LED固晶锡膏应用技术分析

1、LED 固晶锡膏应用技术分析作者：维特欣达科技固晶锡膏项目总监 杨志明本人在 LED 固晶工艺发展分析一文中，阐述了倒装工艺中固晶锡膏的发 展现状，及制约倒装工艺发展的原因，近期接到很多倒装工艺相关技术人员的咨 询，都是关于固晶锡膏的实际应用技术的，有鉴于此，在本文中，本人将就固晶锡 膏的具体应用所要注意的几个重点进行分析，为了锡膏的应用更具有针对性和可参 照性，本文将以维特欣达科技的 WTO-V8000 固晶锡膏为例。首先，关于固晶锡膏的使用，是用点胶工艺还是用印刷工艺，哪种更好呢？ -这是不少人员的每一个困惑，关于这一点，在固晶锡膏开发的初期，就已经周密 考虑过了产品的应用特性，点胶制程和

2、印刷制程，两者都是兼顾的：点胶工艺：可以让公司现有的点胶设备不被空置，公司也无需额外增加设备购 置的费用，并且一些产品是非平面的，只适合用点胶的工艺来生产，但点胶时所使 用的胶嘴，需要做适当的选型，来配合锡膏应用。印刷工艺：从产品的生产效率及良品率的角度来讲，推荐使用印刷工艺的，印 刷的效率将是点胶效率的几倍（根据实际产品会有所不同），而且印刷的锡膏量会 比较均匀，一些非规则的焊盘时，会有点胶无法达到的效果，当然，初期会有设备 成本投入的问题，但如果细算一笔帐，半年下来，其提升的效率和减少的失败成本 都差多可以和机台的投入成本划等号了。其次，是固晶锡膏在应用中，应该要注意哪些注意的事项，具体要

3、怎么去应 用？要知道产品如何应用，当然先要对产品做一些深入的了解，固晶锡膏是一个技术性极强的产品，它所涉及到的学科包括：金属冶炼学、有机化学、物理学、流体 学等等锡膏是由焊料合金和助焊剂组成，其它助焊剂中包含了：树脂、活性剂、溶 剂、触变剂、及其它的添加剂，好了，了解这些基本的适应，我们再从以下几个方 面细谈产品的应用。工艺适用性要强：在产品的批量生产使用过程中，必须要保证产品的点胶工艺 和印刷工艺的适用性， V8000 固晶锡膏在研发时就考虑到了这个因素，产品既可以 应用于点胶制程也可以用于印刷的工艺，省去了不同制程要选择不同材料的麻烦。点胶及印刷后要不不易坍塌：锡膏如果容易坍塌，很容易造成

4、短路，且坍塌还 会造成芯片移位，因此防坍塌是一项很重要的指标，而 V8000 在验中过程中有 8 小时不坍塌的记录，极好的克服了这一问题。助焊剂残留是否发黄：如果焊接后的松香残留发黄，将影响到光效，而 V8000 固晶锡膏使用的是特殊配方的助焊剂，通过高温烘烤后的残留物呈透明状，不会有 黄变的问题产生，如下图：残留物是否需要清洗：由于产品只有极少的残留特，且残留特是不发黄透明颜 色，因此推荐是不需要做清洗的，但笔者也接触过一些客户出于对可靠性的担心仍 然使用洗剂工艺的，清洗工艺可使用水洗工艺和针对残留物的清洗液。是否会有空洞率： V8000 所采用的是极低空洞率的配方，在空洞率会低 1%， 在

5、业界这个参数是相当优异的，只要按照规格书操作，用户是不需要担忧空调率的 问题。锡膏在具体的使用过程中，应该注意以下事项：储存：焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的专用冷藏柜内，有铅与无铅锡膏分开储 存。温度在约为（ 28 ，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上 升影响其印刷和焊接性能；温度过低（低于 0 ），焊剂中的松香会产生结晶现 象，使焊膏品质恶化，使及焊接性下降。锡膏使用：使用环境温度 23-27oC 湿度 40-60%RH。超出此范围的环境状况，会引起锡膏 性能的劣化。 锡膏回温时间 4 小时左右。绝对不能采用加热的方式缩短 “回温”时 间。锡膏添加遵守 “少量多次 ”原则，自

6、动印刷过程中锡膏滚动条高度在 1-1.5cm 为 宜。余留在刮刀两侧的锡膏定时收取。停留在网板上的锡膏超过 1H 以上不使用时要收取到锡膏瓶里保存，防止锡膏 变干和氧化，使用时需重新搅拌。使用过的锡膏和未使用过的锡膏要分开保存，二次使用时使用过的锡膏添加到 新锡膏中使用。 印刷完成后应尽快贴装并完成焊接，长时间停留可能会导致锡膏 吸潮、氧化和发干，引起焊接性下降。选择合适的炉温曲线，严格按照料规格书中推荐的参数来进行设定温度，而规 格已是中标的是指产品实际受到的温度，而实际温度通常和设定的温度相差约度，因此需要通过实际测量后做参数的调整，过低的温度将导致出现空洞或上锡效 果不好等问题印刷工艺参数：? 全自动印刷A 、最佳印刷的速度（ 4060MM/S ），可依最细间距和生产需求进行调整。B 、刮刀压力（以将网板上锡膏刚好刮净为佳）。C 、Snap-off （PCB 板与网板的印刷间隙为 0）。D 、脱模速度（ 0.20.5MM/S ）。E 、擦洗方式：湿 /真/干 ，0.4间距 1-2 片/擦。印刷过程控制：印刷范围外：锡膏干燥，氧化速度快，劣化程度加快。定时（建议半小时）收 取。避免印刷锡膏上方较强的空气流动。锡膏添加方式少量多加方向印刷目函（宦小0或於大1/iORtfeJ9S印刷过程控制锡音好的转移效果u防止其它锡膏