电镀不良之原因分析及防范措施

1、电镀不良之原因分析及防范措施不良状况可能发生的原因防范措施备注1.氧化、生锈a.素材外表粗糙，孔粗细度较a.素材冲压成型时，须做到外表此份为首顾大，形成电位差，缩短保质期,光滑，不能有压伤伤痕等；提供产生氧化点；b.标准後处理，落实执行制程稽b.端子外表压伤，电镀时形成核。低电流区，压伤抗氧化能力较低；c.端子後处理不良，外表残留酸性物。2伤痕a.素材本身在冲床时即造成a.冲压单位修整模具；刮伤、压伤；b.检查电镀流程，适时调整设备b.被电镀设备中金属制具刮及制具；伤如阴极头、烤箱、定位器;c.停止生产，立即去除结晶物；c.被电镀结晶物刮伤；d.检查传动机构，或更换备品；d.传动轮松动故障不良

2、，造成压合时伤到；e.电镀过程中尽量减少桶量，减少 不良。e.滚镀铁壳电镀或运送过程中相互刮伤。3.烧焦、变色a.电镀电压太高；a.依电镀作业条件标准做标准此份为首顾b.PH值太高。b.作业；由现场专员定稽核PH值，温 度。提供4.有异物a.水洗不乾净；a.渍洗水槽并更换新水；b.沾到收料系统之机械油污；b.将有油污处做以遮蔽；须先以溶剂浸泡处理；c.素材带有类似胶状物，於处c.理流程无法去除；d.防止落地，假设已沾附泥土可用d.收料时落地沾到泥土污物；吹气清洁，数量很多时，建议重e.锡铅结晶物沾附。新清洗一次；e.立即去除结晶物。5白雾a.前处理不良；a.加强前处理；b.镀液受污染；b.更换

3、药水或去除污染、纯化槽c.锡铅镀层受到强酸腐蚀，如液并找出污染源，彻底解决；停机时受到锡液腐蚀水洗c.防止停机,假设尢法防止时剪除太脏；不良；d.锡铅温度过低高电流处会d.立即检查温控系统，并重新发生；设定温度；e.锡铅电流密度达低；e.提高电流密度；f.光泽剂缺乏。f.补足不光泽剂。6.水渍a. DRY前吹气不良：a.1风嘴位置不当；1.检查後调整；2.风压及风量不正常。2.检查送风机滤纲及各风嘴，管路有无漏气,不良清洁调整；b.水洗不良b.检查D4、D5槽之水质、水洗步骤，热水洗温度及水质，不良更换。7.密着不良a.前处理不良，如剥镍;a.加强前处理；指镀层有剥b.阴极接触不良放电，如剥b

4、.检查阴极是否接触不良，适时落、脱皮、起镍、剥锡铅；调整；泡等现象c.镀液受到严重污染；c.更换药水；d.产速太慢，底层再次氧化，如d.电镀前须再次活化；镍层在金槽氧化，剥锡铅；e.更换新水，必要时清洗水槽。e.水洗不乾净。8.外表粗糙a.素材外表严重粗糙，电镀层a.假设为素材严重粗糙，立即停产无法覆盖平整；并通知客户；指不平整、不光亮之外表，b.传动轮外表粗糙，且压合紧，b.假设传动轮粗糙，可换备品使用通常成粗白以致於压伤；并检查压合紧度；状c.电流密度稍微偏咼，局部表c.计算电流密度是否操作过高，面不亮、粗糙尚未烧焦；假设是应降低电流；d. 浴温过低，一般镀镍才会发生；e. PH值过高或过

5、低，一般镀镍 或镀金过低不会皆会发 生。d. 待温度上升再开机，或降低电 流，并立即检查控系统；e. 立即调整PH值至标准范围。9露铜可清楚看见 铜色或黄黑色 於低电流处凹槽处a. 前处理不良，油脂、氧化物尚 未除去，镀层无法析出；b. 操作电流太低，导致低电流 区镀层无法析出；C.光泽剂过量，导致低电流区 镀层无法析出。a. 加强前处理；b. 重新计算电镀条件；C.处理药水，去除过多光泽剂或更新。10变形刮歪指端子形状已经偏离原有尺寸a. 素材本身冲床或运输时，即 造成形；b. 被电镀设备、治具刮歪如 吹氯、定位器、警报器、槽 口 ；C.盘子过小或卷绕不良，导致 出入时伤到。a. 停止生产，

6、退回给客户；b. 检查电镀流程，适时调整设备 及治具；C.停止生产，退回给客户或适时 调整盘子。11 .重熔指镀层外表 有如山丘平原 状 似起泡，但a. 锡铅阴极过热电压太咼, 导致锡层重熔；b. 烤箱温度过高，且烘烤时间a. 降低电压，并了解为何电压咼， 再行修正电镀条件；b. 降低烤箱温度，并检查温控系密着良好 ,只 有锡铅镀层会 发生过，长导致锡铅层重熔。统。12针孔:a.操作的电流密度太高；a.降低电流密度；指成群极细b.电镀溶液外表张力过大；b.补充滋润剂，或检查药水；小圆孔状 似C.电镀时搅拌效果不良；C.加强搅拌；被针扎破状d.浴温过低；d.加强浴温e.电镀溶液受到污染；e.提纯

7、药水或更新；f.前处理不良。f.加强前处理效果。13端子融熔a.素材在冲床时造成；a.须在未电镀检查素材，并通知客户；指外表有受b.镀镍前之阴极接触不良，放热熔成凹洞电火花将铜材熔成凹洞。b.检查阴极导电座，并适时调状，通常是在整。电镀前造成14.镀层烧焦a.操作电流密度过高；a.降低电流密度；指镀层外表b.浴温过低；镍b.提高浴温，并检查温控系统；严重黑暗粗C.搅拌不良；C.增加搅拌效果；糙，如炭色一般d.汹涌剂缺乏；d.补足光泽剂；e. PH值过高；e.修正PH值至标准范围；f.g.选镀位置不当；整流器泸波不良。f.g.重新修正电镀位置，注意电流 分布线；检查泸波度是否符合标准，假设 偏移

8、时须将整流器送修。15界面黑a.阴极反响太大，大量氢氯泡a.降低电流；线、雾线通常 在半镀锡铅层沬浮於液面；b.调整PUMP出水量；之界面都会有b.阴极搅拌不良；c.检查选镀咼度，重新修正。此现象c.选镀咼度调整不均。16镀层暗红a.镀金药水偏离；a.重新调整电镀药水；通常指金色b.镍层粗糙、烧焦再覆盖金层b.改善镍层不良；泽偏暗偏红即变红；c.更换水洗水；c.水洗不乾净，造成红斑；d.检查乾燥系统，确定镀件乾燥，d.镀件未完全乾燥，日後氧化已发红之端子，可以稀氯化物发红。清洗。17排线不良a.排线轴卡死；a.检查,不良擦拭上油；b.换盘时材料上盘不顺；b.换盘时注意；c.收线速度不同。c.随

9、时调整。18.龟裂a.镍槽PH值过高4.0;a.降低PH值；b.制程检查，假设为有机污染那么使b.镍槽受到污染、应力变大。用活性碳泸心处理，处理时间 视情况之严重而定，一般处理 为2-4HRS以不超过4H为原 贝U。19露镍a.镀镍水洗不良；a.检查水质及水洗步骤，不良更预金不上镀b.预金电流不稳：换；1.导轮不洁、松动；b.检查後清洁固定；2.导电不良；c.检查端子与电刷接触情形，不 良更换。3.整流器不稳。20.白斑a.底材不良；a.检杳；间段斑纹b.脱脂不良：1.测485-E含後调整；1.脱脂剂含量不正常；2.依操作手册检查；2.脱脂电流或电压过咼；3.检查後调整；3.脱脂槽内短路；b.

10、测PH,SP,GR值，不良更换；c.酸浸不良浓度过高；1.检查导轮清洁，端子电刷d.镀镍不良：接触情形，不良更换；1.电流布不均或电压过高；2.检查分析数据，及HULLCELL 片；2.镍槽主要成份及泽剂c.检查後调整；含量过高；3. 镍槽污染；4. 镍槽内线材位置未於 槽中。e.镍金不良；1. 金槽电压过高24.5v;2. 金槽内线材位置未於 槽中。d. 检查导轮、电刷接触不良清洁 或更换；e. 检查後调整；21色泽差无光泽a. 底材不良；b. 镀镍不良1. 电流分布不均或电压 过高；2. 镍槽主要成份及光泽 剂含量；3. 镍槽温度太低；c. 镀金不良；1. 金槽电压过高4.5v;2. 金槽

11、光泽剂含量；3. 金槽PH值过高5.0;a. 检查导轮清洁、端子电刷接触 情形，不良更换；b. 检查分析数据及hull cell片检 查；c. 检查导轮、电刷接触不良清洁 或更换；d. 检查分析数据；e. 清上槽。4.上槽金结晶；22焊锡不良a.锡铅电镀液受到污染；a.更换锡铅药水。b.光泽剂过量，造成镀层碳含b.立即作活性碳过滤，或更换药量过多；水。c.电镀後处理不良梭液残c.改善流程，改善水质。存、水质不佳、盐类生成、异物附着；d.解决密着不良冋题。d.密着不良；e.改善导电设备。e.电镀时电压过高，造成镀件f.降低电流密度。热氧化、钝化；g.增加搅拌效果。f.电流密度过高，致镀层结构h.降低浴温并检查冷却系统。不良；i.加强包装及改善储存环境。g.搅拌不良，致镀层结构不良；j.增加电镀层厚度。h.浴温过高，致镀层结构不良；k.检查焊锡温度。i.镀层因放置环境较差、时间过久，致镀层氧化、老化；l.改变判定方法。j.镀层太薄；m.n.更换焊剂。Analysis调整 Sn/Pb