福建关于成立印制电路板公司商业计划书（参考范文）

1、泓域咨询 /福建关于成立印制电路板公司商业计划书福建关于成立印制电路板公司商业计划书xxx投资管理公司报告说明xxx投资管理公司主要由xxx集团有限公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xxx集团有限公司出资896.00万元，占xxx投资管理公司70%股份；xx有限公司出资384万元，占xxx投资管理公司30%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资19290.85万元，其中：建设投资15274.44万元，占项目总投资的79.18%；建设期利息319.41万元，占项目总投资的1.66%；流动资金3697.00万元，占项目总投资的19.16%。项目正常运营每年营业收入42700.00万元，综合总成本费

2、用32069.64万元，净利润7797.57万元，财务内部收益率31.37%，财务净现值16286.65万元，全部投资回收期5.06年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。2011年中国印制电路行业协会（CPCA）、日本电子电路行业协会（JPCA）、韩国电子电路行业协会（KPCA）开展标准化事务的合作，组成了“CJK印制电路标准化工作组”，共同开发适应于东北亚范围乃至全球通用的印制电路板标准。同时CPCA还与美国IPC制定了多个CPCA/IPC联合标准，并积极参与国际行业的联合标准制定世界电子电路理事会颁发的WECC标准。CPCA积极参与国际标准的制定，有利于我国

3、PCB产业发展，提高我国在国际PCB标准化上的地位，为中国企业开展国际贸易提供保障。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 筹建公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据12六、 项目概况12第二章 项目投资背景分析15一、 小批量板下游应用领域发展概况15

4、二、 行业发展态势21第三章 市场预测24一、 行业发展概况24二、 行业发展概况28三、 面临的机遇与挑战32第四章 公司组建方案36一、 公司经营宗旨36二、 公司的目标、主要职责36三、 公司组建方式37四、 公司管理体制37五、 部门职责及权限38六、 核心人员介绍42七、 财务会计制度43第五章 法人治理结构47一、 股东权利及义务47二、 董事50三、 高级管理人员54四、 监事57第六章 发展规划60一、 公司发展规划60二、 保障措施64第七章 风险评估67一、 项目风险分析67二、 项目风险对策69第八章 项目环保分析71一、 环境保护综述71二、 建设期大气环境影响分析71

5、三、 建设期水环境影响分析71四、 建设期固体废弃物环境影响分析72五、 建设期声环境影响分析72六、 营运期环境影响73七、 环境影响综合评价74第九章 选址方案分析75一、 项目选址原则75二、 建设区基本情况75三、 创新驱动发展78四、 社会经济发展目标79五、 产业发展方向82六、 项目选址综合评价87第十章 经济效益评价89一、 基本假设及基础参数选取89二、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表91利润及利润分配表93三、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95四、 财务生存能力分析96五、 偿债能力分析96借款还本付息计划表98六、

6、 经济评价结论98第十一章 项目进度计划99一、 项目进度安排99项目实施进度计划一览表99二、 项目实施保障措施100第十二章 投资计划101一、 编制说明101二、 建设投资101建筑工程投资一览表102主要设备购置一览表103建设投资估算表104三、 建设期利息105建设期利息估算表105固定资产投资估算表106四、 流动资金107流动资金估算表107五、 项目总投资108总投资及构成一览表109六、 资金筹措与投资计划109项目投资计划与资金筹措一览表110第十三章 项目综合评价说明111第十四章 补充表格112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产

7、投资估算表115流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表123建筑工程投资一览表124项目实施进度计划一览表125主要设备购置一览表126能耗分析一览表126第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xxx投资管理公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1280万元三、 注册地址福建xxx四、 主要经营范围经营范围：从事印制电路板相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营

8、活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xxx投资管理公司主要由xxx集团有限公司和xx有限公司发起成立。（一）xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12

9、月2019年12月2018年12月资产总额6270.285016.224702.71负债总额2682.312145.852011.73股东权益合计3587.972870.382690.98公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入23653.3518922.6817740.01营业利润3864.363091.492898.27利润总额3114.752491.802336.06净利润2336.061822.131681.96归属于母公司所有者的净利润2336.061822.131681.96（二）xx有限公司基本情况1、公司简介公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念

10、，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6270.28

11、5016.224702.71负债总额2682.312145.852011.73股东权益合计3587.972870.382690.98公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入23653.3518922.6817740.01营业利润3864.363091.492898.27利润总额3114.752491.802336.06净利润2336.061822.131681.96归属于母公司所有者的净利润2336.061822.131681.96六、 项目概况（一）投资路径xxx投资管理公司主要从事关于成立印制电路板公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由为满足用户对电子

12、产品便携性的需求，终端电子产品尺寸不断缩小，但印制电路板功能日趋复杂，高速信号应用越来越多，以致印制电路板集成度越来越高，对印制电路板精密加工的要求也越来越高。同时，在工业4.0及中国制造2025等国家战略下，智能制造已成为国家大力推动的制造业发展方向。生产制造的智能化可有效地解决人口红利消失、用人成本上升的问题，提高经营效率，降低生产成本。并且，在消费者个性化需求增加等因素的推动下，终端消费领域由通用型、大批量生产模式向个性化、差异化、小批量生产模式转变，带动小批量板市场大大拓展。总的来说，“十三五”期间福建省面临的挑战前所未有、机遇也前所未有，要准确把握重要战略机遇期内涵的深刻变化，强化机

13、遇意识和忧患意识，更加有效地应对各种风险和挑战，科学谋划、真抓实干，求新求变求突破，努力开创“十三五”发展新局面。（三）项目选址项目选址位于xxx（待定），占地面积约48.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx平方米印制电路板的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积59063.58，其中：生产工程36013.82，仓储工程13305.60，行政办公及生活服务设施6127.46，公共工程3616.70。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资19290.85万元，其中：建设投资152

14、74.44万元，占项目总投资的79.18%；建设期利息319.41万元，占项目总投资的1.66%；流动资金3697.00万元，占项目总投资的19.16%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：42700.00万元。2、综合总成本费用（TC）：32069.64万元。3、净利润（NP）：7797.57万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.06年。5、财务内部收益率：31.37%。6、财务净现值：16286.65万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早

15、日建成发挥效益。第二章 项目投资背景分析一、 小批量板下游应用领域发展概况小批量板下游应用的通信设备、汽车电子、工业控制、医疗及军工等领域市场容量巨大且持续发展，小批量板市场需求稳步增长，具有良好的发展前景。1、通信设备通信设备是小批量板重要的下游应用领域，5G时代的到来使得通信行业将成为小批量板乃至整个PCB产业未来发展的重要驱动力。根据国内运营商的5G建设规划，5G在2018年实行规模试验，2019年预商用，在2020年将会进行正式商用，而其建设期内带来的PCB增量需求也将陆续显现。通信基站是PCB在通信行业中的主要应用之一，而5G时代的基站结构设计相比以往将出现一定的变化。4G时代下，基

16、站设备主要包含三个部分：基带处理单元（BBU）、远端射频处理单元（RRU）和天线系统。不同于4G基站，5G基站为了满足增强移动宽带、大规模物联网和低时延高可靠物联网三大要求，将基站结构做了一定的改变：BUU被拆分为CU（CentreUnit控制单元）和DU（DistributedUnit分布单元）；天线和RUU被集成在一个射频单元（AUU）中，完成信号收发、缩放、滤波、光电转换等工作。由于5G技术利用高频段进行信号传输，电磁波穿透力差，在不考虑其他因素的条件下，5G基站的覆盖范围比4G基站覆盖范围更小，需要的建设密度更大，因而5G基站建设采用宏基站及小基站的组网模式，使得基站数量相比4G时代有

17、较大的增长，从而带来PCB的增量需求。根据赛迪顾问发布的2018年中国5G产业与应用发展白皮书，预计5G宏基站总数量将达到475万个，是2017年4G基站总数（约328万个，覆盖99%人口）的1.45倍，小基站数量保守估计为宏基站的2倍，约为950万个。在5G时代信息量激增和高传输速率的需求下，为进一步提升有限的频谱资源利用率，提升空口传输速度，MassiveMIMO（大规模多进多出技术）天线设计方案将在5G建设中得到广泛应用，天线设计从传统的4端口、8端口增加到16端口、64端口、128端口、甚至256端口，相比4G基站增长4至16倍。同时，由于天线端口大幅增加，传统的每个天线端口对应一根馈

18、线的馈线方案将使得抱杆或者铁塔承受难以承载的重量。为减轻抱杆或铁塔的承重，5G基站不再使用传统的馈线网络结构，而是将RRU和天线合二为一成为AAU，天线振子集成在PCB上，以其作为承载体和线路连接，并将RRU内部的射频器件单元，如滤波器、双工器、功率放大器等都集成在PCB上。基站设计结构的改变以及承载元器件数量的增加，带动所需PCB面积的增长。5G使用高频频段传输信号，对PCB的介电常数和传输损耗因子的稳定性及一致性要求远超普通PCB产品。为实现高效信号传输、降低信号在收发和传输中的损耗，5G用PCB基材将更多地使用相较于普通材料价格更高的高频材料，同时在PCB生产加工时将使用大量的通孔、盲孔

19、接地技术，对加工的工艺技术提出了更高的要求，目前国内仅少数PCB生产商能满足5G基站天线用PCB生产加工的技术要求。更贵的基材价格和更高的技术要求提高了PCB价格。此外，5G时代数据量的大幅增长将对通信设备的数据处理容量提出更高的要求，带动PCB向多层化发展，进而提高PCB产品价格。2、汽车电子随着传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透，汽车电子化的趋势越发明显。PCB在汽车电子中应用广泛，在动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通信这四大系统中均有涉及。随着汽车电子的高速发展，汽车电子对车用PCB产品的可靠性要求越来越高，要求其工作温度在-40至85之间，厚度满足1.0mm至1

20、.6mm的要求。新能源汽车和无人驾驶汽车的发展以及车联网的普及将加速汽车电子化发展，为PCB行业带来广阔的市场前景。根据中国汽车工业协会数据，2018年国内新能源汽车销量达到125.62万辆，同比增长61.67%，在双积分政策等因素的推动下，国内新能源汽车销量有望保持快速增长。相较传统燃油车，新能源汽车新增电池系统、电动电驱系统、充电模块等系统，大大提升了对PCB的需求。我国已经具备较高水平的汽车保有量与成熟的移动互联网应用基础，同时用户消费水平升级带来对汽车性能、车载设施功能需求的提升，深度学习和5G等技术的应用将进一步加速自动驾驶技术的研发进程。无人驾驶汽车的电子系统将更加复杂，并对电子系

21、统的可靠性和稳定性提出了更高的要求，进而提高了车用PCB的需求量和产品质量要求。近年来我国智能交通发展迅速，车联网用户的规模逐年提升。未来随着5G商用的到来，从2020年起车联网规模还将持续加速扩大，根据赛迪顾问预测，2025年我国具备联网能力的车辆将有望突破8,000万辆，其中5G直接拉动的智能联网汽车数量将超过4,400万辆。车联网的普及将拉动车用PCB需求的增长，尤其是5G直接拉动的智能网联汽车将带动车用高频高速板需求的增长。3、工业控制工业控制指利用电子电气、机械和软件，实现工业自动化控制，使得工厂的生产和制造过程更加高效、自动化和精确化程度更高，并具有可控性及可视性。工业控制系统包括

22、六大部分，驱动系统（低压变频、高压变频、软启动器等）、反馈机构（通用传感器、高级传感器、压力仪表等）、控制系统（软件、工控机等）、执行机构（调节阀、接触器等）、运动控制（通用运动控制、数控系统等）以及其他器件。工控自动化产品是工业制造业的核心基础零部件，工控产品和技术的发展是中国制造业自动化进程的重要推动力。目前，我国作为制造业大国，工业自动化水平与主要发达国家相比仍有较大差距，传统制造业产业升级需求明显。一方面，许多行业的生产环境不利于人工操作，具有危险性特征，自动化替代人工趋势将不断推进；另一方面，采用自动化生产方式，可以带来产品一致性、生产效率以及能源使用效率的提升，实现生产的降本增效。

23、在“智能制造”的国家政策、劳动力成本上涨等因素推动下，近年来国内工业自动化进程不断加快，将形成对工控行业的长期利好。根据德勤发布的从“后知后觉”到“先见之明”释放物联网工业领域价值，以工业控制为基础的工业物联网支出规模将快速增长，预计2020年物联网在工业领域的应用支出将达4,517亿美元。工控行业的发展将使得对工控设备的需求逐步释放，进而增加对上游PCB产品的市场需求。4、医疗电子医疗器械产品品种繁多，基础领域涉及电子技术、计算机技术、传感器技术、生物化学、临床医学、自动控制等众多方面。随着医疗器械逐渐呈现数字化和计算机化的特征，医疗电子的使用越来越广泛，其应用范围包括超声仪（彩超、B超等）

24、、CT、X光机、心电图机等医院常用的医疗器械，以及电子血压计、血糖测试仪、电子体温计等自动或半自动的家用医疗器械。全球医疗器械行业市场规模大，国内医疗器械行业快速发展，带动医疗电子用PCB需求的持续增长。根据EvaluateMedTech的统计和预测，2017年全球医疗器械市场规模达到4,050亿美元，预计2024年市场规模达到5,945亿美元，年均复合增长率为5.64%。中国医药物资协会数据显示，2018年我国医疗器械市场规模为5,304亿元，同比增长19.86%。在分级诊疗改革对基层医疗器械需求的拉动，以及国内厂商研发能力提高带来的进口替代作用下，国内医疗器械市场将保持高增长趋势。随着全球

25、和中国医疗器械行业的不断发展，以及医疗电子的进一步应用，医疗电子用PCB市场规模将不断提升。5、军工国防工业产品包括武器装备、国防运输工具、侦察手段、军事通讯联络和指挥系统装备等。电子产品在高端武器中持续渗透，电子材料、电子元器件及电子系统广泛应用于海、陆、空、天武器装备以及计算机、通信系统、传感器系统、定位系统和模拟系统等军事系统。军工电子技术是集合半导体技术、光电技术、激光技术、红外技术、嵌入式技术、虚拟仿真技术等为一体的综合性军工技术体系，是生产制造高端武器装备的核心。航天航空用PCB主要用于航空机载设备，典型的机载设备可分为航空电子和航空机电两大类。航空电子设备包括飞行控制系统、雷达系

26、统、光电探测系统、座舱显示控制系统、机载计算机与网络系统等，是飞机环境感知、信息处理、信息计算以及操纵控制的保障设备；航空机电设备包括电力系统、燃油系统、液压系统等，是实现飞机整体性能和安全所必需的基础和关键功能系统。随着机载设备技术水平的提升，机载设备在飞机上的价值占比也不断提升，当前已达30%至40%。中国国防信息化进程历经萌芽阶段、起步阶段和全面发展阶段，囿于历史原因信息化基础仍相对薄弱，整体正处于由机械化向信息化转变的过程中。随着我国国防信息化建设进入全面发展阶段，军工电子作为国防信息化建设的基石，有着广阔的市场空间。二、 行业发展态势1、行业环保政策日趋严格近年来，我国生态环境保护在

27、监管层面力度空前，正在推动形成机制更加健全、监管更加有力、保护更加严格的生态保护监管新格局。2018年1月1日起中华人民共和国环境保护税法正式实施，其目的是通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变。环保政策趋严将让寻求使用新型环保材料、研发节能减排工艺、加大环保设备投入成为印制电路板行业发展的新趋势。2、行业向精细化、智能化、个性化发展为满足用户对电子产品便携性的需求，终端电子产品尺寸不断缩小，但印制电路板功能日趋复杂，高速信号应用越来越多，以致印制电路板集成度越来越高，对印制电路板精密加工的要求也越来越高。同时，在工业4.0及中国制造2025等国家战略下

28、，智能制造已成为国家大力推动的制造业发展方向。生产制造的智能化可有效地解决人口红利消失、用人成本上升的问题，提高经营效率，降低生产成本。并且，在消费者个性化需求增加等因素的推动下，终端消费领域由通用型、大批量生产模式向个性化、差异化、小批量生产模式转变，带动小批量板市场大大拓展。3、市场集中度逐步提升我国印制电路板产业起步于20世纪50年代，发展历史久远，市场参与者众多，市场竞争分散。在环保政策趋严及领先厂商不断加入自动化浪潮的形势下，中小厂商的生产及环保成本高企，产值效率显著低于领先厂商，部分中小厂商将逐步退出市场，加速行业洗牌，行业集中度逐步提升，行业领先企业率先受益。第三章 市场预测一、

29、 行业发展概况1、全球PCB市场概况（1）产值规模印制电路板的概念从20世纪初被科学家提出。1943年，美国人将该项技术用于军用收音机，PCB得以实现工业化大生产。历经数十年的发展，PCB逐步被应用在通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等几乎一切电子产品领域。根据Prismark统计，2018年全球PCB总产值为623.96亿美元，同比增长6.0%。在5G即将开始大规模建设，同时通信设备、工业控制、汽车电子等下游市场的新增需求爆发的背景下，根据Prismark预测，2018年至2023年全球PCB总产值仍将稳步增长，年均复合增长率约为3.7%。（2）产值分布在2000年以前，全球PCB产值

30、70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，尤以中国和东南亚地区增长最快。从2006年开始，中国超过日本成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。中国大陆PCB市场产值占全球PCB市场产值比例不断提升，2018年中国大陆占全球PCB市场产值比例为52.41%，中国已跃升成为全球最重要的PCB生产基地。（3）产品结构从细分产品结构来看，多层板成为全球PCB产品结构中最重要的组成部分，其占比在近年来呈上升趋势。2018年全球多层板总产值为245.65亿美元，占全球PCB产值39.37%；全球单/双面板总产值为86.61亿美元，占全球PCB

31、总产值13.88%；全球挠性板总产值为123.95亿美元，占全球PCB总产值19.86%；全球HDI板总产值为92.22亿美元，占全球PCB总产值14.78%；全球封装基板总产值为75.54亿美元，占全球PCB总产值12.11%。随着下游电子产品向轻薄化及高性能化发展，PCB产品将持续向高精密、高集成、轻薄化的方向发展。未来，在5G、新能源汽车、智能化生产、数据中心、人工智能、AR/VR等下游应用领域的驱动下，封装基板和多层板将快速增长。根据Prismark预测，2018年到2023年封装基板的年均复合增长率预计为4.9%，领跑PCB行业，多层板的复合增长率预计可达到4.3%。2、我国PCB市

32、场概况（1）产值规模1956年，我国开始PCB研制工作。1978年至1998年，由于引进了国外的先进设备和生产技术，我国PCB产业得到快速发展，从2006年开始，中国超过日本成为全球最大、增长最快的PCB生产基地。目前，PCB产业仍保持向中国大陆转移趋势，2018年中国大陆PCB产值全球占比达52.41%，中国大陆已成为推动全球PCB发展的主要动力。根据Prismark统计，2018年中国大陆PCB总产值为327.02亿美元，同比增长10.0%，远超全球PCB总产值增长率6.0%。随着中国大陆厂商纷纷拓展产品，全球产能未来将进一步向中国大陆转移。根据Prismark预测，2018年至2023年

33、中国大陆PCB总产值仍将快速增长，年均复合增长率约为4.4%，高于全球同期年均复合增长率3.7%。（2）产值分布PCB产品作为基础电子器件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。我国珠三角和长三角地区电子产业发达，因而国内的PCB企业主要分布在珠三角和长三角地区，目前已经形成了以珠三角和长三角地区为核心区域的产业聚集带。珠三角和长三角地区聚集了各类高级人才，且产业配套较为完善，珠三角和长三角地区将利用其人才、产业链的优势，重点向高技术、高附加值的产品方向发展。（3）产品结构从细分产品结构来看，多层板已成为中国大陆PCB产品结构中最重要的组成部分，其占比仍呈进一步的上升态势；单/双面板占比近年来

34、则呈现下降的态势；挠性板和HDI板受下游市场的影响占比有所波动；封装基板占比近年来虽有所上升，但整体占比仍相对较低，未来发展空间巨大。根据Prismark预测，2018年至2023年多层板、封装基板等高技术含量PCB产值增速高于全球平均水平。随着中国大力推进半导体产业发展，封装基板产值将伴随着半导体产业的发展快速增长。根据Prismark预测，2018年到2023年封装基板的年均复合增长率为7.5%，显著高于全球平均水平4.9%，产业转移趋势明显。同时，伴随下游应用领域快速发展，我国PCB产品持续向多层化发展。根据Prismark预测，2018年到2023年我国多层板年均复合增长率为5.8%。

35、2018至2023年中国大陆PCB各细分产品复合增长率3、小批量板行业发展概况小批量板应用领域较广，主要应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗及军工等领域，下游领域的持续发展将带动小批量板市场需求稳步增长。在PCB产能转移的过程中，欧美地区保留的产能以小批量板产能为主。而国内电子市场目前以消费电子产品生产为主，装备制造、生产资料等领域与欧美仍存在差距，因而PCB生产以大批量板为主，小批量板占比较低。二、 行业发展概况1、全球PCB市场概况（1）产值规模印制电路板的概念从20世纪初被科学家提出。1943年，美国人将该项技术用于军用收音机，PCB得以实现工业化大生产。历经数十年的发展，PCB逐步

36、被应用在通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等几乎一切电子产品领域。根据Prismark统计，2018年全球PCB总产值为623.96亿美元，同比增长6.0%。在5G即将开始大规模建设，同时通信设备、工业控制、汽车电子等下游市场的新增需求爆发的背景下，根据Prismark预测，2018年至2023年全球PCB总产值仍将稳步增长，年均复合增长率约为3.7%。（2）产值分布在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，尤以中国和东南亚地区增长最快。从2006年开始，中国超过日本成为全球最大、增长最快的P

37、CB生产基地。中国大陆PCB市场产值占全球PCB市场产值比例不断提升，2018年中国大陆占全球PCB市场产值比例为52.41%，中国已跃升成为全球最重要的PCB生产基地。（3）产品结构从细分产品结构来看，多层板成为全球PCB产品结构中最重要的组成部分，其占比在近年来呈上升趋势。2018年全球多层板总产值为245.65亿美元，占全球PCB产值39.37%；全球单/双面板总产值为86.61亿美元，占全球PCB总产值13.88%；全球挠性板总产值为123.95亿美元，占全球PCB总产值19.86%；全球HDI板总产值为92.22亿美元，占全球PCB总产值14.78%；全球封装基板总产值为75.54亿

38、美元，占全球PCB总产值12.11%。随着下游电子产品向轻薄化及高性能化发展，PCB产品将持续向高精密、高集成、轻薄化的方向发展。未来，在5G、新能源汽车、智能化生产、数据中心、人工智能、AR/VR等下游应用领域的驱动下，封装基板和多层板将快速增长。根据Prismark预测，2018年到2023年封装基板的年均复合增长率预计为4.9%，领跑PCB行业，多层板的复合增长率预计可达到4.3%。2、我国PCB市场概况（1）产值规模1956年，我国开始PCB研制工作。1978年至1998年，由于引进了国外的先进设备和生产技术，我国PCB产业得到快速发展，从2006年开始，中国超过日本成为全球最大、增长

39、最快的PCB生产基地。目前，PCB产业仍保持向中国大陆转移趋势，2018年中国大陆PCB产值全球占比达52.41%，中国大陆已成为推动全球PCB发展的主要动力。根据Prismark统计，2018年中国大陆PCB总产值为327.02亿美元，同比增长10.0%，远超全球PCB总产值增长率6.0%。随着中国大陆厂商纷纷拓展产品，全球产能未来将进一步向中国大陆转移。根据Prismark预测，2018年至2023年中国大陆PCB总产值仍将快速增长，年均复合增长率约为4.4%，高于全球同期年均复合增长率3.7%。（2）产值分布PCB产品作为基础电子器件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。我国珠三角和长

40、三角地区电子产业发达，因而国内的PCB企业主要分布在珠三角和长三角地区，目前已经形成了以珠三角和长三角地区为核心区域的产业聚集带。珠三角和长三角地区聚集了各类高级人才，且产业配套较为完善，珠三角和长三角地区将利用其人才、产业链的优势，重点向高技术、高附加值的产品方向发展。（3）产品结构从细分产品结构来看，多层板已成为中国大陆PCB产品结构中最重要的组成部分，其占比仍呈进一步的上升态势；单/双面板占比近年来则呈现下降的态势；挠性板和HDI板受下游市场的影响占比有所波动；封装基板占比近年来虽有所上升，但整体占比仍相对较低，未来发展空间巨大。根据Prismark预测，2018年至2023年多层板、封

41、装基板等高技术含量PCB产值增速高于全球平均水平。随着中国大力推进半导体产业发展，封装基板产值将伴随着半导体产业的发展快速增长。根据Prismark预测，2018年到2023年封装基板的年均复合增长率为7.5%，显著高于全球平均水平4.9%，产业转移趋势明显。同时，伴随下游应用领域快速发展，我国PCB产品持续向多层化发展。根据Prismark预测，2018年到2023年我国多层板年均复合增长率为5.8%。2018至2023年中国大陆PCB各细分产品复合增长率3、小批量板行业发展概况小批量板应用领域较广，主要应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗及军工等领域，下游领域的持续发展将带动小批量板市

42、场需求稳步增长。在PCB产能转移的过程中，欧美地区保留的产能以小批量板产能为主。而国内电子市场目前以消费电子产品生产为主，装备制造、生产资料等领域与欧美仍存在差距，因而PCB生产以大批量板为主，小批量板占比较低。三、 面临的机遇与挑战1、机遇（1）下游市场空间巨大小批量板下游应用领域广阔，包括通信设备、工业控制、汽车电子、医疗、军工等领域，这些产业领域市场容量巨大且具有较快的发展速度，将带动小批量板市场需求增长。近年来，随着我国科技水平不断提高，电子信息产品更新换代日新月异，5G、物联网、新能源汽车、无人驾驶、工业自动化、云计算等新兴领域的需求不断增长，PCB市场将受益于下游需求带动持续增长。

43、（2）国家产业政策持续大力支持，引导PCB产业健康发展电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是全球新一轮技术革命加速发展的核心领域之一，也是各国构筑竞争新优势、抢占新的竞争制高点的必争之地。印制电路板作为现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，其发展水平对电子信息产业发展具有至关重要的影响。我国政府及行业主管部门一直以来对印制电路板行业大力支持，引导PCB产业健康发展。当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）将“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”列入新型元器件的重点发展领域中；国家重点支持的高新技术领域目 录将“刚挠结合板”和“HDI高密度积层板”技术等列为国家

44、重点支持的高新技术领域；“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提出“推动印刷电子等领域关键技术研发和产业化”；战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录（2016版）将“高密度互连印制电路板”、“柔性多层印制电路板”、“特种印制电路板”等新型元器件列入战略性新兴产业重点产品和指导目 录。产业政策的持续大力支持为印制电路板的发展指明了方向，提供了稳定的制度保障。（3）行业重心向中国进一步转移进入21世纪以来，亚洲凭借劳动力成本低廉、消费市场广阔、投资及税收政策支持等方面的优势，吸引美国及欧洲的PCB产能向亚洲地区进行转移。中国PCB产业借此契机，乘电子信息产业飞速发展的东风快速发展。目前中国已成为全球

45、最大的PCB生产基地，占据了全球一半以上的产能。基于中国下游应用市场巨大且增长迅速的发展现状，全球PCB产能仍将保持向中国转移的趋势，中国的产能份额将进一步提升。同时，欧美此前产能转移主要是以中低端产品产能为主，高端产品仍以本国生产为主。因而，我国大陆目前产品结构仍以中低端大批量产品为主，与美国、欧洲、日本、中国台湾等地相比技术水平仍存在差距。随着我国终端电子产品技术水平与欧美差距逐渐缩小，甚至反超，将带动PCB等基础电子元器件技术水平进一步提升。未来随着国内PCB生产商技术实力的提升，更多中高端小批量产品产能将向中国转移，国内PCB产品结构将得到改善。（4）中国已形成完善的电子产业配套近年来

46、，我国电子信息产业快速发展，产业规模不断扩大，中国已成为全球最大电子信息产品制造基地。2017年，我国规模以上电子信息产业制造业主营业务收入规模达13.03万亿，同比增长7.03%。随着我国电子产业的发展，我国电子信息产业链日趋完善，已具备相当的体量和配套能力。完善的电子产业配套有利于PCB生产商高效、便捷地获取供应商与客户的信息，搭建采购和销售网络，降低生产成本与销售费用。（5）我国行业组织积极参与国际标准制定2011年中国印制电路行业协会（CPCA）、日本电子电路行业协会（JPCA）、韩国电子电路行业协会（KPCA）开展标准化事务的合作，组成了“CJK印制电路标准化工作组”，共同开发适应于

47、东北亚范围乃至全球通用的印制电路板标准。同时CPCA还与美国IPC制定了多个CPCA/IPC联合标准，并积极参与国际行业的联合标准制定世界电子电路理事会颁发的WECC标准。CPCA积极参与国际标准的制定，有利于我国PCB产业发展，提高我国在国际PCB标准化上的地位，为中国企业开展国际贸易提供保障。2、挑战（1）技术差距虽然我国已成为全球最大的PCB生产国，但产品仍以中低端产品为主，产品在技术水平方面与欧洲、美国、日本等地依旧存在较大的差距，与我国电子信息产业发展情况并不匹配。（2）劳动力及环保成本上涨近年来，随着社会经济的发展，我国劳动力成本也日趋上升，许多PCB生产商将工厂搬到我国中西部地区

48、或东南亚地区，以降低生产成本。同时，随着环保意识逐渐加强、环保政策日趋严格，PCB企业所面临的环保压力越来越大，需要在环保方面投入更多的资金，利润空间被压缩。第四章 公司组建方案一、 公司经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施

49、多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、印制电路板行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发

50、展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx投资管理公司主要由xxx集团有限公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xxx集团有限公司出资896.00万元，占xxx投资管理公司70%股份；xx有限公司出资384万元，占xxx投资管理公司30%股份。四、 公司管理体制xxx投资管理公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，

51、有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协

52、助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、

53、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、

54、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分

55、解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保

56、证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、陆xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。2、邵xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、钱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。4、贺xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至20