目视检查规范

1、目视检查标准目视检查标准 ssss检验标准定义检验标准定义l允许标准允许标准l 分为：理想状态、允许状况、不合格缺点状态。分为：理想状态、允许状况、不合格缺点状态。l1.1.理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。完美有良好的焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。完美l2.2.允许状态：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观允许状态：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。度和可靠度，视为合格状况，判定为允许。l可以接受可以接受l3.

2、3.不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定为不合格。项，判定为不合格。l不能接受不能接受目视检验标准目视检验标准焊锡性工艺标准：焊锡性工艺标准：良好的焊锡性要求：良好的焊锡性要求：沾锡角低于沾锡角低于900900。焊锡不存在不沾锡等不良现象。焊锡不存在不沾锡等不良现象。可识别出焊锡与焊接面存在沾锡现象。可识别出焊锡与焊接面存在沾锡现象。锡珠与锡渣：锡珠与锡渣： 除以下两点外，其余现象均为不合除以下两点外，其余现象均为不合格：格：与焊接面不易剥除者，直径小于与焊接面不易剥除者，直径小于10mil10mil锡珠锡珠与锡渣。与

3、锡渣。器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于于5mil5mil; ;不易剥除者，直径或长度小于不易剥除者，直径或长度小于10mil10mil。吃锡过多：吃锡过多： 除以下情况合格外，其余均为除以下情况合格外，其余均为不合格。不合格。锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。焊锡未延伸至焊锡未延伸至PCBPCB板或元器件上。板或元器件上。在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。脚需露出锡面。符合锡尖或过孔的锡珠标准。符合锡尖或过孔的锡珠标准。目视检验标准目视检验标准锡量

4、过多图示锡量过多图示： 焊锡延伸至元器件本体 元器件管脚未露出 焊 锡 超 出PCB焊盘目视检验标准目视检验标准元器件管脚长度标准：元器件管脚需露出锡面目视可见元件管脚外露。元器件管脚凸出板面长度小于。冷焊/不良的焊点：不可有冷焊或不良的焊点。焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。锡裂：不可有锡裂的现象。锡尖：不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整前方可。锡尖修整后需要符合在元器件管脚以内。锡洞/针孔：三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。锡洞/针孔不能贯穿过孔。不能有缩焊、不沾锡等不良现象。目视检验标准目视检验标准破孔破孔/ /吹孔：不可有破孔吹孔：不可有破孔/ /吹孔的现象。吹孔的现

5、象。短路锡桥：绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。短路锡桥：绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。锡渣：三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。锡渣：三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。组装固定孔吃锡：组装固定孔吃锡：组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。目视检验标准目视检验标准 PCBPCB线路板标准线路板标准PCBPCB板的清洁度：板的清洁度：不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢灰不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢灰尘等。尘等。无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏助焊剂、无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏助焊剂、导热硅脂等

6、。导热硅脂等。符合锡珠与锡渣标准的符合锡珠与锡渣标准的PCBPCB板分层板分层/ /起泡起泡/ /扭曲：扭曲：不允许不允许PCBPCB板有分层、起泡、变形的现象。板有分层、起泡、变形的现象。PCBPCB板的板弯或板翘不允许超过长边的板的板弯或板翘不允许超过长边的% %PCBPCB板的划痕：板的划痕：不允许划痕深至板厚的不允许划痕深至板厚的25%25%。致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%50%。划痕造成划痕造成PCBPCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。极性：有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或极性：有极性区分的

7、电子元器件必须依作业指导书或PCBPCB上上的标示将其核对。的标示将其核对。散热器的加装导热硅脂的涂附：散热器的加装导热硅脂的涂附：散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。异物。散热器必须固定紧，不可松动。散热器必须固定紧，不可松动。散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。导热硅脂不可涂附过多需严格按作业指导书操作。导热硅脂不可涂附过多需严格按作业指导书操作。元器件的标示除以下情况外，元器件的标示必须清晰可见：元器件的标示除以下情况外，元器件的标示必须清晰可见：元器件本身未有标示的。元

8、器件本身未有标示的。焊接组装后标示位于器件的底部。焊接组装后标示位于器件的底部。目视检验标准目视检验标准 电子元器件电子元器件标准标准 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例器件X方向理想状态表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。允许状态器件横向超出焊盘以外，但尚未大于器件宽度的30%。不合格状态器件已横向超出焊盘，大于其宽度的30%。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例器件Y方向理想状态表贴器件恰能

9、落座在焊盘的中央且未发生偏移，所有各金属封头均能完全接触焊盘。允许状态器件纵向偏移，但焊盘保有器件宽度的20%以上;金属封头纵向滑出焊盘，但仍盖住焊盘5mil(0.13mm)以上。不合格状态器件纵向偏移，焊盘为保有其宽度的20%；金属封头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例圆筒形贴器件管脚焊盘的对准度理想状态 组件的“接触点”在焊盘的中心。（此图省略掉了焊锡）允许状态器件管脚端超出的焊盘部分是器件直径的25%以下（1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分小于或等于器

10、件管脚金属电镀宽度的50%（1/2T）。不合格状态器件管脚端超出焊的盘部分是器件直径的25%以上（1/4D）的；器件长出焊盘内侧的部分大于或等于器件管脚金属电镀宽度的50%（1/2T）。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例QFP封装器件管脚焊盘对准理想状态 器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。允许状态管脚已发生偏滑，所偏出 焊盘的部分未超管脚本身宽度的 的1/3。不合格状态 各管脚所滑出焊盘的宽度已超出管脚宽度的1/3。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管

11、脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例管脚脚尖的对准度理想状态器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。允许状态各管脚已发生偏移，但并未偏出焊盘的外缘。不合格状态 器件的各管脚已超出焊盘的外缘。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例管脚脚跟的对准度理想状态器件的各管脚都能坐落在焊盘的中央而未发生偏滑。允许状态器件各管脚已发生偏滑，管脚跟剩余焊盘的宽度超过了管脚本身的宽度（W）。不合格状态各管脚均已偏滑，管脚跟剩余焊盘宽度不足管脚本身的宽度（1/2W）。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与

12、焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例表贴器件焊接浮起度标准QFP器件管脚浮起允许状态允许的最大浮起高度是管脚厚度（T）的两倍。J型器件管脚浮起允许状态允许的最大浮起高度是管脚厚度（T）的两倍。片状器件管脚浮起允许状态允许最大浮起高度为0.5mm( 20mil )。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解焊点性焊接标准焊点性焊接标准：位置状态说明图例QFP器件管脚脚面焊点最小焊锡量理想状态管脚的侧面脚跟吃锡良好；管脚与PCB板的焊盘呈现凹面焊锡带；管脚的轮廓清晰可见。允许状态 锡量少，但连接良好且呈一凹面焊锡带；管脚与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖管脚的95%以上。不

13、合格状态管脚的底端与焊盘未呈现凹面焊锡带，且涵盖管脚不足95%。焊锡外表的缺点如退锡、不吃锡、金属外露等不能超过焊锡总面积的5%。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例 QFP器件管脚脚面焊点最大焊锡量理想状态管脚的侧面脚跟吃锡良好；管脚与PCB板的焊盘呈现凹面焊锡带；管脚的轮廓清晰可见。允许状态管脚与焊盘间焊锡量稍多，呈现稍凸的焊锡带，但管脚的轮廓可见。不合格状态圆的凸型焊锡带延伸至管脚的顶部，且超出焊盘的边缘；管脚的轮廓模糊不清。注：焊锡外表缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑等不应超过总焊接面的5%。 电子元器件

14、焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例QFP器件管脚脚跟最小焊锡量理想状态器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置。允许状态脚跟的焊锡带延伸到管脚下弯处的顶部(h1/2T)。不合格状态脚跟的焊锡带为延伸到管脚下弯处的顶部(器件腳厚度1/2T，h1/2T )。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例QFP器件管脚脚跟焊点最大量理想状态器件管脚脚跟的焊锡带需延伸到管脚上弯处与下弯处的中心位置。允许状态脚跟的焊锡带延伸至管脚上弯处的底部。不

15、合格状态脚跟的焊锡带延伸到了管脚上弯曲处的上方，延伸过高，且沾锡角超过了900。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件管脚与焊盘的对准度：器件管脚与焊盘的对准度：位置状态说明图例 J型脚器件管脚焊点最小量理想状态凹面焊锡带存在于管脚的四侧且延伸至管脚弯曲处两侧的顶部；管脚的轮廓清晰可见；所有管脚的锡点表面吃锡良好。允许状态焊锡带存在于管脚的三侧，且涵盖管脚弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。不合格状态焊锡带存在于管脚的三侧以下，且涵盖管脚弯曲处两侧的50%以下(h0.8mm）;器件顶端的最大倾斜超出了PCB板的边缘，并且触及到其它元器件；器件折脚未露出焊接孔。 电子元器件

16、焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例电子零组件的浮高与倾斜理想状态单独的跳线须平贴与PCB板的表面；固定用跳线不得有浮高，跳线要平贴器件。允许状态单独跳线Lh、Wh0.8mm；固定用跳线须触及被固定器件。不合格状态单独跳线Lh、Wh 0.8mm；器件固定用跳线未触及与器件本体。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例机构器件的浮高与倾斜理想状态1浮高与倾斜的判定标准应以PCB板与器件基座的最低点为判定量测距依据；机构器件基座平贴PCB器件面，无浮高与倾斜现象。理想状态2理想状

17、态3 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例机构器件的浮高与倾斜允许状态浮高要低于0.8mm(Lh0.8mm)倾斜角高度小于0.5mm( Wh 0.5mm )内；器件顶端的最大倾斜不要超出了PCB板的边缘，并且触及不到其它元器件 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解器件的浮高与倾斜器件的浮高与倾斜：位置状态说明图例机构器件的浮高与倾斜不合格状态器件浮高高度高于0.8mm（lh0.8mm）；器件折脚未露出焊接孔倾斜角大于0.5mm；倾斜角度超过80，且超出PCB板的边缘；器件管脚未露出PCB板的器件插孔。 电子元器件

18、焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解机构器件的组装性标准：位置状态说明图例机构器件的组装性标准理想状态PIN直立排列，无歪斜、无毛边、扭曲变形等现象；器件的型号、极性组装正确，无折脚、未插入孔、短脚等不良现象。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解机构器件的组装性标准：位置状态说明图例机构器件的组装性标准允许状态PIN歪斜度小于1/2 PIN的厚度；PIN高低误差小于0.5mm內；PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象；器件的型号、极性组装正确，无折脚、未插入孔、短脚等不良现象。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解机构器件的组装性标准：位置状态说明图

19、例机构器件的组装性标准不合格状态PIN歪斜度大于1/2 PIN的厚度，高低误差大于0.5mm外；有明显的扭转、扭曲等不良现象超出15度；连接区域PIN有毛边、电镀不良等现象；PIN变形，上端成草状不良现象。元器件管脚有折脚（跪脚）、未插入孔现象。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解 元器件破损检验标准：元器件破损检验标准：位置状态说明图例机构器件的组装性标准允许状态器件没有明显的破裂及内部金属外露现象；管脚与本体封装处无破损；封装表面允许有轻微破损；标示模糊，但不影响读值及极性辨别。 电子元器件焊接目视标准图解电子元器件焊接目视标准图解 元器件破损检验标准：元器件破损检验标准