《SMD的封装》ppt课件

1、2.3 SMD的封装的封装内容内容l一、引言一、引言l二、表贴二、表贴LED封装工艺封装工艺l三、测试与选择三、测试与选择PCBl四、运用简介四、运用简介一、一、 SMD的封装引言的封装引言lSMD Surface Mount Device外表贴装元外表贴装元件，简称表贴元件，包括电阻、二极管、三极件，简称表贴元件，包括电阻、二极管、三极管、电容、电感、管、电容、电感、LED。lSMTSurface Mount Technology外表贴外表贴装技术，简称表贴技术装技术，简称表贴技术SMD的优点的优点3rd Generation 第三代挪动通讯技术第三代挪动通讯技术 SMD的优点的优点二、表贴

2、二、表贴LEDSMD封装工艺封装工艺lSMD封装的两种构造封装的两种构造l金属支架式金属支架式LEDlPCB片式片式LEDl封装离不开设备封装离不开设备类似引脚类似引脚LED封装设备封装设备SMD封装的工艺流程封装的工艺流程 自动化机器进展封装，产质量量好、一致性自动化机器进展封装，产质量量好、一致性好，非常适宜大规模消费。好，非常适宜大规模消费。 SMD封装的难题及处理封装的难题及处理l在制造在制造SMD白光白光LED时，由于器件的体积较时，由于器件的体积较小，点荧光粉是一个难题。小，点荧光粉是一个难题。l有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好，做成一有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好，做成一个模子

3、；然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个模子；然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧个胶饼，将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成树脂，从而制成SMD封装的白光封装的白光LED。 三、测试与选择三、测试与选择PCBl0603PCB片式的片式的SMD LED测试仪器测试仪器l对对SMD封装的封装的LED进展测试，由于其体积小，进展测试，由于其体积小，不便于手工操作，所以必需运用自动测试的仪不便于手工操作，所以必需运用自动测试的仪器。器。 测试仪器测试仪器东莞市石碣铭科电子设备加工部东莞市石碣铭科电子设备加工部 仪器参数仪器参数l可老化测试可老化测试SMD L

4、EDl150路独立恒流输出，路独立恒流输出，0-100mA线性可调。线性可调。l电流调理可分为电流调理可分为10组组(每组每组15路路)分别调理，可分别调理，可实现多组不同电流条件同时测试。实现多组不同电流条件同时测试。l电流值可显示电流值可显示l 可设定频率可设定频率1-999Hz，占空比，占空比1%-99%，与电，与电流配协作老化冲击测试。流配协作老化冲击测试。l可设定老化定时，时间可设定老化定时，时间1-999小时，到时间自小时，到时间自动停顿，带掉电记亿功能。动停顿，带掉电记亿功能。 测试用的测试用的PCB的单元表示图的单元表示图 对于对于PCB基板的质量要求基板的质量要求 l要有足够

5、的精度：厚度的不均匀度要有足够的精度：厚度的不均匀度0.03mm，定位孔对电路板图案偏向，定位孔对电路板图案偏向0.05mm。l镀金属的厚度和质量必需确保金丝键合后的拉镀金属的厚度和质量必需确保金丝键合后的拉力大于力大于8g=89.8N。l外表无粘污，外表无粘污，PCB上的化学物质要清洗干净，上的化学物质要清洗干净，封装时胶的粘合要结实。封装时胶的粘合要结实。四、表贴四、表贴LED运用简介运用简介表贴表贴LED模组模组表贴表贴LED全彩屏全彩屏四、运用简介四、运用简介l显示屏运用热学角度：显示屏运用热学角度：SMD上芯片衔接上芯片衔接的部分直接与显示屏的电路板用导热胶粘合，的部分直接与显示屏的

6、电路板用导热胶粘合，让让SMD上上LED产生的热量传导到显示屏的电产生的热量传导到显示屏的电路板上。这样热量由显示屏上的电路板分发到路板上。这样热量由显示屏上的电路板分发到空气中，有利于显示屏的散热。空气中，有利于显示屏的散热。 四、运用简介四、运用简介l显示屏运用光学角度、机械角度随着显示屏运用光学角度、机械角度随着SMD器件的开展，今后的接插件会朝着器件的开展，今后的接插件会朝着SMD器件方向开展，实现小型化、高密度和艳丽颜器件方向开展，实现小型化、高密度和艳丽颜色，这样显示器的屏幕在有限的尺寸中可获得色，这样显示器的屏幕在有限的尺寸中可获得更高的分辨率。同时可实现构造轻巧简化及良更高的分辨率。同时可实现构造轻巧简化及良好的白平