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文档简介

bga芯片植锡球20xx年xx月多年的企业咨询豉问经验.经过实战验证可以落地机行的卓越管理方案,值得您下载拥有bga 芯片植锡球这是壹个刚拆下来的 bga 芯片,残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才能够正常使用。先准备壹卷双面胶带,这种胶带在文具店能够买到。撕下壹小条双面胶带,且将胶带贴在工作台上。将胶带背面的油性纸撕掉。通过双面胶将芯片粘在工作台上在芯片上刷壹薄层焊膏用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物,用洗板水洗掉杂物。用毛刷刷芯片清洗后的芯片就很干净了。在芯片上均匀地刷壹薄层焊膏。注意:焊膏不能太厚,要刷得均匀否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来,影响锡球排列将钢网对齐叠放在芯片上将芯片边缘的多余焊膏擦干净,以防粘锡球。擦芯片必须到位,否则锡球会粘到芯片边缘,影响工作效率。用小勺将锡球弄到钢网上钢网的每个小孔都要被锡球覆盖晃动钢网,让多余的锡球滑落到小碗里通过处理,钢网的每个小孔里都应有壹个锡球,不能多,也不能少锡球准确定位后,能够用雷科bga 返修台加热,使锡球熔化且粘到焊盘上如果是雷科 902 、雷科 903 、雷科 906 、雷科 916 型 bga 返修台,如下图所示放好芯片 如果是雷科 908 型 bga 返修台,如下图所示摆好芯片。正确设定温度等待。大概 3 分钟左右加热完成关掉电源开关将芯片放到壹边冷却。用洗板水

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