二氧化钛、铂、铝、氧化铟锡、缓冲氧化蚀、刻剂、丙酮、异丙醇、光刻胶、显影剂、去胶液、银胶、硝酸。（二）主要设备主要设备包括：预扩炉、再扩炉、高温干氧化炉、玻璃烧结炉、玻融炉、清洗槽、上胶机、曝光机、显定影机、显影槽、蚀刻机、多功能清洗机、去氧化膜清洗机、点测机、划片机、控湿柜、工具显微镜、控湿柜。十、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资23149.26万元，其中：建设投资18568.13万元，占项目总投资的80.21%；建设期利息500.07万元，

14、占项目总投资的2.16%；流动资金4081.06万元，占项目总投资的17.63%。（二）建设投资构成本期项目建设投资18568.13万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用16034.17万元，工程建设其他费用2072.05万元，预备费461.91万元。十一、 资金筹措方案本期项目总投资23149.26万元，其中申请银行长期贷款10205.47万元，其余部分由企业自筹。十二、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：49000.00万元。2、综合总成本费用（TC）：38929.39万元。3、净利润（NP）：7368.86万元。（二）

15、经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.56年。2、财务内部收益率：24.73%。3、财务净现值：12254.28万元。十三、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势，主要原材料从本地市场采购，保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述，项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义，本期项目的建设，是十分必要和可行的。表格题目主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地

16、面积33333.00约50.00亩1.1总建筑面积67723.78容积率2.031.2基底面积21666.45建筑系数65.00%1.3投资强度万元/亩359.462总投资万元23149.262.1建设投资万元18568.132.1.1工程费用万元16034.172.1.2工程建设其他费用万元2072.052.1.3预备费万元461.912.2建设期利息万元500.072.3流动资金万元4081.063资金筹措万元23149.263.1自筹资金万元12943.793.2银行贷款万元10205.474营业收入万元49000.00正常运营年份5总成本费用万元38929.396利润总额万元9825.

17、147净利润万元7368.868所得税万元2456.289增值税万元2045.6010税金及附加万元245.4711纳税总额万元4747.3512工业增加值万元16135.8913盈亏平衡点万元17011.72产值14回收期年5.56含建设期24个月15财务内部收益率24.73%所得税后16财务净现值万元12254.28所得税后第二章 行业发展分析一、 影响半导体硅片行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）国家产业政策的支持半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，中国制造2025明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础

18、材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而工业“四基”发展目 录（2016年版）将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业

19、发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。（2）国际半导体产业转移的影响二十一世纪以来，国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移。根据WSTS统计，2019年全球半导体市场规模为4,123.07亿美元，其中中国大陆半导体市场规模占比三成以上，是目前全球最大的集成电路和分立器件市场。伴随着下游市场的蓬勃发展，国际半导体产能也正加速向中国大陆转移，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体硅片生产企业面临广阔发展空间。（3）

20、产品格局的转换伴随着硅片大尺寸化发展趋势，半导体硅片的产品格局正在发生变化。目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。2、不利因素（1）国际垄断已经形成从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性，日本、德国、中国台湾等少数国家和地区的少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术，特别是大尺寸半导体

21、硅片的生产技术，且不轻易进行技术输出。这种格局不利于我国半导体硅片生产企业追赶先进技术水平、抢夺市场份额以及提升国际竞争力。（2）产业基础薄弱我国半导体硅片产业发展起步较晚，在关键设备与硅单晶拉制、抛光、外延等核心技术上与国际先进水平存在较大差距。经过国内企业的多年努力，我国半导体硅片行业的技术水平有了显著提高，但整体而言与国际先进水平相比还存在一定差距。资金、技术、人才等壁垒也在很大程度上限制了我国半导体硅片行业的发展。此外，国内半导体硅片企业较为分散，与国外企业相比单体实力薄弱、科研投入有限，尚未能形成具有国际竞争力的企业。总体而言，我国半导体硅片产业仍处于成长期，仍需要大量的资源投入和时

22、间积累形成坚实的产业基础。二、 影响半导体硅片行业发展的有利和不利因素1、有利因素（1）国家产业政策的支持半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，中国制造2025明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而工业“四基”发展目 录（

23、2016年版）将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。（2）国际半导体产业转移的影响二十一世纪以来，国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移。根据WSTS统计，2019年全球半导体市场规模为4,123.07亿美元，其中中国大陆半导体市场规模占比三成以上，是目前全球最大的集成

24、电路和分立器件市场。伴随着下游市场的蓬勃发展，国际半导体产能也正加速向中国大陆转移，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体硅片生产企业面临广阔发展空间。（3）产品格局的转换伴随着硅片大尺寸化发展趋势，半导体硅片的产品格局正在发生变化。目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已

25、不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。2、不利因素（1）国际垄断已经形成从全球市场来看，半导体硅片市场具有较高的垄断性，日本、德国、中国台湾等少数国家和地区的少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术，特别是大尺寸半导体硅片的生产技术，且不轻易进行技术输出。这种格局不利于我国半导体硅片生产企业追赶先进技术水平、抢夺市场份额以及提升国际竞争力。（2）产业基础薄弱我国半导体硅片产业发展起步较晚，在关键设备与硅单晶拉制、抛光、外延等核心技术上与国际先进水平存在较大差距。经过国内企业的多年努力，我国半导体硅片行业的技术水平有了显著提高，但整体而言

26、与国际先进水平相比还存在一定差距。资金、技术、人才等壁垒也在很大程度上限制了我国半导体硅片行业的发展。此外，国内半导体硅片企业较为分散，与国外企业相比单体实力薄弱、科研投入有限，尚未能形成具有国际竞争力的企业。总体而言，我国半导体硅片产业仍处于成长期，仍需要大量的资源投入和时间积累形成坚实的产业基础。三、 半导体硅片行业现状及发展前景1、半导体硅片简介目前，全球半导体材料已经发展到第三代，包括以硅（Si）、锗（Ge）等为代表的第一代元素半导体材料，以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的第二代化合物半导体材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代宽禁带半导体材料。硅

27、材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料。目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成。在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在于矿物、岩石中。二氧化硅经过化学提纯，成为多晶硅。多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和电子级。其中，电子级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到99.9999999%至99.999999999%（9-11个9），也是生产半导体硅片的基础原料。电子级多晶硅通过在单晶炉内的培育生长，生成硅单晶锭，这个过程称

28、为晶体生长。半导体硅片则是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（SiliconWafer）。通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。总体而言，半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，一般可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等规格；按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。硅研磨片是指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得

29、到的厚度小于1mm的圆形晶片，是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可以用于制作分立器件芯片。硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成，主要应用于集成电路和分立器件制造。硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片的电阻率越低。轻掺硅抛光片广泛应用于大规模集成电路的制造，也有部分用作硅外延片的衬底材料。重掺硅抛光片一般用作硅外延片的衬底材料。硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。根据衬底片的掺杂浓度不同，分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片。前者通过生长高质量的外延层，可以提高CMO

30、S栅氧化层完整性、改善沟道漏电、提高集成电路可靠性，后者结合了重掺杂衬底片和外延层的特点，在保证器件反向击穿电压的同时又能有效降低器件的正向功耗。2、全球半导体硅片市场现状及前景近年来，全球半导体硅片市场存在一定的波动。2009年，受经济危机的影响，全球半导体硅片市场规模急剧下滑，出货量下降；2010至2013年，半导体硅片市场随全球经济逐渐复苏而反弹，同时12英寸大尺寸半导体硅片技术逐渐普及；2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量呈现上升趋势，直至2019年度出现小幅回落

31、。根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅增长至113.8亿美元后出现小幅回调，2019年为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元。从行业整体来看，根据WSTS统计，2018年全球半导体市场规模达到4,687.78亿美元，同比增长13.7%；在2019年回落至与2017年相当水平，为4,123.07亿美元，同比下降12.0%。根据WSTS预测，2020年至2021年，全球半导体规模仍将保持增长趋势，预计增速分别为3.3%和6.2%。从2009年起，12英寸（300mm）半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流产品，产量明显呈增长趋势，预计到2020年将占市场的75%

32、以上。到2018年，逻辑电路和存储器占据了全球半导体市场规模的一半以上，存储器连续两年贡献了全球半导体市场规模的主要增量，该等部分应用领域已主要采用12英寸半导体硅片进行生产。考虑到在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以来，8英寸（200mm）半导体硅片出货量逐年稳定上升。6英寸（150mm）及以下尺寸半导体硅片的出货量相对稳定，但占全球硅片出货量的比例不断下降。3、我国半导体硅片市场现状及前景自2014年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据ICMtia统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年的市场需求将分

33、别达到176.3亿元、201.8亿元，2014年至2019年的复合增长率为13.74%。根据ICMtia统计，2018年我国半导体硅片年产能达到2,393百万平方英寸，其中12英寸硅片产能约201百万平方英寸，8英寸硅片产能约870百万平方英寸，6英寸硅片产能约886百万平方英寸，5英寸及以下硅片产能约436百万平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为55.24%，仍是目前国内市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片制造企业研发及生产能力不断提升、国际化程度不断提高，预计我国8英寸及以上半导体硅片的产能将会有较大的提升。第三章 项目背景及必要性一、 半导体硅片行业市场供求状况及变动原因半

34、导体硅片是重要的半导体基础材料，处于半导体产业链上游，其需求状况主要取决于产业链下游集成电路、分立器件等主要产品及其终端市场的拉动，供给主要受行业市场需求和技术水平的影响。1、行业需求情况从需求来看，通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展，进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。近年来，我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大，根据中国半导体行业协会统计及预测，2018年我国集成电路行业销售额为6,532亿元，同比增长20.71%；2018年中国半导体分立器件产业销售收入达

35、2,716亿元，同比增长9.79%。2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。2、行业供给情况从供给来看，我国6英寸及以下半导体硅片市场发展时间较长，技术较为成熟，因而近年来6英寸及以下半导体硅片的整体供给能力未出现明显变化，供给格局较为稳定。在8英寸半导体硅片方面，国内仅有少数厂商掌握8英寸半导体硅片量产技术，供给能力较为有限，国内供给难以满足自身需求，缺口部分从国外进口。在12英寸半导体硅片方面，国内企业尚未能实现量产，主要靠进口来满足国内需求。二、 半导体硅片行业技术水平及技术特点半导体硅片的核心工艺包括单晶工艺、

36、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。其中，单晶工艺是指原材料多晶硅通过单晶炉中的晶体生长后形成硅单晶锭的过程，技术难度较大；成型工艺是指切割、倒角、磨片、酸碱腐蚀后形成硅单晶片的过程；抛光工艺和外延工艺分别指通过抛光工序和外延生长工序最终形成硅抛光片、硅外延片的过程。1、增大半导体硅片的尺寸半导体硅片的大尺寸化是集成电路厂商降低生产成本、提高芯片收得率和提升芯片性能的主要手段，但大尺寸硅片的工艺路线和机器设备均有所不同，因而带来了更高的技术难度。日本、美国、德国等国家的先进半导体硅片生产企业对于12英寸半导体硅片的生产技术已较为成熟。在此基础上，上述国际先进半导体硅片生产企业正

37、在积极研发12英寸以上更大尺寸的半导体硅片，目前研发水平已经达到18英寸。2、减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质随着集成电路集成度的不断提高，其加工线宽逐步缩小，从而对半导体硅片的晶体缺陷控制，以及半导体硅片的加工、清洗、包装、储运工作提出了更高的要求，特别是对表面附着颗粒和铁、铜、铬、镍、铝、钠等微量金属杂质都要求控制在目前分析技术的检测极限以下，难度较大。3、提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等硅片的局部平整度一般要求为设计线宽的三分之二，目前的后续加工工艺要求半导体硅片表面达到更大的平整度，并且半导体硅片应力不能过分集中、机械强度需达到更高标准，从而使得半导体器件的稳定性和可靠

38、性得到保证。此外，根据器件工艺的需要，半导体器件厂商也会对半导体硅片表面和内部结晶特性以及氧含量提出特殊的要求。第四章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积33333.00（折合约50.00亩），预计场区规划总建筑面积67723.78。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx万片半导体芯片，预计年营业收入49000.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，中国制造2025明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进

39、基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而工业“四基”发展目 录（2016年版）将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、保护知识产权等各方面

40、，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。表格题目产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体芯片万片xx2半导体芯片万片xx3半导体芯片万片xx4.万片5.万片6.万

41、片合计xxx49000.00第五章 选址方案分析一、 项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。二、 建设区基本情况陕西，简称陕或秦，中华人民共和国省级行政区，省会西安，位于中国内陆腹地，黄河中游，东邻山西、河南，西连宁夏、甘肃，南抵四川、重庆、湖北，北接内蒙古，介于东经1052911115，北纬31423935之间，总面积20.56万平方千米。中国经纬度基准点大地原点和北京时间国家授时中心位于该省。陕西省地势呈南北高、中间低，由高原、山地、平原和盆地等多种地貌构

42、成，其中黄土高原占全省土地面积的40%，地跨黄河、长江两大水系，横跨三个气候带，陕北北部长城沿线属中温带季风气候，关中及陕北大部属暖温带季风气候，陕南属北亚热带季风气候。陕西是中华民族及华夏文化的重要发祥地之一，有西周、秦、汉、唐等14个政权在陕西建都。2019年，陕西省下辖10个地级市（其中省会西安为副省级市）、30个市辖区、6个县级市、71个县，常住人口3876.21万人，实现地区生产总值（GD）25793.17亿元，其中，第一产业增加值1990.93亿元，第二产业增加值11980.75亿元，第三产业增加值11821.49亿元，人均生产总值66649元。陕西保持了经济社会持续健康发展，生产

43、总值增长6%，财政收入增长2%，城镇登记失业率3.2%，调查失业率5.5%以内，城乡居民人均可支配收入分别增长8%和9%，CPI涨幅2.9%。保持了经济社会持续健康发展。生产总值增长6%，财政收入增长2%，城镇登记失业率3.2%，调查失业率5.5%以内，城乡居民人均可支配收入分别增长8%和9%，CPI涨幅2.9%。2020年是全面建成小康社会、打赢精准脱贫攻坚战、实现“十三五”规划收官之年。尽管面临的风险挑战依然严峻复杂，但我国经济稳定向好、长期向好，我省发展机遇大于挑战的总体形势没有改变。只要保持战略定力，坚定发展信心，只争朝夕，毫不懈怠，一步一个脚印把每项具体工作谋深、抓实、干好，就一定能

44、够在高质量发展中迈出追赶超越的新步伐。经济社会主要预期目标是：生产总值增长6.5%左右，财政收入增长3%左右，城镇新增就业38万人，城镇调查失业率和登记失业率分别控制在5.5%、4.5%以内，城乡居民人均可支配收入分别增长7%和8%左右，CPI涨幅3.5%左右。从全球看，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。同时，国际金融危机深层次影响还在继续，全球贸易增长乏力，TPP和TTIP设置更高标准的自由贸易和投资规则，外部环境不稳定不确定因素增多，世界经济仍处在深度调整期。从国内看，我国已成为全球第二大经济体，经济实力、科技实力、国防实力和国际影响

45、力达到新高度，经济发展呈现出速度变化、结构优化、动力转换等新特征。同时，也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战，发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然存在，经济增长新动力不足和旧动力减弱的结构性矛盾依然突出。从全省看，陕西站在了新的历史起点，正处在追赶超越阶段，势能潜能加速释放，科教实力雄厚、自然资源富集、文化积淀厚重等优势在未来竞争中将更加凸显。同时，长期积累的深层次矛盾和结构性问题依然存在，发展短板仍未有效突破，经济下行压力持续加大，促改革、调结构、惠民生、防风险任务繁重。三、 创新驱动发展（一）推动管理创新系统推进西安全面创新改革试验。以军民深度融合发展和统筹科技资源改革为主攻方向，以

46、资本为纽带、企业为主体、市场为导向，力争在军民深度融合、科技成果转化、金融创新、人才培养和激励、开放创新等方面取得重大突破，打造国家军民深度融合创新示范区和“一带一路”创新中心。健全创新服务体系。推进政府职能从研发管理向创新服务转变。完善创新评价和考核制度，推广“延长模式”。推动金融与科技深度融合，构建普惠性创新支持政策体系，促进科技成果资本化、产业化。激发创新活力。推广西安光机所、西北有色院创新模式，加快中国西部科技创新港建设。完善工研院运行体制。实行以增加知识价值为导向的分配政策，提高科研人员成果转化收益分享比例。扩大高校和科研院所自主权，改革科技成果使用、处置和收益管理办法。（二）加强科

47、技创新强化知识创新。加强管理、信息与通讯、材料、航空、航天等重点学科建设，建设一批基础研究品牌学科和精品专业。依托国家重点实验室、国家工程中心及重点龙头企业，建设国家实验室。加大基础和应用基础研究，围绕可能产生颠覆性突破的重点领域进行战略布局。增强技术创新。依托国家重大技术创新工程，组织实施省级重大科技专项。支持龙头企业联合高校、科研院所，组建100个产业技术联盟。吸引世界知名跨国公司和创新型企业来陕设立研发机构，鼓励省内企业、高校、科研院所与国内外机构建立科技合作机制。（三）强化产业创新围绕产业链部署创新链，围绕创新链拓展产业链，推进创新链与产业链双向互动，实现技术链、资金链、服务链融合发展

48、。组织实施一批产业创新重大专项，在智能制造、半导体集成电路、民用客机/货机、无人机、增材制造、高分辨率对地观测系统及应用、北斗导航系统及应用、DMTO（煤制烯烃）、生物育种、土壤污染防治等领域取得突破及示范应用，超前部署石墨烯、量子通信、第五代移动通信、自旋磁存储等前沿技术研究，抢占产业发展制高点。四、 社会经济发展目标经济保持中高速增长。在提高发展质量效益基础上，年均增速高于全国平均水平，人均生产总值超过1万美元。经济结构趋于合理，创新驱动发展走在前列。产业迈向中高端水平，战略性新兴产业和服务业增加值占GDP比重分别达到15%和45%。城乡区域发展更趋协调，常住和户籍人口城镇化率分别达到60

49、%、45%以上，内陆改革开放新高地建设取得重大进展，经济外向度达到15%以上，富裕陕西建设提高到新阶段。人民生活水平和质量进一步提高。基本公共服务实现均等化，居民人均可支配收入赶超全国平均水平，年均增长10%左右。现行标准下农村贫困人口实现脱贫、贫困县全部摘帽。实现更加充分的就业，五年新增城镇就业220万人。全面实施13年免费教育，人人享有基本医疗卫生服务，社会保障体系更加完善，物价指数保持稳定，和谐陕西建设迈上新的境界。治理体系和治理能力进一步现代化。民主法制更加健全，法治陕西扎实推进。重点领域和关键环节改革全面推进，行政审批事项进一步精简，非公经济占比达到58%。政府管理运行水平明显提升，

50、各方面制度更加成熟更加定型。国民素质和社会文明程度明显提高。中国梦和社会主义核心价值观深入人心，精神文明创建活动蓬勃开展，覆盖城乡、便捷高效、保基本、促公平的现代公共文化服务体系基本建成，省级重大文化项目基本建成，文化产业增加值占GDP比重达到6%，陕西特色文化影响力进一步扩大。生态环境质量显著提升。生态文明制度基本建立，单位生产总值能耗、主要污染物排放总量、单位二氧化碳排放量明显下降，森林覆盖率超过45%，治污降霾取得显著成效，关中、陕北、陕南优良天数分别达到275天、290天和295天以上，三秦大地山更绿、水更清、天更蓝，美丽陕西建设展现新的景象。五、 产业发展方向实施工业强基战略。围绕新

51、能源汽车、能源装备、航空航天、机器人、电子信息等具有比较优势领域的“四基”发展需求，组织实施一批工业强基示范工程，支持全产业链协同创新和联合攻关。到2020年，力争部分领域达到国际先进水平。节能与新能源汽车。继续实施百万辆汽车工程，突破整车控制、深度混合动力等关键技术，构建整车制造、关键零配件、售后服务等完整产业链，打造全国自主品牌汽车和新能源汽车研发生产基地。到2020年，实现产值2500亿元。航空。积极推进新舟60/600系列化、新舟700研制、运八民机改型、民用无人机研制和产业化，扩展Y20、C919、ARJ21、AG600等重大机型配套业务，带动航空维修、航空客运、航空物流等产业发展，

52、建设全球最大的涡桨支线飞机研制生产基地。2020年，实现产值1000亿元。航天。围绕载人航天、探月工程、北斗卫星导航等国家重大科技专项，研制新一代无毒、无污染、高性能和低成本航天运载动力，构建卫星移动通信、卫星导航、卫星遥感等产业链，打造国内领先的卫星应用产业集聚区。到2020年，实现产值500亿元。能源装备。推进输变（配）电、油气钻采输送、煤炭采选等传统装备提质增效，做大做强风电、地热、核电、氢燃料电池和新型储能装置等新兴装备。加快能源互联网、智能电网技术和设备研发，推进特（超）高压输配电设备集成化。推进大型高效能量回收系统关联技术及成套机组的开发利用。高档数控机床与工业机器人。积极发展高精

53、、高速、高效、柔性数控机床，突破智能数控系统、在线远程诊断等先进技术。加快掌握机器人关键零部件技术，推动成果产业化，扩大应用范围应用。到2020年，实现产值500亿元。轨道交通装备。提高整车设计制造与试验验证能力，加快关键系统与核心零部件开发，加强列车控制系统的自主研发和工程化应用。重点发展网络控制系统、牵引传动系统、制动系统、市域快轨信号系统、碳化硅IGBT芯片、高功率密度电机等。现代农业机械。积极引进龙头企业，提升高端整机、关键零部件产业化水平及研发检测能力，突破大型发动机电控系统，高性能大型穿凿机械驱动、液压系统等技术，重点发展大喂入量谷物联合收割机、智能化精密播种机、中高端粮食烘干机、

54、秸秆收获机械等。推进制造业智能化。实施智能装备创新发展和应用示范工程，积极发展智能控制系统、智能仪器仪表、精密工模具。推广应用精密成型、智能数控等加工装备和柔性制造、敏捷制造等先进技术，推动制造向柔性、智能、精细、绿色转变。到2020年，智能装备占比超过50%。六、 项目选址综合评价项目选址区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物。供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区，所以，从项目选址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的项目选址选择是科学合理的。第六章 法人治理一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从

55、事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会

56、作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。3、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。4、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。5、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的