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文档简介

1、关于阻焊层和助焊层的理解-经典讲义1 阻焊层： solder mask ，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有 solder mask 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！2 助焊层： paste mask ，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer 层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！ 我们画的 pcb 板，上面的焊盘默认情况下都有solder

2、层，所以制作成的pcb 板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画 的 pcb 板上走线部分 ， 仅仅 只有 toplayer 或者bottomlayer 层，并没有solder 层，但制成的 pcb 板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解： 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3 、paste mask 层用于贴片封装！ smt 封装用到了： toplayer 层，topsolder 层， toppaste 层，且 toplayer 和 toppaste 一样大小，topsolder 比它们大一圈。

3、 dip 封装仅用到了： topsolder 和 multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer 层其实就是toplayer ， bottomlayer ， topsolder ， bottomsolder 层 大 小 重 叠 ） ， 且 topsolder/bottomlayer 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。3 镀锡或镀金“solder 层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产 pcb 厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder 层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的 solder 层部分要有铜皮（即：与 solder 层对应的区域要有toplayer 或 bottomlayer 层的部分）！ solder 层表示的是不覆盖绿油的区域！4 solder mask 和 paste mask 的区别paste mask 业内俗称“钢网”或“钢板” 。 这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有smd 焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与smd 焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在smd 自动装配焊接工艺中，用

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