科通集团CadenceAllegro基础培训教第六期ppt课件

1、I N V E N T I V EDesign Skills & Case Analysis-Channel Partner 内容提要内容提要 Allegro DRC 代码错误释义代码错误释义 Allegro PCB设计技巧设计技巧 团队协同设计团队协同设计Physical Team Design 设计数据的导入设计数据的导入/导出导出 无焊盘设计无焊盘设计 走线跨分割检查走线跨分割检查 Segments Over Voids 优化优化Gloss Data Tips 3D Viewer 恣意角度走线恣意角度走线 案例分析案例分析 0.65 mm BGA 带带DDR3案例案例 HDI-0.5 m

2、m BGA 盲埋孔设计案例盲埋孔设计案例科通集团 wwwtech/2Allegro PCB设计技巧设计技巧 Allegro DRC 代码代码 ：Allegro DRC 错误代码释义错误代码释义.pdf科通集团 wwwtech/3团队协同设计团队协同设计(Physical Team Design) Design Partition 基于多人协作完成的基于多人协作完成的PCB设计技术，可将一块复杂的设计技术，可将一块复杂的PCB分成多个简单的分成多个简单的PCB，经过团队协作设计，合并设，经过团队协作设计，合并设计的方法，可以大大提升设计效率，缩短设计周期。计的方法，可以大大提升设计效率，缩短设计

3、周期。 科通集团 wwwtech/4团队协同设计团队协同设计(Physical Team Design) Design Partition-Create Partitions科通集团 wwwtech/5团队协同设计团队协同设计(Physical Team Design) Design Partition-Workflow Manager科通集团 wwwtech/6团队协同设计团队协同设计(Physical Team Design) Design Partition-文件格式文件格式 总结总结 Allegro Partition设计过程中，子设计相互独立，只能经设计过程中，子设计相互独立，只能经

4、过过Report、Refresh了解其他设计进展，工程师之间必需了解其他设计进展，工程师之间必需有较好的沟通。划分区域边境不要有小缝隙，对设计重新有较好的沟通。划分区域边境不要有小缝隙，对设计重新划分区域时需求导入一切的子设计，导入导出要有周期性划分区域时需求导入一切的子设计，导入导出要有周期性，设计中留意备份。，设计中留意备份。科通集团 wwwtech/7文件夹格式文件夹格式Allegro翻开翻开设计数据的导入设计数据的导入/导出导出 导出导出Constraint信息信息科通集团 wwwtech/8Spacing Constraint SetsPhysical Constraint Sets

5、Electrical Constraint SetsCross-Section Constraint SetsNet/Comp PropertiesExtended Constraint Sets设计数据的导入设计数据的导入/导出导出 网表导出第三方网表，可被其他设计文件导入网表导出第三方网表，可被其他设计文件导入科通集团 wwwtech/9设计数据的导入设计数据的导入/导出导出 导出库导出库/设计参数文件设计参数文件科通集团 wwwtech/10颜色方案颜色方案设计数据的导入设计数据的导入/导出导出 导出规划文件导出规划文件科通集团 wwwtech/11设计数据的导入设计数据的导入/导出导出

6、 导出导出Sub Drawing 此功能非常强大，可以完成几乎一切的可见数据的传送和此功能非常强大，可以完成几乎一切的可见数据的传送和复用，包括规划、布线、标注等。复用，包括规划、布线、标注等。科通集团 wwwtech/12设计数据的导入设计数据的导入/导出导出 导出导出Sub Drawing科通集团 wwwtech/13引荐坐标引荐坐标设计数据的导入设计数据的导入/导出导出 导入导入Sub Drawing科通集团 wwwtech/14无焊盘设计无焊盘设计 高密场所，如高密的高密场所，如高密的BGA区域区域 HDI小型化设计，如小型化设计，如0.65的的BGA，不想用盲埋孔来设计，不想用盲埋孔

7、来设计 高速设计要求，去除无用焊盘可以提升高速性能高速设计要求，去除无用焊盘可以提升高速性能 Allegro有有2个地方可以实现无盘设计个地方可以实现无盘设计科通集团 wwwtech/15事后行为事后行为无焊盘设计无焊盘设计 无盘设计的前处置方式无盘设计的前处置方式科通集团 wwwtech/16无焊盘设计无焊盘设计 无盘设计优化后无盘设计优化后科通集团 wwwtech/17无焊盘设计无焊盘设计 无盘设计相关技术问题无盘设计相关技术问题 单独显示孔的颜色和背景区分开单独显示孔的颜色和背景区分开 设置孔设置孔Hole到其他元素的物理和间距规那么到其他元素的物理和间距规那么注：注：Hole到到Cli

8、ne或者或者shape的的的间隔，不能和有焊盘时一样，的间隔，不能和有焊盘时一样，设置为设置为45Mil，大部分板厂不，大部分板厂不具备这样的消费才干。具备这样的消费才干。科通集团 wwwtech/18大于大于8mil才是才是比较保险的值比较保险的值走线跨分割检查走线跨分割检查Segments Over Voids科通集团 wwwtech/19优化优化Gloss Gloss是为了布线后消除一些多余的过孔及把曲线拉直，是为了布线后消除一些多余的过孔及把曲线拉直，会是衔接部分添加泪滴焊盘，便于制造。会是衔接部分添加泪滴焊盘，便于制造。科通集团 wwwtech/20Data Tips Data Ti

9、ps是为了提示用户当前所选物体的详细属性。是为了提示用户当前所选物体的详细属性。科通集团 wwwtech/213D Viewer科通集团 wwwtech/22恣意角度走线恣意角度走线 思索资料对信号的影响思索资料对信号的影响科通集团 wwwtech/230.65 mm BGA带带DDR3案例案例 主芯片规划双通道主芯片规划双通道Fly-By科通集团 wwwtech/240.65 mm BGA带带DDR3案例案例 主芯片主芯片Fanout规那么曾经设置规那么曾经设置Ok科通集团 wwwtech/250.65 mm BGA带带DDR3案例案例 滤波电容放置滤波电容放置科通集团 wwwtech/26

10、其他其他一样一样模块模块COPY复用复用即可即可0.65 mm BGA带带DDR3案例案例 布线规划布线规划 首先我们把不同首先我们把不同Bus高亮出来分析，左右两边对称且黄色高亮出来分析，左右两边对称且黄色和白色为地址、控制和命令和白色为地址、控制和命令Bus组，其他颜色为数据组，其他颜色为数据Bus。科通集团 wwwtech/270.65 mm BGA带带DDR3案例案例 布线规划布线规划 其次，来分析单通道布线黄的和白色其次，来分析单通道布线黄的和白色Bus方案用两个布线方案用两个布线层可以布线完；黄色靠左边，所以规划数据组天蓝层可以布线完；黄色靠左边，所以规划数据组天蓝&绿绿色可以和黄

11、色组共一层色可以和黄色组共一层黄色黄色+绿色绿色+天蓝共一层，天蓝共一层，其他另一层其他另一层科通集团 wwwtech/280.65 mm BGA带带DDR3案例案例 布线规划布线规划 最后思索右边通道最后思索右边通道从从CPU这端思索这端思索科通集团 wwwtech/290.65 mm BGA带带DDR3案例案例 布线规划布线规划 有了前面的根底，这里就很容易规划了！有了前面的根底，这里就很容易规划了！ 黄色黄色+深兰深兰+紫色共一层，其他共一层。紫色共一层，其他共一层。科通集团 wwwtech/300.65 mm BGA带带DDR3案例案例 布线规划布线规划 总结总结-布线内层需求布线内层

12、需求科通集团 wwwtech/310.65 mm BGA带带DDR3案例案例 布线规划布线规划 总结总结-叠层构造叠层构造2个布线内层个布线内层科通集团 wwwtech/320.65 mm BGA带带DDR3案例案例 布线本卷须知布线本卷须知 留意留意Fly-By拓扑构造拓扑构造 0.65 mm BGA 可以采用无盘设计，以添加布线资源可以采用无盘设计，以添加布线资源 DDR地址、控制、命令的上拉排阻可以调整地址、控制、命令的上拉排阻可以调整pin，以便布，以便布线线 DDR_VREF电源的滤波电容位置电源的滤波电容位置 剧烈建议建立好约束规那么后再布线剧烈建议建立好约束规那么后再布线科通集团

13、 wwwtech/33HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例盲埋孔设计案例 HDI(High Density Interconnect，高密度互连，高密度互连)也就是通也就是通常所说的盲埋孔技术。常所说的盲埋孔技术。 IPC-2315对对HDI的分类按照激光孔深度：的分类按照激光孔深度： 一阶一阶HDI 二阶二阶HDI 三阶三阶HDI 恣意阶恣意阶HDIALIVH S3C6410X 0.5mm设计分析设计分析科通集团 wwwtech/34HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例盲埋孔设计案例 S3C6410X普遍运用于各类消费类产品智能手机、普遍运用于各类消费类产品智能手机、Pad等

14、，对此芯片的等，对此芯片的PCB设计无疑是对设计无疑是对PCB 设计工程师的设计工程师的挑战。挑战。 一阶盲孔设计为例一阶盲孔设计为例 定义盲埋孔定义盲埋孔科通集团 wwwtech/35HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例盲埋孔设计案例 设置盲埋孔设置盲埋孔科通集团 wwwtech/36HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例盲埋孔设计案例 设置盲埋孔设置盲埋孔 把设置好的把设置好的Stackup_Bbvia_Via规那么分配给相应的规那么分配给相应的Net科通集团 wwwtech/37HDI-0.5 mm BGA 盲埋孔设计案例盲埋孔设计案例 Fanout科通集团 wwwtech/38HDI-0.5 mm B