[信息与通信]手工焊接

1、电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理- - 授课教师：陈桂兰授课教师：陈桂兰电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 - -收音机组装与调试收音机组装与调试金华职业技术学院金华职业技术学院电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配 基板装配也称线路板装配，是指根据设计文件和基板装配也称线路板装配，是指根据设计文件和工艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律秩序插工艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律秩序插装到印制电路板上，并用锡焊或紧固件等方

2、式将其固装到印制电路板上，并用锡焊或紧固件等方式将其固定的装配过程。针对收音机来说，要求同学完成收音定的装配过程。针对收音机来说，要求同学完成收音机基板的装配、检测与排故。机基板的装配、检测与排故。任务布置任务布置电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配专业能力目标专业能力目标初步掌握电原理图和印制板图之间的规律，通过电原理图和初步掌握电原理图和印制板图之间的规律，通过电原理图和印制板图的对比，提高识读能力；印制板图的对比，提高识读能力；掌握电烙铁结构、使用方法和注意事项，并能使用电烙铁进掌握电烙铁结构、使用方法和注意

3、事项，并能使用电烙铁进行手工焊接；行手工焊接；掌握用电烙铁进行掌握用电烙铁进行tht元器件拆焊技术；元器件拆焊技术；掌握电路基板元器件插装顺序和电路基板装配安全操作规范；掌握电路基板元器件插装顺序和电路基板装配安全操作规范；掌握电路基板检测的基本方法掌握电路基板检测的基本方法,并能按检测工艺进行检测。并能按检测工艺进行检测。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配社会能力与方法能力目标社会能力与方法能力目标与同学、老师的沟通方法、能力；与同学、老师的沟通方法、能力；具备企业需要的基本职业道德和素质具备企业需要的基本职

4、业道德和素质工作细心、规范工作细心、规范操作；操作；具备通过听课、查阅资料、上网搜索、观察及其它渠道收具备通过听课、查阅资料、上网搜索、观察及其它渠道收集电子产品装配有关的信息及其它相关信息的能力；集电子产品装配有关的信息及其它相关信息的能力；主动学习的能力、心态和行动的能力。主动学习的能力、心态和行动的能力。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配1. 1. 元器件装在电路板上怎样才能牢固？有哪些措施？元器件装在电路板上怎样才能牢固？有哪些措施？2. 2. 电子产品基板装配好后进行电子产品总装，总装前是否需要电子产

5、品基板装配好后进行电子产品总装，总装前是否需要 检测？如何进行检测？检测？如何进行检测？3. 3. 电子产品的质量如何保证？电子产品的质量如何保证？ 任务分析任务分析引导问题引导问题电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配1 1讨论完成收音机基板装配应做哪些工作；讨论完成收音机基板装配应做哪些工作；2 2讨论如何掌握这些知识、技能；哪些知识通过自讨论如何掌握这些知识、技能；哪些知识通过自主学习；哪些知识需教师讲授；主学习；哪些知识需教师讲授；3 3讨论基板调试需要的记录表格；讨论基板调试需要的记录表格；4 4讨论学习任

6、务完成情况的评价标准。讨论学习任务完成情况的评价标准。任务分析任务分析学生讨论学生讨论电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配电子产品工艺文件电子产品工艺文件识图识图焊接的基本知识焊接的基本知识焊接的常用工具焊接的常用工具手工焊接技术及工艺要求手工焊接技术及工艺要求电路基板手工插装电路基板手工插装电路基板调试与检验电路基板调试与检验知识准备知识准备电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配一、电子产品工艺文件一、电子产品工艺文件 电子产品工艺文件

7、是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文电子产品工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件的总称。件的总称。1 1工工艺文件的分类和作用艺文件的分类和作用（1）工艺管理文件）工艺管理文件 是企业科学地组织生产和控制工艺工作的技术文件。是企业科学地组织生产和控制工艺工作的技术文件。（2）工艺规程）工艺规程 是规定产品和零件的制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。是规定产品和零件的制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配2. 2. 工艺文件的内容工艺文件的内容（1

8、1）准备工序工艺文件的编制内容）准备工序工艺文件的编制内容 元器件的筛选、元器件引脚的成形、电线电缆的加工与处理、线把的元器件的筛选、元器件引脚的成形、电线电缆的加工与处理、线把的捆扎、剪切套管、打印标记等捆扎、剪切套管、打印标记等 。（2 2）流水线工序工艺文件的编制内容）流水线工序工艺文件的编制内容 确定流水线上需要的工序数目确定流水线上需要的工序数目 确定每个工序的工时确定每个工序的工时 工序顺序应合理工序顺序应合理 安装和焊接工序应分开安装和焊接工序应分开（3 3）调试检验工序工艺文件的编制内容）调试检验工序工艺文件的编制内容 调试检验工位的顺序及岗位数调试检验工位的顺序及岗位数 各调

9、试检验工位的工作内容各调试检验工位的工作内容 调试检验工作的特殊要求及其他说明调试检验工作的特殊要求及其他说明电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配3 3工艺文件的格式工艺文件的格式（1 1）工艺文件的格式要求）工艺文件的格式要求（2 2）工艺文件的封面）工艺文件的封面（3 3）工艺文件的目录）工艺文件的目录（4 4）元器件加工工艺表）元器件加工工艺表（5 5）导线及扎线加工表）导线及扎线加工表（6 6）工艺说明及简图）工艺说明及简图（7 7）装配工艺过程卡）装配工艺过程卡电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理

10、学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配二、识图二、识图1 1识图的基本知识识图的基本知识（1 1）熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性）熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性 能、特点和用途。能、特点和用途。（2 2）熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点、工作原理）熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点、工作原理 及各元器件的作用。及各元器件的作用。（3 3）了解不同图纸的不同功能，掌握识图的基本规律。）了解不同图纸的不同功能，掌握识图的基本规律。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音

11、机组装与调试基板装配基板装配2 2电原理图和印制板图的功能及识读方法电原理图和印制板图的功能及识读方法（1）电原理图）电原理图 电原理图是详细说明电子元器件相互之间、电子元电原理图是详细说明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及器件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以及电路各部分电气工作原理的图形。电路各部分电气工作原理的图形。 识读方法：识读方法：先了解电子产品的作用、特点、用途和先了解电子产品的作用、特点、用途和有关的技术指标，结合电原理方框图从上至下、从左至有关的技术指标，结合电原理方框图从上至下、从左至右，由信号输入端按信号流程，一个单元一个单

12、元电路右，由信号输入端按信号流程，一个单元一个单元电路的熟悉，一直到信号的输出端。的熟悉，一直到信号的输出端。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配2 2电原理图和印制板图的功能及识读方法电原理图和印制板图的功能及识读方法（2）印制电路板组装图）印制电路板组装图 印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。关系的图样。 识读方法：识读方法： 首先读懂与之对应的电原理

13、图，找出原理图中基本构首先读懂与之对应的电原理图，找出原理图中基本构成电路的关键元件。成电路的关键元件。 在印制电路板上找出接地端。在印制电路板上找出接地端。 根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。组装图的识读。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配三、焊接的基本知识三、焊接的基本知识（p116p116）1 1焊接的概念和种类焊接的概念和种类 熔焊（熔焊（

14、电弧焊电弧焊）、钎焊（）、钎焊（锡焊锡焊）、接触焊（）、接触焊（压接压接）2 2锡焊的基本过程锡焊的基本过程（1 1）润湿阶段（第一阶段）润湿阶段（第一阶段）（2 2）扩散阶段（第二阶段）扩散阶段（第二阶段）（3 3）焊点的形成阶段（第三阶段）焊点的形成阶段（第三阶段）电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配3 3锡焊的基本条件锡焊的基本条件（1 1）被焊金属应具有良好的可焊性）被焊金属应具有良好的可焊性（选用铜作引脚）（选用铜作引脚）（2 2）被焊件应保持清洁（）被焊件应保持清洁（无水乙醇清洗无水乙醇清洗）（3 3）

15、选择合适的焊料（）选择合适的焊料（锡铅合金，但铅对人体有害，目前无锡铅合金，但铅对人体有害，目前无铅焊锡研究由此而起铅焊锡研究由此而起）（4 4）选择合适的焊剂（）选择合适的焊剂（松香松香）（5 5）保证合适的焊接温度（）保证合适的焊接温度（一般选择一般选择2035w2035w功率烙铁，焊接功率烙铁，焊接时间不大于时间不大于3s3s）松香松香电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配四、焊接的常用工具四、焊接的常用工具1 1电烙铁电烙铁（1 1）电烙铁的基本构成电烙铁的基本构成 电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组

16、成。电烙铁主要由烙铁芯、烙铁头和手柄三个部分组成。 常见的烙铁头形状常见的烙铁头形状 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配（2 2）电烙铁的分类）电烙铁的分类内热式电烙铁内热式电烙铁外热式电烙铁外热式电烙铁 （专业电子装配的首选电烙铁）（专业电子装配的首选电烙铁） 烙铁芯是电烙铁的发热部分、关键部位；烙铁芯是电烙铁的发热部分、关键部位；烙铁头是用热传导性能好、高温不易氧化的铜合金制成的，作用是储烙铁头是用热传导性能好、高温不易氧化的铜合金制成的，作用是储存热量和传送热量。存热量和传送热量。常用的有常用的有25w25

17、w、45w45w、75w75w、100w100w、200w200w；一般多选用；一般多选用45w45w。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配恒温式电烙铁（恒温式电烙铁（p53） 吸锡式电烙铁吸锡式电烙铁 （特别适用于拆焊多接点的元器件）（特别适用于拆焊多接点的元器件）电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理温温控控电电烙烙铁铁组成 烙铁架烙铁架清洁海绵清洁海绵烙铁架基座烙铁架基座电线电线发热器指示灯发热器指示灯控温旋钮控温旋钮校准旋校准旋钮钮电源开关电源开关烙铁头烙铁头烙铁手柄烙铁手柄主主机机温控电烙铁组成温控

18、电烙铁组成电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配（3 3）电烙铁的使用）电烙铁的使用安全检查安全检查 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路、测量烙铁是否有漏电先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是否松动、手柄上的电源线现象、检查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶紧、电源线的套管有无破损。是否被螺丝顶紧、电源线的套管有无破损。新烙铁头的处理（新烙铁头的处理（p53） 新买的烙铁一般不能直接使用，要先将烙铁头进行新买的烙铁

19、一般不能直接使用，要先将烙铁头进行“上锡上锡”后方能使后方能使用。用。“上锡上锡”的具体操作方法是，将电烙铁通电加热，趁热用锉刀将烙铁头的具体操作方法是，将电烙铁通电加热，趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层锉掉，在烙铁头的新表面上熔化带有松香的焊锡，直至烙铁头上的氧化层锉掉，在烙铁头的新表面上熔化带有松香的焊锡，直至烙铁头的表面薄薄地镀上一层锡为止。的表面薄薄地镀上一层锡为止。 经特殊处理的长寿烙铁头其表面不能用锉刀修理，因其端头表面镀经特殊处理的长寿烙铁头其表面不能用锉刀修理，因其端头表面镀有特殊的抗氧化层，一旦镀层被破坏后，烙铁会很快被氧化而报废有特殊的抗氧化层，一旦镀层被破坏后，烙铁会很快被氧

20、化而报废。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配2. 2. 吸锡器吸锡器3 3其他焊接工具其他焊接工具（1 1）尖嘴钳）尖嘴钳（2 2）斜口钳）斜口钳（3 3）镊子）镊子（4 4）小刀）小刀电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配五、手工焊接技术及工艺要求五、手工焊接技术及工艺要求1 1手工焊接技术手工焊接技术（1 1）正确的焊接姿势）正确的焊接姿势 （p119） 烙铁到鼻子的距离应该不少于烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以，通常以3

21、0cm为宜。为宜。 反握法对被焊件的压力较大，适合于较大功率的电烙铁（反握法对被焊件的压力较大，适合于较大功率的电烙铁（75w)对大焊点的焊接操作；对大焊点的焊接操作； 正握法适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作或直烙铁在正握法适用于中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作或直烙铁在大型机架上的焊接；大型机架上的焊接； 笔握法适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。笔握法适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配五、手工焊接技术及工艺要求五、手工焊接技术及工艺要求（2 2）手

22、工焊接的基本操作方法）手工焊接的基本操作方法 五步一般要求在五步一般要求在2323秒秒的时间内完成，的时间内完成，不超过不超过5s。 焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接。焊点较小的情况下，也可采用三步法完成焊接。 第二、第三步合一步，第四、第五步合成一步。第二、第三步合一步，第四、第五步合成一步。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理将烙铁头的刃口置于引线底盘交界处步骤一步骤一电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理用另一只手拿着焊锡丝触到被焊件上烙铁头对称的一侧步骤二步骤二电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理当焊锡丝熔化一定量之后迅速移开焊锡丝步骤三步骤三电子产品生产

23、工艺与管理电子产品生产工艺与管理当焊锡流量适中后，迅速移开烙铁步骤四步骤四电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配2 2手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求（1 1）保持烙铁头的清洁）保持烙铁头的清洁（用一块湿布或湿海绵擦拭烙铁头）（用一块湿布或湿海绵擦拭烙铁头）（2 2）采用正确的加热方式（）采用正确的加热方式（让焊接部位均匀受热，以保证形成让焊接部位均匀受热，以保证形成良好的合金层）良好的合金层）（3 3）焊料、焊剂的用量要适中）焊料、焊剂的用量要适中（焊点美观、牢固）（焊点美观、牢固）（4 4）烙铁撤离方法的选择

24、）烙铁撤离方法的选择（把握撤离时间和撤离角度）（把握撤离时间和撤离角度）（5 5）焊点的凝固过程）焊点的凝固过程( (自然冷却，严禁用嘴吹或其他强制冷却）自然冷却，严禁用嘴吹或其他强制冷却）（6 6）焊点的清洗）焊点的清洗（用无水乙醇等清洗剂清除残留焊剂、油污、（用无水乙醇等清洗剂清除残留焊剂、油污、灰尘等）灰尘等）电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配3 3手工焊接的操作要领手工焊接的操作要领（1 1）焊前准备）焊前准备( (准备合适的焊接工具和材料）准备合适的焊接工具和材料）（2 2）电烙铁加热焊点的方法及焊料的

25、供给方法）电烙铁加热焊点的方法及焊料的供给方法 通常是右手拿电烙铁加热被焊件，左手拿焊料送往被焊点。其操作方通常是右手拿电烙铁加热被焊件，左手拿焊料送往被焊点。其操作方 法是：先对焊点加热，当被焊件加热到一定的温度时，用左手的拇法是：先对焊点加热，当被焊件加热到一定的温度时，用左手的拇 指和食指轻轻捏住松香芯焊锡丝（端头流出指和食指轻轻捏住松香芯焊锡丝（端头流出cm），先在右图的），先在右图的处（烙铁头与焊接件的结合处）供给少量焊料，然后将焊锡丝移到处（烙铁头与焊接件的结合处）供给少量焊料，然后将焊锡丝移到（距烙铁头加热的最远点）处供给合适的焊料，直到焊料润湿整个焊点（距烙铁头加热的最远点）处

26、供给合适的焊料，直到焊料润湿整个焊点时便可撤去焊锡丝。时便可撤去焊锡丝。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配（3 3）电烙铁的撤离方法电烙铁的撤离方法（4 4）掌握合适的焊接时间和温度）掌握合适的焊接时间和温度 （5 5）焊接后的处理）焊接后的处理焊点清洗焊点清洗电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配4 4拆焊（拆焊（p123p123）（1 1）分点拆焊法）分点拆焊法 当需要拆焊的元器件引脚不多，且须拆焊的焊点距其他焊点较远时，当需要拆

27、焊的元器件引脚不多，且须拆焊的焊点距其他焊点较远时，可采用分点拆焊法。可采用分点拆焊法。（2 2）集中拆焊法）集中拆焊法 当需要拆焊的焊点之间的距离很近时，可采用集中拆焊法。当需要拆焊的焊点之间的距离很近时，可采用集中拆焊法。（引脚较少时，同时快速、交替的加热几个焊点，同时融化后一次拔出拆（引脚较少时，同时快速、交替的加热几个焊点，同时融化后一次拔出拆焊元件；焊元件；引脚较多时，应使用吸锡工具引脚较多时，应使用吸锡工具)（3 3）断线拆焊法）断线拆焊法 当被拆焊的元器件可能需要多次更换，或已经拆焊过时，可采用断线当被拆焊的元器件可能需要多次更换，或已经拆焊过时，可采用断线拆焊法。然后用搭焊方式

28、更换元器件。拆焊法。然后用搭焊方式更换元器件。电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配5 5焊点的质量分析焊点的质量分析（1 1）焊点的质量要求）焊点的质量要求电气接触良好电气接触良好机械强度可靠机械强度可靠 外形美观（明亮、清洁、平滑、焊锡量适中并呈裙状拉开）外形美观（明亮、清洁、平滑、焊锡量适中并呈裙状拉开）（2 2）焊点的检查步骤）焊点的检查步骤目视检查目视检查手触检查（检查有无松动、焊接不牢的现象）手触检查（检查有无松动、焊接不牢的现象）通电检查通电检查 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理tht焊点的

29、形成 对焊点的质量要求，包括电气接触良好、对焊点的质量要求，包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。机械结合牢固和美观三个方面。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理典型tht焊点的外观 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理典型tht焊点的外观 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配（3 3）焊点的常见缺陷及原因分析）焊点的常见缺陷及原因分析虚焊虚焊拉尖拉尖桥接桥接球焊球焊印制板铜箔起翘、焊盘脱落印制板铜箔起翘、焊盘脱落导线焊接不当导线焊接不当芯线过长芯线过长焊料浸过导线外皮焊料浸过导线外皮外皮

30、烧焦外皮烧焦摔线摔线芯线散开芯线散开电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理印制电路板上各种焊点缺陷电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理焊锡与元器件引线或焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线色界线，焊锡向界线凹陷凹陷 焊点缺陷焊点缺陷 外观检查外观检查危害危害原因分析原因分析不能正常不能正常工作工作1、元器件引线未清洁好，、元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化未镀好锡或锡被氧化2、印制板未清洁好，喷涂、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好的助焊剂质量不好焊点结构松散、白色、焊点结构松散、白色、无光泽无光泽 机械强度不机械强度不足，可能虚足，可能

31、虚焊焊 1、焊料质量不好、焊料质量不好2、焊接温度不够、焊接温度不够3、焊锡未凝固时，元器、焊锡未凝固时，元器件引线松动件引线松动 浪费焊料，浪费焊料，且可能包藏且可能包藏缺陷缺陷 焊丝撤离过迟焊丝撤离过迟 焊料面呈凸形焊料面呈凸形 焊接面积小于焊焊接面积小于焊盘的盘的80%，焊料，焊料未形成平滑的过未形成平滑的过度面度面 机械强度不机械强度不足足 1、焊锡流动性差或焊、焊锡流动性差或焊丝撤离过早丝撤离过早2、助焊剂不足、助焊剂不足3、焊接时间太短、焊接时间太短 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理焊点缺陷焊点缺陷 外观检查外观检查危害危害原因分析原因分析焊缝中夹有焊缝中夹有松香渣松香

32、渣强度不足，强度不足，导通不良，导通不良，有可能时通有可能时通时断时断1、焊、焊剂剂过多或失效过多或失效2、助焊剂不足、助焊剂不足3、焊接时间太短、焊接时间太短焊焊点发白，点发白，无金属光泽，无金属光泽，表面较粗糙表面较粗糙焊盘焊盘容易剥容易剥落，强度降落，强度降低低烙铁功率过大，加烙铁功率过大，加热时间过长热时间过长表面呈豆腐渣表面呈豆腐渣状颗粒，有时状颗粒，有时可能有裂纹可能有裂纹强度低、强度低、导电不好导电不好焊料未凝固前焊件抖动焊料未凝固前焊件抖动焊料与焊件焊料与焊件交界面接触交界面接触过大，不平过大，不平滑滑强度低，强度低，不通或时不通或时通时断通时断1、焊件清理不干净、焊件清理不干

33、净2、助焊剂不足或质量差、助焊剂不足或质量差3、焊件未充分加热、焊件未充分加热电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理焊点缺陷焊点缺陷 外观检查外观检查危害危害原因分析原因分析焊锡未流满焊锡未流满焊盘焊盘强度不足强度不足1、焊料流动性好、焊料流动性好2、助焊剂不足或质量差、助焊剂不足或质量差3、加热数不足、加热数不足导线或元器件导线或元器件引线可移动引线可移动导电不良导电不良或不导通或不导通1、焊锡未凝固前引线、焊锡未凝固前引线移动造成空隙移动造成空隙2、引线未处理好、引线未处理好出现尖端出现尖端外观不佳，外观不佳，容易造成桥容易造成桥接现象接现象1、助焊剂过少，而加、助焊剂过少，而加热时

34、间过长热时间过长2、烙铁撤离角度不当、烙铁撤离角度不当相邻导线连接相邻导线连接电气短路电气短路1、焊锡过多、焊锡过多2、烙铁撤离方向不当、烙铁撤离方向不当电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理焊点缺陷焊点缺陷 外观检查外观检查危危害原因分析原因分析目测或用低倍目测或用低倍放大镜可见有放大镜可见有孔孔强度不足、强度不足、焊点容易焊点容易腐蚀腐蚀引线与焊盘孔的间隙过大引线与焊盘孔的间隙过大引线根部有喷引线根部有喷火式焊料隆起，火式焊料隆起，内部藏有空洞内部藏有空洞暂时导通，暂时导通，但长时间容但长时间容易引起导通易引起导通不良不良1、引线与焊盘的间隙过大、引线与焊盘的间隙过大2、引线浸润性不

35、良、引线浸润性不良3、双面板堵通孔时间长，、双面板堵通孔时间长，孔内空气膨胀孔内空气膨胀铜箔从印制板铜箔从印制板上剥离上剥离印制板已印制板已损坏损坏焊接时间太长，温度过高焊接时间太长，温度过高焊点从焊点从铜箔上剥铜箔上剥落（不是铜箔与落（不是铜箔与印制板剥离）印制板剥离）断路断路焊盘上焊盘上金属镀层不良金属镀层不良电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配六、电路基板手工插装六、电路基板手工插装1 1一般电子元器件的安装方法一般电子元器件的安装方法元器件直立安装元器件直立安装 元器件水平安装元器件水平安装 元器件受高度限

36、制时的安装元器件受高度限制时的安装 采用支架固定安装采用支架固定安装 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配电子元器件安装时要遵循以下基本原则：电子元器件安装时要遵循以下基本原则：元器件安装的顺序：元器件安装的顺序：先低后高，先小后大，先轻后重先低后高，先小后大，先轻后重。元器件安装的方向：电子元器件的标记和色码部位应向外，元器件安装的方向：电子元器件的标记和色码部位应向外，以便于辨认；水平安装元器件的数值读法应保证从左至右，以便于辨认；水平安装元器件的数值读法应保证从左至右，竖直安装元器件的数值读法则应保证从上至下

37、。竖直安装元器件的数值读法则应保证从上至下。元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离不能小于1mm；引线间距要大于；引线间距要大于2mm，必要时，要给引线套上绝，必要时，要给引线套上绝缘套管。对水平安装的元器件，应使元器件贴在印制板上，缘套管。对水平安装的元器件，应使元器件贴在印制板上，元器件离印制板的距离要保持在元器件离印制板的距离要保持在0.5mm左右；对竖直安装左右；对竖直安装的元器件，元器件离印制板的距离应保持在的元器件，元器件离印制板的距离应保持在3mm5mm左右。左右。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境

38、1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配2 2元器件安装注意事项元器件安装注意事项元器件插好后，其引线端头的弯折方向都应与铜箔走线方向元器件插好后，其引线端头的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。相同。安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕12圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当做散圈再装，对于大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，也热器，故必须根据二极管规格中的

39、要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。不宜把引线套上绝缘套管。为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加带有颜色的套管以示区别。加带有颜色的套管以示区别。大功率三极管一般不宜装在印制电路板上，因为它发热量大，大功率三极管一般不宜装在印制电路板上，因为它发热量大，易使印制电路板受热变形。易使印制电路板受热变形。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配3 3电路基板手工插装工艺流程电路基板手工插装工艺流程（1 1）手工独立插装）手工独立插装（2

40、2）流水线手工插装）流水线手工插装 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配七、电路基板调试与检验七、电路基板调试与检验1 1外观检查外观检查 各元器件的型号规格是否配套正确；各管脚安装是各元器件的型号规格是否配套正确；各管脚安装是否正确；电解电容、晶体三极管等的极性是否装反否正确；电解电容、晶体三极管等的极性是否装反等。等。各焊点有无虚焊、漏焊、桥接等现象；多股线有无各焊点有无虚焊、漏焊、桥接等现象；多股线有无断股或散开现象。断股或散开现象。整理各元器件，排除元器件裸线相碰之外，清除滴整理各元器件，排除元器件裸线相碰

41、之外，清除滴落在基板上的锡珠、线头等异物落在基板上的锡珠、线头等异物。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配2. 2. 静态调试静态调试 静态调试是指在不加输入信号（或输入静态调试是指在不加输入信号（或输入信号为零）的情况下，进行电路直流工作状信号为零）的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整。态的测量和调整。 收音机的静态调试主要是指对各三极管的收音机的静态调试主要是指对各三极管的静态集电极电流静态集电极电流ic的调整。一般先将双连调的调整。一般先将双连调至无电台的位置或将天线线圈的初级或次级至无电台的位置或将天线线圈的初级或次级两端点短路，来保证电路工作于静态。两端点短路，来保证电路工作于静态。 电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理学习情境学习情境1 1 收音机组装与调试收音机组装与调试基板装配基板装配3. 3. 动态调试动态调试 动态是指电路的输入端接入适当频率和幅度动态是指电路的输入端接入适当频率和幅度的信号后，电路各有关点的状态随着输入信号的信号后，电路各有关点的状态随着输入信号变化而变化的情况。变化而变化的情况。 收音机的动态调试包括：波形的调试（包括收音机的动态调试包括：波形的调试（包括低频放大部分的最大输出功率、额定输