晶圆工程项目建设投资简单估算法（工程管理）

1、泓域咨询/晶圆工程项目建设投资简单估算法晶圆工程项目建设投资简单估算法一、 逻辑框架法的概念及模式（一）LFA的基本概念LFA是一种概念化论述项目的方法，即用一张简单的框图来清晰地分析一个复杂项目的内涵和各种逻辑关系，以便给人们一个整体的框架概念。LFA是将几个内容相关、必须同步考虑的动态因素组合在一起，通过分析各种要素之间的逻辑关系，从设计策划到目标实现等方面来评价一项活动或工作。LFA为项目策划者和评价者提供一种分析框架，用以确定工作的范围和任务，并对项目目标和达到目标所需的手段进行逻辑关系分析。LFA的核心是项目的各种要素之间的因果关系，即“如果”提供了某种条件，“那么”就会产生某种结果

2、。这些条件包括事物内在的因素及其所需要的各种外部条件。（二）LFA的基本模式逻辑框架分析方法的结果是要形成一个逻辑框架表。由于该表能够充分体现表内包含的各项内容之间的逻辑关系，而且这种逻辑关系构成了一个矩阵式框架结构，因此，逻辑框架表又称为逻辑框架矩阵表。LFA的模式是一张4X4的矩阵。1目标层次逻辑框架表汇总了项目实施活动的全部要素，并按宏观目标、具体目标、产出成果和投入的层次归纳了投资项目的目标及其因果关系。（1）宏观目标。项目的宏观目标即宏观计划、规划、政策和方针等所指向的目标，该目标可通过几个方面的因素来实现。宏观目标一般超越了项目的范畴，是指国家、地区、部门或投资组织的整体目标。这个

3、层次目标的确定和指标的选择一般由国家或行业部门选定，一般要与国家发展目标相联系，并符合国家产业政策、行业规划等的要求。（2）具体目标。具体目标也叫直接目标，是指项目的直接效果，是项目立项的重要依据。一般应考虑项目为受益目标群体带来的效果，主要是社会和经济方面的成果和作用。这个层次的目标由项目实施机构和独立的评价机构来确定，目标的实现由项目本身的因素来确定。（3）产出。这里的“产出”是指项目“干了些什么”，即项目的建设内容或投人的产出物。一般要提供可计量的直接结果，要直截了当地指出项目所完成的实际工程（如港口、铁路、输变电设施、气井、城市服务设施等），或改善机构制度、政策法规等。在分析中应注意，

4、在产出中，项目可能会提供的一些服务和就业机会，往往不是产出而是项目的目的或目标。（4）投入和活动。该层次是指项目的实施过程及内容，主要包括资源和时间等的投入。2客观验证指标逻辑框架垂直各层次目标，应有相对应的客观且可度量的验证指标，包括数量、质量、时间及人员等，来说明层次目标的结果，验证每一个目标的实现程度，这种指标的确立应该是客观的，不能凭主观臆断，同时又是可以被验证的。3客观验证方法在逻辑框架水平逻辑层次上，对应验证指标的是验证方法。验证方法就是主要资料来源和验证所采用的方法。主要资料来源（监测和监督）和验证方法可按照数据收集的类型、信息的来源渠道和收集方法进行划分。4重要的假定条件在逻辑

5、框架的4个目标层次之间有一些重要的限制条件，称为假定条件，即必要的外部条件或风险。重要的假定条件主要是指可能对项目的进展或成果产生影响，而项目管理者又无法控制的外部条件，即不可控风险或限制条件。二、 建设投资中的增值税、进项税额我国于2009年开始实施增值税转型改革，由生产型增值税转变为消费型增值税，允许从销项税额中抵扣部分固定资产增值税，同时该可抵扣固定资产进项税额不得计入固定资产原值。从2016年5月1日起，全面推行营业税改征增值税试点。根据国务院关于废止中华人民共和国营业税暂行条例和修改中华人民共和国增值税暂行条例的决定（国务院令第691号）、财政部、税务总局关于调整增值税税率的通知（财

6、税201832号）和关于全面推开营业税改征增值税试点的通知（财税201636号）等规定，工程项目投资构成中的建筑安装工程费、设备购置费、工程建设其他费用中所含增值税进项税额，应根据国家增值税相关规定实施抵扣。但是，为了满足筹资的需要，必须足额估算建设投资，为此建设投资估算应按含增值税进项税额的价格进行。同时要将可抵扣增值税单独列示，以便财务分析中正确计算各类资产原值和应纳增值税。三、 建设投资汇总及建设投资合理性分析（一）汇总编制建设投资估算表在完成了建设投资各组成部分的分类估算后，应汇总编制建设投资估算表。建设投资及其构成的合理性分析1建设投资的合理性分析建设投资的合理性分析，主要从两个方面

7、进行分析：（1）单位投资的产出水平。分析单位投资所产生的生产能力、产出量，并与同行业其他类似项目进行比较。（2）单位产出的投资水平。分析项目建设所形成的单位生产能力（或使用效益）需要多少投资（如形成日处理1万吨污水生产能力需要多少投资），并与其他同类项目进行对比，分析项目的投资支出是否合理。2建设投资构成的合理性分析建设投资各项投资构成的合理性，应根据不同行业、不同类型项目的具体情况，参照已有统计资料数据进行分析。分析时，应结合各类建筑工程、设备购置、安装工程的实物量，分析其货币量的合理性，并将项目的建筑工程费、安装工程费、设备购置费占建设投资的比例以及主要工程和费用占建设投资的比例与同行业其

8、他类似项目进行比较。建设投资估算表单位：万元序号项目建筑工程设备购置安装工程其他费用合计1工程费用8811.118706.63440.8417958.581.1建筑工程费8811.118811.111.2设备购置费8706.638706.631.3安装工程费440.84440.842其他费用3088.023088.022.1土地出让金1770.091770.093预备费608.09608.093.1基本预备费349.29349.293.2涨价预备费258.80258.804投资合计21654.69四、 项目名称及建设性质（一）项目名称晶圆工程项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目五、 项目承

9、办单位（一）项目承办单位名称xx投资管理公司（二）项目联系人陆xx（三）项目建设单位概况展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业

10、协同发展。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公

11、司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 六、 项目实施的可行性（一）不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大，公司产品不断往精密化、智能化方向发展，投资项目的建设，将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力，进一步提升公司研发实力，加快产品开发速度，持续优化产品结构，满足行业发展和市场竞争的需求，巩固并增强公司在行业内的优势竞争地

12、位，为建设国际一流的研发平台提供充实保障。（二）公司行业地位突出，项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域，已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势，行业地位突出，为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面，公司拥有良好生产管理基础，并且拥有国际先进的生产、检测设备；在技术研发方面，公司系国家高新技术企业，拥有省级企业技术中心，并与科研院所、高校保持着长期的合作关系，已形成了完善的研发体系和创新机制，具备进一步升级改造的条件；在营销网络建设方面，公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系，营销网络拓展具备可复制性。七、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以选址意见

13、书为准），占地面积约61.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。八、 建筑物建设规模本期项目建筑面积68384.48，其中：主体工程48068.63，仓储工程11324.13，行政办公及生活服务设施5814.82，公共工程3176.90。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资28020.39万元，其中：建设投资21654.69万元，占项目总投资的77.28%；建设期利息294.05万元，占项目总投资的1.05%；流动资金6071.6

14、5万元，占项目总投资的21.67%。（二）建设投资构成本期项目建设投资21654.69万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用17958.58万元，工程建设其他费用3088.02万元，预备费608.09万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资28020.39万元，其中申请银行长期贷款12001.90万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：53600.00万元。2、综合总成本费用（TC）：40549.54万元。3、净利润（NP）：9566.95万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：4.

15、91年。2、财务内部收益率：28.20%。3、财务净现值：24640.74万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积40667.00约61.00亩1.1总建筑面积68384.48容积率1.681.2基底面积25620.21建筑系数63.00%1.3投资强度万元/亩330.802总投资万元28020.392.1建设投资万元21654.692.1.1工程费用万元17958.582.1.2工程建设其他费用万元3088.022.1.3预备费万元608.092

16、.2建设期利息万元294.052.3流动资金万元6071.653资金筹措万元28020.393.1自筹资金万元16018.493.2银行贷款万元12001.904营业收入万元53600.00正常运营年份5总成本费用万元40549.546利润总额万元12755.937净利润万元9566.958所得税万元3188.989增值税万元2454.4510税金及附加万元294.5311纳税总额万元5937.9612工业增加值万元19615.3513盈亏平衡点万元16692.65产值14回收期年4.91含建设期12个月15财务内部收益率28.20%所得税后16财务净现值万元24640.74所得税后十三、 生

17、产能力指数法该方法根据已建成的、性质类似的建设项目的生产能力和投资额与拟建项目的生产能力来估算拟建项目投资额。采用生产能力指数法，计算简单、速度快；但要求类似项目的资料可靠，条件基本相同，否则误差就会增大。对于建设内容复杂的项目，可行性研究中有时也用生产能力指数法进行分项装置（或生产线）的工程费用估算。十四、 估算指标法估算指标法俗称扩大指标法。估算指标是一种比概算指标更为扩大的单项工程指标或单位工程指标，以单项工程或单位工程为对象，综合了项目建设中的各类成本和费用，具有较强的综合性和概括性。单项工程指标一般以单项工程生产能力单位投资表示，如工业窑炉砌筑以“元/立方米”表示；变配电站以“元/千

18、伏安”表示；锅炉房以“元/蒸汽吨”表示。单位工程指标一般以如下方式表示：房屋区别不同结构形式以“元/平方米”表示；道路区别不同结构层、面层以“元/平方米”表示；管道区别不同材质、管径以“元/米”表示。估算指标在使用过程中应根据不同地区、不同时期的实际情况进行适当调整，因为地区、时期不同，设备、材料及人工的价格均有差异。估算指标法的精确度相对比概算指标低，主要适用于初步可行性研究阶段。项目可行性研究阶段也可采用，主要是针对建筑安装工程费以及公用和辅助工程等配套工程。实际上单位生产能力估算法也可算是一种最为粗略的扩大指标法，一般只适用于机会研究阶段。固定资产投资估算表单位：万元序号项目建筑工程设备

19、购置安装工程其他费用合计1工程费用8811.118706.63440.8417958.581.1建筑工程费8811.118811.111.2设备购置费8706.638706.631.3安装工程费440.84440.842其他费用1317.931317.933预备费608.09608.093.1基本预备费349.29349.293.2涨价预备费258.80258.804建设期利息294.05294.055合计20178.65十五、 项目背景分析晶圆是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切

20、片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。硅材料占比约为整个半导体市场的95%，其他材料主要是化合物半导体材料，以第二代半导体材料GaAs晶圆和第三代半导体材料SiC，GaN晶圆为主。其中，硅晶圆以逻辑芯片，存储芯片等等为主，是应用广泛的半导体晶圆材料。GaAs晶圆以射频芯片为主，主要应用场景是低压，高频率;第三代半导体材料以高功率，高频率芯片为主，主要应用场景是大频率，高功率。目前，随着DRAM与NAND闪存等技术的升级，对12英寸晶圆片的需求量急剧提升。6英寸及以下规格的晶圆片则主要应用于普通消费电子元器件领域。8英寸硅晶圆片主要应用于集成电路、芯片以及工业电子元器件领域。目前晶圆片以12寸晶圆为主，占比达到60%以上。受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据ICInsight数据，2018年晶圆产能为194