友和电子厂资材部品管组品质标准

1、精品文档你我共享AAAAAA项目不良现象1 . SMT组装作业1.1缺件1.2错件1.3多件1.4反向1.5零件破损1.6空焊1.81.9资材部品管组品质标准标准说明不良基准判定等PCB板位置应有零件而未插零件MA不符合BOM的料号或 厂牌，位置错误PCB板位置不应有零件 而有多余之零件正负极性相反，零件方向 错误(A)伤及零件本体或破 损影响电性功能(B)未伤及本体或破损 不影响电性功能零件的PIN未沾附锡之 现象(A)零件一头翘起与(A)墓碑PAD单边接触(B)立碑(B)零件因该正面平放而变成侧面平放短路不应道通而导通包含锡 渣(球),锡桥(丝)或残留 之道体等形成的短路断路因导通而未导通

2、如 PCB板线路断线之现象R1 472R1472OKR1NGMANGII _ +极性反向MAMA露底材未露底材MAMl未吃锡nMA基碑锡渣MAMlMAMA精品文档你我共享AAAAAA精品文档你我共享AAAAAA1.10冷焊零件PIN表面虽有沾锡 但附着力强度不够可用 竹签拨测检验 PIN有无 脱落现象MA1.11锡尖超过0.5MM以上不允许（包含水平状与垂直状 形成的锡尖）锡尖锡尖MI1.12包焊焊锡过多无法辨别零件 与PAD焊接轮廓或零件PIN包焊MI1.13 锡不足1.14焊垫翘皮焊垫间焊锡量不可少于 吃锡面积之60%且焊垫 不得外露，氧化,拒焊的 现象作业不慎或其它因素造成PCB损伤导致

3、线路 焊垫（点）翘起（修补后可 接受）（A）放置产生旋转（正反 向产生偏移）不可超出PAD长度的1/2吃锡不足MIMAMI1.15位移（偏移）（B）零件垂直偏移，吃锡面不可少于焊垫宽度的1/3（C）零件水平偏移，吃锡 面不可少于PAD长度的1/2MIMI1.16针孔零件焊锡面有小孔的现象（不可超过10点）针孔MI1.17刮伤（A）刮痕伤及线路造成 断线.露铜或长度超 过7公分以上（B）轻微刮伤不超过3公分为允收,3公分 5公分修补后可接 受MAMI精品文档你我共享AAAAAA精品文档你我共享1.25AAAAAA1.18锡球（渣）锡球直径超过 0.15MM 以上为拒收，小于0.15MM 且面 积

4、5PCS/INCH 2可允收锡渣MI1.19孔塞因制程或其它因素造成 零件孔，螺丝孔等孔塞孔塞MA1.20不洁PCB板面或零件有油污 （墨）,白斑（雾），水纹和残 留水（油）性松香未清洗 干净MI1.21残留异物1.22焊点氧化（腐蚀）1.23板弯（翘）1.24PCB爆板PCB防焊漆不良（A）板上残留可能会危 害电气功能之异物如铁脚,锡渣等（B）板上残留异物不会危害电功能如棉102103102Ji.-riMAMI絮等未清洗干净造成锡点灰 暗或产生铜绿发霉现象PCB板经回焊炉锡炉 等制程造成板弯（翘）之 现象其高度不可超出板长（MM）*0.005 之标准, 例如：板长280MM板弯标准不得超出1

5、.4MMPCB板经回焊炉锡炉 等制程造成板面部分区 域基材颜色不同之现象PCB经烘烤后造成防焊 漆变色或破裂脱落等 现象其面积不得超过2*2MM 2R1铁脚R2棉絮R3防漆色MAMIMAMI精品文档你我共享1.25AAAAAA精品文档你我共享41.33字体反向AAAAAA1.26PCB沾锡(A) PCB板面沾锡不可 接受(包含无线路区 域)(B) PCB板防焊漆不良 造成线路沾锡(单 线)面积不超过 5*5MM 2(C) PCB板防焊漆不良 造成线路沾锡(双 线)造成短路现象MIMIMI1.27PCB摔板(剥层)因制程中不慎造成PCB摔落使得内层剥落(修 补后可接受面积不超过 5*5 MM 2

6、MA1.28零件脚翘CHIPS.SOIC 等零件 PIN 未平贴板面而前端翘起 翘起高度不可超过PIN的宽度MI因来料不良所造成的现1.29元件不良象如PCB来料刮伤,文R1字面印刷不清等OKR1NG字体不清1.31零件刮伤(A)零件刮伤露底材不 允许(B)刮伤不露底材(经修 补后可以接受)MAMl1.32零件弯形(A)零件严重变形影响 电气功能如 CHIPSPIN变形造成短路 等(B)零件变形不影响电 气功能(指可修补 者)电阻表面标示之阻值数 朝下无法确认是否正确R1OKR1MAMlMl精品文档你我共享41.33字体反向AAAAAA精品文档你我共享AAAAAA1.34印刷不良零件油墨印刷，

7、雷射缘镌 刻和标示文字无法清楚 辨识规格1.35CHIPS(SOIC)偏移CHIPS PIN 偏移 PAD宽度的50%而且不影响 电气功能零件修补，制程不慎等1.36零件沾锡因素造成零件面沾附锡之现象机种,工单,料件未依客1.37 混板（料）户通知或制单 等规定区分清楚而混在一起1.38未入定位（插零件未元全放（插）置于错孔位）正确位置或孔位1.39零件撞落拿板,放板，搬运等过 程中碰撞使零件掉落造 成掉件之现象1.40不明标签修改（补）前所贴的标示 于修改（补）完全后未撕 掉2 . DIP组装作业2.1缺件PCB板位置应有零件而未 插零件2.2错件不符合BOM的料号或厂 牌,位置错误无法辨视

8、偏移FT1 1-111|i1111IR件零无线虚MIMIMIMAMAMAMIMAMA精品文档你我共享AAAAAA精品文档你我共享2.12锡裂AAAAAA2.3多件PCB板位置不应有零件而 有多余之零件MA2.4反向正负极性相反，零件方向错+MA2.5零件破损(A)伤及零件本体或破损 影响电性功能(B)未伤及本体或破损不 影响电性功能MA2.6空焊零件的PIN未沾附锡之现 象MA2.7(A)立式零件浮高(B)卧式零件浮高(A)立式零件(电解，钽质 等)1MM以上(B)卧 式 零 件(SIMM,SLOT 等)0.5MM以上MIMI锡渣铁脚2.8短路不应导通而导能包含锡渣 (球)，锡桥(丝)或残留之

9、导体 等形成的短路MA2.9断路因导通而未导通如 PCB板 线路断线之现象MA2.10包焊零件吃锡焊点有如气球包裹状面积10PCS/INCHr未见零件脚未见零件脚Ml超过0.5MM以上不允许2.11锡尖(包含水平状与垂直状形成的锡尖)H 0.5MMH 0.5MM锡尖锡尖Ml零件焊锡面有裂痕或龟裂 的现象Ml吃锡不足 吃锡不足精品文档你我共享2.12锡裂AAAAAAAAAAAAH 0.3MM(NG)2.13锡不足2.14焊垫翘皮2.15不洁2.16针孔2.17PCB刮伤2.18锡球(渣)2.19孔塞2.20零件跪脚(折脚)精品文档 你我共享锡裂焊垫间焊锡量不可少于吃 锡面积之60%且焊垫不得 外

10、露，氧化，拒焊的现象作业不慎或其它因素造成PCB损伤导致线路,焊垫 (点)翘起(修补后可接受)(A)零件或 PCB不可有油 污，水纹等(B) PCB板不可有任何松 香残留物(C)零件或PCB板不可有 白粉之现象零件焊锡面有小孔的现象(不可超过10点)(A)刮痕伤及线路造成断线，露铜或长度超过7公分以上(B)轻微刮伤不超过3公分 为允收,3公分5公分 修补后可接受锡球直径超过 0.15MM 以 上为拒收，小于0.15MM 且 面积5PCS/INCH2可允收因制程或其它因素造成零 件孔,螺丝孔等孔塞零件的PIN未插入零件孔 位(脚座)而造成折脚之现 象垫翘皮锡球针孔元件氧MTM(NG)元件氧化跪脚

11、焊点灰暗焊点灰暗H 0.3MM(NG)MIMAMIMIMIMIMAMIMIMAMAAAAAAAH 0.3MM(NG)孔塞精品文档你我共享针孔AAAAAA2.21零件脚长零件脚长2.5MM 不允许， 最短不定尺寸但零件脚必 需外露可见（焊锡面包 焊10点或锡裂不接受）H 2.5MM(NG) 脚长MA2.22残留异物（A）板上残留可能会危害 电气功能之异物如铁 脚，锡渣等（B）板上残留异物不会危 害电气功能如棉絮元件氧化 孔塞MSMI2.23焊点氧化（腐蚀）零件的PIN,本体有生锈或 氧化的现象（生锈现象如呈 咖啡,深土黄色,氧化现象如 呈暗灰色，露铜青绿色）2.24板弯（翘）PCB板经过回焊炉

12、锡炉 等制程造成板弯 （翘）之现 象其高度不可超出板长（MM）*0.005 之标准，例如： 板长280MM板弯标准不得超出1.4MM2.25PCB爆板PCB板经回焊炉，锡炉等 制程造成板面部分区域基 材颜色不同之现象2.26PCB防焊漆不良PCB经烘烤后造成防焊漆 变色或破裂脱落等现象 其面积不得超过2*2MM 22.27PCB沾锡（A）PCB板面沾锡不可接 受（包含无线路区域）（B）PCB板防焊漆不良造 成线路沾锡（单线）面积 不超过5*5MM 2（C） PCB板防焊漆不良造 成线路沾锡（双线）造成 短路现象2.28PCB摔板（剥层）因制程中不慎造成 PCB摔 落使得内层剥落（修补后可 接受

13、面积不超过5*5MM 2）MSMIMSMIMIMIMAMA孔塞精品文档你我共享针孔AAAAAA精品文档你我共享AAAAAA2.29设定错误JUMPER,EDP SWITCH 未依BOM(ECN)设定或缺 落(脱落)MA露底材(A)未露底材(B)2.30零件刮伤(A)零件刮伤露底材不允 许(B)刮伤不露底材(经修补 后可以接受)7A472J2.31点胶不良2.32螺丝松动(生锈)(A)零件未点胶或点胶不良造成零件弹起,脱 落等现象(B)点胶范围以本体旁 边5MM以上不接受(C)热溶脱沾附周围零件 造成不洁之现象不接 受(A)螺丝缺件，生锈等造 成零件脱落，交死之现 象(B)因螺丝滑牙而无法将 螺

14、丝旋起或损伤螺丝 本体(C)螺丝未锁紧造成零件 松动之现象2.33印刷不良零件油墨印刷，雷射缘镌刻 和标签贴纸无法清楚辩认 规格2.34贴纸不良2.35印章模糊(A)品名，序号，BIOS贴纸漏贴,贴错等现象(B)贴纸贴歪，不洁，模糊 等现象检验章,测试章,ICT章等 模糊不易辩认或漏盖(只要 可看出印章字迹允收2.36零件歪斜零件歪斜高低差0.3MM 或超过15度(前后左右)不 接受2.37弹片弯形弹片弯曲(扭曲)或未平 贴等现象都不允许字迹模糊弹起(A)(B)露底材(A)未露底材(B)滑牙(B)松动(C)锡球字迹模糊孔塞脚长 H25MM(NG)元件氧化元件氧化断脚焊点灰暗丄H 0.3MM(N

15、G)MAMIMIMIMIMIMAMIMIMIMIMI精品文档你我共享AAAAAA精品文档你我共享AAAAAA2.38排针变形2.39零件热溶(A)排针本体严重弯形，治 具无法插入或抽PIN装 反等(B)本体底座伤，破损不 露底材(C)排针弯曲弯形(指可修 复者)而不影响治具的 插入零件修补或制程处理不慎 等困素造成外观过热有溶 化之现象2.40混板(料)机种,工单，料件未依客户通 知或制单等规定区分清2.41零件沾锡楚而混在一起零件修补，制程不慎等因 素造成零件面沾附锡之现象2.42未入寂静位 (插错孔位)2.43零件撞落零件未完全放(插)置于正 确位置或孔位拿板,放板，搬运等过程中 碰撞使零件掉落造成掉件 之现象2.44不明标签修改(补)前所贴的标示于 修改(补)完成后未撕掉字迹模糊2.45SOCKET 反向后插零件的脚座与 PCB板 标示方向相反(SOCKET有 插零件和无插零件反向都不能接受)2.46零件断PIN(A)零件断PIN会影响电气 功能，如CHIPS,IC等(B)零件断PIN不影响电气 功能或组件不良所致女口 SLOT,SIMM等断脚2.47JUMPER 设定错误2.48散热片不良(A) JUMPER设错，漏插，脱落等影响电气功能(B) JUMPER插单PIN脱落 不影响电气功能(A)散热片严重刮伤,断