IPC-A-610F 表面贴装组件ppt课件

1、IPC-A-610F 8 表面贴装组件表面贴装组件电子部电子部EVERCOMEVERCOM 8 表面贴装组件* 本节是在元器件安装前施加粘合剂的标准.的标准。缺陷缺陷-1-1、2 2级级 *在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满足最低要求。本节是元件安装后施加粘合剂的标准。注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。可接受可接受 1 1、2 2、3 3级级. 圆形元器件上的粘合剂高度最小为元器件高度的25%。. 在圆形元器件外围均匀地分布至少三个粘合点。. 矩形元器件上每个角的粘接高度最小为本体的25%。. 与贴装表面的粘附明显。. 粘合剂均质且完全固化。. 粘接未阻碍应力释放。. 轻微流入元器件本

2、体下面的粘合剂，没有损伤元器件或影响外形、装配及功能。可接受可接受 1 1级级制程警示制程警示 2 2、3 3级级. 焊盘或导电图形上的粘合剂未妨碍焊接连接的形成。未建立未建立 1 1级级缺陷缺陷 2 2、3 3级级. 圆形元器件上的粘合剂高度小于元器件高度的25%。. 圆形元器件周边的粘接点小于三个。. 没有粘接固定矩形元器件的每个角，且高度小于元器件本体高度的25%。缺陷缺陷 11、 2 2、3 3级级. 在安装表面没有粘合剂。. 粘合剂防碍了所要求的焊接连接形成。. 粘合剂非均质且未完全固化。. 粘接防碍了应力释放。本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件与其它材料封装的元器

3、件，例如：陶瓷/铝或金属（通常为气密封）。除非另有规定，焊料不应当触及封装本体或密封处。其免责条款是因为铜导体或端子结构的原因引起焊料填充触及塑封元器件本体，如：. 塑封SOIC 系列（小外形封装，如：SOT、SOD）。. 从元器件引线的顶部到塑封元器件的底部的间距为0.15mm0.006in或更小。. 连接器，只要焊料没有进入到腔体中。. 无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域。. 制造商与用户协商同意时。* * 8.2.1 SMT 8.2.1 SMT引线引线- -塑封元器件塑封元器件8.2.28.2.28.2.38.2.3*参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)或50%(P),取

4、两者中的较小者;注125%(W)或25%(P),取两者中的较小者;注1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级末端偏出B不允许参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)或50%(P),取两者中的较小者75%(W)或75%(P),取两者中的较小者参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D 注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大填充高度E 注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小填充高度F 注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级焊料厚度F 注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小末端重叠J注：350%（R)75%（R)注注3:3:润湿

5、明显.片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5 面焊端, , 侧面偏移片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5 面焊端, , 侧面偏移IPC-A-610E 片式元件片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5 面焊端, , 末端偏移IPC-A-610E 片式元件片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5 面焊端, , 末端焊点宽度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5 面焊端, , 侧面焊点长度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5 面焊端, , 最大填充高度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5面焊端,

6、 , 最小焊点高度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5面焊端, , 最小焊点高度（F）缺陷11，2 2 级元件可焊端的竖直表面无焊点爬升高度。缺陷3 3 级最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加可焊端高度（H）的25%或焊锡厚度（G）加0.5 毫米0.02 英寸，其中较小者。缺陷11，2 2，3 3 级焊锡不足。无润湿焊点。IPC-A-610E 片式元件片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5面焊端, , 厚度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1, 3, 5 1, 3, 5面焊端, , 末端重叠IPC-A-610E 片式元件25%（R）片式元件 1, 3

7、, 5 1, 3, 5面焊端, , 末端重叠IPC-A-610E 片式元件片式元件 端接异常 公告板式侧立IPC-A-610E 片式元件片式元件 安放倒置IPC-A-610E 片式元件参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A25%(W)或25%(P),取两者中的较小者;注1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级末端偏出B不允许参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度，注2C注：450%(W)或50%(P),取两者中的较小者注注2:2:（C)是从焊料填充的最窄处测量.注注4:4:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注：4，注：650%（R)或50%（R)，取两者中的较小者注675

8、%（R)或75（R)，取两者中的较小者注6注注4:4:润湿明显.注注6:6:不适用于只有端面端子的元器件.参数尺寸1级2级3级最大填充高度E注：5注注5:5:最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部，但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部.最小填充高度(末端与侧面)F元器件端子垂直表面上润湿明显(G)+25%(W)或(G)+1mm0.04in,取两者中的较小者参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：4注注4:4:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小末端重叠J注：4，注：650%（R)；注675%（R)；注6 注注4:4:润湿明显.注注6:6:不适用于只有端面端子的元器件.参数尺寸1级2级3级最大侧面偏

9、出A50%(W)；注125%(W)；注1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级末端偏出B不允许参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注：3城堡深度注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大填充高度E注：1，注4注注1:1:不违反最小电气间隙.注注4:4:最大填充可以延伸到城堡的顶部，只要焊料不接触元器件本体.最小填充高度)F注：3(G)+25%(H)(G)+50%(H)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)或0.5mm0.02i

10、n取两者中较小者；注125%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级末端偏出B注:1当(L)小于3(W)时不允许,注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度当(L) 3(W)D1(W)或0.5mm0.02in,取两者中较小者3(W)或75%(L),取两者中较大者当(L)0.4mm0.015in(G)+50%(T)；注:5注注3:3:润湿明显.注注5:5:对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点.参数尺寸1级2

11、级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注:125%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级最大趾部偏出B注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C注:375%(W)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D100%（W)150%（W)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大跟部填充高度E注:4注注4:4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节.参数尺寸1级2级3级最小跟部填充

12、高度F注：3(G)+50%(T)；注:5(G)+(T)；注:5注注3:3:润湿明显.注注5:5:对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点.参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小侧面连接高度Q注：3(G)+50%(T)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)；注:125%(W)或；注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级最大趾部偏出B注1,注2注注1:1:不违反最小电气间隙.注注2:2:未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定.参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注3150%（W)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大跟部填充高度E注:4注注4:4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节.参数尺寸1级2级3级最小跟部填充高度F(G)+50%(T)(G