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1、多层PCB板除胶渣常见问题及处理方法 多层PCB板除胶渣常见问题及处理方法 多层PCB板除胶渣常见问题及处理方法 一去钻污不净 可能的缘由：解决方法 钻孔产生的钻污过多检查调整钻孔的参数改善钻孔条件状况 槽液的活性差或温度低检查加热系统，提高槽液温度 膨松处理不足温度强度碱度时间分析调整槽液并检查温度 除胶槽副产物过多检查槽液比重，假如高需要准时换槽 基材本身具有不易反应的成分增加溶胀时间，提高高锰酸钾处理时间温度膨松或高锰酸钾槽循环差或机械摇摆差， 二、除胶过度： 高锰酸钾浓度偏高加水稀释 膨松时间过长削减处理时间和槽液温度 基材中具有较易反应的成分或固化不良削减高锰酸钾时间和温度，加强基板

2、的烘烤 三、环氧树脂表面空洞（树脂下陷或收缩） 中和液浓度不足或副产物过多添加或更换中和槽 高锰酸钾槽液活性差分析槽液浓度并调整，加强再生，提高温度 四、玻璃纤维束中有空洞 中和酸度过低分析调整 中和液的副产物过多更换 五、孔壁侧面有空洞 中和液的酸度过低分析调整 高锰酸钾浓度不对分析调整加强再生 碱度过低 活性差 温度低 六、玻璃纤维截点以及玻璃纤维断面处消失空洞 钻孔不良，钻头钝或参数钻速过低改善钻孔质量或品质 处钻污过度，暴露出玻纤束之截断点调整除胶工艺 七、氧化残余物未去除洁净 中和操作参数不对检查温度浓度强度和用法时间 中和失效或污染带入更换并检查水洗 温度不足提高温度 八、在内层铜

3、箔附近有楔形空洞 膨松过度而除胶时间相对不足检查膨松温度碱度浓度调整和除胶槽 膨松与基材不匹配采纳适当的蓬松剂 多层PCB板除胶渣常见问题及处理方法 九、去钻污质量掌握方法 1去钻污厚度试片法： 取常用的环氧基材蚀刻除去表面铜箔，裁成6x10的片子，用细砂纸打磨板边，试验时先经过烘烤处理（150度30分钟左右）后称重；经过完整去钻污处理后水洗取出，吹干后在烘箱内烘烤相同参数，称重，计算出除胶重量；一般掌握在0。2-0。6mg/cm2 2黑化法检查去钻污状况 desmear后，去一件或数片板立刻作黑化处理烘干，20倍立体显微镜下观看看内层铜环是否消失完善的黑圈；酸洗褪膜，该方法的代表性很强，操作性简单 3。常规的槽液定期的分析化验 4。常常到生产线观看槽液的改变 5。留意槽液定期的更换 6。比重掌握方法 7。槽液寿命掌握 8。水洗掌握 一般建议高锰酸钾槽后采纳热纯水回收水洗槽和两个逆流漂洗槽 热纯水洗回收可以有效削减槽液由于水洗不足给后续中和带来的冲击，同时也可以用来补充高锰酸钾槽因溶液温度过高水的蒸发而造成的液位降低， 采纳热的纯水洗同时也由于板子从温度较高高锰酸钾槽80度左右出来后，若立刻放入室温的水洗槽清洗，因温度改变较

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