【SMT资料】BGA Pad与PCB间附著力随受热时间不同之变化ppt课件

1、BGA pad與與PCB間附著間附著隨隨 受熱時間受熱時間同之變化同之變化;內容 實 驗 目 的 實 驗 器 材 實 驗 條 件 實 驗 過 程 實 驗 紀 實 驗 結 果 結 ;一 實驗目的1. 通過BGA的pad受熱時間同的情況下,驗證pad與PCB板之間附著大小的變化.2. 實驗的結果應用於生產線上的維修作業,讓維修時間控 制在規定的時間範圍內,提高維修質.;一: BGA在PCB板上的位置ModalLocationU17 (14 mil)U20 (18 mil)3U3 (24 mil)U116 (14 mil)2U2 (24 mil)U7 (16 mil)P5GPL (SnPb HASL

2、)DIRETTO (OSP板 )PIPTDE KB TLLF(Silver immersion)CPU (24 mil)U9 (20 mil)CPU (18 mil)1.PCB (SnPb HASL, OSP, ImAg未經過受熱,所做的BGA位置如表一所示); 2.實驗機(PTR-1000);3.鐵(有鉛HAKKO;無鉛METCAL);4.筆刀;5.秒表;表一 PCB上BGA的位置表No1二 實驗器材;1.有鉛鐵頭的溫控制在37010 .2. 無鉛鐵頭的溫控制在39010 .3.鐵頭要在規定的時間內續接觸pad.4.夾子夾持銅線的位置距pad在0.5 mm0.8 mm.5.向上銅線時,夾具夾

3、持銅線的方式如圖1所示:實驗機的夾具待的pad圖1: 夾具夾持方式銅線三 實驗條件0.5 mm0.8 mm;沾取錫絲鐵頭續接 觸Pad四 實驗過程實驗程圖鐵頭開到 設定溫筆刀刮斷與Pad相 的銅線並起圖2: 實驗程圖實驗機 起受熱Pad記下值;按照實驗程圖,用秒表記下鐵頭接觸pad的時間.把受 熱後的pad所相的銅線用筆刀刮斷並起,用驗機固 定PCB,垂直向上銅線,當pad被起時,取此時的 值.(圖2,3,4及5)實驗所涉及的PCB種及pad大小如表二所示:表二: BGA pad的尺寸NoPCB種1 (mil)2 (mil)3 (mil)SnPb HASL202018OSP/16/Silver

4、 immersion/1414;圖3:受熱後的pad圖4:pad被起前圖5:起後PCB端圖6:起後pad端;五 實驗紀1.有鉛鐵頭(HAKKO)溫:37010 ; PCB: SnPb HASL(ASUS); Pad: 24 mil;表三: 時間同情況下的附著注: 1.實驗機速10 mm/min2.紅色的紅色的字表示最小值字表示最小值;40200602468時間 (s)10121416平均附著 (g)圖7: (SnPb HASL)pad為24 mil的受熱時間與平均附著的關係平均附著明顯下區域80027.85%;ASUSTeK Computer Inc.2004080602468時間 (s)10

5、1214附著 (g)平均值 最小值圖8: (SnPb HASL)pad為24 mil附著平均值與最小值的關係;2.1無鉛鐵頭(METCAL)溫: 39010 ; PCB: OSP (SONY); Pad: 20 mil;表四: 時間同情況下的附著注:1.實驗機速50 mm/min2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X表示pad沒有被起4.紅色的字表示最小值;10080604020004812時間 (s)162024平均附著 (g)圖9: (OSP)Pad為20 mil的受熱時間與平均附著的關係平均附著明顯下區域12042.12%;ASUSTeK Computer Inc.1201008060402

6、004812時間 (s)1620附著 (g)平均值 最小值圖10: (OSP)pad為20 mil附著平均值與最小值的關係;2.2無鉛無鉛鐵頭鐵頭(METCAL)溫溫: 39010 ; PCB:OSP(SONY); Pad: 16 mil;表五表五: 時間時間同情況下的附著同情況下的附著注: 1.實驗機速50 mm/min 2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的字表示最小值;時間 (s)圖11: (OSP)pad為16 mil的受熱時間與平均附 著的關係40200608101214平均附著(g)平均附著明顯下區域80024619.74%;ASUSTeK Computer Inc.圖12: (O

7、SP)pad為16 mil附著平均值與最小值的關係2004080601468時間 (s)1012附著 (g)平均值 最小值;2.3 無鉛無鉛鐵頭鐵頭(METCAL)溫溫: 39010 ; PCB:SONY(OSP); Pad: 14 mil;表表: 時間時間同情況下的附著同情況下的附著注: 1.實驗機速50 mm/min 2.夾持銅線方式均如圖1所示3.紅色的字表示最小值;101214平均附著明顯下區域806039.92%2004002468時間 (s)圖13: (OSP)pad為14 mil的受熱時間與平均附著的關係平均附著 (g);ASUSTeK Computer Inc.20040806

8、024681012附著 (g)時間 (s)圖14: (OSP)pad為14 mil附著平均值與最小值的關係平均值 最小值;2.4無鉛鐵頭(METCAL)溫: 39010 ; PCB:ImAg(DELL); Pad: 18 mil;表七:時間同情況下的附著注: 1.實驗機速50 mm/min 2.夾持銅線方式均如圖1所示3.X代表pad未被起4.紅色的字表示最小值;平均附著明顯下區域120圖15: (Silver immersion)pad為18 mil的受熱時間 與平均附著的關係10080604020004812時間 (s)162024平均附著 (g)35.73%;ASUSTeK Comput

9、er Inc.1201008060402004812時間 (s)1620附著 (g)平均值 最小值圖16: (Silver immersion)pad為18 mil附著平均值 與最小值的關係;2.5 無鉛鐵頭(METCAL)溫: 39010 ; PCB:ImAg(DELL); Pad: 14 mil;表八: 時間同情況下的附著注: 1.實驗機速50 mm/min 2.夾持銅線方式均如圖1所示3. 紅色的字表示最小值;200402468101214時間 (s)圖17: (Silver immersion)pad為14 mil的受熱時間 與平均附著的關係平均附著 (g)平均附著明縣下區域80600

10、47.45%;2004080602468時間 (s)1012附著 (g)平均值 最小值圖18: (Silver immersion)pad為14 mil附著平均值 與最小值的關係; 實驗結果鐵頭續接觸Pad, 受熱的BGA pad與PCB附著明顯 下的時間,以及附著明顯下的百分比如下表所示表九: 附著明顯下的時間點以及下百分比PCB種pad大小milSnPb HASLOSP板(無鉛)ImAg(無鉛)附著明 平均附著 附著明 平均附著 附著明 平均附著顯下時 明顯下 顯下時 明顯下 顯下時 明顯下間(s)(%)間(s)(%)間(s)(%)24827.85/20/842.12/18/1235.7316/819.47