COB封装相对于传统SMD封装的优势

1、百度文库-让每个人平等地提升自我cob封装相对于传统smd封装的优势随着固态照明技术的不断进步，cob(chip-on-board)封装技术得到越来越多 的重视，由于cob光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性， 在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及 工矿灯。本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产 制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对 比，说明cob封装在未来led照明领域发展中的主导地位。1 .生产制造效率优势同品焊线e3 h胶分离分光包装ob封装在生产流程上和传统smd生产流程基本相同，

2、在周晶，焊线流程上 和smd封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上， cob封装的效 率，要比smd类产品高出很多，传统 smd封装人工和制造费用大概占物料成 本的15%, cob封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用cob封装， 人工和制造费用可节省5%。2 .低热阻优势6传统smdcob总片0 金胶coe封就rim，e 片） 闭卜而比用晶传 piw团品至-看材/的片,粕罐展前叫本用刖唯k aw艮忻国显股-鼻衣）代阿停战营）rih隔第胴粽rih”闰警地矗，窜|清r|h（itilft bm传统smd封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝 材。cob封

3、装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。cob封装的系统热阻要远低 于传统smd封装的系统热阻，大幅度提高了 led的寿命。3.光品质优势c。自光源多颗sm口播件传统smd封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在 pcb板上形成led应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而cob封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。4 .应用优势（以日光灯管cob为例）传统smd光源组件龙成流程aqoqqqqqqqqqqqcob光源日淞丁管c0b应用过程中传统s1d光源组件和cob光源时比从上图可以看出cob光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降 低了应用端生产

4、和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更 低，生产效率更高。以目前制造1.2m 2000lm日光灯管为例，约需288pcs 352犹源，贴装费用约 为0.01元rmb/pcs, 一条1.2m日光灯管贴片贴装费用为288*0.01=2.88元，如使用cob光源将省去这笔费用。5 .成本优势(1)以1.2m日光灯管为例(光源部分)l2id t8日光灯不_整灯光通量cobk28 （2635）光源/cob数量16001m8192isodlm824020001m8288光源成本16001in3. 2*8=25, 61920.13=24. 96isoolm3, 6*&=28. 8240*0

5、.1391.220001m4*8=32208=0. 13=37. 44贴片成本l&oolm0192*0. 01=1. 92imim01240*0. 01=2. 420001m0288*0. 01=2. 83fcb成本0 7光源部分总成本1 gdolin:25,633. 8818001m28. 840. 820001m3247. 32cost down.16001misodlm2霏20001m32. 37%从上表可以看出，使用 cob光源，整灯16001m方案成本可降低24.44%,整灯 18001m方案成本可降低29%,整灯20001m方案成本可降低32.37%。以制作7w球泡灯/筒灯为例(光

6、源为6w)光源类型光源 单q光源 数量光源 成成铝基 板贴汽量fi总成 本costdown56300.5126p 10. 012*12=0,1447.144ig%cob （ma22）16004cob (j1a22)从以上可以看出使用cob比使用传统smd光源成本可降低19%至ij32% 不等，由此可大幅度降低led成品的成本，将有利于led照明尽快普及。总结：项目.cob封装传统sid封装生产 效率固晶，焊蜗率和传统smd相当，后 站点胶三分离，分光，包装效率比传 统smd局生产效率比8b我装低热阻芯片-囿嬲序吕材（低热阻）芯片-囿最盛焊点阁青年蹄登 统后笔材（热阻较00b封装高）光品质视角大且易调整，减小出光折射损失分立器件组合存在点光，眩光应用无需贴装和回流焊工艺，cob光源直 凄应用在灯具上led器件需要先贴片，再通过回流 焊的方式固定在pcb板上擀较低增加支架，据膏成本，增加贴片和 回流焊工艺触使用cob光源较之使用传统smd封装光源有五大优势，在光源生产效率， 热阻，光品质，应用，成本上均有较大优势，综合成本可降低 25%左右，而且使 用器件简单方便，工艺流程简单。结论：随着led在照明领域越来越广泛的应用，从成本及应用的角度来看， 集成式cob封装更适合于